上证报中国证券网讯盛美上海于11月19日披露投资者关系活动记录表。公司表示，从今年的销售情况来看，存储方面的订单占比要高于逻辑方面，订单的交付周期平均在6个月左右。

盛美上海还表示，从当前的市场趋势来看，先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好，预计明年将继续保持良好发展态势。此外，面板级封装也将成为行业趋势之一，公司在面板级先进封装领域已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备，预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中，已走在世界前列。