事件：

2025年12月8日 ，公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM 工艺。公司前三季度实现营业收入51.46 亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66 亿元，同比增长66.99%。Q3 单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70 亿元，同比增长81.04%。

点评：

盈利能力显著攀升，充沛订单锁定未来高增。公司三季度归母净利润增速大幅跑赢营收增速，核心原因在于产品组合持续优化，高毛利产品占比提升，前三季度综合毛利率达到49.54%的高位。此外，规模效应释放使得费用率有效摊薄，股份支付费用同比大幅减少进一步增厚利润。截至2025 年9 月末，公司在手订单总额高达90.72 亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类。庞大订单储备不仅为全年65 至71 亿元的营收指引提供坚实支撑，更大幅提升了2026 年业绩能见度。

新品导入全面开花，AI 驱动先进封装业务爆发。公司坚持差异化与平台化战略，清洗业务之外的成长极正加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲。针对AI 芯片需求，公司独创的面板级水平式电镀设备将于四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额。同时，公司在炉管、涂胶显影及PECVD 等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间，LPCVD 和ALD 设备验证顺利，首台高产能KrF 涂胶显影设备已成功交付。这些新产品预计将从2026 年起密集贡献增量，推动公司突破单一赛道天花板。

产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化。基于对行业长期发展的判断，公司将2030 年全球营收目标从30 亿美元大幅上调至40 亿美元，并将中国区目标提升至25 亿美元。为支撑这一宏大目标，公司临港厂区产能扩建有序推进，厂B 预计明年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元。在市场拓展方面，公司在海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备，全球化战略正逐步兑现。

盈利预测与投资评级：受益于半导体设备国产替代深入及公司多产品线放量，预计公司2025 至2027 年归母净利润分别为16.02/19.97/23.52 亿元，当前股价对应PE 分别为53/43/36 倍。公司作为平台型设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：新品导入不及预期、地缘政治风险、晶圆厂扩产不及预期