当人类仰望浩瀚星空，从探索星辰到智能算法，一场微观世界的全球革命，正在改写人类文明进程。当前，人类对算力的追求已然超越地球表面，迈向更广阔的地球外太空。这份永不止步的探索精神，正是盛美深耕半导体、持续创新的初心，也是我们打造八大行星系列产品的初衷。

迈向 AI 时代的黎明，身处半导体创新的深水区，每一次突破，都源于我们的不懈探索，也离不开行业内每一位上下游伙伴的鞭策与支持。今天，盛美上海宣布对公司产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。在“盛美芯盘”的全新架构体系下，盛美上海的产品被划分为八大独立产品系列，以太阳系的八大行星命名，均对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节。

八大独立产品系列

地球系列

地球是生命之源，清洗设备作为“地球”系列产品，也正是盛美最早启航行往的一颗“行星”。在2009年，首台清洗设备成功入驻海力士（无锡）。发展至今，盛美坚持自主创新，凭借 SAPS/TEBO 兆声波技术、Tahoe 清洗技术、单片SPM喷嘴清洗技术，均匀大氮气泡鼓泡刻蚀技术，超临界二氧化碳三维清洗干燥技术等原创技术，以及全套湿法产品线，实现芯片制造 95% 清洗工艺全覆盖，为芯片生产的良率提升保驾护航。

木星系列

“木星”系列是盛美晶圆级先进封装设备。盛美上海自 2012 年布局先进封装湿法领域，陆续开发出湿法去胶设备、湿法金属刻蚀设备、涂胶设备、显影设备和硅蚀刻设备，一步步助力三维集成封装技术实现跨越式发展。

金星系列

金星象征稳定与可靠，盛美“金星”系列电镀设备亦传承这一内核，始终保持稳定输出，坚守品质如一。自 2016 年斩获首台先进封装电镀机订单，到 2019 年铜互联多阳极电镀设备正式实现客户端量产，盛美上海凭借独有的多阳极技术，可完成圆形、方形片的水平电镀工艺，更实现了前道大马士革、中道TSV、后道先进封装全流程电镀工艺全覆盖。

火星系列

盛美将公司的炉管设备命名为“火星”系列。2020年，盛美的火星系列获得首台立式炉订单，迈出了进军干法设备市场的第一步，正如火星象征的突破与坚韧，盛美“火星”系列实现了从LPCVD、中温高温回火到原子级沉积ALD的全覆盖，是我们凭实力与韧劲开拓出的全新增长极。

水星系列

水星被称为信使之神，代表速度快、定位准。盛美“水星”系列 是涂胶显影系列设备，该系列于2022 年首次推出，精准配合光刻环节，全力保障生产效率，去年第三季度推出300WPH高产出KrF设备，真正实现了后发先至。

土星系列

“土星”系列是盛美的等离子体化学气相沉积设备。土星以光环闻名，象征时间沉淀与持久可靠，这也正是盛美上海研发“土星”系列的初心。研发至今，盛美凭着全球独有的三栈等离子腔设计以及有效的RF射频控制技术，一点点构筑起芯片微观大厦的坚实结构。

天王星系列

面板级封装设备是特立独行的“天王星”。天王星象征突破与创新，2024年，为响应AI浪潮大尺寸AI芯片对面板先进封装的市场需求，盛美顺势推出“天王星”系列，带来面板级先进封装电镀设备、负压清洗设备、边缘刻蚀设备，助推芯片封装迈向面板级变革。

海王星系列

“海王星”系列代表无应力抛光设备，海王星象征深邃与远见，该系列产品，同时实现片内以及晶粒内的原子级别抛光，把平坦化技术推向崭新高度，满足未来高算力AI芯片制造的严苛需求，迈出盛美上海布局未来的关键一步。

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盛美上海总经理王坚表示：

此次的全新产品线组合重组，清晰映射出公司自2005年成立以来的发展轨迹——从单一清洗产品线，逐步拓展为品类齐全、协同互补的多元化产品矩阵。通过将全系列产品纳入清晰、统一的架构体系，我们将进一步强化“技术差异化、产品平台化及客户全球化”服务的长期发展战略。

在盛美的“芯盘”的星图中，八大行星并非孤立运转，而是围绕着一颗最核心的“太阳”转动——这颗太阳，就是公司的客户群体。盛美始终以客户为中心，如行星绕日般坚守核心、精准同向，以恒久不变的向心力与极致专注，提供最优质、最贴心的服务。客户如同太阳，赋予我们光与热。客户既给予我们最坚实的支持，也不断提出新需求、新期待，驱动盛美持续迭代升级。

星盘的意义，在于在未知中锚定方向；未来 AI 发展所需的核心技术与关键设备，仍有待我们持续探索。盛美上海始终坚信，半导体创新从来不是孤军奋战，而是如太阳系群星一般，各自闪耀，又彼此协同共进。盛美愿与国内外客户及零部件伙伴同频共振、并肩前行，共同开展设备研发与新工艺探索，携手破解全球半导体行业难题。

注：本文中涉及“宇宙”、“地球”、“行星”、“星图”、“太阳”以及“八大独立产品系列”中八大行星与产品类别的对应等描述，均为艺术化比喻，仅用于指代产品的架构体系划分，不代表产品功能与天文现象或航空航天存在关联，请以产品实际功能为准。

关于盛美上海

盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术位居行业前列，多阳极电镀技术具备国际竞争力。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。

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(盛美上海 动态宝)