盛美上海:国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026年度持续督导半年度跟踪报告

国泰海通证券股份有限公司

关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司

2026年度持续督导半年度跟踪报告

保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司被保荐公司简称：盛美上海

保荐代表人姓名：张博文、李凌被保荐公司代码：688082重大事项提示经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”、“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行 A 股 43355753 股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币85.00元，募集资金总额为人民币368523.90万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币348125.85万元。本次发行证券已于2021年11月18日在上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，法定持续督导期间为2021年11月

18日至2024年12月31日。截至2026年6月30日，公司首次公开发行募集资金已使用完毕。

经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号）批准，盛美上海向特定对象发行股票38601326股，每股面值人民币1元，每股发行价格人民币

116.11元/股，募集资金总额为人民币448200.00万元，扣除发行费用后，实际募

集资金净额为人民币443501.57万元。本次发行证券已于2025年9月26日在上海证券交易所上市。国泰海通担任其持续督导保荐机构，法定持续督导期间为

2025年9月26日至2027年12月31日。

1在2026年1月1日至2026年6月30日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”或“报告期”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2026年上半年持续督导情况报告如下：

一、2026年上半年保荐机构持续督导工作情况项目工作内容

1、建立健全并有效执行持续督导工作制度，保荐机构已建立健全并有效执行持续督导

针对公司的具体情况确定持续督导的内容工作制度，针对公司的具体情况确定持续督和重点，督导公司履行有关上市公司规范运导的内容和重点，督导公司履行有关上市公作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息司规范运作、信守承诺和信息披露等义务，披露文件及向中国证监会、证券交易所或其审阅信息披露文件及向中国证监会、证券交

他机构提交的其他文件，并按保荐办法要求易所或其他机构提交的其他文件，并按保荐承担相关持续督导工作。办法要求承担相关持续督导工作。

保荐机构已与上市公司签署了持续督导协

2、根据上市规则规定，与公司就持续督导议，协议明确了双方在持续督导期间的权利期间的权利义务签订持续督导协议。

和义务。

3、协助和督促上市公司建立相应的内部制保荐机构已协助和督促上市公司建立相应

度、决策程序及内控机制，以符合法律法规的内部制度、决策程序及内控机制，以符合和上市规则的要求，并确保上市公司及其控法律法规和上市规则的要求，并确保上市公股股东、实际控制人、董事和高级管理人员、司及其控股股东、实际控制人、董事和高级

核心技术人员知晓其在上市规则下的各项管理人员、核心技术人员知晓其在上市规则义务。下的各项义务。

保荐机构已持续督促上市公司充分披露投

4、持续督促上市公司充分披露投资者作出

资者作出价值判断和投资决策所必需的信

价值判断和投资决策所必需的信息，并确保息，并确保信息披露真实、准确、完整、及信息披露真实、准确、完整、及时、公平。

时、公平。

保荐机构已对上市公司制作信息披露公告

5、对上市公司制作信息披露公告文件提供

文件提供必要的指导和协助，确保其信息披必要的指导和协助，确保其信息披露内容简露内容简明易懂，语言浅白平实，具有可理明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。

解性。

6、督促上市公司控股股东、实际控制人履保荐机构已督促上市公司控股股东、实际控

行信息披露义务，告知并督促其不得要求或制人履行信息披露义务，告知并督促其不得者协助上市公司隐瞒重要信息。要求或者协助上市公司隐瞒重要信息。

7、上市公司或其控股股东、实际控制人作本持续督导期间，上市公司及控股股东、实

出承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促际控制人等不存在未履行承诺的情况。

其对承诺事项的具体内容、履约方式及时上市公司或其控股股东、实际控制人已对承

间、履约能力分析、履约风险及对策、不能诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约

履约时的救济措施等方面进行充分信息披能力分析、履约风险及对策、不能履约时的

2项目工作内容露。救济措施等方面进行充分信息披露。

保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的

承诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。

上市公司或其控股股东、实际控制人披露、

履行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督促相关主体进行补正。

8、督促上市公司积极回报投资者，建立健保荐机构已督促上市公司积极回报投资者，

全并有效执行符合公司发展阶段的现金分建立健全并有效执行符合公司发展阶段的红和股份回购制度。现金分红和股份回购制度。

9、持续关注上市公司运作，对上市公司及

保荐机构已持续关注上市公司运作，对上市其业务有充分了解；通过日常沟通、定期回

公司及其业务有充分了解；通过日常沟通、

访、调阅资料、列席股东会等方式，关注上定期回访、调阅资料、列席股东会等方式，市公司日常经营和股票交易情况，有效识别关注上市公司日常经营和股票交易情况。本并督促上市公司披露重大风险或者重大负

持续督导期间，上市公司不存在应披露而未面事项，核实上市公司重大风险披露是否真披露的重大风险或者重大负面事项。

实、准确、完整。

10、重点关注上市公司是否存在如下事项：

（一）存在重大财务造假嫌疑；

（二）控股股东、实际控制人、董事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；

（三）可能存在重大违规担保；

（四）资金往来或者现金流存在重大异常；本持续督导期内，上市公司未出现该等事

（五）上交所或者保荐机构认为应当进行现项。

场核查的其他事项。

出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起15日内按

规定进行专项现场核查，并在现场核查结束后15个交易日内披露现场核查报告。

11、关注上市公司股票交易严重异常波动情

本持续督导期间，上市公司及相关主体未出况，督促上市公司及时按照上市规则履行信现该等事项。

息披露义务。

12、上市公司日常经营出现下列情形的，保

荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营的影响以及是否存在其他未披露重大

本持续督导期间，上市公司及相关主体未出风险发表意见并披露：

现该等事项。

（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务停滞的重大风险事件；

（二）资产被查封、扣押或冻结；

3项目工作内容

（三）未能清偿到期债务；

（四）控股股东、实际控制人、董事、高级

管理人员、核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采取强制措施；

（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大事项；

（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。

13、上市公司业务和技术出现下列情形的，

保荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公

司核心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其他未披露重大风险发表意见并披露：

（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大不利变化；

（二）核心技术人员离职；

本持续督导期间，上市公司及相关主体未出

（三）核心知识产权、特许经营权或者核心现该等事项。

技术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；

（四）主要产品研发失败；

（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现具有明显优势的竞争者；

（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。

14、控股股东、实际控制人及其一致行动人

出现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就相关事项对上市公司控制权稳定和日

常经营的影响、是否存在侵害上市公司利益的情形以及其他未披露重大风险发表意见

本持续督导期间，上市公司及相关主体未出并披露：

现该等事项。

（一）所持上市公司股份被司法冻结；

（二）质押上市公司股份比例超过所持股份

80%或者被强制平仓的；

（三）上交所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。

保荐机构已督促控股股东、实际控制人、董

15、督促控股股东、实际控制人、董事、高

事、高级管理人员及核心技术人员履行其作级管理人员及核心技术人员履行其作出的

出的股份减持承诺，持续关注前述主体减持股份减持承诺，关注前述主体减持公司股份公司股份是否合规、对上市公司的影响等情

是否合规、对上市公司的影响等情况。

况。

16、持续关注上市公司建立募集资金专户存保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、储制度与执行情况、募集资金使用情况、投募集资金的使用以及投资项目的实施等承

资项目的实施等承诺事项，对募集资金存放诺事项进行了持续关注，督导公司执行募集

4项目工作内容

与使用情况进行现场检查。资金专户存储制度及募集资金监管协议，于

2026年7月7日至2026年7月8日对上市

公司募集资金存放与使用情况进行了现场检查。

2026年1-6月，保荐机构发表核查意见具体

情况如下：

2026年1月31日，保荐机构发表《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司股东向特定机构投资者询价转让股份相关资格的核查意见》；

2026年2月27日，保荐机构发表《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司调整募集资金投资项目内部结构的核查意见》；

2026年2月27日，保荐机构发表《国泰海

17、保荐机构发表核查意见情况。通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》；

2026年3月19日，保荐机构发表《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票限售股上市流通的核查意见》；

2026年5月27日，保荐机构发表《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司使用节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的核查意见》。

18、保荐机构发现的问题及整改情况（如有）无。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、技术更新风险

5公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等众多

学科领域，具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体行业技术日新月异，清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，以避免杂质影响芯片良率和产品性能。此外，客户对清洗设备清洗表面污染物的种类、清洗效率、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司长期坚持差异化竞争和创新的发展战略，若不能继续保持充足的研发投入，亦或芯片工艺节点继续缩小，再或芯片制造新技术的出现，都可能导致公司核心技术及相关产品的领先程度下降，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。

2、关键技术人才流失风险

作为技术密集型行业，技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键因素。随着中国大陆半导体专用设备行业的持续发展，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

3、核心技术泄密风险

公司一向重视对核心技术的保护，但如果因公司或供应商的网络安全系统无法防范未经授权的访问、复杂的网络攻击，或者公司的员工、供应商对敏感数据的不当处理等原因导致公司的知识产权、核心技术泄露，公司可能会受到客户的重大责任索赔，导致公司的声誉和竞争地位受到严重损害，进而对公司的业务发展和经营成果产生不利影响。

4、技术研发风险

公司为保持在技术方面的领先，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。

任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产

6品不能满足客户对成本、尺寸、验收标准、规格、性能及交货周期的要求，亦或

公司研发出的新产品缺乏能够及时供应关键零部件的供应商，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。

此外，公司对设备产品的某些改进可能会导致客户对现有设备产品的需求下降。客户对新产品的等待可能导致客户的购买行为延迟，导致公司现期的订单下降，从而影响公司的经营业绩。

（二）经营风险

1、市场竞争风险

全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合作伙伴关系，也拥有更长的经营历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地识别和应对市场和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。

近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比，在适用技术节点、市场占有率等方面有一定的差距，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。

2、市场开拓失败风险

公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。公司通过向客户展示公司设备的差异化、创新性、性能及可靠性，使全球领先的芯片制造企业能够评估和验证公司的技术和产品。在公司的市场开拓过程中，如果这些领先的芯片制造企业不愿接受和验证公司的设备产品；或者即使这些领

7先的芯片制造企业采用公司的技术和设备，其他芯片制造企业也可能不会接受公

司的技术和设备。公司产品的市场开拓存在失败的风险，可能会对公司的业务、经营成果和财务状况产生重大不利影响。

公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到执行采购订单，公司的销售周期一般是一年至一年半甚至更长。客户建厂、扩厂计划可能会随终端市场需求下行而放缓，进一步放慢或缩减采购计划，从而影响公司产品的最终销售。另外，客户对国产设备的采购计划，也会受国外主流设备商交货情况影响，机遇与风险并存。在销售周期内，公司在营销活动中将投入大量的时间和资金，尤其是对新产品的推广方面，产品试用的周期较长，会对公司的经营成果及财务状况造成一定不利影响。

3、客户集中度较高的风险

根据行业惯例，公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采购订单之前，公司不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公司提供了无约束力的采购预测，但这些预测可以随时更改，无需通知公司。但由于公司产品的交货期可能长达6个月，因此公司可能需要根据非约束性采购预测开始安排原材料、零部件的外购和外协，但不能保证客户会在公司期望的时间下订单。同时，公司客户也可能会下超过预测数量的订单，这可能导致公司无法按时交付产品，从而丧失销售机会。鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客户的销售预测出现重大偏差，或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。

4、产品质量风险

公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，半导体专用设备的质量、技术指标和运行稳定性对芯片产品的品质尤为重要。公司的半导体专用设备产品具有高度复杂性，在设计和制造过程中可能产生缺陷，也可能无法达到客户的具体规格要求，而公司的检测程序也可能无法发现其中的质量问题，可能导致客户延迟或拒绝接受公司的设备产品，甚至发生退货；公司还可能遭受到客户的负面评价、负面报道和声誉损害，从而导致现有客户的订单减少，并影响公司对新客户的开拓；公司亦可能因产品质量问题产生额外的保修或服务

8义务，产生额外的成本；还可能因公司产品质量缺陷导致客户产生损失，从而导

致客户对公司产品的责任索赔或者诉讼，公司可能需要承担高额的诉讼费用，也可能需要承担重大损害赔偿的责任。若公司产品出现上述质量问题，将可能对公司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。

5、市场声誉风险

公司所处的半导体专用设备行业集中度高、竞争激烈。公司需要与少数国际半导体专用设备巨头竞争，而该等竞争对手拥有更长的经营历史、更全的产品系列和更高的市场声誉。在该等竞争格局下，传统营销的价值是有限的，而市场声誉则至关重要。如果因产品质量事故、交货周期延迟、技术落后、服务不及时等原因，导致公司的市场声誉受到损害，将对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。

（三）财务风险

1、应收账款回收的风险

报告期末，公司的应收账款账面价值为356225.61万元，占总资产的比例为

17.18%。报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。但公司的主要客户均为国内外主流半导体企业，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。

2、存货跌价风险

公司的半导体专用设备产品进入市场需要经历较长的验证过程，生产阶段需要根据订单提前备货，且交付后需要安装调试后客户才完成验收，因此公司的原材料及发出商品随着业务规模快速扩张、产品种类的增加、在手订单规模的扩大而增加。报告期末，公司的存货账面价值为507612.86万元，占流动资产的比例为29.85%，库存商品和发出商品账面价值为173265.83万元，占存货账面价值的比例为34.13%，账面价值较高。

9公司难以准确预测客户的需求，公司的设备需求预测基于多项假设，包括从

客户处得到的非约束性预测，但每一个假设都可能导致公司的预测出现差错，导致原材料及零部件的存货水平超过客户需求。或者由于产品设计方案变更造成零部件或原材料清单变化、客户订单的减少，均可能导致公司的部分零部件和原材料在库存期间过时或过剩，从而导致存货发生跌价风险。

如果未来产品销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能验收通

过而被退回，可能导致存货可变现净值低于账面净值，而需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。

3、税收优惠风险

报告期内，公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。

如果中国有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得中国高新技术企业资格或不满足研发费用加计扣除的条件等，将对公司的经营业绩造成一定影响。

4、汇率波动风险

报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料、零部件采购以美元和韩元计价，而其他原材料、零部件、员工薪酬、其他成本费用以人民币计价，人民币对美元、韩元的汇率将会对公司的经营成果造成影响。报告期内，公司财务费用中汇兑损失为14611.27万元。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、韩元的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。

5、毛利率波动的风险

公司为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专用设备，公司产品呈现显著的定制化特征，不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，对相同客户的首台订单和重复订单价格也可能存在差异，从而导致公司产品毛利率存在一定差异。报告期内，公司主营业务毛利率为

45.61%，较为平稳。如果未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、

10技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格

下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。领先技术产品可提高公司毛利，公司的高端工艺产品的研发速度及市场化进程将会对公司的整体毛利造成影响。

（四）行业风险

公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。晶圆制造、封测企业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出，而且资本性支出的下降幅度往往会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。

（五）宏观环境风险近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。

国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。盛美韩国于2025年收到了韩国首尔海关部门关于由盛美韩国生产设备并运往海外市场的问询。盛美韩国已经应韩国首尔海关部门的要求提供了相关信息，收到韩国

11首尔海关部门处罚并已缴纳罚款，公司已就该事项向有关部门提起上诉，目前案件正在审理中。根据韩国律师意见，该事项不构成重大违法违规或行政处罚，除已缴纳罚款外，就该事项不会产生其他处罚措施，亦不会对盛美韩国后续经营产生重大影响。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。

（六）其他重大风险

1、公司规模扩张带来的管理和内控风险

报告期期末，公司资产总额为2073604.49万元，报告期内，公司营业收入为371809.71万元。资产规模与营收规模均实现了快速的增长。然而，随着公司资产、业务、机构和人员规模的进一步扩张，公司研发、采购、生产、销售等环节的资源配置和内控管理的复杂度不断上升，对公司的组织架构和经营管理能力提出了更高要求，不排除公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速扩张的可能性，可能导致公司运营效率下滑，使公司的成本费用增长率超过收入增长率，从而损害公司的竞争力。因此，公司存在因规模扩张导致的管理和内部控制风险。

2、知识产权争端风险

公司所处的半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，具有技术优势的行业领先企业需要通过申请专利的方式对自身核心技术进行保护。公司取得的经营成果在一定程度上依赖于自身知识产权体系，以及公司维持该等知识产权和保护商业秘密的能力，还包括公司在不侵犯他人专利的情况下开展经营的能力。

公司高度重视知识产权的保护，帮助技术研发人员形成专利技术成果，同时提高不侵犯他人知识产权的意识。若公司被竞争对手诉诸知识产权争端，或者公司自身的知识产权被竞争对手侵犯，将对公司的生产经营造成不利影响。

3、公司与控股股东 ACMR 分别在科创板和 NASDAQ 股票市场上市的相关

风险

公司于2021年11月18日在上海证券交易所科创板上市后，与公司控股股东美国 ACMR 分别在上海证券交易所和美国 NASDAQ 股票市场挂牌上市。公

12司与美国 ACMR 需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求，对于

需要依法公开披露的信息，应当在两地同步披露。

由于中美两国存在法律法规和监管理念差异，公司和美国 ACMR 因适用不同的会计准则并受不同监管要求，会在具体会计处理及财务信息披露方面存在一定差异。同时，由于证券监管部门对上市公司信息披露要求的差异及语言、文化、表述习惯差异，以及中美两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况不同，公司在科创板上市的股票价格与美国 ACMR 在 NASDAQ 股票市场的股票价格可能存在差异。该差异及美国 ACMR 的股票波动可能对公司在科创板上市股票的价格造成影响。

4、公司及部分子公司被列入“实体清单”的风险

2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了针对出口及转

移至中国的半导体新管制措施，涵盖先进集成电路（IC）产品、特定集成电路制造设备与技术，以及与人工智能（AI）和先进计算相关的超级计算机领域。根据新规，公司及部分子公司被列入 BIS 实体清单。

根据美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations，英文简称“EAR”）的规定，被列入“实体清单”的企业采购 EAR 管制物项时，其供应商需要事先向美国商务部申请出口许可证。未来若相关供应商无法获得美国的出口许可，公司及其子公司因被列入 BIS 实体清单可能存在不能采购 EAR 管制物项的风险。

四、重大违规事项

2026年1-6月，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

本持续督导期间，公司主要会计数据情况如下：

单位：万元本期比上年同

项目2026年1-6月2025年1-6月期增减

营业收入371809.71326529.1813.87%

利润总额114060.2382034.9239.04%

13归属于上市公司股东的净利润98894.9469577.2742.14%

归属于上市公司股东的扣除非

57102.6067427.98-15.31%经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额8806.54-13195.39不适用项目2026年6月30日2029年6本期末比上年月30日同期末增减

归属于上市公司股东的净资产1460660.711346959.038.44%

总资产2073604.491889489.479.74%

本持续督导期间，公司主要财务指标情况如下：

主要财务指标2026年1-6月2025年1-6月本期比上年同期增减

基本每股收益（元／股）2.061.5830.38%

稀释每股收益（元／股）2.041.5729.94%

扣除非经常性损益后的基本1.191.53-22.22%

每股收益（元／股）

加权平均净资产收益率7.06%8.62%减少1.56个百分点

扣除非经常性损益后的加权4.08%8.35%减少4.27个百分点平均净资产收益率

研发投入占营业收入的比例17.82%16.67%增加1.15个百分点

2026年1-6月，公司利润总额同比增加39.04%，归属于上市公司股东的净

利润同比增长42.14%；2026年1-6月，公司基本每股收益2.06元，较上年同期增长30.38%；稀释每股收益2.04元，较上年同期增长29.94%。主要原因是：1、公司本期对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益较上期大幅增加；2、主营业务收入增长以及股份支付费用有所减少。

2026年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为8806.54万元，同比有所上升，主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。

2026年1-6月，公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减

少4.27个百分点。主要原因是：1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有所下降；2、本期末归属于上市公司股东的净资产加权平均数较上期大幅增长。

六、核心竞争力的变化情况

14公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司兆声波单片清洗设

备、单片槽式组合清洗设备、铜互连电镀工艺设备及与中国及国际同行业企业的

差别及核心竞争力体现的具体情况如下：

中国同行业项目盛美上海国际巨头企业兆声波单片清洗设备通过控制兆声波发生器和晶圆之间的半波

长相对运动，实现晶圆表面兆声波能量的均匀分布，解决了传统兆声清洗中由于晶圆翘主要采用化学曲引起的兆声波清洗不均一的难题；通过精主要为二流液体清洗配合

技术特点确控制兆声波的输出方式，使气泡在受控的体清洗技术氮气雾化水物

温度下保持一定尺寸和形状的振荡，将气泡理清洗振荡控制在稳定空化状态而不会产生内爆或塌陷，解决了传统兆声波清洗过程中由于气泡爆裂而引起的图形损伤问题。

SAPS 技术目前已应用于逻辑 28nm 技术节

点及 DRAM 10nm 技术节点，并可拓展至逻辑芯片 28nm、DRAM 19nm 技术节点、32/64

层 3D NAND 工艺、高深宽比的功率器件及

TSV 深孔清洗应用，在 DRAM 上有 70 多步与公司相对与公司相对应用，而在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有比，其清洗比，其已销售技术节点及近 20 步应用；TEBO 技术主要针对 45nm 及设备技术节的清洗设备应

所覆盖下游以下图形晶圆的无损伤清洗，目前已应用于点较落后、用于 5nm 及

行业逻辑芯片 28nm 技术节点，已进行 18-19nm应用领域较以上生产线、

DRAM 工艺图形晶圆的清洗工艺评估，并可窄应用领域更广

拓展至 28nm 逻辑芯片及纳米级 3D 结构、

高深宽比 DRAM 产品及多层堆叠 3D NAND

等产品中，在 DRAM 上有 70 多步应用，而在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有 10 多步应用。

12英寸为主，也可用于8英寸功率器件的深

晶圆尺寸无明显差异无明显差异沟槽清洗中国市场较中国市场较

市场占有率中国市场较高，国际市场较低高，国际市场低垄断

单片槽式组合 Tahoe 硫酸清洗设备

相比当前主流单片设备，可大幅减少硫酸使用量；保持湿润及一定水膜厚度传送硅片至

技术特点单片清洗模块；在单片清洗模块中进行晶圆--

最终清洗，清洗能力优于传统槽式清洗设备。本设备可实现单独单片清洗或者槽式加

15单片组合清洗，清洗组合多样，对代工厂友好；对于 SPM 颗粒控制可达到 26nm＜5ea，达到单片 SPM 颗粒水平。对于高端制程recycle 工艺中 49%HF 颗粒控制，可以做到

19nm＜15ea，优于单片 49%HF 颗粒水平。

应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残胶去除，抛光后研磨液残留物去除，离子注入后光刻胶残留物去除，通孔前有机残留物去除技术节点及等工艺，目前已完成逻辑芯片 65nm，55nm，所覆盖下游 40nm 及 28nm 技术节点产线验证，并可拓展无此产品无此产品行业至 28nm 逻辑芯片、18-19nm DRAM 及以上

技术节点及 64 层及以上 3D NAND，可用于

95步及以上的清洗中低温硫酸及高温磷酸的清洗步骤。

晶圆尺寸12英寸为主无此产品无此产品

市场占有率中国市场 install base 达到 15 台无此产品无此产品铜互连电镀工艺设备

利用多阳极局部电镀技术，采用精确可控电采用虚拟阴极源分别接通各个阳极，实现局部电镀，适用电镀技术，克于超薄籽晶层覆盖小孔及沟槽结构的无空服晶圆边缘效

穴电镀填充；独立电镀液流场控制系统，单应，提高晶圆独控制向各个阳极提供电镀液，精确控制电内电镀均匀技术特点-

镀腔内的流体场；电镀夹具密封技术，通过性；配合智能全封闭式密封圈对接触电极的保护，提高工入水功能，降艺性能和延长接触电极使用寿命，降低工艺低入水造成的耗材成本；工艺腔体模块化设计，提升设备电镀沉积缺有效运行时间。陷。

双大马士革铜

双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺：互连结构铜电技术节点及

55nm 至 28nm 及以上技术节点；先进封装凸化学沉积工

所覆盖下游无此产品

块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀艺：55nm 至行业

铜、镍、锡、银、金等。 28nm 及以上技术节点。

12英寸为主，也可用于8英寸铜工艺、晶圆尺寸 510×515mm、310×310mm、600×600mm 等面无此产品无明显差异板级的应用。

市场占有率中国市场低无此产品市场垄断

如上表所述，公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清

16洗设备主要应用于 12 英寸、510×515mm 的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体

清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。

综上，受益于大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气。

七、研发支出变化及研发进展

2026年1-6月，公司研发支出情况如下：

单位：万元

项目2026年1-6月2025年1-6月变化幅度

费用化研发投入46576.3941607.2411.94%

资本化研发投入19691.6612831.1153.47%

研发投入合计66268.0554438.3621.73%

研发投入总额占营业收入比例17.82%16.67%增加1.15个百分点

研发投入资本化的比重29.72%23.57%增加6.15个百分点

截至2026年6月30日，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予专利权的主要专利646项（其中发明专利共计640项），其中境内授权专利245项，境外授权专利401项。该等在中国境内已授权的专利存在0件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。本持续督导期内获得的知识产权列表如下：

2026年1-6月新增累计数量

项目

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利229452623640实用新型专利0033外观设计专利0173软件著作权1111其他0000合计230472634647

注：“累计数量”中的“申请数”、“获得数”包含授权后失效的专利，且包含公司及下属子公司被授权许可的专利。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

17不适用

九、募集资金的使用情况是否合规

1、首次公开发行股票募集资金

截至2026年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金已使用完毕，对应募集资金专户已全部注销。截至2026年6月30日，公司募集资金使用情况如下：

单位：万元项目金额

一、募集资金总额368523.90

其中：超募资金金额171141.07

减：直接支付发行费用20398.05

二、募集资金净额348125.85

减：

以前年度已使用金额313760.65

本年度使用金额9184.16

银行手续费支出及汇兑损益28.66

永久补充流动资金37146.68

加：

募集资金利息收入11994.30

三、报告期期末募集资金余额0.00

2、2024 年向特定对象发行 A 股股票募集资金

截至 2026 年 6 月 30 日，公司 2024 年向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情况如下：

单位：万元项目金额

一、募集资金总额448200.00

其中：超募资金金额0.00

减：直接支付发行费用4698.43

二、募集资金净额443501.57

18减：

以前年度已使用金额113934.18

本年度使用金额57560.84

现金管理金额230000.00

银行手续费支出及汇兑损益6.85

加：

募集资金利息收入65.82

三、报告期期末募集资金余额42065.52

截至 2026 年 6 月 30 日，公司 2024 年向特定对象发行 A 股股票募集资金具体存放情况如下：

单位：万元账户名称开户银行银行账号余额账户状态盛美半导体设备中国银行股份有限公司（上海）股份有上海市张江高科技园区45854892720811702.52使用中限公司支行盛帷半导体设备招商银行股份有限公司（上海）有限公12193886621000830335.05使用中上海分行营业部司盛美半导体设备中国工商银行股份有限

10017406193002126（上海）股份有公司上海自贸试验区新0.74使用中

限公司片区拱极路支行盛美半导体设备招商银行股份有限公司（上海）股份有1219099292100189.78使用中上海分行陆家嘴支行限公司盛美半导体设备上海银行股份有限公司（上海）股份有030063449913.23使用中张江支行限公司盛美半导体设备中国光大银行股份有限（上海）股份有3675018080080663114.20使用中公司上海昌里支行限公司

合计--42065.52-公司2026年1-6月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法

规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改

19变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集

资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至 2026 年 6 月 30 日，盛美上海控股股东为 ACM RESEARCH INC.，持有公司股份数量为352890660股，持股比例为73.12%，其所持有的公司股份不存在质押、冻结或减持情况。2026 年 1-6 月期间，公司控股股东 ACM RESEARCHINC.存在询价转让其所持有盛美上海股份的情形，故该期间内其所持有的公司股份数量由357692308股减少至352890660股。

截至2026年6月30日，盛美上海实际控制人、董事和高级管理人员所持有公司股份情况如下：

序号姓名职务持股数（股）股份变动（股）

1 HUI WANG 实际控制人、董事长 723637 +72469

2董事、总经理、核心技术王坚634151+189500人员

3杨霞云职工代表董事64038+2500

4陈福平副总经理、核心技术人员434039+72100

5 LISA YI LU FENG 财务负责人 262000 +1900

6罗明珠董事会秘书239997-2300

7王俊副总经理、核心技术人员141346+37500

8李学军核心技术人员141346+37500

截至2026年6月30日，盛美上海实际控制人、董事和高级管理人员所持有公司股份不存在质押、冻结情况。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。