证券代码：688082证券简称：盛美上海公告编号：2026-036

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）就2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况作如下专项报告：

一、募集资金基本情况

1、2021年首次公开发行股票经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）43355753股，发行价格为85.00元/股，募集资金总额为人民币3685239005.00元，扣除承销商保荐及承销费用人民币

173832028.54元，减除其他与发行权益性证券直接相关的外部费用人民币30148456.12元（包括：审计费及验资费12467000.00元、律师费10904467.37元、用于本次发行的信息披露费用4575471.70元、发行手续费及材料制作费等

2201517.05元），募集资金净额为人民币3481258520.34元。上述募集资金到位

情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第

ZI10561号《验资报告》。

募集资金基本情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2021年首次公开发行股票募集资金到账时间2021年11月12日专项报告第1页本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额368523.90

其中：超募资金金额171141.07

减：直接支付发行费用20398.05

二、募集资金净额348125.85

减：

以前年度已使用金额313760.65

本年度使用金额9184.16

银行手续费支出及汇兑损益28.66

永久补充流动资金37146.68

加：

募集资金利息收入11994.30

三、报告期期末募集资金余额0.00

2、2024年度向特定对象发行股票经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号）核准，公司于2025年9月完成向特定对象发行人民币普通股（A股）38601326股，发行价格为116.11元/股，募集资金总额为人民币4481999961.86元，扣除各项发行费用人民币

46984264.81元（不含增值税），募集资金净额为人民币4435015697.05元。上

述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师

报字[2025]第ZI10808号《验资报告》。

募集资金基本情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2024年度向特定对象发行股票募集资金到账时间2025年9月16日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额448200.00

其中：超募资金金额0.00

减：直接支付发行费用4698.43

二、募集资金净额443501.57

减：

以前年度已使用金额113934.18

本年度使用金额57560.84

现金管理金额230000.00

银行手续费支出及汇兑损益6.85

专项报告第2页加：

募集资金利息收入65.82

三、报告期期末募集资金余额42065.52

二、募集资金管理情况为规范公司募集资金管理，保护中小投资者利益，公司已制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存放、管理、使用以及监督等作出了具体明确的规定。

报告期内，公司严格按照公司《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募集资金的存放、管理与使用均不存在违反《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规文件的规定以及公司《募集资金管理制度》等制度的情况。

1、2021年首次公开发行股票2021年11月，公司和保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司）分别与招商银行股份有限公司上海分行、中国光大银行股份有限公司

上海昌里支行、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行、上海银行股份有

限公司浦东分行、招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行、上海浦东发展银行股

份有限公司黄浦支行、招商银行股份有限公司上海淮海支行、兴业银行股份有限

公司上海市北支行、宁波银行股份有限公司上海长宁支行、中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司和保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司）与招商银行股份有限公司上海分

行共同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。2022年10月，公司和保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司）与上海浦东发展银行

股份有限公司黄浦支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议之补充协议》。

2024年6月，公司及全资孙公司ACM RESEARCH KOREA CO. LTD.和保荐机构

国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司）与KB Kookmin Bank

SeongnamHi-tech valley Branch共同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。

上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2026年6月30日，专项报告第3页上述账户已全部销户。

2、2024年度向特定对象发行股票

2025年9月，公司和保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与中国银行股

份有限公司上海自贸试验区分行、中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新

片区分行、招商银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司浦东分行、中国光大银行股份有限公司上海昌里支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司、全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司与国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司上海分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议内容与上海证券交易所制订的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2026年6月30日，上述监管协议履行正常。

募集资金存储情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2024年度向特定对象发行股票募集资金到账时间2025年9月16日账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态盛美半导体设中国银行股份有限备（上海）股公司上海市张江高45854892720811702.52使用中份有限公司科技园区支行盛帷半导体设招商银行股份有限备（上海）有公司上海分行营业12193886621000830335.05使用中限公司部中国工商银行股份盛美半导体设有限公司上海自贸备（上海）股10017406193002126730.74使用中试验区新片区拱极份有限公司路支行盛美半导体设招商银行股份有限备（上海）股公司上海分行陆家1219099292100189.78使用中份有限公司嘴支行盛美半导体设上海银行股份有限备（上海）股030063449913.23使用中公司张江支行份有限公司盛美半导体设中国光大银行股份备（上海）股有限公司上海昌里3675018080080663114.20使用中份有限公司支行

合计42065.52

专项报告第4页三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）资金使用情况公司2026年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《2021年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》和附表2《2024年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第

二十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币25000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行临时性

补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2025年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-044）。2026年5月20日，公司已将上述临时补充流动资金的全部249999701.17元闲置募集资金归还至募集资

金专用账户，该笔资金使用期限未超过12个月，具体内容详见公司于2026年5月22日在上海证券交易所网站披露的《关于归还临时补充流动资金的闲置募集资金的公告》（公告编号：2026-020）。

闲置募集资金临时补充流动资金明细表

单位：万元币种：人民币发行名称2021年首次公开发行股票募集资金到账时间2021年11月12日临时补充计划补充临时补充流动资董事会审议通过归还募集资金日归还募集流动资金流动资金金起始日期日期期资金金额金额时长

24999.972025年6月26日12个月2025年6月26日2026年5月20日24999.97

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况公司于2025年8月5日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于专项报告第5页继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币1.00亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。

具体内容详见公司于2025年8月7日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-059）。

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币24亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。

具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-077）。

截至2026年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下：

募集资金现金管理审核情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2021年首次公开发行股票募集资金到账时间2021年11月12日计划进行现金计划进行现金董事会审议通过计划起始日期计划截止日期管理的金额管理的方式日期

10000.00投资产品2025年8月5日2026年8月4日2025年8月5日

单位：万元币种：人民币发行名称2024年度向特定对象发行股票募集资金到账时间2025年9月16日计划进行现金计划进行现金董事会审议通过计划起始日期计划截止日期管理的金额管理的方式日期

240000.00投资产品2025年10月28日2026年10月27日2025年10月28日

募集资金现金管理明细表

专项报告第6页单位：万元币种：人民币发行名称2021年首次公开发行股票募集资金到账时间2021年11月12日产品产品购买金起始日截止日归还日尚未归预计年化利息委托方受托银行名称类型额期期期还金额收益率金额盛美半导体设兴业银行股份2023年2026年2026年大额大额备（上海）股份有限公司上海9000.001月311月311月31无3.15%850.50存单存单有限公司市北支行日日日

单位：万元币种：人民币发行名称2024年度向特定对象发行股票募集资金到账时间2025年9月16日产品产品起始日截止日归还尚未归预计年化利息金委托方受托银行购买金额名称类型期期日期还金额收益率额中国银行股份盛美半导体设2025年2026年有限公司上海大额大额未到备（上海）股份180000.0012月2412月24未到期1.20%未到期市张江高科技存单存单期有限公司日日园区支行盛帷半导体设招商银行股份2025年2026年大额大额未到备（上海）有限有限公司上海50000.0011月1411月14未到期1.40%未到期存单存单期公司分行营业部日日

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况公司于2026年5月26日召开第三届董事会审计委员会2026年第三次会议和第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于使用节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用“盛美半导体设备研发与制造中心”项目节余募集资金8356.73万元，以及首次公开发行股票剩余超募资金28842.24万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，用于日常生产经营活动。本事项于2026年6月16日经公司2025年年度股东会审议通过。具体内容详见公司于2026年5月27日、2026年6月17日在上海证券交易所网站披露的《关于使用节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-026）及《2025年年度股东会决议公告》（公告编号：2026-031）。

超募资金使用情况明细表

单位：万元币种：人民币发行名称2021年首次公开发行股票募集资金到账时间2021年11月12日专项报告第7页使用方式使用金额董事会审议通过日期股东会审议通过日期

永久补充流动资金28843.922026年5月26日2026年6月16日

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况公司于2026年5月26日召开第三届董事会审计委员会2026年第三次会议和第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于使用节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用“盛美半导体设备研发与制造中心”项目节余募集资金8356.73万元，以及首次公开发行股票剩余超募资金28842.24万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，用于日常生产经营活动。本事项于2026年6月16日经公司2025年年度股东会审议通过。具体内容详见公司于2026年5月27日、2026年6月17日在上海证券交易所网站披露的《关于使用节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-026）及《2025年年度股东会决议公告》（公告编号：2026-031）。

节余募集资金使用情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2021年首次公开发行股票募集资金到账日期2021年11月12日

节余募集资金合计金额8302.75新项目新项目计划董事会审股东会审节余募投节余资金节余资新项目计划投投入募集资议通过日议通过日项目名称金额金用途名称资总额金总额期期盛美半导体设备研2026年52026年6

8302.75用于补流不适用不适用不适用

发与制造月26日月16日中心

（八）募集资金使用的其他情况公司于2026年2月26日召开第三届董事会审计委员会2026年第一次会议和第专项报告第8页三届董事会第三次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目内部结构的议案》，同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整募集资金投资项目“研发和工艺测试平台建设项目”的内部投资结构。

具体内容详见公司于2026年2月27日在上海证券交易所网站披露的《关于调整募集资金投资项目内部结构的公告》（公告编号：2026-010）。

四、变更募投项目的资金使用情况

报告期内，公司不存在变更募投项目的资金使用的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会

2026年8月8日

专项报告第9页附表1：

2021年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元币种：人民币发行名称2021年首次公开发行股票募集资金到账日期2021年11月12日

本年度投入募集资金总额9184.16

已累计投入募集资金总额322944.81

变更用途的募集资金总额24500.00（注1）

变更用途的募集资金总额比例7.04%（注1）截至期末累项目达到项目可已变更项截至期末是否

承诺投资项目和超募资募投项目截至期末承截至期末计投入金额预定可使行性是目，含部募集资金承调整后投本年度投投入进度本年度实达到诺投入金额累计投入与承诺投入用状态日否发生

金投向性质分变更诺投资总额资总额(1)入金额(2)（%）(4)现的效益预计金额金额的差额期（具体重大变（如有）(3)＝(2)-(1)＝(2)/(1)效益到月份）化盛美半导体设备研发与2025年6研发项目是70000.00144500.00144500.009184.16138051.33-6448.6795.5410419.92是否制造中心月盛美半导体高端半导体

研发项目不适用45000.00不适用45000.0045458.74458.74101.02不适用不适用不适用否

设备研发项目（注2）

补充流动资金补流不适用65000.00不适用65000.0065000.000.00100.00不适用不适用不适用否高端半导体设备拓展研

研发项目不适用73087.15不适用73087.1574434.751347.60101.84不适用不适用不适用否

发项目（注2）盛美韩国半导体设备研

研发项目是24500.000.000.000.000.00不适用不适用不适用是发与制造中心

合计277587.15327587.159184.16322944.81-4642.34————

未达到计划进度原因（分具体募投项目）无

附表第1页终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目的原因：

由于2024年上半年全球营商环境的变化，公司经审慎评估后认为，通过“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目对盛美韩国进行大规模固定资产投资将面临风险。2024年 12月 2日公司及盛美韩国被美国工业和安全局（BIS）列入“实体清单”，项目可行性发生重大变化的情况说明也印证了公司前期的预判。

基于上述原因，为了更好地维护公司和股东的利益，规避因全球营商环境变化带来的风险，提高募集资金使用效率，公司经过审慎研究决定终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目。

募集资金投资项目先期投入及置换情况无

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况见专项报告三、（三）

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况见专项报告三、（四）

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况见专项报告三、（五）

募集资金结余的金额及形成原因见专项报告三、（七）募集资金其他使用情况无注1：“变更用途的募集资金总额”是指公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。该事项于2025年2月11日经公司2025年第一次临时股东大会审议通过。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。本处“变更用途的募集资金总额”不包括募集资金利息以及理财收益。

注2：项目实际投资金额超过承诺投资金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。

注3：表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。

附表第2页附表2：

2024年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元币种：人民币发行名称2024年度向特定对象发行股票募集资金到账日期2025年9月16日

本年度投入募集资金总额57560.84

已累计投入募集资金总额171495.03变更用途的募集资金总额无变更用途的募集资金总额比例无截至期末累项目达到项目可已变更项截至期末

承诺投资项目和募投项目截至期末累计投入金额预定可使本年度是否达行性是目，含部募集资金承调整后投资截至期末承诺本年度投入投入进度

(1)计投入金额与承诺投入%(4)用状态日实现的到预计否发生超募资金投向性质分变更诺投资总额总额投入金额金额(2)（）金额的差额期（具体效益效益重大变（如有）(3)＝(2)-(1)＝(2)/(1)到月份）化研发和工艺测试

研发项目不适用92234.8592234.8592234.854794.2411917.26-80317.5912.92不适用不适用不适用否平台建设项目高端半导体设备

研发项目不适用225547.08220848.65220848.6517998.0029178.24-191670.4113.21不适用不适用不适用否迭代研发项目

补充流动资金补流不适用130418.07130418.07130418.0734768.60130399.52-18.5499.99不适用不适用不适用否

合计448200.00443501.57443501.5757560.84171495.03-272006.54————

未达到计划进度原因（分具体募投项目）无项目可行性发生重大变化的情况说明无募集资金投资项目先期投入及置换情况无用闲置募集资金暂时补充流动资金情况无

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况见专项报告三、（四）

附表第3页用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况无募集资金结余的金额及形成原因无

募集资金其他使用情况见专项报告三、（八）

注：表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。

附表第4页附表3：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2021年首次公开发行股票募集资金到账日期2021年11月12日变更后的项目达到预是否变更募投变更后项目截至期末计本年度投资进度项目可行董事会审股东会审对应的原实施实施实际累计投定可使用状本年度实达到

后的项目拟投入募集划累计投资实际投（%）性是否发议通过时议通过时项目主体地点(1)入金额(2)(3)=(2)/(1)态日期（具现的效益预计项目性质资金总额金额入金额生重大变间间体到年月）效益化盛美韩国半导体设不适盛美2025年12025年2无韩国---------备研发与用韩国月9日月11日制造中心盛美半导体设备研研发盛帷2025年12025年2中国144500.00144500.009184.16138051.3395.542025年6月10419.92是否发与制造中心项目上海月9日月11日

合计144500.00144500.009184.16138051.3395.54-10419.92----公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的变更原因、决策程序及信息议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户披露情况说明（分具体募投资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。该事项于2025年2月11日经公司2025年第一次临时股东大会项目）审议通过。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。

终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目的原因：

未达到计划进度的情况和原

由于2024年上半年全球营商环境的变化，公司经审慎评估后认为，通过“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目对盛美韩国进行大规模固定资产投资将面因（分具体募投项目）临风险。2024年 12月 2日公司及盛美韩国被美国工业和安全局（BIS）列入“实体清单”，也印证了公司前期的预判。

附表第5页基于上述原因，为了更好地维护公司和股东的利益，规避因全球营商环境变化带来的风险，提高募集资金使用效率，公司经过审慎研究决定终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目。

变更后的项目可行性发生重无大变化的情况说明

附表第6页