国泰海通证券股份有限公司

关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司

2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为盛美

半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，对盛美上海2025年度募集资金存放与使用情况进行了审慎核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位时间

1、首次公开发行股票募集资金经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开发行人民币普通股（A 股）43355753 股，发行价格为 85.00 元/股，每股面值人民币1元，募集资金总额为3685239005.00元，扣除各项发行费用，实际募集资金净额为3481258520.34元。上述募集资金到位情况经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第 ZI10561 号《验资报告》。

2、2024年度向特定对象发行股票募集资金经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号）批准，公司于2025年 9 月完成向特定对象发行人民币普通股（A 股）38601326 股，发行价格为

116.11元/股，每股面值人民币1元，募集资金总额为4481999961.86元，扣除

各项发行费用，实际募集资金净额为4435015697.05元。上述募集资金到位情

1况经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2025]第

ZI10808 号《验资报告》。

（二）募集资金以前年度使用金额

1、首次公开发行股票募集资金

截至2025年12月31日，公司累计已使用募集资金人民币313760.65万元，利息收入10132.54万元，手续费用28.49万元，募集资金结余金额人民币

45457.63万元。

2、2024年度向特定对象发行股票募集资金

截至2025年12月31日，公司累计已使用募集资金人民币113934.18万元，利息收入49.64万元，手续费用2.69万元，募集资金结余额人民币329614.33万元。

（三）募集资金本年度使用金额及年末余额

1、首次公开发行股票募集资金

2025年度，公司已使用首次公开发行股票募集资金7113.78万元。截至2025年12月31日，公司累计已使用募集资金投入项目313760.65万元，募集资金结余金额人民币45457.63万元。截至2025年12月31日，募集资金使用情况如下：

单位：万元项目金额

募集资金净额348125.85

截至2025年12月31日，累计募集资金投入金额313760.65截至2024年12月31日募集资金结余金额52384.46

减：2025年度募集资金使用金额7113.78

减：手续费1.13

加：利息收入188.08

截止2025年12月31日募集资金结余金额45457.63

减：闲置募集资金临时补充流动资金24999.97

2减：购买理财产品未到期的9000.00

截至2025年12月31日募集资金专户余额11457.66

2、2024年度向特定对象发行股票募集资金

2025年度，公司已使用2024年度向特定对象发行股票募集资金113934.18万元。截至2025年12月31日，公司累计已使用募集资金投入项目113934.18万元，募集资金结余金额人民币329614.33万元。截至2025年12月31日，募集资金使用情况如下：

单位：万元项目金额

募集资金净额443501.57

截至2025年度募集资金使用金额113934.18

减：手续费2.69

加：利息收入49.64

截止2025年12月31日募集资金结余金额329614.33

减：购买理财产品未到期的230000.00

截至2025年12月31日募集资金专户余额99614.33

二、募集资金管理情况

（一）募集资金的管理情况

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

根据管理制度并结合经营需要，公司自2021年11月起对首次公开发行股票募集资金以及自2025年9月起对2024年度向特定对象发行股票募集资金实行

专户存储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了一系列《募集资金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》（以下统称《募集资金监管协议》），对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至2025年12月31日，公司均严格按照该《募集资金监管协议》的规定，存放和使用募集资

3金。

（二）募集资金专户存储情况

1、首次公开发行股票募集资金

截至2025年12月31日，公司首次公开发行股票募集资金具体存放情况如下：

单位：万元开户银行银行账号账户类别募集资金余额说明招商银行股份有限公司

121909929210918募集资金专户11403.28活期存款

上海分行营业部上海浦东发展银行股份

97080078801900002063募集资金专户0.01活期存款

有限公司黄浦支行招商银行股份有限公司

121909929210202募集资金专户2.57活期存款

上海淮海支行兴业银行股份有限公司

216420100100156371募集资金专户49.14活期存款

上海市北支行招商银行股份有限公司

121938866210666募集资金专户2.67活期存款

上海分行营业部

合计11457.66-

注：1、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行已于2023年5月15日销户，上海银行股份有限公司浦东分行已于2023年5月22日销户，中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行已于2024年8月23日销户，招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行已于2024年11月7日销户，宁波银行股份有限公司上海长宁支行已于2024年11月

28 日销户，中国光大银行股份有限公司上海昌里支行已于 2024 年 12 月 17 日销户，KB

Kookmin Bank Seongnam Hi-tech valley Branch 已于 2025 年 2 月 21 日销户；

2、上表中合计数与各加数之和尾数不符的情况，系四舍五入所致。

2、2024年度向特定对象发行股票募集资金

截至2025年12月31日，公司2024年度向特定对象发行股票募集资金具体存放情况如下：

单位：万元开户银行银行账号账户类别募集资金余额说明中国银行股份有限公司

上海市张江高科技园区458548927208募集资金专户29696.53活期存款支行招商银行股份有限公司

121938866210008募集资金专户35121.08活期存款

上海分行营业部

4中国工商银行股份有限

公司上海自贸试验区新1001740619300212673募集资金专户7453.20活期存款片区拱极路支行招商银行股份有限公司

121909929210018募集资金专户45.06活期存款

上海分行陆家嘴支行上海银行股份有限公司

03006344991募集资金专户12258.23活期存款

张江支行中国光大银行股份有限

36750180800806631募集资金专户15040.23活期存款

公司上海昌里支行

合计99614.33-

三、本年度募集资金实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况募集资金实际使用情况分别详见附表1：《首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》和附表2：《2024年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表》。

（二）用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金情况

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金123460350.02元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2025-076）。截至2025年12月31日，公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的置换。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币25000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行暂时性补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。

具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2024-033）。2025年6

5月20日，公司已将上述暂时补充流动资金的25000.00万元归还至募集资金专用账户，该笔资金使用期限未超过12个月。

公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币25000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行临时性补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。

具体内容详见公司于2025年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-044）。截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金临时补充流动资金的金额为249999701.17元。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第

十二次会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币

2亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-040）。

公司于2025年8月5日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币1.00亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年8月7日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-059）。

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了

6《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募

集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币24亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-077）。

截至2025年12月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下：

单位：万元签约银行产品名称起息日到期日金额年化收益率兴业银行股份有限公司上

大额存单2023.1.312026.1.319000.003.15%海市北支行招商银行股份有限公司上

大额存单2025.11.142026.11.1450000.001.40%海分行营业部中国银行股份有限公司上

大额存单2025.12.242026.12.24180000.001.20%海市张江高科技园区支行

合计239000.00-

（五）超募资金使用情况公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。变更后，“盛美半导体设备研发与制造中心”总投资额维持

156890.00万元不变，募集资金投入金额将增加至144500.00万元，剩余部分由

公司以自有资金或自筹资金补足。该事项于2025年2月11日经公司2025年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025年1月11日在上海证券交易所网站披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。

本年度，公司不存在将超募资金用于回购公司股份并注销的情况。

7（六）节余募集资金使用情况

公司不存在节余募集资金使用的情况。

（七）募集资金使用的其他情况公司于2025年6月28日披露了《关于首次公开发行股票募投项目结项的公告》（公告编号：2025-047），首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”

和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态，公司决定将上述募投项目全部结项。“盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用募集资金余额为该项目需用于支付已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款项。

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据2024年度向特定对象发行股票募集资金净额，结合公司当前的实际情况，调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额。详见公司于2025年10月30日披露的《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2025-075）。

公司于2025年11月17日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金92234.85万元向公司全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增

资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。详见公司于2025年11月19日披露的《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告》（公告编号：2025-086）。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24500.00万元（具体金额以实际结转时项目

8专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。公司变更募投项目情况详见附表3《变更募集资金投资项目情况表》。

五、募集资金使用及披露中存在的问题及整改措施

2025年度，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息，不存在募集资金管理违规情形。

六、保荐机构的核查意见经核查，保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

（以下无正文）9（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》之签字盖章

页）

保荐代表人签名：

张博文李凌国泰海通证券股份有限公司年月日

10附表1：首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

单位：万元

募集资金总额348125.85本年度投入募集资金总额7113.78

变更用途的募集资金总额24500.00

已累计投入募集资金总额313760.65

变更用途的募集资金总额比例7.04%项目截至期末累计是否已截至期末投项目达可行投入金额与承变更项截至期末承本年度截至期末累入进度到预定是否达性是募集资金承调整后投诺投入金额的本年度实

承诺投资项目目（含诺投入金额投入金计投入金额（%）（4）可使用到预计否发诺投资总额资总额差额现的效益

部分变（1）额（2）=（2）/状态日效益生重

（3）=（2）-更）（1）期大变

（1）化

盛美半导体设备144500.02025年是70000.00144500.007113.78128867.17-15632.8389.1829599.35是否研发与制造中心06月盛美半导体高端

半导体设备研发不适用45000.00不适用45000.00-45458.74458.74101.02不适用不适用不适用否项目

补充流动资金不适用65000.00不适用65000.00-65000.00-100.00不适用不适用不适用否高端半导体设备

不适用73087.15不适用73087.15-74434.751347.60101.84不适用不适用不适用否拓展研发项目盛美韩国半导体

设备研发与制造是24500.00------不适用不适用不适用否中心

11合计-277587.15327587.157113.78313760.65-13826.5095.78----

未达到计划进度原因（分具体募投项目）无

终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目的原因：

由于2024年上半年全球营商环境的变化，公司经审慎评估后认为，通过“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目对盛美韩国进行大规模固定资产投资将面临风险。2024年12月2日公司项目可行性发生重大变化的情况说明

及盛美韩国被美国工业和安全局（BIS）列入“实体清单”，也印证了公司前期的预判。

基于上述原因，为了更好地维护公司和股东的利益，规避因全球营商环境变化带来的风险，提高募集资金使用效率，公司经过审慎研究决定终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目。

募集资金投资项目先期投入及置换情况无

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况详见本专项核查意见三、（三）

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见本专项核查意见三、（四）募集资金结余的金额及形成原因无

募集资金其他使用情况详见本专项核查意见三、（七）

注：1、“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币348125.85万元；

2、“变更用途的募集资金总额”是指公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。该事项于2025年2月11日经公司2025年第一次临时股东大会审议通过。本处“变更用途的募集资金总额”不包括募集资金利息以及理财收益；

3、“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定；

4、项目实际投资金额超过承诺投资金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。

12附表2：2024年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

单位：万元

募集资金总额443501.57本年度投入募集资金总额113934.18变更用途的募集资金总额无

已累计投入募集资金总额113934.18变更用途的募集资金总额比例无截至期末累计截至期末是否已项目达项目可投入金额与承投入进度变更项截至期末承截至期末累到预定本年度是否达行性是

募集资金承调整后投资本年度投入诺投入金额的（%）承诺投资项目目（含诺投入金额计投入金额可使用实现的到预计否发生诺投资总额总额金额差额（4）=

部分变（1）（2）状态日效益效益重大变

（3）=（2）-（2）/

更）期化

（1）（1）研发和工艺测试

不适用92234.8592234.8592234.857123.027123.02-85111.837.72不适用不适用不适用否平台建设项目高端半导体设备

不适用225547.08220848.65220848.6511180.2511180.25-209668.415.06不适用不适用不适用否迭代研发项目

补充流动资金不适用130418.07130418.07130418.0795630.9295630.92-34787.1473.33不适用不适用不适用否

合计-448200.00443501.57443501.57113934.18113934.18-329567.3925.69----

未达到计划进度原因（分具体募投项目）无项目可行性发生重大变化的情况说明无

募集资金投资项目先期投入及置换情况详见本专项核查意见三、（二）

13用闲置募集资金暂时补充流动资金情况无

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见专项核查意见三、（四）募集资金结余的金额及形成原因无

募集资金其他使用情况详见本专项核查意见三、（七）

注：1、“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币443501.57万元；

2、“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

14附表3：变更募集资金投资项目情况表

编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

单位：万元截至期末计划本年度实投资进度项目达到预定变更后的项目变更后变更后项目拟投实际累计投本年度实是否达到

对应的原项目累计投资金额际投入金（%）可使用状态日可行性是否发

的项目入募集资金总额入金额(2)现的效益预计效益

(1)额(3)=(2)/(1)期生重大变化盛美韩国半导体

无设备研发与制造---------中心盛美半导体设备研发与制

144500.00144500.007113.78128867.1789.182025年6月见附表1见附表1否

造中心

合计-144500.00144500.007113.78128867.1789.18公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首体募投项目）次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。该事项于2025年2月11日经公司2025年第一次临时股东大会审议通过。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。

终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目的原因：

由于2024年上半年全球营商环境的变化，公司经审慎评估后认为，通过“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项未达到计划进度的情况和原因（分具体募投项 目对盛美韩国进行大规模固定资产投资将面临风险。2024 年 12 月 2 日公司及盛美韩国被美国工业和安全局（BIS）目）列入“实体清单”，也印证了公司前期的预判。

基于上述原因，为了更好地维护公司和股东的利益，规避因全球营商环境变化带来的风险，提高募集资金使用效率，公司经过审慎研究决定终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目。

变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明无

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