上证报中国证券网讯 10月28日晚间，盛美上海披露2026年第三季度报告。今年前三季度，公司实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57%;归母净利润10.70亿元，扣非归母净利润8.75亿元。对于利润波动的原因，公司表示，主要由于本报告期对外投资产生的公允价值变动损益较上年同期大幅减少所致。

若剔除上述因素影响，盛美上海的主营业务仍然保持良好的增长态势。今年1-9月，公司出货金额达59.61亿元，同比增长34.24%;截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，较上年同期增长88.20%。

今年以来，公司多项核心研发设备与产业落地取得重要进展。单片高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障，并且该设备的迭代研发在四季度取得重要进展，可实现70%硫酸回收率的同时保证严苛的颗粒控制水平，并已通过超50道工艺的验证;Ultra C Tahoe设备拓展为多工艺湿法处理平台，可支持逻辑和存储器件制造中的更广泛需求;湿法设备8000腔也已在今年三季度顺利完成交付;ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖;公司第二台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备正式出机，用于碳氮化硅(SiCN)薄膜沉积工艺。该设备采用公司自研的世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求;在先进封装领域，公司自主研发的Ultra ECP ap-p水平式面板级电镀设备获得两家客户订单，一是来自中国大陆一家现有先进封装客户的首台510x515mm面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年上半年交付。二是来自中国大陆以外的亚洲市场首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p订单，公司于10月29日宣布顺利出机。设备采用公司自主研发的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。