盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

公司代码：688082公司简称：盛美上海

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人HUI WANG、主管会计工作负责人LISAYI LU FENG及会计机构负责人（会计主管人员）王岚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经第三届董事会第三次会议决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本

扣减公司回购专用证券账户中股份为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：截至2025年12月31日，公司总股本为480164789股，以剔除已回购股份443400股后的总股本为基准，拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利299010341.76元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的21.42%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。公司于2025年6月至8月期间，通过集中竞价交易方式实施股份回购金额

50012340.46元，现金分红和回购金额合计349022682.22元，占2025年合并报表归属于母公司股

东净利润25.00%。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

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九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................9

第三节管理层讨论与分析..........................................14

第四节公司治理、环境和社会........................................49

第五节重要事项..............................................78

第六节股份变动及股东情况........................................105

第七节债券相关情况...........................................117

第八节财务报告.............................................118载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件备查文件目录经现任法定代表人签字和公司盖章的2025年年度报告全文和摘要报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义公司，本公司，盛美上海，指盛美半导体设备（上海）股份有限公司盛美半导体

盛美无锡指盛美半导体设备无锡有限公司，盛美上海全资子公司盛帷上海指盛帷半导体设备（上海）有限公司，盛美上海全资子公司CleanChip Technologies Limited，清芯科技有限公司，盛美上香港清芯指海全资子公司

盛美韩国 指 ACM Research Korea CO. LTD.，香港清芯的全资子公司盛美加州 指 ACM RESEARCH (CA) INC.，香港清芯的全资子公司御盛微指御盛微半导体（上海）有限公司，盛美上海全资子公司御盛微友一指御盛微友一微电子（上海）有限公司，盛美上海控股子公司盛美成都指盛美半导体设备（成都）有限公司，盛美上海全资子公司盛宜微指盛宜微半导体（上海）有限公司，盛美上海控股子公司盛奕科技，盛奕半导体指盛奕半导体科技（无锡）有限公司，盛美上海参股公司合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙），合肥石溪指盛美上海参股企业

ACMR ACMR ACM RESEARCHINC.，美国 NASDAQ 股票市场上市公司，美国 ， 指盛美上海控股股东

合晶科技指合晶科技股份有限公司，盛美上海客户NINEBELL 指 NINEBELL CO.LTD.，盛美上海供应商DNS 指 SCREEN Holdings Co. Ltd.TEL 指 TOKYO ELECTRON LTD.LAM 指 LAM RESEARCH CORPORATION

SEMES 指 SEMES Co.Ltd.北方华创指北方华创科技集团股份有限公司芯源微指沈阳芯源微电子设备股份有限公司至纯科技指上海至纯洁净系统科技股份有限公司

ASML 指 ASML Holding N.V.KLA 指 KLA CORPORATION

Applied Materials 指 Applied Materials Inc

NASDAQ National Association of Securities Dealers Automated指 Quotations，美国纳斯达克股票市场常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛半导体指

应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业

Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传硅片指感器等半导体产品制造

Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、IC 二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路、集成电路 指

互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统

在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛晶圆指

光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片

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通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的晶圆厂指生产厂商

集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试芯片指后的结果图形晶圆指表面带图案结构的晶圆

将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片晶圆制造、芯片制造指的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。

存储器指电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据功率器件指用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件

NAND闪存 指 快闪记忆体/资料储存型闪存

5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准

利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形光刻指传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过

刻蚀指程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤涂胶指将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程

将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光显影指阻上的图形被显现出来

Track 指 涂胶/显影机，又称涂布/显影机、匀胶/显影机CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积PVD 指 Physical Vapor Deposition，物理气相沉积Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition（等离子体增强化PECVD 学气相沉积），是 CVD的一种，在沉积室利用辉光放电使其指电离后在衬底上进行化学反应沉积的半导体薄膜材料制备和其他材料薄膜的制备方法

LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压力化学气相沉积ALD Atomic Layer Deposition，原子层沉积，是一种可以将物质以指单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法

DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器NAND 指 闪存，属于非易失性存储器

3D NAND 一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决 2D指

或者平面 NAND闪存带来的限制

Chiplet Chip in Package on Package，在同一个封装或系统里集成多个指裸片的一种新型芯片设计模式

Stress Free Polish，无应力抛光技术，该技术利用电化学反应SFP 指 原理，在抛除晶圆表面金属膜的过程中，摒弃抛光过程的机械压力，根除机械压力对金属布线的损伤EBR Edge Bead Removal，指边缘胶去除，是半导体制造工艺中一指道重要的工序，主要用于去除晶圆边缘不需要的键合胶。

CD Critical Dimension 指关键尺寸，是半导体制造工艺中的一个指重要参数，通常指集成电路中线条宽度或间距的最小尺寸。

被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量良率指占据全部被测试电路数量的比例

芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、前道、后道 指 离子注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、

BGA植球、检查、测试等

封装指封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料

6/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术

处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结先进封装 指 构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D

封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴

晶圆级封装（Wafer level packaging）将封装尺寸减小至集成电

晶圆级封装（WLP） 指 路芯片大小，以及它可以晶圆形式成批加工制作，使封装降低成本

UBM 是焊盘和焊球之间的金属过渡层，位于圆片钝化层的上部。UBM 与圆片上的金属化层有着非常好的粘附特性，与焊UBM 指 料球之间也有着良好的润湿特性，在焊球与 IC金属焊盘之间作为焊料的扩散层。UBM 作为氧化阻挡层还起着保护芯片的作用

凸点底层金属/薄膜再分布技术，可以在去除阻挡层和种子层UBM/RDL 指 的同时尽量减少底切，控制和精确监测刻蚀步骤完成的时间，从而减少底切并保证临界特征（线或凸点）尺寸

Pillar Bump 指 柱状凸块

Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，是一种新的互FinFET 指 补式金氧半导体晶体管，可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的栅长

利用异丙醇（IPA）的低表面张力和易挥发的特性，取代硅片IPA干燥 指 表面的具有较高表面张力的水分，然后用氮气吹干，达到彻底干燥硅片水膜的目的

i-line 一种以紫外光（汞灯）为光源、光波长为 365nm、应用技术节指

点为 0.35-0.25μm的光刻工艺

KrF 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为 248nm、应用技术指

节点为 0.25-0.13μm的光刻工艺

ArF 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为 193nm、应用技术指

节点为 0.13μm-7nm的光刻工艺

Through Silicon Vias，穿过硅片通道，通过硅通孔（TSV）铜TSV 指 互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最领先的技术之一

CMP Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，使晶圆表面保指持完全平坦或进行平坦化处理

k、介电常数 指 希腊文 Kappa，描述一种材料保有电荷的能力基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标Fan-Out 准WLP工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大、扇出式 指于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SIP

在晶圆清洗时，利用伯努利空气动力学悬浮原理，把晶圆吸在伯努利卡盘指夹盘上的装置

Space Alternative Phase Shift，空间交替相移技术，利用兆声波SAPS 的交替相，在微观水平上以高度均匀的方式向平板和图案化的兆声波清洗技术 指晶圆表面提供兆声波能量，有效地去除整个晶圆上的随机缺陷，并减少化学药品的使用Timely Energized Bubble Oscillation，时序能激气穴震荡，通过使用一系列快速的压力变化迫使气泡以特定的尺寸和形状振

TEBO兆声波清洗技术 指 荡，在兆频超声清洗过程中精确、多参数地控制气泡的空化，避免传统超音速清洗中出现的由瞬时空化引起的图案损坏，对图案化芯片进行无损清洗用性可与单片清洗设备相媲美，还可

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大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低生产成本又能更好的符合节能环保的政策

盛美上海自主研发的清洗技术，在单个湿法清洗设备中集成了槽式模块和单片模块，兼具二者的优点；Tahoe 清洗设备的清Tahoe 指 洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，还可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低生产成本又能更好的符合节能环保的政策

衍生自古代的 Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先在大马士革指介电层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需要进行金属层的刻蚀

即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水工艺、节点、制程指准

ECP Electro Chemical Plating，电化学电镀，利用电解原理在晶圆表指面上镀上一薄层其它金属或合金的过程

mm 指 毫米，10-3米，用于描述半导体晶圆的直径的长度μm 指 微米，10-6米nm 指 纳米，10-9米Gartner IT 领域领先的研究与顾问公司，研究范围覆盖从最上游的硬指件设计、制造到最下游终端应用的 IT产业全环节

报告期、本报告期指2025年1月1日至2025年12月31日

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称盛美半导体设备（上海）股份有限公司公司的中文简称盛美上海

公司的外文名称 ACM Research (Shanghai) Inc.公司的外文名称缩写 ACMSH

公司的法定代表人 HUI WANG中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8公司注册地址号全幢公司注册地址的历史变更情况无中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8公司办公地址号全幢公司办公地址的邮政编码201203

公司网址 www.acmrcsh.com.cn

电子信箱 ir@acmrcsh.com

报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名罗明珠/中国（上海）自由贸易试验区丹桂路

联系地址 999弄B2 /栋

电话021-50276506/

传真021-50808860/

电子信箱 ir@acmrcsh.com /

三、信息披露及备置地点

中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cns公司披露年度报告的媒体名称及网址 tock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn）

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋公司公司年度报告备置地点董事会办公室

报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A 上海证券交易所股 盛美上海 688082 不适用科创板

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(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址上海市黄浦区南京东路61号四楼

内）

签字会计师姓名张静、郑海霞名称国泰海通证券股份有限公司

办公地址中国（上海）自由贸易试验区商城路618号报告期内履行持续督导职责的签字的保荐代表

保荐机构张博文、李凌人姓名持续督导的期间2025年9月26日至2027年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年

主要会计数据2025年2024年(%)2023年同期增减

营业收入6786170247.765617740375.6620.803888342742.05

利润总额1456679049.201300669031.6811.99963814781.42

归属于上市公司股东的1395929467.131153188090.0021.05910521979.19净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净1219908049.271108846723.2710.02867679683.38利润

经营活动产生的现金流238842882.821216142991.74-80.36-426963656.49量净额本期末比上

2025年末2024年末年同期末增2023年末减（%）

归属于上市公司股东的13469590277.257665635114.2175.716458265703.22净资产

总资产18894894681.4612128452382.8155.799753797716.90

(二)主要财务指标

主要财务指标2025年2024年本期比上年同期增减(%)2023年基本每股收益（元／股）3.102.6417.422.09

稀释每股收益（元／股）3.072.6117.622.05

扣除非经常性损益后的基本每股收益2.712.546.692.00（元／股）

加权平均净资产收益率（%）14.8216.65减少1.83个百分点15.19

扣除非经常性损益后的加权平均净资12.9516.01减少3.06个百分点14.47

产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）18.4914.93增加3.56个百分点16.93

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报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

2025年经营活动产生的现金流量净额为2.39亿元，同比下降80.36%，主要原因是公司订单

增长带来的生产需求，增加了原材料采购和备货规模，使得购买商品、接受劳务支付的现金增加，业务规模扩大使得公司支付给职工及为职工支付的现金增加，利润总额增加使得公司本期支付企业所得税等增加，以及应收账款回款有所放缓所致。

2025年末归属于上市公司股东的净资产为134.70亿元，较上年末增加75.71%；总资产为

188.95亿元，较上年末增加 55.79%，主要是公司 2024年度向特定对象发行 A股股票募集资金到位，以及公司经营利润增长所致。

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少3.06个百分点，主要是本期归属于上市公司股东的净资产大幅增长所致。

研发投入占营业收入的比例同比增加3.56个百分点，主要是本期研发投入大幅增加所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入1305866199.581959425642.261881127938.231639750467.69

归属于上市公司股246333965.84449438761.89570293907.88129862831.52东的净利润归属于上市公司股

东的扣除非经常性248037475.18426242299.75433138896.59112489377.75损益后的净利润

经营活动产生的现93152164.05-225106109.4872985435.89297811392.36金流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

11/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告非经常性损益项目2025附注（如年金额2024年金额2023年金额适用）

非流动性资产处置损益，包括已-592485.02-2651.19-11083.78计提资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符

合国家政策规定、按照确定的标62242720.736800320.7114925819.71

准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有

效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的146292253.0632210438.4234991822.32公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而

发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益

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受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收1933689.46747525.15-77097.57入和支出代扣个

其他符合非经常性损益定义的损1541471.44人所得12423344.57581771.38益项目税手续费

减：所得税影响额35396194.247837610.937568936.25

少数股东权益影响额（税后）37.57

合计176021417.8644341366.7342842295.81

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2025年2024年同期增减2023年(%)

扣除股份支付影响1545623700.191443839546.237.051065688966.39后的净利润

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额

交易性金融资产138136347.39249644478.26111508130.87126989529.37

其他非流动金融资产133324391.64155673544.6322349152.9919302723.69

合计271460739.03405318022.89133857283.86146292253.06

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

根据《上市公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》的相关规定，因涉及商业秘密，本报告对公司报告期内前五名客户名称、前五名供应商名称及部分欠款方名称，已按规定履行了豁免披露相关内部程序。

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD

设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬底制造工艺设备等。

（1）前道半导体工艺设备

*清洗设备

A.SAPS兆声波单片清洗设备晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器之间的距离呈现周期性的变化。在传统的兆声波清洗工艺中，不同工序后应力带来的晶圆翘曲，使得晶圆上不同点到兆声波发生器的距离不同，因此晶圆上不同位置的兆声波能量也不相同，无法实现兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。而且由于硬件位置控制的误差，也会造成兆声波能量在晶圆表面分布的不均匀。

公司自主研发的 SAPS兆声波技术采用扇形兆声波发生器，通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数，通过在工艺中控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范围的相对运动，使晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，从而很好的控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。

B.TEBO兆声波单片清洗设备

公司自主研发的 TEBO清洗设备，可适用于 28nm 及以下的图形晶圆清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司 TEBO 清洗设备，在器件结构从 2D转换为 3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有 3D结构的 FinFET、DRAM 和新兴 3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 和 TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体，有效提升客户的生产效率。

C.高温单片 SPM设备

随着技术节点推进，工艺温度要求在 150摄氏度以上，甚至超过 200摄氏度的 SPM工艺步骤逐渐增加。高剂量离子注入后的光刻胶去除、无灰化步骤的纯湿法去胶工艺，以及特殊的金属膜层刻蚀或剥离，都对 SPM的温度提出了更高的要求。公司的新型单片高温 SPM设备使用独特的多级梯度加热系统来预热硫酸，然后将硫酸与过氧化氢混合以达到超高温。同时，公司的腔体支持配置其他多种化学品，并配备在线化学品混酸（CIM）系统，可用于动态设置工艺中的化学品配比及温度。该腔体配置还可支持更多的化学品和灵活的辅助清洗方案，比如公司独有的专利技术 SAPS和 TEBO兆声波技术。该设备可支持 300mm 晶圆单片 SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）工艺，可广泛应用于逻辑、DRAM和 3D-NAND等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺，尤其适合处理高剂量离子注入后的光刻胶（PR）去除工艺，以及金属刻蚀和剥离工艺。单片中低温 SPM清洗设备在多家客户端实现量产 26nm 颗粒数量少于 10 颗，平均颗粒数量少于 5颗。高温（硫酸温度大于 170 摄氏度）SPM设备装入盛美上海的专利申请保护的喷嘴技术，可以有效改善清洗腔的氛围，大幅减少清洗腔的清洗频度，增加运行时间，实现 26nm小颗粒数量少于 10颗，平均颗粒数量少于 5颗；19nm 小颗粒数量少于 10 颗；15nm 颗粒数量少于 20颗，颗粒控制水平达到全球领先水平。

D.单片槽式组合清洗设备

公司自主研发的具有全球知识产权保护的 Tahoe 清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个

模块：槽式模块和单片模块。Tahoe 清洗设备可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗和机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe 清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与

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单片中低温 SPM 清洗设备相媲美。该设备通过减少高达 75%的硫酸消耗量，仅硫酸一项每年就可节省高达数十万美元的成本，帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策。该设备具备强大的清洗能力，在 26nm 颗粒测试中实现了平均颗粒个位数的标准，可满足高端制造的严格要求。

E.单片背面清洗设备

公司研发的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理，使用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过晶圆与卡具之间的空隙。同时，该设备还可精准控制晶圆边缘回刻宽度，做到 zero undercut控制。该设备可用于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。

F.边缘湿法刻蚀设备

该设备支持多种器件和工艺，包括 3D NAND、DRAM 和逻辑工艺，使用湿法刻蚀方法去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物。这种方法最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响，提高了芯片制造的良率，同时整合背面晶圆清洗的功能，进一步优化了工艺和产品结构。

G.前道刷洗设备

设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选。该设备可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。

H.全自动槽式清洗设备

公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光

刻胶去除等工艺，采用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合，再配以常压 IPA干燥技术及低压 IPA 干燥技术，能够同时清洗 50 片晶圆。该设备自动化程度高，设备稳定性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应用于 40nm及以上技术节点的几乎所有清洗工艺步骤。

*半导体电镀设备

A.前道铜互连电镀铜设备

公司自主开发针对 28nm 及以下技术节点的 IC 前道铜互连镀铜技术 Ultra ECP map。公司的多阳极局部电镀技术采用新型的电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超薄籽晶层上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的片内薄膜沉积均匀性，可满足各种工艺的镀铜需求。

B.三维堆叠电镀设备

应用于填充 3d硅通孔 TSV和 2.5D转接板的三维电镀设备 Ultra ECP 3d。基于盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（深宽比大于10:1）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。

该设备为提高产能而设计了堆叠式腔体，能减少消耗品的使用，降低成本，节省设备使用面积。

C.新型化合物半导体电镀设备

Ultra ECP GIII新型化合物半导体电镀设备已实现量产，在深孔镀金工艺中表现优异，台阶覆盖率在同样工艺参数条件下优于竞争对手水平；同时公司开发了去镀金技术并实现模块销售。

*立式炉管系列设备

公司研发的立式炉管设备主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积炉，公司炉管产品已经进入多个中国集成电路晶圆制造厂，已通过验证并大量量产。其中等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国集成电路晶圆制造厂，通过初步验证，为后续奠定基础。

* 前道涂胶显影 Track设备

公司的前道涂胶显影 Ultra Lith TM Track设备是一款应用于 300 mm前道集成电路制造工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备支持主流光刻机接口，支持包括 i-line、KrF和 ArF 系统在内的各种光刻工艺，可确保满足工艺要求的同时，让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。公司首台高产能 KrF工艺前道涂胶显影设备已于 2025 年 9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。

* 等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备

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公司的等离子体增强化学气相沉积 Ultra Pmax TM PECVD 设备配置自主知识产权的腔体、气

体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。

*前道无应力铜互连平坦化设备

公司的无应力抛光设备将无应力抛光技术 SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平坦化

技术 CMP相结合，集成创新了低 k/超低 k介电质铜互连平坦化 Ultra-SFP抛光集成系统，集合二者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至 150nm 厚度，再采用无应力抛光SFP的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用公司自主开发的热气相刻蚀技术，将阻挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低 k/超低 k互连结构有诸多优点：其一，依靠抛光自动停止原理，平坦化工艺后凹陷更均匀及精确可控；其二，工艺简单，采用环保的可以循环使用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材成本降低50%以上；对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械损伤。

*新型化合物半导体刻蚀设备

公司推出了6/8英寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。

*光刻胶固化设备

该设备专为解决光刻工艺中均匀性不足、温度漂移及临界尺寸变异等难题而设计，助力制造商在器件尺寸持续微缩的趋势下，维持稳定的良率与图形保真度。凭借行业领先的紫外固化均匀性与精密温控技术，该设备可实现高度稳定且可重复的光刻工艺，温度均匀性达±0.1°C。整机采用可配置设计，支持客户根据不同工艺配方与光刻胶集成需求灵活配置。

（2）后道晶圆级先进封装工艺设备

*先进封装电镀设备

公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现 2μm超细 RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果。

*涂胶设备

公司的升级版 8/12 英寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封装领域的光刻胶和 Polyimide 涂布、软烤及边缘去除。涂胶腔内采用了公司特有的全方位无死角自动清洗技术，可缩短设备维护时间。

涂胶腔内可兼容两种光刻胶类型。这款升级版涂胶设备对盛美原有的涂胶设备性能和外观都进行了优化升级，可实现热板抽屉式抽出，方便维修及更换，并且能精确复位，有效保障工序运行。

*显影设备

公司的 Ultra C dv显影设备可应用于晶圆级封装，是WLP光刻工艺中的步骤。设备可进行曝光后烘烤、显影和坚膜等关键步骤。设备具备灵活的喷嘴扫描系统，精准的药液流量和温度控制系统，更低的成本控制，技术领先，使用便捷。

*湿法刻蚀设备

公司的湿法刻蚀设备使用化学药液进行晶圆球下金属层（UBM）的刻蚀工艺。该设备具备领先的喷嘴扫描系统，可提供行业领先的化学温度控制、刻蚀均匀性。该设备专注安全性，并且拥有药液回收使用功能从而减少成本，刻蚀腔内可兼容至多三种刻蚀药液单独使用及回收，提高使用效率。

*湿法去胶设备

公司的 Ultra C pr湿法去胶设备设计高效、控制精确，提升了安全性，提高了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合，单片腔可实现高压去胶及常压去胶，也可单独使用。

去胶平台能够在灵活控制清洗的同时，最大限度地提高效率，也可与公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备一同使用，以清除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。

*金属剥离设备

公司的湿法金属剥离（Metal Lift off）设备基于公司已有的湿法去胶设备平台，将槽式去胶浸泡模块与单片清洗腔体串联起来依序使用，在去胶的同时进行金属剥离。该设备可以在不同单片清洗腔中分别配置去胶功能和清洗功能，并通过优化腔体结构，实现易拆卸、清洗与维护，以解决金属剥离工艺中残留物累积的问题。

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*后道无应力抛光先进封装平坦化设备

公司拓展开发适用于先进封装 3D硅通孔及 2.5D转接板中金属铜层平坦化工艺应用，为了解决工艺成本高和晶圆翘曲大的难点，利用无应力抛光的电化学抛光原理，相对比传统化学机械平坦化 CMP，没有研磨液、抛光头和抛光垫，仅使用可循环使用的电化学抛光液；并且不受铜层是否经过退火的影响，去除率稳定；通过与 CMP 工艺整合，先采用无应力抛光将晶圆铜膜减薄至小于 0.5μm - 0.2μm 厚度，再退火处理，最后 CMP 工艺的解决方案，能够有效解决 CMP 工艺存在的技术和成本瓶颈。

*带铁环晶圆的湿法清洗设备

公司已经研发出可以应用于带铁环晶圆（tape-frame wafer）的湿法清洗设备，采用公司自主研发的 chuck设计和腔体结构，可以支持不同尺寸铁环，可以用于清洗解键合工艺后的胶残留，清洗效果完全满足生产需求，提升工艺制程的良率。

*聚合物清洗设备

聚合物清洗设备使用相关有机溶剂清洗干法刻蚀后的聚合物残留，主要应用于 2.5D/3D 等先进封装工艺。聚合物清洗设备腔体可兼容两种有机溶剂，同时配备二流体清洗功能。聚合物清洗工艺过程中药液需要 Dosing 功能以保证清洗能力，该设备具有领先的 Dosing 功能，可根据工艺时间、药液使用时间和有机溶液浓度控制等灵活进行 Dosing设定，保证清洗能力。

* TSV清洗设备

TSV清洗设备主要应用于 2.5D/3D 等先进封装工艺中，TSV工艺中孔内会有聚合物残留，可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV 清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制Wafer表面清洗时温度在 170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的 SAPS兆声波清洗设备一同使用，保证 TSV孔内的清洗效果。

*背面清洗/刻蚀设备

背面清洗/刻蚀设备可用于介质层清洗和刻蚀、以及常规硅刻蚀工艺。背洗和背刻设备可通过手臂翻转或者单独的翻转单元进行翻转，腔体使用伯努利原理通过氮气支撑Wafer进行工艺，在完美保护Wafer正面不受影响的情况下进行背面清洗和刻蚀工艺。

*键合胶清洗设备

键合胶清洗设备主要用于 2.5D/3D 工艺中键合胶的去除，涉及到Wafer边缘键合胶去除及正面键合胶去除。设备配备单独的二流体 EBR 喷嘴，可用于去除 Wafer 边缘键合胶；正面只用 3根二流体喷嘴，可搭配组合使用或单独使用，具有高效的去除效率；同时药液可进行回收以减少成本。

?带框晶圆清洗设备

公司的带框晶圆清洗设备可在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺，实现高效清洗和干燥。

公司自研的处理技术使该设备能够处理厚度小于150微米的薄晶圆。这款设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，其创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近

100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。

?化合物电化学去镀设备

公司推出了用于化合物半导体金蚀刻工艺的 Ultra ECDP 电化学去镀设备，该新设备专为在晶圆图形区域外进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计，可实现更高的均匀性、更小的侧蚀和增强的金线外观。

（3）面板级先进封装设备

*面板级先进封装负压清洗设备

面板级先进封装负压清洗设备主要用于更小 pitch 以及更小的 SOH 芯片的助焊剂清洗，在

2.5D/3D 封装应用效果优势明显。专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。

该设备可处理 510×515 mm和 600×600 mm的面板以及高达 7 mm的面板翘曲。该设备在 2025年

11月荣获《Global SMT& Packaging》颁发的 2025年度全球技术大奖清洁设备类奖项。

*面板级先进封装边缘刻蚀设备

该设备专为面板衬底而设计，可与有机面板、玻璃面板和粘合面板兼容。该设备能有效管理面板的正面和背面，适用尺寸由 510mm×515mm至 600mm×600mm 不等，厚度在 0.5mm至 2mm之间。该设备可处理最大 10mm的翘曲，确保最佳工艺条件。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻

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蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。

*水平式面板级先进封装电镀设备

该设备采用公司全球专利申请保护的世界独家水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。该设备可处理 510×515 mm和 600×600 mm 的面板。设备配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计，通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场实现卓越的膜厚均匀性。该设备在 2025 年 3 月获得国际 3D InCites 协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。

（4）硅材料衬底制造工艺设备

* 化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备

公司的 CMP后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。这款设备在 CMP步骤之后，使用稀释的化学药液对晶圆正背面及边缘进行刷洗及化学清洗，以控制晶圆的表面颗粒和金属污染，该设备也可以选配公司独有的兆声波清洗技术。并且这款设备有湿进干出（WIDO）和干进

干出（DIDO）两种配置，可以选配 2、4或 6个腔体，以满足不同产能需求。

* Final Clean清洗设备

公司的 Final Clean 清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造。这款设备在 Pre Clean步骤之后，使用稀释的化学药液同时结合公司独有的兆声波清洗技术对晶圆正背面进行化学清洗，以控制晶圆表面颗粒和金属污染。该设备适用于6英寸、8英寸或12英寸晶圆清洗，并且可以选配

4腔体、8腔体或12腔体，以满足不同产能需求。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

1、盈利模式

公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供设备和工艺解决方案。公司根据对产品的设计，组织零部件外购及外协，建立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，根据公司的销售预测，提前部署下一年度的产能需求，提前做好产能安排及快速交付计划，保障了对重要零部件的供应。作为设备厂商，公司提供验证平台，通过设备厂商带动零部件技术攻关，实现对零部件企业的商业赋能。公司通过长期研发积累形成的技术优势，保持较高的产品毛利，进而保持较高比例的研发投入及市场开拓，在报告期内实现了较高的利润率。

2、研发模式

公司主要采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向，采用差异化竞争的策略，依靠具有丰富经验的国际化研发团队，研发新工艺、新技术，完成技术方案的验证，并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护，把研发成果快速产业化，取得了一系列的技术创新和突破。此外，公司在韩国组建了专业的研发团队，结合中国上海以及韩国双方研发团队的各自优势，共同研发用于公司产品的差异化相关技术，提升公司产品性能。

公司制定了《研发项目管理办法》，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规定。公司将继续吸引优秀人才，扩大充实公司世界一流的研发团队，为全球客户不断地提供最好的工艺解决方案。

3、采购模式

为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续要求供应商填写《供应商基础信息调查表》，了解供应商的人员构成、财务情况、设计能力、制造能力、检测能力、关键材料/零部件来源、质量

管控体系等，对供应商的技术能力、质量能力、交付能力和售后服务等进行综合评估，并最终确定是否纳入合格供应商名录。报告期内，公司保持与主要供应商长期稳定的合作关系。

4、生产模式

公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产。

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公司根据市场预测或客户的非约束性预测，编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制每月生产计划。公司研发设计工程师根据客户订单提供装配图纸，运用MES、WMS系统分发到仓库和生产车间，进行仓库领料、配料和装配，预装配并预检合格后，交由总装配车间进行各模块整体组装生产线组装，然后由测试部门进行各模块的功能测试，测试合格后，下线发货。公司对外协加工的质量严格把关，与外协厂商建立了多年稳定的合作关系，确保符合客户的差异化需求。

5、销售模式

公司自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与国内外存储及逻辑半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。

公司通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式。报告期内，公司通过委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业发展态势与面临的机遇

*半导体应用和消费市场需求长期保持增长近年来，受下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响，中国大陆再次掀起了晶圆产能建设的高潮，带动半导体设备投资大幅上升。SEMI的报告预测，到 2026年，各地区12英寸晶圆厂产能，中国大陆晶圆厂产能将达30.6%，对比韩国占比21.6%，中国台湾占比20.2%。这些新建的晶圆产能大多数是中国实体所为。晶圆产能的扩张促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。

*全球半导体行业区域竞争加剧

半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大、下游应用

广泛等特点，叠加下游新兴应用市场的不断涌现，半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确。目前，中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场，中国半导体产业的规模不断扩大，中国大陆半导体专用设备需求将不断增长。

（2）半导体专用设备行业特点

*半导体专用设备在半导体产业链中的地位至关重要

半导体专用设备作为产业链中发挥着重要的基础性支撑作用，是核心技术与工艺的载体，在产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良率。集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展。

*半导体专用设备技术壁垒高，通过客户验证难度大半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。

一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长，难度较大。

（3）集成电路设备行业技术门槛

集成电路设备行业技术门槛高，集成电路设备具有技术含量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点，被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。公司的技术水平与国际巨头仍有差距，需加快技术研发与产业化进程。

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2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与 SEMES四家公司合计市场占有率接近 90%，其中 DNS 市场份额最高，市场占有率在 41%以上。本土 12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自 DNS、盛美、LAM、TEL。

目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；

而 Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为 8.0%，电镀设备的国际市占率为 8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设

备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

为落实“十五五”发展规划，支撑新一代信息技术产业创新发展，中国正大力推进半导体制造装备与工艺的研发与应用。此举不仅有助于促进科技创新、增强产业链关键环节的竞争力，还能加速制造业转型升级，推动引领性科技攻关，筑牢数字经济发展的基础。

（1）将向高精密化与高集成化方向发展

半导体产业具有“一代设备、一代工艺和一代产品”的特点，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此，半导体设备企业需要不断提高技术研发能力，推动产品的迭代升级及新产品研发，持续优化产品布局。随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，由

12μm-0.35μm（1965年-1995 年）到 65nm-22nm（2005年-2015年），且还在向更领先的方向发展；

另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12 英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的 NAND 闪存，根据国际半导体技术路线图预测，当工艺尺寸逐渐缩小，目前的 Flash 存储技术将会达到尺寸缩小的极限，存储器技术将从二维转向三维架构，进入 3D时代。在 3D NAND 制造工艺中，核心思路是将传统 2D NAND中在二维平面内横向排布的串联存储单元，转变为垂直方向的堆叠结构。通过增加存储单元的立体层数，有效突破了平面结构在尺寸微缩上的瓶颈。目前，3D NAND 的堆叠层数已从早期的32层、64层，逐步发展到200层及以上的技术节点。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。

（2）各类技术等级设备并存发展

考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，如手机使用的 SoC逻辑芯片，往往需要使用 12 英寸晶圆，而对于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片，仍在大量使用 6英寸和 8英寸晶圆及μm级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更领先工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。

二、经营情况讨论与分析

作为全球经济的关键组成部分，半导体产业正由人工智能特别是大模型带来的算力需求强劲驱动，进入新一轮上行与深刻变革周期，同时也受益于汽车、工业等多元市场的复苏。技术演进沿着先进制程微缩与以芯粒（Chiplet）为代表的先进封装异构集成两条路径并行突破，以持续提升系统性能。全球竞争格局在地缘政治与供应链自主诉求推动下加速重塑，区域产能布局趋向多元化。在此过程中，中国集成电路产业正抓住市场与技术变革的机遇，成为全球产业格局中日益重要的力量。

公司自设立以来，始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略。通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀

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设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影 Track设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD设备、

无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。公司凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌握了核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有有效的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业和国家制造业单项冠军企业，连续多年入选“中国半导体设备五强”。公司拥有上海市企业技术中心、上海市专精特新企业及上海市创新型企业总部资质，报告期间先后获得工信部“全国工业和信息化系统先进集体”、浦东新区“2024年度经济突出贡献奖”、全国工商联“2025年民营企业发展新质生产力系列典型案例”、

中国国际工博会“2025年集成电路创新成果奖”，同时荣列上海市集成电路设备企业营收前五名，入选上海硬核科技企业 TOP100（知识产权榜 TOP50），并获得上海产学研合作优秀项目一等奖等多项荣誉。此外，在 2023 至 2025 年度的上市公司信息披露评价中，公司荣获了优秀的“A”级评级，这是公司连续第三年获得该评级。这一成绩充分体现了公司在信息披露领域的高度透明度和严谨性，同时也反映了公司在规范治理、合规管理方面的卓越表现，彰显了公司稳健的治理结构和对投资者负责的态度。

（一）报告期内主要经营情况

报告期内，随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司业务开拓迅速，销售收入持续增长，报告期内保持持续盈利。2025年营业收入67.86亿元，2024年为56.18亿元，同比增长20.80%；2025年归属于上市公司股东的净利润13.96亿元，

2024年为11.53亿元，同比增长21.05%；2025年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的

净利润12.20亿元，2024年为11.09亿元，同比增长10.02%；2025年末公司总资产188.95亿元，

2024年末为121.28亿元，增长55.79%；2025年末归属于上市公司股东的净资产134.70亿元，2024年末为76.66亿元，增长75.71%；2025年基本每股收益为3.10元，2024年为2.64元，同比增长

17.42%。

（二）报告期内重点任务完成情况

1、生产研发方面

得益于中国半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新

的半导体设备产品，报告期内公司销售收入为678617.02万元，呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。产品的研发成果取得了行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了公司产品的竞争力。

2、供应保障方面

持续优化供应商结构，积极拓展本土优质资源，成功引入一批新供应商。扎实推进高风险物料的替代工作，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发，均已实现量产或测试验证。通过有效管控，物料成本实现同比再降。同时，已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备，增强了供应链韧性。

3、运营管理方面

公司在营运管理中深化关键指标管理体系，尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现，精细设定一系列严苛关键考核指标，全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。公司生产运营效率持续提升，设备产量实现同比增长，并通过流程优化达到了较高的准时交付率。产能整合顺利完成，工厂全面实行数字化管理体系，智能物流系统投入运行。公司全面推进质量体系建设，强化了全员质量文化与流程闭环。安全与环保管理在项目建设中同步落实，数字化与信息安全体系持续升级。

4、知识产权方面

公司高度重视科技创新与知识产权保护工作，通过构建完善的知识产权管理体系，并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》，为技术创新成果提供坚实保障，持续增强核心竞争力。2025年，公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长了43.73%，截至2025年末累计申请专利

2087项，比上年末增长了36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025

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年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），比上年末增长了13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项。该等在中国境内已授权的专利存在

2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。

5、人才建设方面

2025年，公司人数从2002人增长到2485人，净增长483人，人数增长率为24.13%。随着

公司经营规模不断扩大，公司一方面加强生产管理的人才队伍建设，不断提高生产效率，优化生产流程，培养了一批具备现代化生产管理技能的人才。另一方面，秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的理念，公司不断加强高端技术研发人才的引进和培养，在产品开发的过程中，不断发掘和培养更多优秀人才，维持了研发团队的稳定健康发展。

6、内部治理方面

公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内，为顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势，进一步提升公司治理效率与决策科学性，公司对治理结构实施了重大改革。核心举措为取消监事会，将其全部法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”），从而构建起权责更为集中的治理架构。与此配套，公司对《公司章程》及附件进行了修订，梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等三十余项内部治理制度、制定了《董事、高级管理人员离职管理制度》《董事和高级管理人员薪酬管理制度》等。通过系统性制度修订与制定，公司不仅确保了治理实践与最新法规的对齐，更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用，有效提升了公司整体运作的规范性和效率。

7、信息披露及防范内幕交易方面

公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法

规以及监管机构的各项规定，严格执行公司《信息披露管理制度》，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证 E互动平台、电话会议、电子邮件等多元化渠道，全方位、多角度地保持信息披露的透明度，保障广大投资者和市场参与者能够全面、及时了解公司经营状况和发展动态。2025年6月，公司在临港成功举办“2025年投资者开放日”活动，全面展示公司生产运营、研发创新及未来发展战略，现场与投资者面对面交流，增进投资者对公司的了解与信任，取得良好反响。

在内幕交易防范方面，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格界定内幕信息范围，完善《内幕信息知情人登记制度》，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，督促相关人员严格遵守公司股票买卖管理的规定，持续提升内幕交易风险防控水平，切实维护市场公平公正。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

√适用□不适用

2025年度，公司剔除股份支付费用后的净利润达15.46亿元，同比增长7.05%，主要源于全

球半导体行业发展活跃带来的市场机遇，特别是中国大陆市场需求强劲增长，以及公司在产品技术创新和市场拓展方面取得的显著成果。

展望未来，在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下，公司将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势。尽管实施股权激励计划产生的股份支付费用可能在一定程度上影响会计准则下的净利润表现，但这是吸引和留住核心人才的重要举措，有助于增强团队凝聚力和创新动力，对公司长期发展至关重要。公司将继续优化人才激励机制，在平衡短期费用影响和长期发展收益的同时，不断提升核心业务的盈利能力，持续为股东创造价值。

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、铜互连电镀工艺设备及与中国及国际同行业企业的差别及核心竞争力体现的具体情

况如下：

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中国同行项目盛美上海国际巨头业企业兆声波单片清洗设备通过控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长相对运动，实现晶圆表面兆声波能量的均匀分布，解决了传统兆声清洗中由于晶圆翘曲引起的兆声波清洗不均一主要采用化学

的难题；通过精确控制兆声波的输出方式，使气泡在主要为二流液体清洗配合技术特点

受控的温度下保持一定尺寸和形状的振荡，将气泡振体清洗技术氮气雾化水物荡控制在稳定空化状态而不会产生内爆或塌陷，解决理清洗了传统兆声波清洗过程中由于气泡爆裂而引起的图形损伤问题。

SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM

10nm技术节点，并可拓展至逻辑芯片28nm、DRAM

19nm技术节点、32/64层3D NAND工艺、高深宽比的

功率器件及TSV深孔清洗应用，在DRAM上有70多步 与公司相对 与 公 司 相 对应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应 比，其清洗 比，其已销售技术节点及所 用；TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶圆的无损 设备技术节 的清洗设备应

覆盖下游行业 伤清洗，目前已应用于逻辑芯片28nm技术节点，已进 点较落后、 用于5nm及以行18-19nm DRAM工艺图形晶圆的清洗工艺评估，并 应用领域较 上生产线、应可拓展至28nm逻辑芯片及nm级3D结构、高深宽比 窄 用领域更广

DRAM产品及多层堆叠3D NAND等产品中，在DRAM上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有

10多步应用。

晶圆尺寸12英寸为主，也可用于8英寸功率器件的深沟槽清洗无明显差异无明显差异中国市场较中国市场较

市场占有率中国市场较高，国际市场较低高，国际市场低垄断单片槽式组合清洗设备

相比当前主流单片设备，可大幅减少硫酸使用量；保持湿润及一定水膜厚度传送硅片至单片清洗模块；在

单片清洗模块中进行晶圆最终清洗，清洗能力优于传技术特点统槽式清洗设备。本设备可实现单独单片清洗或者槽--式加单片组合清洗，清洗组合多样，对代工厂友好；

对于SPM颗粒控制可达到26nm＜5ea，达到单片SPM颗粒水平。

应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残胶去除，抛光后研磨液残留物去除，离子注入后光刻胶残留物去除，通孔前有机残留物去除等工艺，目前已完成逻辑芯片技术节点及所 65nm，55nm，40nm及28nm技术节点产线验证，并可 无此产品 无此产品覆盖下游行业

拓展至28nm逻辑芯片、20nm DRAM及以上技术节点

及64层及以上3D NAND，可用于95步及以上的清洗中低温硫酸及高温磷酸的清洗步骤。

晶圆尺寸12英寸为主无此产品无此产品

市场占有率 中国市场install base达到13台 无此产品 无此产品铜互连电镀工艺设备

利用多阳极局部电镀技术，采用精确可控电源分别接采用虚拟阴极通各个阳极，实现局部电镀，适用于超薄籽晶层覆盖-电镀技术，克技术特点小孔及沟槽结构的无空穴电镀填充；独立电镀液流场服晶圆边缘效

控制系统，单独控制向各个阳极提供电镀液，精确控应，提高晶圆

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制电镀腔内的流体场；电镀夹具密封技术，通过全封内电镀均匀闭式密封圈对接触电极的保护，提高工艺性能和延长性；配合智能接触电极使用寿命，降低工艺耗材成本；工艺腔体模入水功能，降块化设计，提升设备有效运行时间。低入水造成的电镀沉积缺陷。

双大马士革铜互连结构铜电

双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺：55nm至

技术节点及所 28nm 化 学 沉 积 工及以上技术节点；先进封装凸块、再布线、硅通 无此产品

覆盖下游行业 艺 ： 55nm 至

孔、扇出工艺的电化学镀铜、镍、锡、银、金等。

28nm及以上技术节点。

12英寸为主，也可用于8英寸铜工艺、510×515mm 面

晶圆尺寸无此产品无明显差异板的应用市场占有率中国市场低无此产品市场垄断

如上表所述，公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于 12英寸、510×515mm的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。

我们认为，受益于大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

（1）核心技术情况

公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。

其中 Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性，2025年开发完成超 5种新工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备 Ultra Lith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2025年，原子层沉积炉管设备继续在客户端进行调试优化，并完成其他炉管设备新产品开发。

国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心有限公司于2020年6月20日对公司的核心

技术进行了评估，并出具了《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司核心技术的评估》，盛美上海的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为盛美上海自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平，具体如下表所示：

核心技术名称技术先进性

一．SAPS兆声波清洗技术 国际先进清洗设备

二．TEBO兆声清洗技术 国际领先

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三．单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术 国际领先

抛光设备四．无应力抛光技术国际领先

电镀铜设备五．多阳极电镀技术国际先进

公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

（2）公司的技术先进性及具体表征

* SAPS兆声波清洗技术

针对传统兆声波清洗工艺中兆声波能量无法均匀控制的问题，公司开发了 SAPS 兆声波清洗技术。兆声波的工艺频率范围为 1-3MHz，最大功率可达 3W/cm2。SAPS 兆声波清洗技术通过控制工艺过程中兆声波发生器和晶圆之间的相对运动，使得晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，不受晶圆翘曲的影响，并确保晶圆上每点所承受的能量在安全范围内。实验证明，SAPS兆声波清洗技术可控制晶圆表面的能量非均匀度在 2%以内，实现了兆声波能量的安全可控。

2025 年，依托该技术的 RCA 产品工艺在客户端高端工艺验证中取得系列突破，已正式列为

公司标准方案并全面推广应用。

* TEBO兆声波清洗技术

随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。当芯片制造技术进一步延伸至 20nm 以下，以及图形结构向多层 3D发展后，传统兆声波清洗难以控制气泡进行稳态空化效应，造成气泡破裂，从而产生高能微射流对晶圆表面图形结构造成损伤。

公司自主研发的 TEBO清洗设备，可适用于 28nm 及以下工艺图形晶圆的清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司 TEBO 清洗设备，在器件结构从 2D转换为 3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有 3D结构的 FinFET、DRAM 和新兴 3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

* 单片槽式组合 Tahoe高温硫酸清洗技术

公司研发的单片槽式组合 Tahoe高温硫酸清洗设备，此设备集成了单腔体清洗模块和槽式清洗模块，可用于12英寸晶圆生产线的前端和后道工艺，尤其可用于高温硫酸工艺。该设备综合槽式和单片技术优势，取长补短，在同一台设备中分步完成槽式清洗和单片清洗工序，既大量节省了硫酸使用量，也保证的良好的清洗效果，实现了绿色工艺，成本节约，环境友好的技术突破，解决了困扰业界多年的硫酸消耗量大的难题。

2025年，该技术实现多项关键突破，性能指标持续优化，为高端制程规模化应用提供坚实支撑。

*无应力抛光技术

公司研发的无应力抛光技术，将阴极设计为惰性金属电极，将具有金属铜膜的晶圆连接到阳极，利用电解反应过程，使晶圆上的铜膜失去电子，形成铜离子进入到电解质溶液（抛光液）中，在阴极处会有氢气生成。随着电解过程的进行，晶圆表面铜膜逐渐溶解在抛光液中，从而达到了对表面铜膜的抛光作用。

*多阳极局部电镀技术

公司研发的多阳极局部电镀技术，可独立控制每个阳极的工作电压以及工作时区，从而控制晶圆表面的电场及电流分布，使电镀电源控制的响应时间精确控制，使在超薄籽晶层上的电镀铜膜均匀度提高，完成纳米级小孔的无孔穴填充电镀。该技术设置独立电镀液流场控制系统，单独

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控制向各个阳极提供电镀液，精确控制电镀腔内的流体场，独立控制晶圆切入系统，控制晶圆进入电镀液的关键参数，减少电镀时产生的缺陷。该技术配合多阳极智能电源，实现智能入水电流保护，适用于多种金属电镀应用。

公司成功开发了拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备 Ultra ECP map，Ultra ECP map+，Ultra ECP map++，并已实现量产，确立了公司在本土 12英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。

* ECP先进封装电化学电镀技术

公司研发的 ECP 电化学电镀技术，主要应用于先进封装 Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out 和TSV 中的铜、镍、锡银（或纯锡）、金等电镀工艺。（1）多阳极电镀技术基于多同心环阳极，并且独立控制每个阳极的工作电压以及工作时区，从而控制晶圆表面的电场及电流分布，精确到毫秒级电镀电源控制响应，使电镀铜膜均匀度提高。并且采用独立电镀液流场控制系统，单独控制向各个阳极提供电镀液，精确控制电镀腔内的流体场。第二阳极技术可以针对晶圆的 notch 开口区域进行精确控制；（2）脉冲电镀技术，通过周期性的输出脉冲电流，能够有效克服原有直流电镀，大电流造成添加剂参与电镀反应消耗速度大于添加剂物质传输补充的速度的瓶颈，实现更高的电流密度。针对高电流密度下的宏观脉冲电镀技术可以实现更好的共面性。

依托上述多项核心技术，公司成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并形成批量销售。

*面板级先进封装电镀技术

ECP ap-p取得显著进展，成功进入大客户生产线进行工艺验证，在 2025年 3月获得国际 3DInCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。

*面板级真空负压清洗技术

采用独创的真空负压清洗技术解决客户难题，在客户端已经量产，并且在2025年11月获得了《Global SMT& Packaging》颁发的清洗设备大奖。

* Furnace 立式炉管技术

立式炉是集成电路制造过程中的关键工艺设备之一，可批式处理晶圆，按照工艺压力和应用可以分为常压炉和低压炉两类，常压炉主要完成热扩散掺杂、薄膜氧化、高温退火；低压炉主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺，主要是多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜。

公司研发的立式炉管设备可用于12英寸晶圆生产线，主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺：主要由晶圆传输模块、工艺腔体模块、气体分配模块、温度控制模块、尾气处理模块

以及软件控制模块所构成，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在 LPCVD 设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到 ALD 设备应用。

公司开发的常压氧化炉和 LPCVD 炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工厂，且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。能达成精确薄膜控制和具备良好阶梯覆盖率的多种原子层沉积立式炉管（ALD）正在加大力度开发和陆续进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证，正在做最后优化测试。

* 涂胶显影 Track技术

公司推出前道涂胶显影 Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于 300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。

公司研发的涂胶显影 Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸 CD 接近工艺指标。最新研发的 KrF 工艺 300WPH Track设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。

* PECVD 设备工艺技术（等离子体增强化学气相沉积技术）

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公司推出的 Ultra PmaxTM PECVD 设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。Ultra PmaxTMPECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。

2025 年 Ultra PmaxTM PECVD 设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功

完成 demo 测试。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

盛美上海国家级专精特新“小巨人”企业2023年度不适用盛美上海上海市制造业单项冠军企业2024年度不适用盛美上海国家制造业单项冠军企业2025年度集成电路电镀设备

2、报告期内获得的研发成果截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利533项（其中发明专利共计528项），其中境内授权专利212项，境外授权专利321项。该等在中国境内已授权的专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。

报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利444572078528实用新型专利0033外观设计专利3062软件著作权0000其他0000合计447572087533

注：“累计数量”中的“申请数”、“获得数”包含授权后失效的专利。

3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

本年度上年度变化幅度（%）

费用化研发投入1003362375.64728953050.4637.64

资本化研发投入251351041.07109521991.30129.50

研发投入合计1254713416.71838475041.7649.64

研发投入总额占营业收入比例（%）18.4914.93增加3.56个百分点

研发投入资本化的比重（%）20.0313.06增加6.97个百分点研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

研发投入合计较上年同比上升49.64%，主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加所致。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

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√适用□不适用

公司依据企业会计准则的规定，在研发项目满足特定条件后将相关研发投入予以资本化。本期研发投入资本化的比重较上年同期增加6.97个百分点，主要是2025年根据研发项目的进度，将满足资本化条件的研发投入予以资本化处理。

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：亿元预计总项目本期投累计投进展或阶段技术水序号投资规拟达到目标具体应用前景名称入金额入金额性成果平模

（1）SAPS 兆声波清洗设备：适配平坦晶圆及高深宽比通孔清洗；

量产阶段，2025 （2）TEBO 兆声波清洗设备：图形晶圆（含年实现多维度核 3D 结构）清洗，适配精密脆弱结构；

心突破：完成高

28nm （3）单片 SPM 设备：适配多温区工艺，端逻辑节点及 及以下、 保障高端制程颗粒控制；

DRAM 工艺清 3D NAND 、洗验证，颗粒控 18/19nm

（4）单片背面清洗设备：背面清洗、刻蚀及以

及精密控粒，12CH 架构量产；

制达标；SPM、 下 DRAM 工

1 前道清 22.43 5.53 18.58 Tahoe SPM 达 到 国 际 （5）Bevel 设备：晶圆边缘薄膜 / 颗粒去等核心产 艺量产；

洗设备先进水平除，适配酸碱混跑；

品性能优化，关等产品性能升键颗粒指标达标 （6）Scrubber 设备：全流程刷洗，通过高级，覆盖更多高并集成拓展新技端工艺验证；端制程及新兴术；获主流客户 （7）Tahoe 设备：12 英寸晶圆前后道工应用场景

订单及复购，艺，降本减排；

12CH 架构等技 （8）Bench 设备：适配 40nm + 节点，术规模化量产。拓展多工艺应用；

（9）Thin Wafer 设备：适配薄片背面减薄场景，解决污染问题。

（1）前道大马士革铜互连电镀：逻辑和存储产品，3D结构的 FinFET、DRAM和 3DNAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等的金属线互连；

（2）三维堆叠电镀设备：3D TSV及 2.5D

Interposer 工艺中高深宽比深孔铜电镀工

28nm 及以下工 艺；

艺 量 产 ； 3D （3）后道先进封装电镀设备：先进封装

半导体 NAND 工艺量 Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和 TSV中

2 电镀设 11.41 2.41 7.36 量产阶段 产；18/19nm

达到国际

及的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺；

备 以下 DRAM 先进水平工 （4）新型化合物半导体电镀设备：GaAs艺；先进封装； SiC，GaN化合物半导体（第三代半导体）化合物半导体。以及其他化合物半导体金属层沉积；电镀金膜，深孔镀金以及 Cu，Ni，SnAg TGV等金属的电镀工艺。针对深孔镀金工艺进行优化改善，可以解决客户端的金膜应力问题，底部填充台阶覆盖率优于竞争对手的表现；

（5）面板级先进封装电镀。

量产阶段，2025年关键突破：实

现 2.5D/3D 封

装、Chiplet 先 进 3D 封 （1）先进封装湿法设备：覆盖涂胶、显影、核

先进封 装、Chiplet 量 刻蚀等工艺，适配 2.5D/3D 封装、Chiplet心工艺量产，刷装湿法产；第三代半导等场景；

洗机颗粒控制

设备及体湿法设备规（2）硅材料衬底制造湿法设备：含

3 硅材料 3.12 0.69 2.10 优化；完成多项 达 到 国 际模化应用；硅及 Post-CMP 清洗、大硅片专项清洗设备，

新工艺首次验先进水平衬底制碳化硅衬底制适配衬底制造全流程；

证，涂胶机等产造湿法造设备性能升（3）化合物半导体系列湿法设备：提供涂品迭代升级；大设备级，实现相关设胶、显影、蚀刻、清洗一站式服务；

硅片清洗性能

备量产交付（4）面板级真空负压清洗。

达 标 ， WIDO开发新工艺并获复购，设备升

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级支撑衬底制造全流程。

（1）低压化学气相沉积炉管应用于集成电

路制造中氮化硅，多晶硅，氧化硅等薄膜沉积工艺；

（2）常压氧化扩散炉管主要用于集成电路

目标达到制造氧化、退火、推阱等工艺；

成熟节点量产

4 立式炉 6.08 1.57 3.65 28nm 及以下工 国 际 同 行 （3）原子层沉积炉管主要应用于高端制程阶段，高端制程

管设备艺量产业企业同集成电路制造，实现对器件的关键尺寸和验证阶段

等水平图形形貌的精确控制，采用脉冲式薄膜沉积方式。

立式炉管三大类工艺产品广泛应用于逻

辑、存储、功率等集成电路制造中薄膜沉积工艺。

Track目标达到

涂胶显 新 开 发 KrF 采用垂直交叉架构，自主研发核心零部件

5 影系统 2.81 0.79 2.35 Track 28nm 及以下工 国 际 同 行设备。进 和技术。可以匹配国内外光刻机。高产能

艺量产业企业同

研制和 入客户端验证。 架构，可达 300WPH。

等水平开发

2025年开发完逻辑工艺量产

成多种新工艺，向下兼容到（1）配置自主知识产权的腔体、气体分配PECV 在多工艺成膜 28nm工艺； 目 标 达 到 装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均D设备

6 7.04 1.53 3.42 上实现突破，并 Memory工艺突 国 际 同 行 匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性；

和工艺在公司临港测破实现客户端业企业同（2）新的逻辑工艺开发，随着技术的迭代研发试研发线上成量产；等水平机台需求量持续增大，有非常大的市场前功完成 demo测 特色工艺中的 景。

试。薄膜沉积需求创新技术路线等待验证；2023

SFP无 目 标 达 到年在客户端验

7应力铜0.620.010.39国际同行（1）前道铜互连平坦化；证先进封装高自主研发

抛光技业企业同（2）先进封装金属层平坦化。

密度扇出电镀术等水平

后去除工艺，小批量试产阶段。

合计/53.5112.5337.85////情况说明无

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上期数

公司研发人员的数量（人）1228931

研发人员数量占公司总人数的比例（%）49.4246.50

研发人员薪酬合计46368.1237372.08

研发人员平均薪酬41.2944.28研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生33硕士研究生604本科490专科68高中及以下33研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

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30岁以下（不含30岁）713

30-40岁（含30岁，不含40岁）439

40-50岁（含40岁，不含50岁）61

50-60岁（含50岁，不含60岁）15

60岁及以上0

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

√适用□不适用

报告期内，公司研发人员增加297人，较上年同比增长31.90%，其中硕士及以上学历人员增加158人，本科学历人员增加111人。研发人员数量及学历结构的不断优化，将有利于提升公司的持续创新能力，提高公司研发效率，进一步提升夯实公司核心竞争力。

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1.技术更新风险

公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等众多学科领域，具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体行业技术日新月异，清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，以避免杂质影响芯片良率和产品性能。此外，客户对清洗设备清洗表面污染物的种类、清洗效率、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司长期坚持差异化竞争和创新的发展战略，若不能继续保持充足的研发投入，亦或芯片工艺节点继续缩小，再或芯片制造新技术的出现，都可能导致公司核心技术及相关产品的领先程度下降，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。

2.关键技术人才流失风险

作为技术密集型行业，技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键因素。随着中国大陆半导体专用设备行业的持续发展，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

3.核心技术泄密风险

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公司一向重视对核心技术的保护，但如果因公司或供应商的网络安全系统无法防范未经授权的访问、复杂的网络攻击，或者公司的员工、供应商对敏感数据的不当处理等原因导致公司的知识产权、核心技术泄露，公司可能会受到客户的重大责任索赔，导致公司的声誉和竞争地位受到严重损害，进而对公司的业务发展和经营成果产生不利影响。

4.技术研发风险

公司为保持在技术方面的领先，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、尺寸、验收标准、规格、性能及交货周期的要求，亦或公司研发出的新产品缺乏能够及时供应关键零部件的供应商，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。

此外，公司对设备产品的某些改进可能会导致客户对现有设备产品的需求下降。客户对新产品的等待可能导致客户的购买行为延迟，导致公司现期的订单下降，从而影响公司的经营业绩。

(四)经营风险

√适用□不适用

1.市场竞争风险

全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合作伙伴关系，也拥有更长的经营历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地识别和应对市场和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。

近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比，在适用技术节点、市场占有率等方面有一定的差距，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。

2.市场开拓失败风险

公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。公司通过向客户展示公司设备的差异化、创新性、性能及可靠性，使全球领先的芯片制造企业能够评估和验证公司的技术和产品。在公司的市场开拓过程中，如果这些领先的芯片制造企业不愿接受和验证公司的设备产品；或者即使这些领先的芯片制造企业采用公司的技术和设备，其他芯片制造企业也可能不会接受公司的技术和设备。公司产品的市场开拓存在失败的风险，可能会对公司的业务、经营成果和财务状况产生重大不利影响。

公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到执行采购订单，公司的销售周期一般是一年至一年半甚至更长。客户建厂、扩厂计划可能会随终端市场需求下行而放缓，进一步放慢或缩减采购计划，从而影响公司产品的最终销售。另外，客户对国产设备的采购计划，也会受国外主流设备商交货情况影响，机遇与风险并存。在销售周期内，公司在营销活动中将投入大量的时间和资金，尤其是对新产品的推广方面，产品试用的周期较长，会对公司的经营成果及财务状况造成一定不利影响。

3.客户集中度较高的风险

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根据行业惯例，公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采购订单之前，公司不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公司提供了无约束力的采购预测，但这些预测可以随时更改，无需通知公司。但由于公司产品的交货期可能长达6个月，因此公司可能需要根据非约束性采购预测开始安排原材料、零部件的外购和外协，但不能保证客户会在公司期望的时间下订单。同时，公司客户也可能会下超过预测数量的订单，这可能导致公司无法按时交付产品，从而丧失销售机会。鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客户的销售预测出现重大偏差，或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。

4.产品质量风险

公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，半导体专用设备的质量、技术指标和运行稳定性对芯片产品的品质尤为重要。公司的半导体专用设备产品具有高度复杂性，在设计和制造过程中可能产生缺陷，也可能无法达到客户的具体规格要求，而公司的检测程序也可能无法发现其中的质量问题，可能导致客户延迟或拒绝接受公司的设备产品，甚至发生退货；

公司还可能遭受到客户的负面评价、负面报道和声誉损害，从而导致现有客户的订单减少，并影响公司对新客户的开拓；公司亦可能因产品质量问题产生额外的保修或服务义务，产生额外的成本；还可能因公司产品质量缺陷导致客户产生损失，从而导致客户对公司产品的责任索赔或者诉讼，公司可能需要承担高额的诉讼费用，也可能需要承担重大损害赔偿的责任。若公司产品出现上述质量问题，将可能对公司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。

5.市场声誉风险

公司所处的半导体专用设备行业集中度高、竞争激烈。公司需要与少数国际半导体专用设备巨头竞争，而该等竞争对手拥有更长的经营历史、更全的产品系列和更高的市场声誉。在该等竞争格局下，传统营销的价值是有限的，而市场声誉则至关重要。如果因产品质量事故、交货周期延迟、技术落后、服务不及时等原因，导致公司的市场声誉受到损害，将对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

1.应收账款回收的风险

报告期末，公司的应收账款账面价值为315915.59万元，占总资产的比例为16.72%。报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。但公司的主要客户均为国内外主流半导体企业，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。

2.存货跌价风险

公司的半导体专用设备产品进入市场需要经历较长的验证过程，生产阶段需要根据订单提前备货，且交付后需要安装调试后客户才完成验收，因此公司的原材料及发出商品随着业务规模快速扩张、产品种类的增加、在手订单规模的扩大而增加。报告期末，公司的存货账面价值为482193.57万元，占流动资产的比例为30.36%，库存商品和发出商品账面价值为194203.59万元，

占存货账面价值的比例为40.28%，账面价值较高。

公司难以准确预测客户的需求，公司的设备需求预测基于多项假设，包括从客户处得到的非约束性预测，但每一个假设都可能导致公司的预测出现差错，导致原材料及零部件的存货水平超过客户需求。或者由于产品设计方案变更造成零部件或原材料清单变化、客户订单的减少，均可能导致公司的部分零部件和原材料在库存期间过时或过剩，从而导致存货发生跌价风险。

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如果未来产品销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能验收通过而被退回，可能导致存货可变现净值低于账面净值，而需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。

3.税收优惠风险

报告期内，公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。如果中国有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得中国高新技术企业资格或不满足研发费用加计扣除的条件等，将对公司的经营业绩造成一定影响。

4.汇率波动风险

报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料、零部件采购以美元和韩元计价，而其他原材料、零部件、员工薪酬、其他成本费用以人民币计价，人民币对美元、韩元的汇率将会对公司的经营成果造成影响。报告期内，公司财务费用中汇兑损失为6411.94万元。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、韩元的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。

5.毛利率波动的风险

公司为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专用设备，公司产品呈现显著的定制化特征，不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，对相同客户的首台订单和重复订单价格也可能存在差异，从而导致公司产品毛利率存在一定差异。报告期内，公司主营业务毛利率为47.48%，较为平稳。如果未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。领先技术产品可提高公司毛利，公司的高端工艺产品的研发速度及市场化进程将会对公司的整体毛利造成影响。

(六)行业风险

√适用□不适用

公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致 5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。晶圆制造、封测企业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出，而且资本性支出的下降幅度往往会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在

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国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。盛美韩国于2025年收到了韩国首尔海关部门关于由盛美韩国生产设备并运往海外市场的问询。盛美韩国已经应韩国首尔海关部门的要求提供了相关信息，收到韩国首尔海关部门处罚并已缴纳罚款（韩国律师已出具确认函不属于重大违法违规或行政处罚），目前公司正就该事项向有关部门提起上诉。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

√适用□不适用

1.公司规模扩张带来的管理和内控风险

报告期期末，公司资产总额为1889489.47万元，报告期内，公司营业收入为678617.02万元。资产规模与营收规模均实现了快速的增长。然而，随着公司资产、业务、机构和人员规模的进一步扩张，公司研发、采购、生产、销售等环节的资源配置和内控管理的复杂度不断上升，对公司的组织架构和经营管理能力提出了更高要求，不排除公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速扩张的可能性，可能导致公司运营效率下滑，使公司的成本费用增长率超过收入增长率，从而损害公司的竞争力。因此，公司存在因规模扩张导致的管理和内部控制风险。

2.知识产权争端风险

公司所处的半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，具有技术优势的行业领先企业需要通过申请专利的方式对自身核心技术进行保护。公司取得的经营成果在一定程度上依赖于自身知识产权体系，以及公司维持该等知识产权和保护商业秘密的能力，还包括公司在不侵犯他人专利的情况下开展经营的能力。公司高度重视知识产权的保护，帮助技术研发人员形成专利技术成果，同时提高不侵犯他人知识产权的意识。若公司被竞争对手诉诸知识产权争端，或者公司自身的知识产权被竞争对手侵犯，将对公司的生产经营造成不利影响。

3. 公司与控股股东 ACMR分别在科创板和 NASDAQ股票市场上市的相关风险

公司于 2021 年 11月 18 日在上海证券交易所科创板上市后，与公司控股股东美国 ACMR分别在上海证券交易所和美国 NASDAQ 股票市场挂牌上市。公司与美国 ACMR需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求，对于需要依法公开披露的信息，应当在两地同步披露。

由于中美两国存在法律法规和监管理念差异，公司和美国 ACMR因适用不同的会计准则并受不同监管要求，会在具体会计处理及财务信息披露方面存在一定差异。同时，由于证券监管部门对上市公司信息披露要求的差异及语言、文化、表述习惯差异，以及中美两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况不同，公司在科创板上市的股票价格与美国 ACMR在 NASDAQ股票市场的股票价格可能存在差异。该差异及美国 ACMR的股票波动可能对公司在科创板上市股票的价格造成影响。

4.公司及部分子公司被列入“实体清单”的风险

2024年 12月 2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了针对出口及转移至中国的半导体

新管制措施，涵盖先进集成电路（IC）产品、特定集成电路制造设备与技术，以及与人工智能（AI）和先进计算相关的超级计算机领域。根据新规，公司及部分子公司被列入 BIS实体清单。

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根据美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations，英文简称“EAR”）的规定，被列入“实体清单”的企业采购 EAR管制物项时，其供应商需要事先向美国商务部申请出口许可证。未来若相关供应商无法获得美国的出口许可，公司及其子公司因被列入 BIS实体清单可能存在不能采购 EAR管制物项的风险。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入67.86亿元，较上年同期增长20.80%；归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元，较上年同期增长21.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.20亿元，较上年同期增长10.02%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入6786170247.765617740375.6620.80

营业成本3507229312.662872669164.1222.09

销售费用551299154.67422226553.3130.57

管理费用256758262.41299596283.59-14.30

财务费用32391216.05-26763462.70不适用

研发费用1003362375.64728953050.4637.64

经营活动产生的现金流量净额238842882.821216142991.74-80.36

投资活动产生的现金流量净额-2810195408.62-489979414.82不适用

筹资活动产生的现金流量净额4778159448.96378132406.091163.62

营业收入变动原因说明：营业收入较上期同比上升20.80%，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备；本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长；公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。

营业成本变动原因说明：营业成本较上期同比上升22.09%，主要是营业成本随营业收入增长而增加所致。

销售费用变动原因说明：销售费用较上期同比上升30.57%，主要是销售和售后服务人员数量增加且因业绩增长工资、奖金有所提高，使得销售和售后服务人员工资薪金增加，以及销售佣金和市场推广费等随营业收入的增长而增加所致。

管理费用变动原因说明：管理费用较上期同比下降14.30%，主要是本期授予管理人员限制性股票确认的股份支付费用减少所致。

财务费用变动原因说明：财务费用较上期同比增加，主要是本期汇兑损失增加所致。

研发费用变动原因说明：研发费用较上期同比上升37.64%，主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额较上期同比下降

80.36%，主要是公司订单增长带来的生产需求，增加了原材料采购和备货规模，使得购买商品、接受劳务支付的现金增加，业务规模扩大使得公司支付给职工及为职工支付的现金增加，利润总额增加使得公司本期支付企业所得税等增加，以及应收账款回款有所放缓所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量净额较上期同比下降，主要是本期股票募集资金转存定期存款增加投资所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量净额较上期同比上升

1163.62%，主要是本期公司 2024 年度向特定对象发行 A股股票募集资金到位以及本期银行借款增加所致。

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本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

2025年公司营业收入为67.86亿元，同比增长20.80%，主要原因是市场需求扩大，销售订单

及产能均持续增长，营业收入进一步提升。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上分行业营业收入营业成本（%比上年增比上年增）年增减（%）减（%）减（%）

减少0.66个

半导体设备6503650324.043415681739.0947.4819.5521.07百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上分产品营业收入营业成本（%比上年增比上年增）%%年增减（%）减（）减（）

半导体清洗4505919919.892499130626.5744.5411.0614.44减少1.63个设备百分点其他半导体

设备（电镀、立式炉管、无1660968995.68663755657.7660.0446.0543.49增加0.71个百分点应力抛铜等

设备）

先进封装湿336761408.47252795454.7624.9337.0444.51减少3.88个法设备百分点主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上

分地区营业收入营业成本%比上年增比上年增（）%%年增减（%）减（）减（）

中国大陆6474382572.643404284301.1347.4219.6821.35减少0.72个百分点

中国大陆外29267751.4011397437.9661.06-3.58-29.05增加13.98个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上

销售模式营业收入营业成本%比上年增比上年增（）年增减（%）减（%）减（%）

直销模式6503650324.043415681739.0947.4819.5521.07减少0.66个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

主营业务分行业变动说明：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。受益于半导体产业市场需求的持续增长以及公司产品竞争优势，2025年公司主营业务收入为65.04亿元，同比增长19.55%，主营业务成本为34.16亿元，同比增长21.07%。

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主营业务分产品变动说明：受益于半导体行业景气以及公司产品结构多元化的发展策略，公司2025年半导体清洗设备收入为45.06亿元，同比增长约11.06%；公司2025年其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入为16.61亿元，同比增长约46.05%；公司2025年先进封装湿法设备收入为3.37亿元，同比增长约37.04%。相应主营业务成本随着主营业务收入的增长而增加。

主营业务分地区变动说明：公司2025年中国大陆区域内主营业务收入为64.74亿元，同比增长

19.68%，中国大陆区域内主营业务成本相应增长21.35%；中国大陆区域外主营业务收入为0.29亿元，同比减少3.58%，中国大陆区域外主营业务成本为0.11亿元，同比减少29.05%。

主营业务销售模式说明：公司通过直销模式直接与客户签订合同，2025年公司主营业务收入为

65.04亿元，同比增长19.55%，主营业务成本为34.16亿元，同比增长21.07%。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比单生产主要产品销售量库存量上年增减上年增减上年增减位量

（%）（%）（%）

半导体清洗设备台20620511311.3517.14-2.59其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应台666742-8.3324.07-10.64力抛铜等设备）

先进封装湿法设备台606228-17.8112.73-26.32

合计3323341830.6117.61-8.96产销量情况说明

2025年公司生产量同比略有上升，销售量同比有所上升，库存量较上年略有下降，主要是受益于

中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，销售量有所上升，同时验收工作高效推进，符合条件的库存商品和发出商品及时转为营业收入。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币分行业情况本期占总上年同期本期金额较成本构成情况分行业本期金额成本比例上年同期金额占总成本上年同期变

项目(%)(%)(%)说明比例动比例

直接材料3119258132.9191.322608152516.7292.4419.60

直接人工154410608.764.52117201892.954.1531.75半导体设备

制造费用142012997.424.1695963067.973.4047.99

合计3415681739.09100.002821317477.64100.0021.07分产品情况本期占总上年同期本期金额较成本构成情况分产品本期金额成本比例上年同期金额占总成本上年同期变

项目(%)比例(%)动比例(%)说明

半导体清洗直接材料2291219619.2291.682032167731.9893.0612.75

设备直接人工107681585.254.3183013413.873.8029.72

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制造费用100229422.104.0168613708.413.1446.08

合计2499130626.57100.002183794854.26100.0014.44

其他半导体直接材料609669537.8891.85422756608.8191.3944.21

设备（电镀、直接人工27897554.564.2021837479.254.7227.75立式炉管、无制造费用26188565.323.9517992594.993.8945.55应力抛铜等

合计663755657.76100.00462586683.05100.0043.49

设备）

直接材料218368975.8186.38153228175.9287.5942.51

先进封装湿直接人工18831468.957.4512350999.837.0652.47

法设备制造费用15595010.006.179356764.585.3566.67

合计252795454.76100.00174935940.33100.0044.51成本分析其他情况说明

公司主营业务成本由直接材料、直接人工及制造费用构成。报告期内，随着公司业务规模的扩大，各类型成本相应增长。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明

本公司将属于同一控制人控制的客户（仅同受同一国有资产管理机构实际控制的除外）视为同一客户合并列示。本公司将属于同一控制人控制的供应商（仅同受同一国有资产管理机构实际控制的除外）视为同一供应商合并列示。

A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额383481.37万元，占年度销售总额56.51%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。

公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度销售总额比例是否与上市公司存在序号客户名称销售额

（%）关联关系

1客户一129405.1219.07否

2客户二84692.2712.48否

3客户三80095.6711.80否

4客户四50370.237.42否

5客户五38918.085.73否

合计/383481.3756.51/

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

√适用□不适用

38/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

报告期内，公司不存在向单个客户的销售比例超过总额的50%或严重依赖于少数客户的情形，其中客户一、客户三、客户四和客户五均为上年同期前五名客户，客户二为新进入前五大客户。

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额116366.03万元，占年度采购总额25.91%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额46401.66万元，占年度采购总额10.33%。

公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度采购总额比例是否与上市公司存在序号供应商名称采购额

（%）关联关系

1供应商一46401.6610.33是

2供应商二19915.504.43否

3供应商三19440.344.33否

4供应商四16992.423.78否

5供应商五13616.113.03否

合计/116366.0325.91/

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用

报告期内，公司不存在向单个供应商的采购比例超过总额的50%或严重依赖于少数供应商的情形，其中供应商一、供应商二和供应商三为上年同期前五名供应商，供应商四和供应商五为新进入前五大供应商。

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用

C. 报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

科目本期金额上年同期额变动比例（%）

销售费用551299154.67422226553.3130.57

管理费用256758262.41299596283.59-14.30

研发费用1003362375.64728953050.4637.64

财务费用32391216.05-26763462.70不适用变动原因详见报告本节“五、报告期内主要经营情况（一）主营业务分析1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”表格及说明。

39/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

4、现金流

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

科目本期金额上年同期额变动比例（%）

经营活动产生的现金流量净额238842882.821216142991.74-80.36

投资活动产生的现金流量净额-2810195408.62-489979414.82不适用

筹资活动产生的现金流量净额4778159448.96378132406.091163.62变动原因详见报告本节“五、报告期内主要经营情况（一）主营业务分析1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”表格及说明。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期本期期上期期末金额末数占末数占较上期情况项目名称本期期末数总资产上期期末数总资产期末变说明的比例的比例动比例

（%）（%）

（%）

货币资金4795506569.6625.382634590605.4021.7282.02（1）

交易性金融资产249644478.261.32138136347.391.1480.72（2）

应收票据4598819.320.02--（3）

应收账款3159155860.2416.722132274574.6517.5848.16（4）

预付款项90082078.000.4859517523.600.4951.35（5）

其他应收款65583273.770.3534267105.670.2891.39（6）

合同资产98818712.860.5269740101.880.5841.70（7）

其他流动资产2598784892.4313.75195332821.681.611230.44（8）

长期股权投资226940132.751.2071737500.330.59216.35（9）

固定资产1839866001.579.741167285542.789.6257.62（10）

在建工程32756703.270.17592109816.384.88-94.47（11）

使用权资产59583432.590.3235137626.520.2969.57（12）

无形资产136479471.580.7293181233.300.7746.47（13）

开发支出374160642.041.98182813971.831.51104.67（14）

递延所得税资产148860641.020.79106990049.900.8839.14（15）

其他非流动资产30237480.050.16241372909.051.99-87.47（16）

短期借款520315722.222.75236043111.111.95120.43（17）

应付账款2236629230.8611.841488314287.0712.2750.28（18）

合同负债737444371.263.901105954489.569.12-33.32（19）

应交税费78828439.930.42154514528.261.27-48.98（20）

一年内到期的非流动367328559.641.94234657612.471.9356.54（21）

40/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

负债

其他流动负债3572515.110.027270565.620.06-50.86（22）

长期借款1058216330.895.60758194676.186.2539.57（23）

租赁负债30405569.780.1621617189.580.1840.65（24）

预计负债21311495.320.1187599198.110.72-75.67（25）其他说明

(1)报告期末，货币资金同比上升 82.02%，主要是公司 2024 年度向特定对象发行 A股股票募集资金到位所致。

(2)报告期末，交易性金融资产同比上升80.72%，主要是对外投资的股票公允价值变动增加所致。

(3)报告期末，应收票据同比上升，主要是应收货款回款方式变化所致。

(4)报告期末，应收账款同比上升48.16%，主要是随着营业收入增加而增长。

(5)报告期末，预付款项同比上升51.35%，主要是本期战略备货增加所致。

(6)报告期末，其他应收款同比上升91.39%，主要是本期应收出口退税款增加所致。

(7)报告期末，合同资产同比上升41.70%，主要是本期应收到期质保金款项增加所致。

(8)报告期末，其他流动资产同比上升1230.44%，主要是本期定期存款增加所致。

(9)报告期末，长期股权投资同比上升216.35%，主要是本期预付投资款转长期股权投资增加所致。

(10)报告期末，固定资产同比增加57.62%，主要是本期临港土建项目竣工转固增加所致。

(11)报告期末，在建工程同比下降94.47%，主要是本期临港土建项目竣工转固减少所致。

(12)报告期末，使用权资产同比上升69.57%，主要是本期新增租赁期超过一年的大额租赁，确认的使用权资产增加所致。

(13)报告期末，无形资产同比上升46.47%，主要是本期内部开发支出转为无形资产所致。

(14)报告期末，开发支出同比上升104.67%，主要是本期开发支出项目持续投入所致。

(15)报告期末，递延所得税资产同比上升39.14%，主要是本期可抵扣暂时性差异增加，使得确认的递延所得税资产增加所致。

(16)报告期末，其他非流动资产同比下降87.47%，主要是本期预付投资款转长期股权投资，以及定期存款到期转回所致。

(17)报告期末，短期借款同比上升120.43%，主要是本期业务规模扩大导致资金需求增加，短期借款增加所致。

(18)报告期末，应付账款同比上升50.28%，主要是随着销售订单需求增长带来的原材料采购增加，以及战略备货增加所致。

(19)报告期末，合同负债同比下降33.32%，主要是本期验收工作高效推进，上期合同负债结转为营业收入所致。

(20)报告期末，应交税费同比下降48.98%，主要是本期预缴企业所得税增加所致。

(21)报告期末，一年内到期的非流动负债同比上升56.54%，主要是根据2025年4月17日财政部

会计司发布企业会计准则实施问答对于保证类质量保证形成的预计负债，将预计在未来一年或一个营业周期以内清偿的保证类质量保证的预计负债金额计入流动负债所致。

(22)报告期末，其他流动负债同比下降50.86%，主要是本期待转销项税额减少所致。

(23)报告期末，长期借款同比增加39.57%，主要是本期业务规模扩大导致资金需求增加，长期借款增加所致。

(24)报告期末，租赁负债同比增加40.65%，主要是本期新增租赁期超过一年的大额租赁，确认的一年以上到期的租赁负债增加所致。

(25)报告期末，预计负债同比下降75.67%，主要是根据2025年4月17日财政部会计司发布企业

会计准则实施问答对于保证类质量保证形成的预计负债，将预计在未来一年或一个营业周期以内清偿的保证类质量保证的预计负债金额计入流动负债所致。

公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

41/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产505592.61（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为26.76%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币境外资产形成原因运营模式本报告期营业收入本报告期净利润名称

清芯科技全资子公半导体专用设备的销售，盛美4464974806.48-30142643.65有限公司司上海出口业务销售平台

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用项目期末余额账面价值受限原因

货币资金8858690.368858690.36法定受限

货币资金51507363.4151507363.41银行保证金账户

固定资产-临港产业园区先租后售249745893.97218770452.00抵押受限公共租赁住房

合计310111947.74279136505.77

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

□适用√不适用

42/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

155202632.4214938648.86938.93%

本报告期末，公司对外股权投资余额为22694.01万元。系公司对联营投资公司股权投资余额。

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期公允价值计入权益的累计本期计提本期出售/赎回其他资产类别期初数本期购买金额期末数变动损益公允价值变动的减值金额变动

股票138136347.39123789753.4712281622.60249644478.26

其他133324391.6418949152.993400000.00155673544.63

其中：其他非流133324391.6418949152.993400000.00155673544.63动金融资产

合计271460739.03142738906.46-3400000.0012281622.60405318022.89证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

43/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

计入权益的证券品证券代资金本期公允价值本期购买金会计核算科证券简称最初投资成本期初账面价值累计公允价本期出售金额处置损益期末账面价值种码来源变动损益额目值变动

境内外688347华虹公司99999952.00自筹89365341.72118076866.40207442208.12交易性金融股票资产

境内外688549中巨芯29999995.90自筹12281622.6015089484.77-2807862.170.00交易性金融股票资产

境内外688584上海合晶19999970.91自筹36489383.075712887.0742202270.14交易性金融股票资产

其他-133000000.00自筹133324391.6418949152.993400000.00155673544.63其他非流动金融资产

合计//282999918.81/271460739.03142738906.463400000.0015089484.77-2807862.17405318022.89/

注：其他系以公允价值计量的其他非流动金融资产投资。

衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

44/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

半导体专用设备的销售，清芯科技有限公司子公司港币10元621677.943293.98446497.48-2087.14-3014.26公司出口业务销售平台盛帷半导体设备（上海从事半导体专用设备的人民币162234.85万子公司499219.79195158.93114123.3727804.9924800.78

）有限公司研发、生产和销售元报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

45/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

1、下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长

受益人工智能快速演进重塑半导体需求结构，半导体产业在2025年实现新一轮增长。人工智能在各类应用场景快速普及，对半导体逻辑芯片的算力及存储芯片的容量提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容，同时，对半导体设备技术原始创新及迭代提出更高要求。半导体专用设备市场与半导体产业景气度息息相关，其中芯片制造设备是需求最大的领域，半导体设备构成晶圆厂主要资本支出来源。根据 Gartner的最新预测数据显示，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，

2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高，约至1385亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国

仍将是设备支出的前三大区域。

2、国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导，行业集中度较高

半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国Applied Material、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL 和 DNS、美国 KLA等为代表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。

全球范围内，美国 Applied Materials作为最大的半导体专用设备供应商，在晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球；日本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设

备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、测试设备等产品；荷兰 ASML则在高端光刻机领域处于领

先地位；美国 LAM 在刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势；中国大陆的半导体专用

设备企业经过多年来的快速发展，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领域，已具备与全球行业内领先企业竞争的能力。

3、中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展

随着全球半导体行业企业开展多方面竞争，中国集成电路产业持续快速发展。芯片制造行业，尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。当前，12英寸晶圆制造项目投资以数十亿甚至百亿美元计。晶圆制造的技术复杂，工艺步骤繁多，生产所需的设备种类较多，单一设备的效率、可靠性等将直接影响整条生产线的工作效率和芯片产品的良率，因此晶圆制造企业对新设备的选择非常慎重，需要经过较长验证周期，首先确保其在技术领先性、设备可靠性上符合其要求，之后才会考虑诸如经济性等商业条件，决定是否采购，是否实际用于生产。

近年来，随着中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功地通过了部分集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商。近年来，受益于中国晶圆厂建厂潮兴起，以及多品类半导体设备本土化的旺盛需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移趋势明显。

根据半导体行业业界统计显示的最新进展，2025年大陆国产半导体制造设备的整体市场占比已攀升至35%。这一数据不仅较2024年的25%大幅提升了10个百分点，更一举超越了此前设定的30%年度目标，显示出本土化正以超乎预期的速度全线推进。预计随着国家政策的大力支持，中国半导体企业技术水平将进一步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。

综上，随着中国半导体专用设备行业部分企业的技术突破，中国半导体专用设备产业的发展进程预计将提速。展望未来，人工智能市场规模预测将来到万亿美金时代，大模型时代、高算力需求，高性能芯片和先进封装并重。集成电路产业将面临新型芯片和高端工艺的产能扩张需求，这将为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位，并奋力赶超全球领先水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。

46/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

公司自设立以来，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，专注于半导体专用设备领域，旨在以持续的研发团队建设，吸引高端专业人才，通过自主研发提升科技创新能力；通过有力的全球市场开拓，提升市场占有率；通过不断的推出差异化的新产品、新技术，提升公司的核心竞争力，扩大公司的收入和利润规模，为股东创造价值，为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升生产效率和产品良率。

(三)经营计划

√适用□不适用

公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。

1、产品研发方面

公司将进一步深化研发管理机制与创新激励机制，构建包含中长期激励在内的多元化奖励体系，并健全创新容错机制，持续激发技术研发人员的创造力和工作热情。将持续保障研发投入的稳定增长，优化投入结构，并着力建设更高能级的研发实验平台与中试基地，为技术突破与产品创新奠定更坚实的基础。设备的研发方面，公司将继续提升2025年下半年启用的临港研发验证线的使用效率，加快公司的设备内部迭代验证的速度，进一步减少研发设备进入客户端的验证时间。

公司将在持续攻关、改善现有设备核心性能的同时，大力推进模块化设计，以快速组合开发满足不同应用场景的定制化产品。与此同时，公司将加强前瞻性技术布局，规划下一代产品的平台架构。新产品开发方面，公司将建立市场与技术联动的需求洞察机制，并引入系统的技术路线图方法，与客户及合作伙伴联合定义下一代产品的技术指标与实施方案，确保新产品精准满足未来市场需求。

2、人力资源方面

公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构；公司将以技能培训体系优化与职级体系搭建为核心，系统推进人才队伍建设与结构升级。一方面，持续引进与培养符合公司战略需求的各类人才，继续增加博士、硕士生招聘比例，积极吸纳全球高端智力资源，强化人才梯队布局。另一方面，着力构建多层次、全方位的员工职业发展通道，通过完善职级评定体系与晋升机制，明确职业发展路径，实现人才有序成长与合理配置。

在技能培训领域，公司将系统升级培训计划，整合内外部培训资源，结合课题研究、项目实践等方式，持续提升员工专业能力与综合素质。在支持员工个性化、差异化发展的同时，强化团队协作意识与合作精神，打造具备全球竞争力的高水平人才团队，为公司可持续发展提供坚实支撑。

公司设立了项目奖金，以项目完成的质量与时间作为奖金发放的基准，激发员工的自驱力及积极性，推动公司的运营效率提升。

此外，公司还将进一步健全长效激励机制，对表现优异的员工实施股权或期权激励，实现公司、个人与股东利益的紧密联结，持续激发人才创新活力与发展动力。

3、市场拓展方面

公司将立足中国大陆芯片制造企业的需求，重点面向中国大陆需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进验证工作。同时，公司将在已进入韩国、中国台湾地区、东南亚市场、美国的基础上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户，提高中国大陆以外国际市场的销售比例。

4、合作开发方面

在全球半导体行业竞争高度集中、技术迭代加速的产业形势下，单一企业的资源与技术边界日益凸显，有机成长与外部并购成为突破发展瓶颈的核心路径。为强化产业链韧性、保持上下游环节的完整性与协同效率，公司战略布局零部件领域的投资与孵化。形成“设备研发-零部件配套-市场应用”的良性循环，进一步巩固公司在行业中的核心竞争地位。

5、内控建设方面

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随着公司发展规模扩张，公司经营管理水平和风险防范意识也需相应加强。2026年公司将深耕并完善公司内控制度，提高风险管控能力；规范业务流程，明确相关部门人员的职责和权限，建立“责任到人”制度；提高信息透明度和各部门运营效率，进一步加强跨部门合作，加强并提升各个部门的内控意识。有效管理内部资源，搭建适合公司发展的内部控制管理体系，确保财务报告的准确性与完整性，贴合监管部门对上市公司的要求。

(四)其他

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，持续优化公司治理结构，保障股东、董事、高级管理人员和其他利益相关者的合法权益，提升公司运营效率和价值创造能力，促进公司可持续发展。公司治理的主要情况如下：

1.股东与股东会

报告期内，公司召开了5次股东会，审议了19项议案。股东会的召集、召开、表决等程序均符合《公司法》《上市公司股东会规则》等法律法规和公司《股东会议事规则》的规定，保障了全体股东特别是中小股东的知情权、参与权、表决权和监督权。公司聘请了专业律师对股东会的合法性、有效性进行了审核，并出具了法律意见书，确保股东会的规范运作。

2.董事与董事会

报告期内，董事会共召开了11次会议，审议了76项议案，并及时履行了信息披露义务。董事会的召集、召开、表决等程序均符合《公司法》《公司章程》《董事会议事规则》等法律法规

和公司内部制度的规定，保障了董事会的决策效率和质量。

公司董事会设有7名董事，其中独立董事3名、职工代表董事1名，董事会的人数和构成符合法律、法规和《公司章程》的要求。公司全体董事依法履行职责，积极参与董事会和股东会，学习相关法律法规和业务知识，促进董事会的规范运作和科学决策。公司独立董事根据《公司法》《证券法》《上市公司独立董事管理办法》《公司章程》和《独立董事工作制度》等相关规定，认真履行独立董事的职责，积极参与各项议案的审议，充分发挥专业优势，客观发表独立、公正的意见，维护公司和中小股东的利益。

公司董事会下设有战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、ESG委员会

五个专门委员会。报告期内，各专门委员会按照《公司法》《公司章程》及各委员会《议事规则》等规章制度设定的职权范围运作，就专业事项进行研究、讨论，提出建议和意见，为董事会的科学决策提供参考和支持。

3.监事与监事会

报告期内，公司召开了6次监事会会议，审议了23项议案。监事会的召集、召开、表决等程序均符合《公司法》《公司章程》《监事会议事规则》等法律法规和公司内部制度的规定，保障了监事会的监督效果。公司监事会曾设3名监事，其中职工代表监事1名，监事会的人数和构成符合法律、法规和《公司章程》的规定。公司全体监事认真履行职责，列席董事会和股东会，勤勉尽责地对公司财务状况以及董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性进行监督，对公司重大事项、关联交易、财务报告等进行监督并发表意见，维护公司和全体股东的合法权益，对公司内部管理和董事、高级管理人员的履职情况进行有效监督，促进公司的健康发展。

2025年7月15日，为进一步提升公司治理水平，公司根据《公司法》《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引》等相关法律法规、规范性文件的规定，召开股东会审议通过了《关于取消监事会、增加董事会人数并修订<公司章程>及其附件的议案》，不再设置监事会，《公司法》规定的监事会的职权由董事会审计委员会行使。

4.公司与控股股东

报告期内，公司控股股东严格按照《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等规

定和要求，规范自身行为，不存在超越公司股东会直接或间接干预公司决策和经营活动的行为，不存在利用其控制地位损害公司和公司其他股东利益的行为，不存在控股股东占用公司资金的现

49/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告象，公司亦无为控股股东提供担保的情形。公司拥有独立完整的业务和自主经营能力，在业务、资产、人员、机构、财务上独立于控股股东，公司董事会和内部机构独立运作。

5.信息披露与透明度

公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》以及《信息披露管理制度》

《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等规定，依法履行信息披露义务，秉持公平、公正的原则，确保公司信息披露的真实、准确、完整、及时，使所有股东有平等的机会获得信息，保障中小股东知情权，充分维护投资者利益。

6.投资者关系

公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，重视与投资者的沟通与交流，配备了专职人员负责信息披露和投资者关系管理工作，认真对待股东上证 E互动提问、来电和咨询，积极关注股东及投资者的合理建议和意见，公平对待每位股东及投资者，维护并保障其合法权益。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况说明

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

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五、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股报告期内从公司获是否在公任期起始任期终止年初持股年末持股年度内股份增减变动原姓名职务性别年龄得的税前司关联方日期日期数数增减变动量因薪酬总额获取薪酬（万元）

2019年112028年11

董事长月14日月13日

HUI WANG 男 64 538462 651168 112706 限制性股票 393.87 是

核心技术人员2019年112025年3月归属、减持（不再认定）月14日11日

董事、总经理、602020年7月2028年11王坚男81336025544465184396

限制性股票344.83否

核心技术人员日月日归属、减持

342020年3月2028年11黄晨董事男3013000/否日月日

2025限制性股票43年7月2028年11杨霞云职工代表董事女151361538615380归属、任职109.89否日月日

前减持

HAIPING 董事

DUN 男 76

2019年112025年3月

1469230742305000

限制性股票是（离任）月日11日归属

STEPHEN 董事 2019 年 11 2025年3月 限制性股票

SUN-HAI 男 77 14 11 69230 74230 5000 否CHIAO （离任） 月 日 日 归属董事2019年112025年3月罗千里男66141169230742305000限制性股票否（离任）月日日归属

2020年7月2026年7月

张苏彤独立董事男6887000/17.41否日日

蒋守雷独立董事男822025年7月2028年1110000-1000任职前减持14.71否

51/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

15日月13日

702025年112028年11陈大同独立董事男14000/2.36否月日月13日

独立董事632019年112025年11彭明秀女（离任）月14000/15.08否日月14日

ZHANBING 独立董事

REN 男 66

2019年112025年11

1414000/15.08否（离任）月日月日

副总经理、核陈福平男442019年112028年11141330231836193959621限制性股票270.70否

心技术人员月日月日归属、减持

LISA YI LU 67 2019 年 11 2028 年 11 260000 260100 100 限制性股票FENG 财务负责人 女 月 14日 月 13 273.68 否日 归属、减持

罗明珠董事会秘书女422019年112028年111413245483242297-3186

限制性股票192.98否

月日月日归属、减持

2007年5月

核心技术人员21/限制性股票日

王俊男411038461038460归属、任职167.66否

2025年112028年11

副总经理前减持月17日月13日

2009年5月

李学军核心技术人员男5515/1038461038460

限制性股票143.90否

日归属、减持

副总经理、核

SOTHEARA 2019 年 11 2025年3月CHEAV 心技术人员 男 73 14 11 260000 260000 0 / 80.49 否月 日 日（离任）

合计/////24444382712075267637/2042.64/

注：1.表格中合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。

2.杨霞云、王俊均为公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分的激励对象，已于2025年3月19日归属完成首次授予部分第一个归属期的限制性股票，并分别于其任职公司职工代表董事、副总经理前减持完成。

3.杨霞云分别于2025年7月15日经职工代表大会选举为公司第二届董事会职工代表董事、2025年11月13日经职工代表大会选举为公司第三届董

事会职工代表董事，其报告期内从公司获得的税前薪酬总额均按其所担任人力资源部副总裁的岗位标准领取，未作为董事领取薪酬及津贴。

4.王俊于2025年11月17日经第三届董事会第一次会议聘任为公司副总经理，其报告期内从公司获得的税前薪酬总额均按其所担任资深工程部副总

裁的岗位标准领取，未作为高级管理人员领取薪酬及津贴。

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姓名主要工作经历男，1961年11月出生，美国国籍，拥有中国永久居留权，精密工学专业博士，上海市“浦江人才计划”获得者。1994年2月至1997HUI WANG 年 11月，担任美国 Quester Technology Inc.研发部经理；1998年 5月至今任 ACM RESEARCHINC.董事长兼首席执行官、盛美上海董事长。

男，1965年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，机械专业硕士、计算机科学专业硕士。1986年7月至1987年4月任杭州西湖电视机厂技术员；1996年4月至1999年12月任日本富士精版印刷株式会社技术员；2001年12月至2019年4月历任盛美上海工艺工王坚

程师、副总经理；2019年5月至今任盛美上海总经理；2020年7月至今任盛美上海董事。成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术，参与申请发明专利100余项，负责多项重大科研项目。

男，1991年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，东亚发展研究专业硕士、工商管理专业硕士。2014年8月至2016年10月历任上海浦东融资担保有限公司战略部助理、风控经理；2016年10月至2022年10月历任上海浦东科创集团有限公司战略规划与信息部

黄晨经理、投资二部投资经理、投资二部总经理助理、投资一部总经理助理、投资一部副总经理；2022年10月至2024年11月，任上海科技创业投资（集团）有限公司项目投资部副总经理；2024年11月至今任上海浦东科创集团有限公司投资部总经理。2020年3月至今任盛美上海董事。

女，1982年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历。历任旺宏微电子（苏州）有限公司培训师、埃派克森微电子（上杨霞云海）股份有限公司人力资源主管、展讯通信有限公司人力资源主管、晨讯科技（上海）有限公司事业部人力资源经理，现任盛美上海人力资源部副总裁。2025年7月至今任盛美上海职工代表董事。

HAIPING DUN 男，1949年 12月出生，中国台湾籍，拥有美国永久居留权，材料科学与工程专业博士。1983年至 2004年担任英特尔公司高级总监，2008年至 2018年担任虹冠电子工业股份有限公司总裁及执行董事。2003年至今任 ACMR董事，2005 年 5月至 2025 年 3月任盛美上（离任）海董事。

STEPHEN 男，1948 年 4月出生，美国国籍，无其他国家永久居留权，材料科学与工程专业博士。1977年 1月至 1980年 7月任瓦里安医疗系统SUN-HAI 公司资深科学家，1980年 7月至 1983年 9月任美国惠普公司项目经理，1983 年 9月至 1986 年 9月任美国 AMI半导体公司研发部经CHIAO 理，1986年 9月至 2015 年 6月任美国圣何塞州立大学教授，1989 年 9月至 2003 年 9月任台湾茂矽电子股份有限公司全球企业发展部（离任） 副总裁，1999年 9月至今任 Sycamore Management Corporation管理合伙人。2005年 5月至 2025年 3月任盛美上海董事。

男，1959年12月出生，中国台湾籍，无其他国家永久居留权，法学硕士。1992年11月至2001年1月任美国众智律师事务所管理合罗千里伙人，2001年 1月至 2017年 7月任北京市金杜律师事务所合伙人，2017年 7月至今任 Sycamore Management Corporation合伙人，2018（离任）年2月至今任美国众信律师事务所管理合伙人。2019年6月至2025年3月任盛美上海董事。

男，1957年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，管理学（会计学专业）博士，教授。1989年3月至2000年4月任陕西财经学院财会学院教授、会计系主任、硕士研究生导师、MBA导师；2000年 4月至 2003年 6月任西安交通大学会计学院教授、会计系主任、张苏彤

硕士研究生导师、MBA导师；2003 年 6月至 2016年 12 月任中国政法大学民商经济法学院财税金融法研究所副所长、法务会计研究

中心主任、教授、硕士研究生导师；2016年12月至2021年7月任中国政法大学商学院财务会计系教授、商学院高层管理教育培训中

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心主任、法务会计研究中心主任；2021年7月至2023年10月任中国政法大学法务会计研究中心主任；2017年5月至2024年3月任宝盈基金管理有限公司独立董事；2018年10月至2024年10月任长安银行股份有限公司独立董事；2024年3月至2025年2月任云南

普洱学院教授（支教）；2022年12月至今任深圳长亮科技股份有限公司独立董事；2025年11月至今任上海金元顺安基金管理有限公司独立董事。2020年7月至今任盛美上海独立董事。

男，1943年3月出生，汉族，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，研究员级高工。曾任国营742厂厂长，中国华晶电子集团公司副总经理，华越微电子公司总经理，上海华虹（集团）有限公司副总裁，中国半导体行业协会副理事长，上海市集成电路行业协会副会长、秘书长。2020年12月至2025年5月任上海安路信息科技股份有限公司（证券代码：688107）独立董事；2020年3月至蒋守雷

今任普冉半导体（上海）股份有限公司（证券代码：688766）独立董事；2020年6月至今任上海新阳半导体材料股份有限公司（证券代码：300236）独立董事。现任上海市集成电路行业协会高级顾问，中国半导体行业协会荣誉顾问。2025年7月至今任盛美上海独立董事。

男，1955年4月出生，汉族，中国国籍，清华大学学士、硕士、博士，曾于美国伊利诺伊大学、美国斯坦福大学从事博士后研究。曾任美国国家半导体高级工程师；1999 年 5 月至 2000 年 9 月，作为共同创始人创办 Omni Vision，并担任技术副总裁；2000 年 9 月至

2008年3月，作为共同创始人创办展讯通信，并担任首席技术官；2008年3月至2009年12月任北极光创投投资合伙人；2009年12

陈大同月至今任北京清石华山资本投资咨询有限公司创始合伙人、董事总经理；2014年8月至今任北京清芯华创投资管理有限公司董事、投

委会主席；2018年至今任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司创始合伙人、董事、投委会主席。2017年9月至2023年1月任中际旭创股份有限公司（证券代码：300308）独立董事；2018年12月至2023年3月任中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012）独立董事。2025年11月至今任盛美上海独立董事。

女，1962 年 2月出生，中国台湾籍，无其他国家永久居留权，企业管理硕士、EMBA。1999年 1月至 2019 年 7月历任虹冠电子工业彭明秀股份有限公司财务长、副总经理、董事长、执行长，2017年6月至2025年6月任啟發電子股份有限公司董事，现任海驊投资有限公（离任）司执行长、天擎積體電路股份有限公司独立董事、虹光精密工業股份有限公司独立董事、政美應用股份有限公司独立董事。2019年11月至2025年11月任盛美上海独立董事。

男，1959年5月出生，瑞士国籍，拥有中国永久居留权，工学博士，瑞士工程科学院院士。1994年9月至1996年9月任瑞士博斯特集团生产部工程师，1996年10月至2011年8月历任瑞士博斯特集团上海生产部经理、上海总经理、大中华区总裁及集团最高管理层ZHANBING

REN 成员、亚洲区运营总监、大中华区及东南亚区总裁，2011年 9月至 2013 年 12月担任瑞士乔治费歇尔管路系统集团亚太区总裁，2014年1月至2024年6月任上海瑞中国际贸易公司执行董事，2015年7月至2017年10月任北京中钞锡克拜安全油墨有限公司总经理，（离任）

2018年4月至今任上海梦特宝国际贸易有限公司执行董事。2019年11月至2025年11月任盛美上海独立董事。2023年7月至今任布

隆代乐（上海）国际贸易有限公司执行董事。

男，1981年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，电子信息专业博士。历任海力士半导体（中国）有限公司工程师、副经理，盛陈福平

美上海项目经理、技术经理、技术总监、资深总监。2019年11月至今任盛美上海副总经理。

LISA YI LU 女，1958年 4月出生，美国国籍，无其他国家永久居留权，会计学硕士。历任 Lumenis Inc.区域财务总监、Amlogic(CA)Co.Inc.财务总FENG 监、ACMR财务总监。2019年 11月至今任盛美上海财务负责人。

54/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告女，1983年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。历任盛美上海总裁助理、总裁办公室经理、总裁办公室总监。2018罗明珠年10月至今担任盛奕半导体董事，2019年11月至今任盛美上海董事会秘书。罗明珠已获得上海证券交易所科创板颁发的董事会秘书资格证书。

男，1984年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，电子与通信工程专业硕士。2007年5月至2020年4月历任盛美上海电气工程经理、高级经理、电气工程总监，2020年5月至今任盛美上海工程部副总裁、资深工程部副总裁，2025年11月至今任盛美上海副总王俊 经理。负责所有设备电气控制系统的设计与团队建设。参与 TEBO单片清洗设备和 Tahoe 单片槽式组合清洗设备相关专利申请，负责中国 02 科技重大专项研发项目“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”、“铜互连镀铜设备研发与应用”及上海市战略性新兴产业重

大项目“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目电气控制系统的开发。

男，1970年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，电气自动化专业学士。2009年5月至2020年4月历任盛美上海售后服务经理、李学军高级经理、售后服务总监，现任盛美上海售后服务高级副总裁，负责为客户提供技术服务及售后服务团队建设。参与半导体清洗设备相关技术研发及专利申请，为公司主要客户提供产品技术支持和解决方案，专注提升客户生产效率和产品良率。

SOTHEARA

CHEAV 男，1952 年 3月出生，美国国籍，无其他国家永久居留权，电子技术专业学士。历任盛美上海制造部经理、制造部总监。2019 年 11月至2025年3月任盛美上海副总经理。

（离任）其它情况说明

√适用□不适用

2025年7月15日，为进一步提升公司治理水平，公司根据《公司法》《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引》

等相关法律法规、规范性文件的规定，召开股东会审议通过了《关于取消监事会、增加董事会人数并修订<公司章程>及其附件的议案》，不再设置监事会，《公司法》规定的监事会的职权由董事会审计委员会行使。

55/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

HUI WANG ACM RESEARCH INC. 董事长兼首席执 2024年 6月 2026年 6月行官上海浦东科创集团有限

黄晨投资部总经理2024年11月/公司

HAIPING DUN ACM RESEARCH INC. 董事 2024年 6月 2026年 6月（离任）

SOTHEARA

CHEAV ACM RESEARCH INC. 资深副总裁 2025年 4月 /（离任）

在股东单位任职 ACM RESEARCH INC.的董事任期为 1年，每年进行一次选聘。

情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用在其他单位任职人员姓名其他单位名称任期起始日期任期终止日期担任的职务

NINEBELL 董事 2017年 9月ACM Research (Cayman) Inc. 董事 2019年 4月HUI WANG ACM Research (Singapore)PTE. Ltd. 董事 2021年 8月Hanguk ACM CO. LTD. 董事 2022年 3月Hanguk ACM CO. LTD. 首席执行官 2023年 5月王坚 NINEBELL 董事 2025年 3月翱捷科技股份有限公司董事2018年6月睿励科学仪器（上海）有限董事2021年3月公司

中微半导体设备（上海）股监事2021年7月2025年9月份有限公司黄晨上海精积微半导体技术有限董事2022年3月公司理想万里晖半导体设备（上董事2022年9月海）股份有限公司上海海望凌云投资管理有限董事2025年3月公司

芯润管理咨询（上海）有限杨霞云监事2019年5月公司

STEPHEN Sycamore Management 管理合伙人 1999年 9月SUN-HAI Corporation

CHIAO Silicon TechnologyInvestment (Cayman) Corp. 董事（离任） Green Expedition LLC 董事美国众信律师事务所管理合伙人2018年2月罗千里（离任） Sycamore Management

Corporation 合伙人 2017年 7月

56/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

深圳长亮科技股份有限公司独立董事2022年12月2028年12月张苏彤云南普洱学院教授2024年3月2025年2月金元顺安基金管理有限公司独立董事2025年11月中国半导体行业协会荣誉顾问2005年上海市集成电路行业协会高级顾问2017年5月普冉半导体（上海）股份有独立董事2020年3月限公司蒋守雷上海新阳半导体材料股份有独立董事2020年6月限公司上海安路信息科技股份有限独立董事2020年12月2025年5月公司

北京清石华山资本投资咨询创始合伙人、2009年12月有限公司董事总经理

北京清芯华创投资管理有限董事、投委会2014年8月公司主席北京清源华信投资管理有限监事2017年12月公司

主管合伙人、

元禾璞华（苏州）投资管理

董事、投委会2018年1月有限公司主席西安艾迪爱激光影像股份有董事2019年5月限公司北京智能建筑科技有限公司董事2020年2月陈大同

主管合伙人、

元禾璞华同芯（苏州）投资

董事、投委会2020年11月管理有限公司主席珠海市英思集成电路设计有董事2021年5月限公司

旋智电子科技（上海）有限董事2021年8月公司苏州登临科技股份有限公司董事2024年1月2025年10月紫光展锐（上海）科技股份董事2024年9月有限公司

富诗派珥（上海）电子材料董事2024年12月有限公司海驊投资有限公司执行长2019年7月啟發電子股份有限公司董事2017年6月2025年6月彭明秀（离任）天擎積體電路股份有限公司独立董事2019年6月虹光精密工業股份有限公司独立董事2024年6月政美應用股份有限公司独立董事2025年9月布隆代乐（上海）国际贸易执行董事2023年7月ZHANBING 有限公司

REN（离任） 上海梦特宝国际贸易有限公执行董事2018年4月司无锡福喜芯电子技术合伙企执行事务合2024年9月业（有限合伙）伙人陈福平无锡唯睿半导体装备与零部董事长2024年11月件有限公司罗明珠盛奕科技董事2018年10月

57/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

芯代管理咨询（上海）有限王俊董事2025年7月公司在其他单位任职情况的说明

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

根据《公司章程》《薪酬与考核委员会工作规则》等相关规定，薪酬与考核委员会拟订董事的薪酬方案，报经董事会同意后提交股东董事、高级管理人员薪酬的

会决定；拟订和审查高级管理人员的考核办法、薪酬方案，并对高决策程序

级管理人员的业绩和行为进行评估，报董事会批准，涉及股东会职权的应报股东会批准。

董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避

2025年2月25日，薪酬与考核委员会召开2025年第一次会议，

薪酬与考核委员会或独立董审议通过《关于公司2025年度董事、监事薪酬方案的议案》《关事专门会议关于董事、高级于公司2025年度高级管理人员薪酬方案的议案》。根据《公司章管理人员薪酬事项发表建议程》《薪酬与考核委员会工作规则》等公司相关规定，结合公司经的具体情况营规模等实际情况并参照行业及周边地区薪酬水平，制定了2025年度董事、高级管理人员薪酬方案。

根据《公司章程》《薪酬与考核委员会工作规则》等公司相关规定，董事、高级管理人员薪酬确结合公司经营规模等实际情况并参照行业及周边地区薪酬水平，经定依据公司董事会薪酬与考核委员会提议，并结合实际情况，制定公司董事、高级管理人员薪酬方案。

董事和高级管理人员薪酬的

董事、高级管理人员薪酬的实际支付情况与年报披露的数据相符。

实际支付情况

报告期末全体董事和高级管1898.74理人员实际获得的薪酬合计

报告期末核心技术人员实际1007.58获得的薪酬合计

2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；在公

报告期末全体董事和高级管司领取薪酬的公司非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核理人员实际获得薪酬的考核

规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执依据和完成情况行并完成。

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；在公理人员实际获得薪酬的递延司领取薪酬的非独立董事和高级管理人员的年度绩效考核奖金将支付安排在2025年年度报告披露后发放。

报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的止付不适用追索情况

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因

HUI WANG 不再认定为核心核心技术人员 工作职责调整技术人员

HAIPING DUN 董事 离任 个人原因

58/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

STEPHEN SUN-HAI

CHIAO 董事 离任 个人原因罗千里董事离任个人原因

SOTHEARA CHEAV 副总经理、核心技术人员 离任 退休杨霞云职工代表董事选举选举蒋守雷独立董事选举选举彭明秀独立董事离任换届

ZHANBING REN 独立董事 离任 换届陈大同独立董事选举换届王俊副总经理聘任换届

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况是否会情况董事独立本年应参以通讯是否连续两姓名亲自出委托出缺席出席股东董事加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议

HUI WANG 否 11 11 1 0 0 否 5王坚否1111000否5黄晨否11111100否5杨霞云否55000否1

HAIPING

DUN 否 2 1 1 1 0 否 1（离任）

STEPHEN

SUN-HAI

CHIAO 否 2 1 1 1 0 否 1（离任）罗千里否21110否1（离任）张苏彤是11111100否5蒋守雷是55200否1陈大同是22200否0彭明秀是99900否5（离任）

ZHANBING

REN 是 9 9 9 0 0 否 5（离任）连续两次未亲自出席董事会会议的说明

59/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用年内召开董事会会议次数11

其中：现场会议次数0通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数11

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会张苏彤、蒋守雷、陈大同

提名委员会 蒋守雷、HUI WANG、张苏彤

薪酬与考核委员会陈大同、张苏彤、王坚

战略委员会 HUI WANG、蒋守雷、陈大同

ESG委员会 王坚、HUI WANG、杨霞云

(二)报告期内审计委员会召开6次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

1.关于2024年年度报告及摘要的议案

2.关于2024年度董事会审计委员会履职情况

报告的议案

3.关于2024年度内部控制评价报告的议案

4.关于立信会计师事务所（特殊普通合伙）

的履职情况评估报告的议案

5.关于审计委员会监督立信会计师事务所

2025所有议案均全票年2月24日（特殊普通合伙）的履职情况报告的议案无

6.通过关于2024年度财务决算报告的议案

7.关于2025年度财务预算方案的议案

8.关于2024年度募集资金存放与实际使用情

况专项报告的议案

9.关于续聘公司2025年度审计机构的议案

10.关于确认2024年度日常关联交易及2025年度日常关联交易预计的议案

2025年4月281.所有议案均全票日关于公司2025年第一季度报告的议案无

通过

2025841.关于公司2025年半年度报告及其摘要的议所有议案均全票年月日无

案通过

60/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

2.关于公司2025年半年度募集资金存放与实

际使用情况的专项报告的议案

3.关于继续使用闲置募集资金进行现金管理

的议案

1.关于调整2025年度部分日常关联交易预计

2025年924的议案所有议案均全票月日2.无关于开设募集资金专项账户并签订募集资通过

金监管协议的议案

1.关于公司2025年第三季度报告的议案

2.关于调整募集资金投资项目拟投入募集资

金金额的议案

3.关于使用募集资金置换预先投入募投项目

20251027及已支付发行费用的自筹资金的议案所有议案均全票年月日4.无关于使用部分闲置募集资金进行现金管理通过

的议案

5.关于使用自有资金方式支付募投项目所需

资金并以募集资金置换的议案

6.关于聘任公司财务负责人的议案

1.关于使用自有资金方式支付募投项目所需

20251112资金并以募集资金等额置换的议案所有议案均全票年月日2.无关于使用部分募集资金向全资子公司增资通过

以实施募投项目的议案

(三)报告期内提名委员会召开2次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

2025年6261.关于推选公司第二届董事会独立董事候选所有议案均全票月日无

人的议案通过

1.关于董事会换届选举暨推选第三届董事会

非独立董事候选人的议案

1.01 关于推选 HUI WANG 先生为公司第三

届董事会非独立董事候选人的议案

1.02关于推选王坚先生为公司第三届董事会

非独立董事候选人的议案

1.03关于推选黄晨先生为公司第三届董事会

非独立董事候选人的议案

202510282关于董事会换届选举暨推选第三届董事会所有议案均全票年月日无

独立董事候选人的议案通过

2.01关于推选张苏彤先生为公司第三届董事

会独立董事候选人的议案

2.02关于推选蒋守雷先生为公司第三届董事

会独立董事候选人的议案

2.03关于推选陈大同先生为公司第三届董事

会独立董事候选人的议案

3.关于聘任公司总经理的议案

4.关于聘任公司其他高级管理人员的议案

61/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(四)报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

1.关于公司2025年度董事、监事薪酬方案的

全体委员回避表

2025年2月25议案日2.关于公司2025决议案1，议案2无年度高级管理人员薪酬方案

全票通过的议案

1.关于调整2023年限制性股票激励计划授予

价格的议案

2.关于作废部分2023年限制性股票激励计划除王坚对所有议

2025年8月5日预留授予部分已授予但尚未归属的限制性股案回避表决外，无

票的议案所有议案均通过

3.关于2023年限制性股票激励计划预留授予

部分第一个归属期符合归属条件的议案202512111.关于制定《董事和高级管理人员薪酬管理所有议案均全票年月日无制度》的议案通过

(五)报告期内战略委员会召开3次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

2025191.关于终止部分募投项目并变更募集资金至所有议案均全票年月日无

其他募投项目的议案通过

1.关于2024年度财务决算报告的议案

2025年2月25日2.所有议案均全票关于2025年度财务预算方案的议案无

3.关于2025通过年度经营计划的议案

202511121.关于使用部分募集资金向全资子公司增资所有议案均全票年月日无

以实施募投项目的议案通过

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量1860主要子公司在职员工的数量625在职员工的数量合计2485母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工3人数专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员365

62/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

销售人员31技术人员1228财务人员27行政人员162售后服务人员672合计2485教育程度

教育程度类别数量（人）硕士及硕士以上学历708本科学历1149大专及大专以下学历628合计2485

(二)薪酬政策

√适用□不适用

根据《中华人民共和国劳动合同法》及其它适用的相关法律法规，为进一步优化公司薪资体系、完善薪资管理，更好地发挥薪酬的激励和约束作用，公司制定了《薪资管理办法》。公司根据员工的经验、责任、工作技能、绩效表现、工作岗位及市场定位等因素，并参照如下原则核定员工薪资：

公平性原则：薪酬以体现工资的外部公平、内部公平和个人公平；竞争性原则：薪酬以提高

市场竞争力和对人才的吸引力为导向；激励性原则：薪酬以增强工资的激励性为导向，通过活性工资和奖金等激励性工资的设计激发员工工作积极性；经济性原则：薪酬水平须与公司的经济效益和承受能力保持一致；

员工的工资由基本工资（即岗位工资）、绩效工资、加班工资、年终奖等组成，且不低于当地政府规定的最低工资标准，每月按时发放。公司每年定期组织年度绩效评估，员工薪酬是否调整以及调整的幅度将根据薪酬市场变化情况、物价指数、公司的效益、员工的岗位变动情况、级别升降情况以及员工的绩效表现等综合评定。

(三)培训计划

√适用□不适用

为促进公司在同行业的竞争优势，吸引和留住人才，公司提供各类专业知识、专业技能、通用管理等方面的培养课程。

专业上，为更好萃取组织经验，培养了一批内部讲师，传道受业解惑，逐步完善培训体系，帮助员工不断提升专业知识及技能。同时公司积极与外部机构合作，转化学习成果，不断提升管理技能及意识，打造学习型团队，从而帮助公司不断进步，实现可持续性发展。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司严格遵守《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律法规要求，在《公司章程》中明确规定了利润分配

63/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

的原则、分配形式、现金分红条件、现金分红比例、差异化分红政策以及利润分配的决策程序和

政策调整机制等事项，建立了完备的现金分红制度。

报告期内，公司充分重视投资者的合理投资回报，在综合考虑公司的实际经营情况、未来发展规划和长期投资价值的基础上，制定并严格执行利润分配方案。经第三届董事会第三次会议审议通过，公司2025年度利润分配方案如下：截至2025年12月31日，公司总股本为480164789股，以剔除已回购股份443400股后的总股本为基准，拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利299010341.76元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的21.42%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。公司于

2025年6月至8月期间，通过集中竞价交易方式实施股份回购金额50012340.46元，现金分红和

回购金额合计349022682.22元，占2025年合并报表归属于母公司股东净利润25.00%。

本次利润分配方案充分考虑了公司发展阶段、未来资金需求和股东投资回报的合理平衡，体现了公司积极回报投资者的经营理念。上述分配方案符合《公司章程》规定的现金分红政策，分红标准和比例明确清晰，相关决策程序完整规范，充分保护了中小投资者的合法权益。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保√是□否护

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）

每10股派息数（元）（含税）6.233

每10股转增数（股）

现金分红金额（含税）299010341.76

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润1395929467.13

现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利21.42

润的比率（%）

以现金方式回购股份计入现金分红的金额50012340.46

合计分红金额（含税）349022682.22

合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利25.00

润的比率（%）

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

64/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净1395929467.13利润

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润3340213236.58

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)860452222.14

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额(3)=(1)+(2)860452222.14

最近三个会计年度年均净利润金额(4)1153213178.77

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)74.61

最近三个会计年度累计研发投入金额2751547232.45

最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%)16.89

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币激励方标的股票标的股票数量激励对象人激励对象人数授予标的股计划名称

式数量占比(%)数占比(%)票价格

2019年股

股票期

票期权激51836531.08823.3012.00权励计划

2023年限第二类

制性股票限制性114274602.3856322.6648.50激励计划股票

注：1.“标的股票数量”已剔除经董事会、薪酬与考核委员会审议通过的因离职或激励对象个人绩效考核未完全达标而作废的部分；

2.“标的股票数量占比”的计算公式分母为截至报告期末的公司股份总额480164789股；

3.“激励对象人数占比”的计算公式分母为截至报告期末的公司总人数2485人；

4.“授予标的股票价格”为截至报告期末因权益分派调整后的价格。

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股报告期内报告期内授予价期末已获年初已授报告期新期末已获

可归属/行已归属/行格/行归属/行计划名称予股权激授予股权授予股权

权/解锁数权/解锁数权价格权/解锁励数量激励数量激励数量量量（元）股份数量

2019年股

票期权激518365300012.63/12.0051836530励计划

2023年限

制性股票1166456002846710282271049.15/48.50114274602822710激励计划

65/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

注：1.“授予价格/行权价格（元）”指激励对象实际行权/归属价格；

2.“期末已获授予股权激励数量”已扣除报告期内经公司董事会、薪酬与考核委员会审议通过，因激励对象离职、自愿放弃或个人绩效考核结果未完全达标等原因而作废的限制性股票；

3.报告期内2023年限制性股票激励计划的归属实施情况：

（1）2025年3月19日，公司完成首次授予部分第一个归属期的股份登记，激励对象为466人，归属上市股票数量为2550435股，归属价格为49.15元/股，具体内容详见公司于2025年3月 21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告；

（2）2025年11月7日，公司完成预留授予部分第一个归属期第一批次的股份登记，激励对

象为174人，归属上市股票数量为272275股，归属价格为48.50元/股，具体内容详见公司于2025年 11月 11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币报告期内公司层面考核指标完计划名称报告期确认的股份支付费用成情况

2019年股票期权激励计划已达到目标值0

2023年限制性股票激励计划已达到目标值126643932.80

合计/126643932.80

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

20253192023具体内容详见公司于2025年3年月日，公司完成年限制性股票激励计划首次

466月21日在上海证券交易所网站授予部分第一个归属期的股份登记，激励对象为人，归属

2550435 49.15 / （www.sse.com.cn）披露的相关上市股票数量为 股，归属价格为 元 股。

公告。

2025年8月5日，公司召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议具体内容详见公司于2025年8案》《关于作废部分2023年限制性股票激励计划预留授予部分月7日在上海证券交易所网站已授予但尚未归属的限制性股票的议案》《关于 2023年限制性 （www.sse.com.cn）披露的相关股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议公告。

案》。

2025年11月7日，公司完成2023具体内容详见公司于2025年年限制性股票激励计划预留11月11日在上海证券交易所

授予部分第一个归属期第一批次的股份登记，激励对象为174

272275 48.50 / 网站（www.sse.com.cn）披露的人，归属上市股票数量为 股，归属价格为 元 股。

相关公告。

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

66/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

1、激励机制的建立、实施情况：

股权激励通过“利益共享、风险共担”机制，系统性地构建了公司的人才优势：

稳固核心团队：股权激励显著降低关键人才的主动离职率，激励对象的离职率明显低于公司整体离职率，为公司构筑稳固的人才“护城河”。

吸引高端人才：股权激励成为招聘市场上吸引顶尖人才的“王牌筹码”和差异化的竞争优势，通过薪酬加股权的方式，为公司招募了诸多重点人才。

驱动卓越绩效：股权激励有效激发核心员工的“主人翁”意识与创新动力，激励对象个人与团队绩效明显高于公司整体绩效水平。

导向长期价值：股权激励将引导团队聚焦于公司的长期战略与整体运营效率，实现可持续发展。

2、对高级管理人员的考评机制

对高级管理人员的激励考评，目前已经形成了以董事会薪酬与考核委员会为核心、业绩指标与专利申请指标为主要导向、兼顾长短期利益的制度体系。

为满足《上市公司治理准则》（2026年1月1日生效）中关于高级管理人员绩效薪酬占比原

则上不得低于50%的要求，公司已分别于2025年12月11日、2026年1月8日召开第三届董事会第二次会议和2026年第一次临时股东会，审议通过了《董事和高级管理人员薪酬管理制度》，后续将依据相关法律法规、规范性文件及公司《董事和高级管理人员薪酬管理制度》的相关规定，准确落实考评措施、不断完善对高级管理人员的考核制度。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司第三届董事会第三次会议审议通过了《关于2025年度内部控制评价报告的议案》。公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，报告期内，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。报告期内未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。内容详见公司于2026年2月27日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年度内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

67/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

报告期内，公司拥有10家控股子公司，具体情况如下：

主营业务及其与公司主营业务名称成立日期股东情况的关系清芯科技有限公司

2017 6 9 半导体专用设备的销售，公司出 公 司 持 有 其CleanChip Technologies 年 月 日

Limited 口业务销售平台 100%股权

半导体专用设备的售后服务，为盛美半导体设备无锡有2011年7月14公司持有其日公司部分客户提供产品售后服

限公司100%股权务

盛帷半导体设备（上海）2019年325从事半导体专用设备的研发、生公司持有其月日

有限公司产和销售100%股权

半导体专用设备的研发、生产和

ACM Research Korea Co.LTD. 2017 12 5销售，为公司进行半导体专用设香港清芯持有年月日

备和零部件的研发，同时为公司其100%股权采购半导体专用设备的零部件半导体专用设备零部件的采购

ACM RESEARCH (CA)

INC. 2019香港清芯持有

年4月5日与销售，为公司采购半导体专用其100%股权设备的零部件

盛美半导体设备（北京）2022公司持有其年2月8日从事公司的技术支持服务

有限公司100%股权从事半导体器件专用零部件研

御盛微半导体（上海）有202362公司持有其年月日发、制造和销售，为公司的设备限公司100%股权提供的零部件御盛微持有其

65%的股权，韩

从事半导体器件专用零部件阀

国Wooil公司持御盛微友一微电子（上2023629门和旋塞、泵及真空设备等研年月日有30%的股权，海）有限公司发、制造和销售，为公司的设备个人 Moon Soo提供的零部件。 Choi持有 5%股权

盛美半导体设备（成都）20241224从事半导体专用设备的研发、生公司持有其年月日

有限公司产和销售。100%股权御盛微持有其

研发、生产、销售半导体原材料

盛宜微半导体（上海）有2024年123185%股权，个人月日产品及配件，提供相关技术开发限公司李宝明持有服务。15%股权公司已建立《子公司管理制度》，通过经营管理、人事和薪酬管理、财务管理、重大事项报告和审议、审计和监督等多方面，对子公司进行管理和约束，以此保护公司和各投资人的合法权益，确保各子公司规范、有序、健康发展。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用具体内容详见公司于 2026年 2月 27 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年度内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

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报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无

十六、董事会有关 ESG 情况的声明

公司董事会持续将环境、社会和公司治理（ESG）理念融入公司发展战略与经营决策全过程，围绕技术创新驱动、节能环保与风险可控等重要维度，系统推进 ESG治理体系建设与实践深化，不断夯实公司长期可持续发展的基础。

2025年，公司董事会对 ESG治理架构进行重要优化，在董事会下设 ESG委员会，形成由董

事会、董事会 ESG委员会、ESG领导小组及 ESG工作小组构成的多层次治理体系，进一步明确ESG相关事项在战略决策、监督管理与执行层面的职责分工。董事会及董事会 ESG委员会定期听取 ESG相关工作汇报，审议 ESG重要议题识别结果和年度 ESG报告，确保公司在识别、评估和应对重大 ESG相关影响、风险和机遇方面具备清晰路径和有效机制。

2025年，公司依据最新监管要求及国际可持续信息披露准则，系统开展双重重要性分析工作。

董事会指导管理层通过问卷调研、访谈及内外部评估相结合的方式，广泛征询董事、管理层、员工以及客户、供应商等关键利益相关方的意见，重点评估各 ESG议题在影响重要性和财务重要性两个维度上的表现。在此基础上，公司对 ESG议题清单及排序结果进行了更新和优化，在保持议题连续性的同时，进一步细化议题边界，并新增“绿色产品”等议题，更加真实、全面地反映公司在技术创新、产品设计和价值链管理过程中面临的可持续发展重点。

ESG管理不仅是合规要求，更是支撑公司技术创新能力、市场竞争力和长期价值创造的重要组成部分。

展望未来，公司董事会将持续关注国内外监管趋势和利益相关方期望，推动 ESG理念与公司战略、研发投入和运营管理的进一步融合，不断提升公司在可持续发展方面的系统性、前瞻性和执行力，为股东、员工、客户及社会创造长期、稳定和可持续的价值。

十七、ESG整体工作成果

√适用□不适用

2025 年，公司围绕“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，持续深化 ESG

理念在公司治理和经营管理中的融合应用，推动 ESG工作由制度建设向绩效提升和管理深化转变。

报告期内，公司在环境管理、员工发展、治理透明度等方面取得一系列阶段性成果，ESG管理的系统性和规范性进一步增强。

环境方面，公司持续推进绿色制造与低碳运营，强化环境与气候变化管理。公司全年环保投入453.13万元，未发生重大环境违规事件。公司张江国创总部、张江蔡伦路厂区、川沙厂区已通过 ISO 14001环境管理体系认证，临港厂区正按计划推进体系建设，预计于 2026年完成认证工作。

公司完善气候变化管理体系，完成2025年度的温室气体排放核查工作，针对2030年温室气体排放强度降低5%的目标。

社会方面，公司员工培训覆盖率达94.53%，培训支出122万元，共支持103名员工提升学历，员工能力建设和组织人才储备持续加强。公司实施股权激励计划，562名员工持股764.12万股，占公司总股本 1.59%。公司张江国创总部、张江蔡伦路厂区、川沙厂区已通过 ISO 45001 职业健康安全管理体系认证，临港厂区计划于2026年完成认证工作。公司严格开展供应商准入与持续管理，新引入供应商审核覆盖率达100%。

公司治理方面，公司持续完善治理结构和内部控制体系，强化信息披露与投资者沟通。公司在上海证券交易所 2024-2025 年信息披露考核中考评结果为 A，信息披露的规范性和透明度保持在较高水平。公司全年组织投资者交流会64场、业绩交流会4场、业绩说明会4场，投资者提问

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回复率为95%。公司构建较为完善的内部控制和审计整改机制，并设定外部审计整改率达100%的目标，推动治理效能持续提升。

(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法

√适用□不适用

公司在 2025 年度的 ESG实践中，立足半导体设备行业特点，围绕绿色制造、资源管理及负责任供应链管理等关键领域，持续深化技术创新与管理融合，推动 ESG实践由单点突破向系统化、规模化应用演进。

绿色制造方面，依托对半导体制造绿色发展趋势的深度研判和在湿法工艺领域的长期技术积累，公司主动开展前瞻性绿色技术研发，持续推动 SAPS、TEBO、Tahoe等先进绿色技术的低碳升级。通过设备能效设计优化和运行模式改进，公司在报告期内持续提升关键设备的能效表现，不仅降低了自身制造环节的能源消耗，也为下游客户实现节能降碳提供了可量化的技术支撑。

资源管理方面，公司围绕半导体制造过程中资源消耗强度高、回收难度大的特点，持续完善资源循环利用管理体系。公司在废弃物分类、回收和合规处置方面扩大可回收物种类和回收覆盖范围，2025年累计回收超过278.71吨的木材、纸箱、塑料容器和废电线。在水资源管理方面，公司结合不同厂区的工艺特点，持续优化纯水回收与再利用系统，川沙厂区水回收率达到50%、临港厂区生产用水回收率达到90%。

供应链管理方面，公司以绿色采购和诚信治理为抓手，持续强化供应链可持续管理能力。公司在供应商准入、评估和持续合作过程中，进一步将环境合规、商业道德和社会责任要求纳入管理流程，引导供应商在材料选择、生产过程和管理实践中持续改进。

(二)本年度 ESG 评级表现

√适用□不适用

ESG评级体系 ESG评级机构 公司本年度的评级结果

MSCI ESG Rating MSC（I 摩根士丹利资本国际，MorganStanley Capital International BBB）中证 ESG评级 中证指数有限公司 AA

中诚信绿金 ESG评级 中诚信绿金科技（北京）有限公司 A+

华证 ESG评级 上海华证指数信息服务有限公司 BBB

商道融绿 ESG评级 北京商道融绿咨询有限公司 A-

Wind ESG 评级 万得信息技术股份有限公司 A

(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况

√适用□不适用

公司持续推进 ESG理念与经营管理的深度融合，相关实践成效逐步体现在资本市场层面。公司相继被纳入多项 ESG主题指数覆盖范围，相关指数涵盖境内外具有代表性的 ESG评价体系，体现了公司在环境管理、社会责任履行及公司治理规范性等方面的综合表现已达到主流责任投资标准，也进一步增强了公司在可持续投资领域的可见度和市场关注度。具体如下：

1. MSCI ACWI IMI指数

2. MSCI ACWI指数

3. MSCI CHINA TECH SUB-INDUS SCNRD SELCT CAP 指数

4.MSCI CHINA SELECT SRI S-SERIES 10% CAPPED 指数

5.MSCI EM ESG CLIMATE PARIS ALIGN BENCHMARK SEL 指数

6.MSCI CHINA A INCLUSION SELECT SCREENED 指数

7.沪深 300 ESG基准指数

8.沪深 300 ESG领先指数

9.沪深300绿色领先股票指数

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10.沪深 300 ESG价值指数

11.沪深300碳中和指数

12.上证180碳效率指数

13.上证 180 ESG基准指数

14.中证 ESG 120策略指数

15.中证绿色价值 ESG 100指数

16.中证 800 ESG基准指数

17.中证 800 ESG领先指数

18.中证 800 ESG价值指数

19.中证浦东新区绿色 50 ESG指数

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数1量（个）序号企业名称环境信息依法披露报告的查询索引浏览器输入以下网址

1 盛美半导体设备（上海）股份有限公 https://e2.sthj.sh.gov.cn:8081/jsp/view/hjpl/index.jsp

司即可进行相关信息查询。

其他说明

□适用√不适用

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标

请参阅“第三节管理层讨论与分析一、经营情况讨论与分析”。

(二)推动科技创新情况

公司以“技术差异化、产品平台化、客户全球化”为核心战略，面对市场竞争加剧、技术标准快速演进以及绿色生产要求持续升级等外部挑战，通过聚焦高端半导体设备的迭代研发与新产品线拓展，依托自建的研发与工艺测试平台显著缩短产品开发和验证周期，提升对市场变化的响应效率。同时，公司通过市场与研发部门的紧密互动识别机会，依托严格流程和资源投入进行风险控制和成果转化。

2025 年，公司成功完成“2024 年度向特定对象发行 A 股股票”项目，募集资金将用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。“研发和工艺测试平台建设项目”将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试 仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，加速推动公司平台化战略目标的实施。“高端半导体设备迭代研发项目”主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。补充流动资金亦将优化公司现有的资产负债结构，缓解中短期的经营性现金流压力，降低财务风险。

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公司功能水晶圆清洗系统采用超低浓度氨水（20ppm）结合 SAPS 兆声波清洗技术，替代传统 SC1清洗液（氨水与双氧水）。在实际量产中，如以每日 3000片产能计算，可实现每日节约纯氨水101升、纯双氧水203升，氨水消耗量降低约99.9%，双氧水使用量为零。该技术同时提升了颗粒去除率约15%，单台设备每年可协助客户减少碳排放约50吨。

(三)遵守科技伦理情况

报告期内，公司高度重视科技创新过程中的伦理规范与社会责任，将科技伦理要求融入技术研发、产品设计和商业化应用的全过程管理。在半导体设备研发和制造过程中，公司坚持以安全、合规和可持续为导向，确保技术创新符合国家法律法规、行业规范及社会公共利益要求。

在研发与应用层面，公司重点关注技术安全、数据合规和产品使用边界管理。公司研发活动严格遵守知识产权保护、信息安全和商业秘密管理相关要求，防止技术成果在研发、测试及交付环节中被不当使用或泄露。同时，公司对设备产品的应用场景保持审慎态度，明确产品使用范围和技术参数，避免因不当使用对人员安全、环境或社会造成不利影响。

公司始终坚持科技伦理是保障技术创新长期价值的重要基础。未来，公司将结合行业发展趋势和监管要求，持续完善科技伦理相关管理机制，在推动技术进步和业务发展的同时，积极履行科技创新主体的社会责任，促进公司与行业的可持续发展。

(四)数据安全与隐私保护情况公司将信息安全与客户隐私保护视为企业可持续运营和客户信任的核心支柱。公司严格遵守《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国个人信息保护法》等运营所在地的法律法规及

监管要求，通过健全治理架构、完善制度体系、强化技术防护与全员意识培养，系统性防范网络风险，确保客户信息、知识产权及商业机密的安全可控。公司完成《信息安全管理制度》《信息安全手册》等12份核心文件的升版更新，进一步细化数据分类、访问控制、事件响应及隐私保护要求，尤其明确对客户隐私信息类别的识别与处理规范。公司通过 ISO/IEC 27001:2022信息安全管理体系认证。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明对外捐赠公司参加上海市川沙新镇政府举办的围绕“依法兴其中：资金（万元）20善，筑梦大爱之城”为主题的济困、扶老、救孤、恤病、助残、助学、优抚等多元化、多领域慈善公益项目。支持公益事业，并捐款20万元人民币。

物资折款（万元）-不适用公益项目

（1）公司参加第十三届“芯肝宝贝计划”，并捐款

61万元人民币，共同坚守企业社会责任的承诺。其中：资金（万元）

（2）公司参加清华大学精密仪器校友论坛并捐款5万元人民币用于支持论坛开展。

救助人数（人）-不适用乡村振兴

其中：资金（万元）-不适用

公司采取消费助农的方式，购买助农产品金额为25物资折款（万元）25万元人民币，直接带动10余户低收入家庭共同发展，提高每户年平均收入约8000元。

帮助就业人数（人）-

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1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

公司持续多年支持中国宋庆龄基金会“芯肝宝贝计划”肝移植项目，资助在仁济医院进行儿童肝移植手术的终末期肝病贫困患儿，共同守护孩子们的美好未来。公司受邀出席第十三届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式，向该项目捐赠1万元。

公司参加清华大学精密仪器校友论坛并捐款5万元人民币用于支持论坛开展。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

扶贫及乡村振兴项目数量/内容情况说明

总投入（万元）25详见下文

其中：资金（万元）25详见下文

物资折款（万元）0不适用

惠及人数（人）-不适用

公司采取消费助农的方式，购买助农产帮扶形式（如产业扶贫、就业扶品金额为25万元人民币，直接带动10消费扶贫贫、教育扶贫等）余户低收入家庭共同发展，提高每户年平均收入约8000元。

具体说明

√适用□不适用

公司积极投入乡村振兴工作，通过消费助农的方式带动贵州省铜仁市江口县10余户低收入家庭共同发展，共计购买助农产品金额为25万元，提高每户年平均收入约8000元，助力实现低收入群体增收。

(六)股东和债权人权益保护情况

报告期内，公司建立完善的内控制度和治理结构，股东会、董事会严格按照相关法律法规和公司章程规定规范召开，确保决策程序合法合规。同时，公司严格履行信息披露义务，保证披露信息真实、准确和及时，维护股东知情权。公司积极维护投资者关系，建立多元化的沟通渠道，包括上交所 E互动平台、专线电话、专用邮箱等，及时回复投资者询问，确保信息披露透明度。

投资者也可通过法定信息披露媒体《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》和《证券日报》等途径获取公司相关披露信息。

(七)职工权益保护情况

报告期内，公司严格恪守《劳动法》《劳动合同法》等国家法律法规，在全面落实员工权益保障的同时，亦将企业文化建设置于战略高度。通过系统组织各类文化浸润活动与团队协作项目，有效增强组织凝聚力与员工归属感。公司着力营造开放、包容、创新的内部环境，并积极建立机制，鼓励员工贡献新观点与改进建议。同时通过员工访谈，积极倾听一线声音，不断完善公司制度与福利保障。

在员工发展层面，公司构建了体系化的培训与发展方案，注重员工职业路径的长期规划，并提供清晰的晋升通道及个性化的职业发展指导。公司充分尊重员工个性发展，社团百花齐放，提倡劳逸结合的工作方式。同时，公司推行科学规范的绩效考核制度，配套健全的激励体系，以确保员工贡献获得客观评价和合理回报。

员工持股情况

员工持股人数（人）562

员工持股人数占公司员工总数比例（%）22.62

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员工持股数量（万股）764.12

员工持股数量占总股本比例（%）1.59

注：1.上述员工持股数量为通过持股平台中金财富盛美半导体员工参与科创板战略配售集合资产

管理计划、芯时（上海）管理咨询合伙企业（有限合伙）间接持有的公司股份、非董高员工通过

股权激励计划获授且已归属/行权的股份数量（不包括其在二级市场卖出的情况），以及公司董事、高级管理人员在报告期末持有公司股份数量的合计。

2.上述员工持股人员占公司员工总数比例为员工持股人数占本报告期末公司员工总数的比例。

3.上述员工持股不包含非董高员工自行从二级市场购买的公司股份。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

报告期内，公司建立了完善的供应商评价管理体系，并和主要零部件供应商保持良好的合作关系。保障供应商合法权益，确保采购款项的按计划支付，与供应商保持及时有效的沟通，不断深化交流合作。公司将继续保持与国内外零部件厂商紧密合作，追求共赢。

客户及消费者权益保护方面，公司配备了专业的销售与售后服务团队，坚持以客户为中心，致力于为客户提供全球化的半导体设备定制服务。同时，公司不断提高产品与售后服务质量，发挥平台化优势，始终将产品质量与安全视为企业生存与发展的生命线，2025年，公司秉持“坚持客户至上、恪守‘三不’原则、聚焦闭环管控、确保‘零缺陷’交付”的质量方针，全面启动“大质量”体系建设，旨在通过系统性、跨部门协同的方式，全面提升产品质量、安全性和交付可靠性。

(九)产品安全保障情况

公司设立有产品安全部，在新产品开发和工程变更过程中为设计人员提供产品安全法规和标准的要求；解读产品安全相关法规和标准的条款，并提出设计安全要求；开展产品全生命周期中的风险分析，制定风险分析计划、识别潜在风险源等；定期组织产品相关的安全法规、国际/国家标准、行业标准等的培训和产品安全事件的宣导；组织开展产品的第三方安全测试认证，并获得认证证书和认证测试报告等。报告期内，公司新项目安全评审共计80项，完成图纸及安全联锁信息审核 686 份，完成 SEMI S2 标准的全部转化工作 11份，组织 SEMI S2 安全培训 6次，安全事件分享 4次，进行 SEMI和 CE认证项目共计 7类 20 项。

(十)知识产权保护情况

报告期内，公司高度重视科技创新与知识产权保护工作，通过构建完善的知识产权管理体系，为技术创新成果提供坚实保障，持续增强核心竞争力。2025年，公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长了43.73%，截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末增长了36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），比上年末增长了13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项。该等在中国境内已授权的专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

具体在承担社会责任方面的其他情况相关的详细内容，敬请查阅公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025年度环境、社会和公司

治理（ESG）报告》。

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二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

报告期内，公司申请成立了中国共产党盛美半导体设备（上海）股份有限公司总支部委员会，党总支下设5个党支部，目前共有151名党员，上级党委为张江科学城综合党委。2025年，我们持续深化理论武装，系统学习贯彻党的创新理论最新成果，切实提升全体党员的政治素养，不断夯实理想信念根基，坚持强基固本，着力优化党支部组织架构与运行机制，进一步增强党组织的创造力、凝聚力与战斗力。扎实推进党风廉政建设，严明政治纪律与政治规矩，强化日常监督与警示教育，营造了风清气正的良好氛围。此外，通过规范开展主题党日活动，充分发挥党员先锋模范作用，有效激发基层党组织的生机活力。

(二)投资者关系及保护类型次数相关情况

1.2025年3月18日16:00-17:00，

公司在进门财经平台以网络互动的方式召开2024年度业绩交流会；

2.2025年4月10日15:00-16:00，

公司在上证路演中心以视频录播和网络互动的方式召开2024年度业绩暨现金分红说明会；

3.2025年5月15日15:00-16:00，

公司在进门财经平台以网络互动的方式召开2025年第一季度业绩交流会；

4.2025年7月25日15:00-16:00，

公司在上证路演中心以视频录播和网络互动的方式召开2025年第

8一季度业绩说明会；召开业绩说明会及业绩交流会5.2025年8月12日15:00-16:00，

公司在进门财经平台以网络互动的方式召开2025年半年度业绩交流会；

6.2025年10月27日15:00-16:00，

公司在上证路演中心以视频录播和网络互动的方式召开2025年半年度业绩说明会；

7.2025年11月13日15:00-16:00，

公司在进门财经平台以网络互动的方式召开2025年第三季度业绩交流会；

8.2025年12月11日15:00-16:00，

公司在上证路演中心以视频录播和网络互动的方式召开2025年第三季度业绩说明会。

公司借助电话会议系统等线上方

借助新媒体开展投资者关系管理活动64式，举行投资者调研活动，接待包括卖方证券研究所、证券投资

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基金公司等机构投资者调研交流。

详见公司官网

官网设置投资者关系专栏 √是 □否 www.acmrcsh.com.cn开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

报告期内，公司高度重视投资者关系管理工作，始终秉持“以投资者为中心”的理念，积极主动地与投资者进行沟通交流，及时、准确地传递公司信息，倾听投资者的意见和建议，努力为投资者提供全方位、高质量的服务，为构建稳定、良好的投资者关系奠定坚实基础。公司积极接听投资者专线，通过 IR邮箱回复投资者问询，并在“上证 E互动”平台与投资者保持密切互动，还通过组织线下投资者开放日、专场路演等活动，与投资者进行面对面的双向沟通。定期报告披露之后，公司在“上证路演中心”“进门财经”等平台举办投资者交流会，深入阐述公司的经营业绩，并对定期报告进行详细解读，帮助投资者更好地理解公司的财务状况和业务发展情况。此外，公司还充分利用“盛美上海”公众号平台，以图文简报的形式对财务报告进行可视化展示，方便投资者快速把握公司的财务动态。公司将持续遵循法律法规，不断优化投资者关系管理体系，提升管理质量，以实现公司价值和股东利益的最大化。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规、规范性文件以及《公司章程》《信息披露管理制度》《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》等内部制度，真实、准确、完整、及时、公平地披露有关信息，保障投资者的知情权。投资者可以通过信息披露报纸《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》和《证券日报》、上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）等途径便捷获取信息。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

报告期内，公司共召开5次股东会，机构投资者积极参与了公司重大事项的投票表决。公司非常重视资本市场的声音，通过定期举办线上路演和投资者交流会，组织线下投资者开放日、专场路演等形式，与机构投资者保持密切的互动和高效的沟通。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司坚持依法诚信经营，以高标准的商业道德规范自身行为，以“零容忍”的态度推进廉洁管理，禁止任何形式的腐败行为，严格遵守《中华人民共和国民法典》《中华人民共和国刑法》《中华人民共和国反不正当竞争法》《中华人民共和国行政法》《企业内部控制基本规范》等运

营所在地的法律法规及监管要求，将商业道德相关要求全面融入公司决策与业务流程，承诺并致力于实现维持较高的商业道德及企业管理标准。

公司构建了“治理层监督—管理层执行—全员参与”的商业道德治理架构，董事会为最高监督机构，对商业道德管理的有效性承担最终责任，授权经营管理层及下设的法务与内审部门等负责具体制度执行与日常监督，经营管理层向董事会及审计委员会报告相关违规行为。

公司通过《盛美商业行为准则和道德规范》《员工廉洁自律管理规定》《盛美合作伙伴诚信廉洁手册》《举报人政策》等制度确立行为规范，推动商业道德意识内化于全体员工日常行为。

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(六)其他公司治理情况

√适用□不适用

具体其他公司治理情况相关的详细内容，敬请查阅公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025年度环境、社会和公司

治理（ESG）报告》。

二十一、其他

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能如未能及时是否有是否及及时履承诺承诺内履行应说明承诺背景承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格行应说类型容未完成履行限履行明下一的具体原因步计划

股份12021年11自2021年11月18公司董事、高级管理人员备注18是12是不适用不适用限售月日日起个月内

1.自2021年11月

18日起12个月和

本人离职后6个月

股份22021年11内；核心技术人员备注18是2.是不适用不适用限售月日所持首发前股份限售期届满之日起

4年内及离职后6

与首次公个月内

开发行相 控股股东 ACMR、实际控制人 HUI WANG

关的承诺 及其一致行动人 JING CHEN、 BRIAN

WANG 与 SOPHIA WANG 及家 族信 托 3 2021 年 11 自 2021年 11月 18其他 备注 是 是 不适用 不适用

David Hui Wang & Jing Chen Family Living 月 18日 日起 36个月内

Trust 及 David Hui Wang & Jing Chen

Irrevocable Trust

2021年11

其他公司及公司控股股东、实际控制人备注418否长期有效是不适用不适用月日

2021年11

其他公司备注518否长期有效是不适用不适用月日

其他 ACMR 备注 6 2021 年 11 否 长期有效 是 不适用 不适用

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月18日

2021年11

其他公司董事、高级管理人员备注7否长期有效是不适用不适用月18日

2021年11

其他公司备注818否长期有效是不适用不适用月日

其他 ACMR 备注 9 2021 年 11月18否长期有效是不适用不适用日

其他 HUI WANG 2021 年 11备注 10 18 否 长期有效 是 不适用 不适用月 日

2021年11

其他公司董事、高级管理人员备注1118否长期有效是不适用不适用月日

2021年11

其他公司备注12月18否长期有效是不适用不适用日

公司控股股东、实际控制人及其一致行动人

JING CHEN、BRIAN WANG 与 SOPHIA 2021 年 11

其他 WANG 及家族信托 David Hui Wang & Jing 备注 13月18否长期有效是不适用不适用日

Chen Family Living Trust 及 David Hui

Wang & Jing Chen Irrevocable Trust

2021年11

其他公司董事、高级管理人员及核心技术人员备注14月18否长期有效是不适用不适用日

公司实际控制人及其一致行动人 JING

解决 CHEN、BRIAN WANG 与 SOPHIA WANG 2021 年 11

同业 及家族信托 David Hui Wang & Jing Chen 备注 15 18 否 长期有效 是 不适用 不适用月 日

竞争 Family Living Trust 及 David Hui Wang &

Jing Chen Irrevocable Trust 和控股股东解决2021年11关联公司备注1618否长期有效是不适用不适用月日交易

公司实际控制人及其一致行动人 JING

解决 CHEN、BRIAN WANG 与 SOPHIA WANG

关联 及家族信托 David Hui Wang & Jing Chen 备注 17 2021 年 11 否 长期有效 是 不适用 不适用

交易 Family Living Trust 及 David Hui Wang & 月 18日

Jing Chen Irrevocable Trust 和控股股东

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与再融资

董事、高级管理人员以及公司控股股东、实2024年1月相关的承其他备注1826否长期有效是不适用不适用际控制人日诺股份2019年股票期权激励计划激励对象备注19行权日是自行权日起三年是不适用不适用限售与股权激2023年4月励相关的其他公司备注2026否激励计划实施完毕是不适用不适用日承诺

2023年4月

其他2023年限制性股票激励计划激励对象备注2126否激励计划实施完毕是不适用不适用日

备注1：公司董事、高级管理人员关于限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺

1、自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前直接或通过控股股东 ACM RESEARCH INC.间接持有的发

行人股份（如有），也不提议由发行人回购该部分股份。

2、上述股份锁定期届满后，在担任发行人董事、高级管理人员期间，本人每年转让的持有的发行人股份不超过本人所持有发行人股份总数的25%；

如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，不转让本人持有的发行人的股份。本人在任期届满前离职的，应当在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内继续遵守前述减持要求。

3、本人将严格遵守法律、行政法规、部门规章、规范性文件关于董事、高级管理人员的持股及股份变动的有关规定，如实并及时向发行人申报本人

持有的发行人的股份及其变动情况；本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

4、如本人违反上述承诺减持发行人股份的，则出售该部分发行人股份所取得的实际收益（如有）归发行人所有，由此导致的全部损失及法律后果由本人自行承担。

备注2：公司核心技术人员关于限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺

1、自发行人股票上市之日起12个月和本人离职后6个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前直接或通过芯时（上海）管理咨询合

伙企业（有限合伙）间接持有的发行人股份（以下简称“首发前股份”），也不提议由发行人回购该部分股份。若本人在前述锁定期届满前离职的，仍应遵守前述股份锁定承诺。

2、自所持首发前股份限售期届满之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持发行人首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用。

3、在作为发行人核心技术人员期间，本人将严格遵守法律、行政法规、部门规章、规范性文件关于核心技术人员的持股及股份变动的有关规定。本

人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给发行人及其控制的企业造成的一切损失。

4、在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、行政法规、部门规章、规范性文件及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的

法律、法规、部门规章、规范性文件及证券监管机构的要求。

5、如本人违反上述承诺减持发行人股份的，则出售该部分发行人股份所取得的实际收益（如有）归发行人所有，由此导致的全部损失及法律后果由本人自行承担。

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备注 3：控股股东美国 ACMR、实际控制人 HUI WANG 及其一致行动人 JING CHEN、BRIAN WANG 与 SOPHIA WANG及家族信托 David Hui

Wang & Jing Chen Family Living Trust及 David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust关于股东持股及减持意向的承诺

1、在持有公司股份的锁定期届满后，本企业/本人/本信托将根据实际需要和二级市场情况决定是否减持及减持数量。

2、本企业/本人/本信托拟减持公司本次发行上市前已发行的股份（以下简称“首发前股份”）的，将严格遵守中国证券监督管理委员会、上海证券

交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股份减持计划，并将事先明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营；本企业/本人/本信托在持有公司股份锁定期届满后两年内拟减持公司股份的，减持价格将不低于公司首次公开发行股票的发行价（若公司在本次发行上市后发生派息、送股、资本公积转增股本、增发新股等除权、除息事项的，减持价格按照监管规则的规定作相应调整），并通过公司在减持前三个交易日或相关法律法规规定的期限内予以公告，并在相关信息披露文件中披露减持原因、拟减持数量、未来持股意向、减持行为对公司治理结构、股权结构及持续经营的影响。

3、本企业/本人/本信托在锁定期届满后减持公司首发前股份的，减持方式、程序等将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》

及其他适用的法律、行政法规、部门规章、规范性文件及相关监管规则关于股份减持及信息披露的规定。

备注4：公司及公司控股股东、实际控制人对欺诈发行上市的股份购回承诺

公司及公司控股股东、实际控制人承诺如下：

1、保证公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司及公司控股股东、实际控制人将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后5个工作日内启动股份回购程序，购回公司本次公开发行的全部新股；若存在老股配售的，实施配售的股东将购回已转让的原限售股份（如有）。

备注5：公司关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺

公司承诺将采用多种措施防范即期回报被摊薄的风险，具体如下：

1、迅速提升公司整体实力，扩大公司业务规模

公司本次发行上市后，公司的总资产将得到进一步提升，抗风险能力和综合实力明显增强，市场价值明显提升。公司将借助资本市场和良好的发展机遇，不断拓展主营业务规模，充分发挥公司在半导体专用设备领域的优势，推动公司持续、健康、稳定发展。

2、加强内部管理、降低运营成本

公司将积极推进产品工艺的优化、工艺流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升生产运营效率，不断降低生产损耗。同时，公司将加强预算管理，控制公司费用率，提升盈利水平。

3、加快募集资金投资项目实施进度，加强募集资金管理

本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，有利于提升公司的综合竞争力和盈利能力。本次募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目实施进度，尽快实现预期收益。同时，公司将根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程（草案）》、《盛美半导体设备（上海）股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定的要求，加强募集资金管理，规范使用募集资金，以保证募集资金按照既定用途实现收益。

4、完善利润分配政策，强化投资者回报

公司已根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等

相关规定的要求，结合公司实际情况，为明确对公司股东权益分红的回报，进一步细化了《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程（草案）》中关

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于股利分配原则的条款，并制定了《盛美半导体设备（上海）股份有限公司上市后未来三年分红回报规划》。公司将严格执行利润分配政策，在符合分配条件的情况下，积极实施对股东的利润分配，优化投资回报机制。

备注 6：公司控股股东美国 ACMR关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺

本企业作为发行人的控股股东，现依据相关法律、法规和中国证券监督管理委员会的有关规定，就填补被摊薄即期回报事项作出如下承诺：

本企业将督促发行人切实履行填补被摊薄即期回报的措施，并承诺：本企业或本企业提名的董事将在权限范围内参与发行人经营管理活动，尽最大努力维护发行人及其股东的合法利益。

备注7：公司董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺

本人作为发行人的董事/高级管理人员，现依据相关法律、法规和中国证券监督管理委员会的有关规定，就填补被摊薄即期回报事项作出如下承诺：

1、本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害发行人利益。

2、本人承诺对职务消费行为进行约束。

3、本人承诺不动用发行人资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。

4、本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使公司董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补被摊薄即期回报措施的执行情况相挂钩。

5、如发行人拟实施股权激励，本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使发行人拟公布的股权激励的行权条件与发行人填补被摊薄即期回报措施

的执行情况相挂钩。

6、本人承诺将切实履行本人作出的有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给发行人或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担赔偿责任。

备注8：公司关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、本公司本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和

连带的法律责任。

2、若招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本公司将在中国证券

监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所或其他有权部门作出最终认定后，依法赔偿投资者损失。

3、若中国证监会、上海证券交易所或其他有权部门认定招股说明书所载内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断本

公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，则本公司承诺将按如下方式依法回购本公司首次公开发行的全部新股，具体措施为：

*在法律允许的情形下，若上述情形发生于本公司首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易之阶段，自中国证监会、上海证券交易所或其他有权机关认定本公司存在上述情形之日起30个工作日内，本公司将按照发行价并加算银行同期存款利息向网上中签投资者及网下配售投资者回购本公司首次公开发行的全部新股；

*在法律允许的情形下，若上述情形发生于本公司首次公开发行的新股已完成上市交易之后，自中国证监会、上海证券交易所或其他有权机关认定本公司存在上述情形之日起5个工作日内制订股份回购方案并提交董事会、股东大会审议批准，通过上海证券交易所交易系统回购本公司首次公开发行的全部新股，回购价格将以发行价为基础并参考相关市场因素确定。本公司上市后发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价格做相应调整。

4、若违反本承诺，不及时进行回购或赔偿投资者损失的，本公司将在股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因；因不履行

承诺造成股东及社会公众投资者损失的，本公司将依法进行赔偿。

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备注 9：公司控股股东美国 ACMR关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本企业对其真实性、准确性、完整性承担个

别和连带的法律责任。

2、若中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所或其他有权部门认定招股说明书所载内容存在虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，则本企业承诺将依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》的规定购回本企业已转让的原限售股份（如有）。

3、如发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本企业将依法赔偿投资者损失。

备注 10：公司实际控制人 HUI WANG关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别

和连带的法律责任。

2、若中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所或其他有权部门认定招股说明书所载内容存在虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，则本人承诺将依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》的规定购回本人已转让的原限售股份（如有）。

3、如发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。

备注11：公司董事、高级管理人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别

和连带的法律责任。

2、若因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。

3、本人愿意承担因违反以上承诺而产生的全部法律责任。以上承诺不因本人职务变动或离职等原因而改变。

备注12：公司关于未能履行承诺约束措施的承诺

1、本公司保证将严格履行在本公司上市招股说明书中所披露的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。

2、如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律法规、本公司章程的规定履行相关审批程序）并

接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

*本公司将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因；

*对该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、高级管理人员、核心技术人员调减或停发薪酬和/或津贴；

*向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益，并同意将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；

*如违反相关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，本公司将继续履行该等承诺。

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3、如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律法规、本公司章程的规定履行相关审批程序）并接

受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

*在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因；

*尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

备注 13：公司控股股东、实际控制人及其一致行动人 JING CHEN、BRIAN WANG 与 SOPHIA WANG 及家族信托 David Hui Wang & Jing Chen

Family Living Trust及 David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust关于未能履行承诺约束措施的承诺

1、本企业/本人/本信托保证将严格履行在发行人上市招股说明书中所披露的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。

2、如本企业/本人/本信托非因不可抗力原因导致未能完全或有效地履行公开承诺事项的，则本企业/本人/本信托承诺将视具体情况采取以下措施予

以约束：

*本企业/本人/本信托将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因；

*若因本企业/本人/本信托未能履行公开承诺事项导致投资者在证券交易中遭受损失的，本企业/本人/本信托将依法赔偿投资者由此遭受的损失；

*在本企业/本人/本信托完全消除因本企业/本人/本信托未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之前，本企业/本人/本信托将暂不收取发行人所分配之红利或派发之红股；

*如本企业/本人/本信托因未能履行公开承诺事项而获得经济收益的，该等收益归发行人所有，本企业/本人/本信托应当在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付至发行人指定账户。

3、如本企业/本人/本信托因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律法规、发行人章程的规定履行相关审批程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

*在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因；

*尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

备注14：公司董事、高级管理人员及核心技术人员关于未能履行承诺约束措施的承诺

1、本人保证将严格履行在发行人上市招股说明书中所披露的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。

2、如本人非因不可抗力原因导致未能完全或有效地履行公开承诺事项的，则本人承诺将视具体情况采取以下措施予以约束：

*本人将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因；

*若因本人未能履行公开承诺事项导致投资者在证券交易中遭受损失的，本人自愿将本人在发行人上市当年从发行人所领取的全部薪酬和/或津贴（如有）依法对投资者先行进行赔偿，且本人完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人不得以任何方式要求发行人为本人增加薪资或津贴；

*在本人完全消除因本人未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之前，本人将暂不收取发行人所分配之红利或派发之红股（如适用）；

*如本人因未能履行公开承诺事项而获得经济收益的，该等收益归发行人所有，本人应当在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付至发行人指定账户。

3、如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律法规、发行人章程的规定履行相关审批程序）并接受

如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

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*在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；

*尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

备注 15：公司实际控制人及其一致行动人 JING CHEN、BRIAN WANG与 SOPHIA WANG及家族信托David Hui Wang & Jing Chen Family Living

Trust及 David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust和控股股东关于避免同业竞争的承诺：

1、本人/本企业/本信托（含本人/本企业/本信托控制的其他企业（发行人及其控股企业除外），下同）目前未以任何形式从事与发行人（含发行人直接或间接控制的企业，下同）主营业务构成竞争关系的业务或活动；发行人的资产完整，其资产、业务、人员、财务及机构均独立于本人/本企业/本信托。

2、自本函出具之日起，本人/本企业/本信托不会以任何形式从事与发行人主营业务构成竞争关系的业务或活动，或以任何形式支持除发行人以外的

其他企业从事与发行人主营业务构成竞争关系的业务或活动。

3、自本函出具之日起，如本人/本企业/本信托将来不可避免地从事与发行人构成竞争关系的业务或活动，本人/本企业/本信托将主动或在发行人提

出异议后，及时转让或终止前述业务，发行人对该等业务享有优先受让权。

4、上述承诺在本人/本企业/本信托作为发行人实际控制人/控股股东期间持续有效。

备注16：公司关于规范并减少关联交易的承诺

1、公司将进一步规范和减少与控股股东美国 ACMR之间的业务往来

在原材料采购方面，公司已成立子公司盛美加州替代美国 ACMR，用于在美国代理采购原材料，以彻底解决通过美国 ACMR采购原材料的经常性关联交易问题。

在产品销售方面，公司继续通过香港清芯作为公司产品出口销售平台，减少通过美国 ACMR销售产品的情形。2019 年公司与美国 ACMR之间不存在销售业务往来。

未来公司将不再与美国 ACMR发生代垫费用、出借资金等业务往来。

2、公司将严格按照《关联交易管理办法》规范其他关联交易

考虑到关键零部件的可获得性、技术保密性以及零部件国产化的需要，公司将持续与 NINEBELL和盛奕科技保持业务往来。针对该部分必要的关联交易，公司将严格按照《关联交易管理办法》的要求履行相关审议程序，并保证交易价格的公允性。

针对其他关联交易，公司将尽可能减少与其他关联方的交易往来。对于正常经营范围内或存在其他合理原因确需发生或无法避免的关联交易，公司将严格履行相关审议程序，保证交易价格公允性。

备注 17：公司实际控制人及其一致行动人 JING CHEN、BRIAN WANG与 SOPHIA WANG及家族信托David Hui Wang & Jing Chen Family Living

Trust及 David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust和控股股东关于规范并减少关联交易的承诺

1、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本人/本企业/本信托将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。

2、对于正常经营范围内或存在其他合理原因确需发生或无法避免的关联交易，本人/本企业/本信托及本人/本企业/本信托控制的其他企业将与发行

人依法签订交易协议，并按照有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和届时有效的《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》的规定履行批准程序，并保证该等关联交易均将基于公允定价的原则实施。

3、本人/本企业/本信托将严格按照相关规定履行必要的关联方回避表决等义务，履行批准关联交易的法定审批程序和信息披露义务。

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4、保证不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润或从事其他损害发行人及其他股东、债权人利益的行为。

备注18：公司控股股东、实际控制人以及全体董事、高级管理人员对填补回报措施能够切实履行作出了承诺

（一）公司的全体董事、高级管理人员作出承诺如下：

1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护上市公司和全体股东的合法权益；

2、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司的利益；

3、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

4、本人承诺不动用上市公司的资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

5、在本人合法权限范围内，促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

6、未来上市公司如实施股权激励计划，在本人合法权限范围内，促使拟公告的股权激励计划设置的行权条件将与上市公司填补回报措施的执行情况

相挂钩；

7、本人承诺严格履行上述承诺事项，确保上市公司填补回报措施能够得到切实履行。如果本人违反本人所作出的承诺或拒不履行承诺，本人同意中

国证券监督管理委员会、上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，依法对本人作出相关处罚措施或采取相关监管措施。

（二）公司控股股东、实际控制人作出如下承诺：

1、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

2、督促上市公司切实履行填补被摊薄即期回报的措施；

3、自本承诺函签署日至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监

会该等规定时，本企业/本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺；

4、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本企业/本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本企业/本人违反该等承诺并给公司或者投

资者造成损失的，本企业/本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应补偿责任。

备注19：2019年股权激励计划激励对象关于行权所获股票减持的承诺

若本计划下的股票期权行权时点在公司上市后，则：

1、激励对象在公司上市后因行权所获股票自行权日起3年内不得减持；

2、上述禁售期限届满后，激励对象应比照公司董事及高级管理人员的相关减持规定执行，并应遵守届时相关法律、法规、规范性文件和公司上市地

证券交易所的规则。

备注20：公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。

备注21：本公司所有激励对象承诺，公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或权益归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。

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(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

87/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

88/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用□不适用

1、重要会计政策变更

√适用□不适用

单位：元币种：人民币受重要影影响金会计政策变更的内容和原因响的报表额项目名称

执行《金融工具准则实施问答》关于标准仓单交易相关会计处理的规定

财政部于2025年7月8日发布标准仓单交易相关会计处理实施问答，明确规定，根据金融工具确认计量准则，企业在期货交易场所通过频繁签订买卖标准仓单的合同以赚取差价、不提取标准仓单对应的商品实物的，通常表明企业具有收到合同标的后在短期内将其再次出售以从短期波动不适用不适用

中获取利润的惯例，企业应当将其签订的买卖标准仓单的合同视同金融工具，并按照金融工具确认计量准则的规定进行会计处理。企业按照前述合同约定取得标准仓单后短期内再将其出售的，不应确认销售收入，而应将收取的对价与所出售标准仓单的账面价值的差额计入投资收益；企业期末

持有尚未出售的标准仓单的，应将其列报为其他流动资产。

调整过程及其他说明无

2、重要会计估计变更

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）

境内会计师事务所报酬2950000.00

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境内会计师事务所审计年限7年境内会计师事务所注册会计师姓名张静、郑海霞

境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限5年，1年名称报酬

内部控制审计会计师事务所立信会计师事务所（特殊普通合伙）400000.00

保荐人国泰海通证券股份有限公司/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用公司于2025年2月25日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于续聘公司2025年度审计机构的议案》。公司拟续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司2025年度审计机构。2025年6月12日，公司召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于续聘公司2025年度审计机构的议案》。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于续聘公司2025年度审计机构的公告》（公告编号：2025-015）及《2024年年度股东大会决议公告》（公告编号：2025-038）。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

90/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占同类交关联交关联交易关联交易内关联交易关联交易关联交易关联交易方关联关系易金额的易结算类型容定价原则价格金额

比例(%)方式

ACM RESEARCH 市场化定

INC. 母公司 销售商品 销售设备 市场价格 2926.78 0.43 电汇及其附属企业 价方式

ACM RESEARCH 市场化定

INC. 母公司 销售商品 服务及配件 市场价格 501.35 0.07 电汇及其附属企业 价方式合晶科技股份有限公市场化定

其他关联人销售商品服务及配件市场价格6.270.00电汇司价方式上海合晶硅材料股份市场化定

其他关联人销售商品销售设备市场价格2506.500.37电汇有限公司及其子公司价方式上海合晶硅材料股份市场化定

其他关联人销售商品服务及配件市场价格30.260.00电汇有限公司及其子公司价方式

ACM RESEARCH 市场化定

INC. 母公司 接受劳务 服务费 市场价格 2129.63 0.47 电汇及其附属企业 价方式

Ninebell Co. Ltd. 市场化定其他关联人 购买商品 采购原材料 市场价格 46401.66 10.33 电汇价方式盛奕半导体科技（无市场化定其他关联人购买商品采购原材料市场价格10745.492.39电汇

锡）有限公司价方式盛奕半导体科技（无市场化定其他关联人接受劳务安装服务费市场价格1982.240.44电汇

锡）有限公司价方式

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

91/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

92/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

3、租赁情况

□适用√不适用

93/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(二)担保情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司及其子公司对子公司的担保情况被担保担保是担保方与担保担保被担保方与上担保发生日期否已经是否存在

担保方上市公司担保金额(担保起始日担保到期日担保类型是否逾期方市公司协议签署日)履行完反担保的关系逾期金额的关系毕盛美半导体清芯科设备（上海）全资子

公司本部技有限10543200.002022-8-202023-8-242026-8-24连带责任否否0否股份有限公公司担保公司司盛美半导体清芯科设备（上海）全资子

公司本部技有限126518400.002023-2-282024-1-122027-7-12连带责任否否0否股份有限公公司担保公司司报告期内对子公司担保发生额合计

报告期末对子公司担保余额合计（B） 137061600.00

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 137061600.00

担保总额占公司净资产的比例(%)1.02

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保

D 137061600.00金额（ ）

担保总额超过净资产50%部分的金额（E）

上述三项担保金额合计（C+D+E） 137061600.00

94/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

未到期担保可能承担连带清偿责任说明不适用

*公司为清芯科技与客户所签署销售合同下的履约义务提供连带责任担保。保证范围包括：

主合同项下本金不超过150万美元（按照2025年12月31日国家外汇管理局公布的人民币汇率中间价计算，约合人民币1054.32万）及利息、违约金、赔偿金和为实现债权而发生的所有合理费用，包括但不限于诉讼费、仲裁费、保全费、执行费、律师费、差旅费等，保证期间为质保期满后一年，自主合同约定的债务人履行期限届满之日起算。详见公司于2022年8月20日披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2022-022）。

担保情况说明

*公司为清芯科技与客户所签署销售合同下的履约义务提供连带责任担保，担保金额合计为1800万美元（按照2025年12月31日国家外汇管理局公布的人民币汇率中间价计算，约合人民币12651.84万）。保证范围包括：主合同项下债务人应承担的全部债务本金、利息、违约金、赔偿金和为实现债权而发生的所有合理费用，包括但不限于诉讼费、仲裁费、保全费、执行费、律师费、差旅费等，保证期间为主合同约定的半导体设备的质保期届满后一年。详见公司于2023年2月25日披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2023-016）。

注：截至2025年12月31日，公司正在履行的重大保证合同包括为子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司在招商银行股份有限公司上海自贸试验区临港新片区支行的担保合同。

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型风险特征未到期余额逾期未收回金额

其他无风险2565720000.00其他情况

□适用√不适用

95/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币委托理风险特委托理财起委托理财终止资金是否存在实际逾期未收受托人委托理财金额未到期金额财类型征始日期日期投向受限情形收益或损失回金额兴业银行股份有限公司上

其他无风险90000000.002023-1-312026-1-31银行否90000000.00海市北支行中国光大银行股份有限公

其他无风险35144000.002025-11-262026-5-26银行否35144000.00司上海昌里支行中国光大银行股份有限公

其他无风险70288000.002025-10-102026-4-10银行否70288000.00司上海昌里支行

中国银行上海张江支行其他无风险1800000000.002025-12-242026-12-24银行否1800000000.00

招商银行上海分行营业部其他无风险500000000.002025-11-142026-11-14银行否500000000.00中国光大银行股份有限公

其他无风险70288000.002025-12-102026-6-10银行否70288000.00司上海昌里支行其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

96/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

97/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元截至报截至报告期末告期末本年度募集资超募资投入金

募集募集资招股书或募集说明截至报告期末累计其中：截至报告期

超募资金总额（3）金累计金累计本年度投入金额额占比变更用途的募集

资金金到位募集资金总额募集资金净额（1）书中募集资金承诺=1-2投入募集资金总额末超募资金累计投（）（）投入进投入进（8）（%）资金总额

来源时间投资总额（2）（4）入总额（5）度（%）度（%）（9）

(6)＝(7)＝=(8)/(1)

(4)/(1)(5)/(3)首次2021年公开11月123685239005.003481258520.341800000000.001681258520.343137606532.381333019137.9490.1379.2971137816.052.04245000000.00发行日股票向特定对2025年象发9月164481999961.864435015697.054435015697.051139341841.6825.691139341841.6825.69行股日票

合计/8167238966.867916274217.396235015697.051681258520.344276948374.061333019137.94//1210479657.73/245000000.00其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元

98/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

项目可是否为截至报行性是招股书告期末项目达是投入进投入进本项目否发生节或者募截至报告期末累计累计投到预定否度是否度未达本年实已实现募集资项目是否涉及募集资金计划投重大变余

项目名称集说明(1)本年投入金额投入募集资金总额入进度可使用已符合计计划的现的效的效益金来源性质变更投向资总额2化，如金书中的（）（%）状态日结划的进具体原益或者研是，请说额承诺投(3)＝期项度因发成果

资项目(2)/(1)明具体情况是，此项目首次公盛美半导体未取消，调1445000000.002025年开发行设备研发与研发是整募集资171137816.051288671684.1789.186是是不适用2.96亿元2.96亿元否0（注）月股票制造中心金投资总额盛美半导体首次公高端半导体

开发行研发是否450000000.00454587394.44101.02不适用是是不适用不适用不适用否0设备研发项股票目首次公补充流动资补流

开发行是否650000000.00650000000.00100.00不适用是是不适用不适用不适用否0金还贷股票首次公高端半导体

开发行设备拓展研研发否否730871500.00744347453.77101.84不适用是是不适用不适用不适用否0股票发项目盛美韩国半

首次公是，此项目导体设备研是

开发行研发否取消或终不适用否否不适用不适用不适用20发与制造中（注）股票止心首次公尚未计划投

开发行入募投项目205387020.34不适用否否不适用不适用不适用否0股票的募集资金向特定研发和工艺

对象发测试平台建研发是否922348496.2971230167.7971230167.797.72不适用否是不适用不适用不适用否0行股票设项目向特定高端半导体

对象发设备迭代研研发是否2208486535.19111802451.88111802451.885.06不适用否是不适用不适用不适用否0行股票发项目向特定补充流动资补流

对象发是否1304180665.57956309222.01956309222.0173.33不适用否是不适用不适用不适用否0金还贷行股票

合计////7916274217.391210479657.734276948374.06///////

99/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告注1：为盛美半导体设备研发与制造中心项目变更后的计划投资总额。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。

注2：终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目的原因：由于2024年上半年全球营商环境的变化，公司经审慎评估后认为，通过“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目对盛美韩国进行大规模固定资产投资将面临风险。2024年 12 月 2日公司及盛美韩国被美国工业和安全局（BIS）列入“实体清单”，也印证了公司前期的预判。基于上述原因，为了更好地维护公司和股东的利益，规避因全球营商环境变化带来的风险，提高募集资金使用效率，公司经过审慎研究决定终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目。

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元

拟投入超募资金总额截至报告期末累计投入超募资金总额截至报告期末累计投入进度（%）

用途性质12(3)(2)/(1)备注（）（）＝

745000000.00

盛美半导体设备研发与制造中心在建项目()588671684.1779.02注

高端半导体设备拓展研发项目在建项目730871500.00744347453.77101.84

尚未计划投入募投项目的募集资金尚未使用205387020.34

合计/1681258520.341333019137.94//注：为盛美半导体设备研发与制造中心项目变更后的拟投入超募资金总额。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

√适用□不适用

单位：元

变更/终

变更时间变更/终止前项目变更/止后用于

变更前项目变更/终止前项目募变更后项目名

（首次公告变更类型已投入募资资金终止原补流的募决策程序及信息披露情况说明名称集资金投资总额称披露时间）总额因集资金金额

100/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关盛美半导体盛美半导体设于终止部分募投项目并变更募集资2025年1月调增募集资1200000000.001217533868.12投资总设备研发与备研发与制造0.00金至其他募投项目的议案》，同意11日金投资金额(注)额增加制造中心中心公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造盛美韩国半中心”。该事项于2025年2月11日导体设备研2025年1月项目取经公司2025年第一次临时股东大会

11取消项目245000000.000.00不适用0.00发与制造中日消审议通过。具体内容详见公司于

心2025年1月11日在上海证券交易所网站披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。

注：为盛美半导体设备研发与制造中心项目截至2024年12月31日的累计投入募集资金总额。

101/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金

123460350.02元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2025-076）。截至2025年12月31日，公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的置换。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用

公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币

25000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行暂时性补充流动资金，使用期限自公司董事会审议

通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2024-033）。2025年6月

20日，公司已将上述暂时补充流动资金的25000.00万元归还至募集资金专用账户，该笔资金使

用期限未超过12个月。

公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币25000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行临时性补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2025年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-044）。截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金临时补充流动资金的金额为249999701.17元。

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最用于现金报告期末高余额董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理是否超效审议额余额出授权度额度

2024年8月6日2亿元2024年8月6日2025年8月6日否

2025年8月5日1亿元2025年8月5日2026年8月5日9000.00否

2025年10月28日24亿元2025年10月28日2026年10月28日230000.00否

其他说明

公司于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币2亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。

在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-040）。

公司于2025年8月5日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币1.00亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投

102/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年8月7日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-059）。

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币24亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-077）。

4、其他

√适用□不适用公司于2025年6月28日在上海证券交易所网站披露了《关于首次公开发行股票募投项目结项的公告》（公告编号：2025-047），首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态，公司决定将上述募投项目全部结项。截至2025年12月31日，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用募集资金余额为该项目需用于支付已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款项。

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据2024年度向特定对象发行股票募集资金净额，结合公司当前的实际情况，调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额。具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2025-075）。

公司于2025年11月17日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金92234.85万元向公司全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。具体内容详见公司于2025年11月19日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告》（公告编号：2025-086）。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用

立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为：公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》

的相关规定编制，如实反映了贵公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况。

国泰海通证券股份有限公司认为：公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

103/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

104/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后公比例积其比例

数量送(%)发行新股小计数量金他(%)股转股

一、有限售条件股份51836531.183860132638601326437849799.12

1、国家持股

2、国有法人持股1291878312918783129187832.69

3、其他内资持股32421160.742568254325682543289246596.02

其中：境内非国有法人2396003923960039239600394.99持股

境内自然人持股32421160.741722504172250449646201.03

4、外资持股19415370.4419415370.40

其中：境外法人持股

境外自然人持股19415370.4419415370.40

二、无限售条件流通股43355710098.822822710282271043637981090.88份

1、人民币普通股43355710098.822822710282271043637981090.88

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数438740753100.004142403641424036480164789100.00

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

1.2025年3月19日，公司完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。限制性股票归属后，公司总股本由438740753股变更为441291188股。具体内容详见公司于2025年3月21日在上海证券交易所网站披露的《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2025-019）。

2.2025年 9月 26 日，公司完成 2024 年度向特定对象发行 A股股票的股份登记工作。登记完成后，公司增加38601326股有限售条件流通股，总股本由441291188股变更为479892514股。

具体内容详见公司于2025年9月30日在上海证券交易所网站披露的《关于2024年度向特定对象发行 A股股票发行结果暨股本变动公告》（公告编号：2025-068）。

3.2025年11月7日，公司完成2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期第一

批次的股份登记工作。限制性股票归属后，公司总股本由479892514股变更为480164789股。

具体内容详见公司于2025年11月11日在上海证券交易所网站披露的《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期第一批次归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2025-080）。

105/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内，公司发行人民币普通股41424036股，对每股收益、每股净资产等财务指标的影响如下：

项目2025年（不发行新股）2025年（发行新股）

基本每股收益（元/股）3.183.10

稀释每股收益（元/股）3.153.07

归属于上市公司普通股东的每股净资产（元）30.7028.05

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股年初限售本年解除本年增加限年末限售股解除限售股东名称限售原因股数限售股数售股数数日期上海浦东新兴产业001291878312918783投资有限公司财通基金管理有限0046852124685212公司诺德基金管理有限0045904744590474公司上海浦东海望文化科技产业私募基金0025837562583756合伙企业（有限合伙）华泰资产管理有限0023426062342606公司上海浦东海望集成2024年度电路产业私募基金0017225041722504向特定对合伙企业（有限合 象发行 A 2026/3/26伙）股股票限易方达基金管理有售6个月0012402031240203限公司无锡隽烨投资合伙00861252861252企业（有限合伙）贺伟00861252861252中汇人寿保险股份00861252861252有限公司中国人寿资产管理00861252861252有限公司广州工控新兴产业投资基金合伙企业00861252861252（有限合伙）施渊峰00861252861252

106/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告尚融（宁波）投资00861252861252中心（有限合伙）

尚融宝盈（宁波）投资中心（有限合00861252861252伙）易米基金管理有限00861252861252公司兴证全球基金管理00766520766520有限公司

合计003860132638601326//

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币股票及其衍生发行价格（或获准上市交易终止发行日期发行数量上市日期证券的种类利率）交易数量日期普通股股票类

A股 2025/3/19 49.15 2550435 2025/3/25 2550435 /

A股 2025/9/26 116.11 38601326 2026/3/26 / /

A股 2025/11/7 48.50 272275 2025/11/14 272275 /

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

√适用□不适用

1.2025年3月19日，公司完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股

份登记工作，本次归属2550435股，于2025年3月25日上市流通。具体内容详见公司于2025年3月21日在上海证券交易所网站披露的《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2025-019）。

2.2025年 9月 26 日，公司完成 2024 年度向特定对象发行 A股股票的股份登记工作，本次发

行38601326股，预计于2026年3月26日上市流通。具体内容详见公司于2025年9月30日在上海证券交易所网站披露的《关于 2024 年度向特定对象发行 A股股票发行结果暨股本变动公告》（公告编号：2025-068）。

3.2025年11月7日，公司完成2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期第一

批次的股份登记工作，本次归属272275股，于2025年11月14日上市流通。具体内容详见公司于2025年11月11日在上海证券交易所网站披露的《关于2023年限制性股票激励计划预留授予

部分第一个归属期第一批次归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2025-080）。

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

2025年，公司完成了 2024 年度向特定对象发行 A股股票的股份登记和 2023 年限制性股票激

励计划的2次归属登记。其中，3月19日完成首次授予部分第一个归属期的股份登记；11月7日完成预留授予部分第一个归属期第一批次的股份登记。总股本由438740753股最终变更为

480164789股。相关具体内容详见公司分别于2025年3月21日、9月30日及11月11日在上海

证券交易所网站披露的相关公告。

报告期初，公司资产总额为1212845.24万元，负债总额为446281.66万元，资产负债率为

36.80%；报告期末，公司资产总额为1889489.47万元，负债总额为542404.92万元，资产负债

率为28.71%。

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三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数（户）21277年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数20296

（户）截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数

（户）年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先

股股东总数（户）截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数

（户）年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股

份的股东总数（户）存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或持有有限股东名称报告期内期末持股数比例冻结情况股东售条件股（全称）增减量(%)性质份数量股份数量状态

ACM

RESEARCH 0 357692308 74.49 0 无 0 境外法人

INC.上海浦东新兴产12918783175341673.6512918783无0国有法人业投资有限公司

香港中央结算有145616551762241.080无0其他限公司招商银行股份有

限公司－华夏上

证科创板50成份-242173037357640.780无0其他交易型开放式指数证券投资基金中国工商银行股

份有限公司－易方达上证科创板

50-11712135553650.741113254无0其他成份交易型开

放式指数证券投资基金上海浦东海望私

募基金管理有限258375625837560.542583756无0其他

公司－上海浦东

108/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

海望文化科技产业私募基金合伙企业（有限合伙）中信证券股份有

限公司－嘉实上

证科创板芯片交28822521813890.450无0其他易型开放式指数证券投资基金中国工商银行股

份有限公司－诺-273082818519670.390无0其他安成长混合型证券投资基金上海浦东海望私募基金管理有限

公司－上海浦东172250417225040.361722504无0其他海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）中国工商银行股

份有限公司－华

泰柏瑞沪深3004707216021740.330无0其他交易型开放式指数证券投资基金

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量

ACM RESEARCH INC. 357692308 人民币普通股 357692308香港中央结算有限公司5176224人民币普通股5176224上海浦东新兴产业投资有限公司4615384人民币普通股4615384

招商银行股份有限公司－华夏上证科创板

503735764人民币普通股3735764成份交易型开放式指数证券投资基金

中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基2442111人民币普通股2442111金

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯2181389人民币普通股2181389片交易型开放式指数证券投资基金

中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合1851967人民币普通股1851967型证券投资基金

中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深

3001602174人民币普通股1602174交易型开放式指数证券投资基金

中国农业银行股份有限公司－东方人工智能1153013人民币普通股1153013主题混合型证券投资基金

中国建设银行股份有限公司－易方达沪深

3001138709人民币普通股1138709交易型开放式指数发起式证券投资基金

前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表不适用决权的说明

上海浦东海望私募基金管理有限公司－上海浦东海

上述股东关联关系或一致行动的说明望文化科技产业私募基金合伙企业（有限合伙）和

上海浦东海望私募基金管理有限公司－上海浦东海

109/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）均

由上海浦东海望私募基金管理有限公司管理，属于同一基金管理人旗下的不同基金产品。上海浦东新兴产业投资有限公司和上海浦东海望私募基金管理有限公司均受上海浦东科创集团有限公司控制。

除此之外，公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情况持有的有限售限售条序号有限售条件股东名称新增可上条件股份数量可上市交件市交易股易时间份数量

1上海浦东新兴产业投资有限公司12918783/

上海浦东海望私募基金管理有限公

2司－上海浦东海望文化科技产业私2583756/

募基金合伙企业（有限合伙）上海浦东海望私募基金管理有限公

3司－上海浦东海望集成电路产业私1722504/

募基金合伙企业（有限合伙）发行对

中国工商银行股份有限公司－易方象认购

4达上证科创板50成份交易型开放式1113254/的股份

指数证券投资基金自发行

5施渊峰8612522026/3/26/结束之

日起六

6贺伟861252/个月内

7中汇人寿保险股份有限公司－传统861252/不得转

产品让

8尚融（宁波）投资中心（有限合伙）861252/

9尚融宝盈（宁波）投资中心（有限861252/

合伙）广州工控创业投资基金管理有限公

10司－广州工控新兴产业投资基金合861252/

伙企业（有限合伙）

上海浦东海望私募基金管理有限公司－上海浦东海

望文化科技产业私募基金合伙企业（有限合伙）和

上海浦东海望私募基金管理有限公司－上海浦东海上述股东关联关系或一致行动的说明

望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）均

由上海浦东海望私募基金管理有限公司管理，属于同一基金管理人旗下的不同基金产品。上海浦东新

110/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

兴产业投资有限公司和上海浦东海望私募基金管理有限公司均受上海浦东科创集团有限公司控制。

除此之外，公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

√适用□不适用

单位：股

/获配的股票/包含转融通借出存报告期内增减

股东持有人名称可上市交易时间股份/存托凭证托凭证数量变动数量的期末持有数量

中金财富证券－招商银行

－中金财富盛美半导体员32191982022-11-18-107300132403工参与科创板战略配售集合资产管理计划

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股包含转融通借

与保荐机构的关获配的股票/可上市交易报告期内增减出股份/存托凭股东名称系存托凭证数量时间变动数量证的期末持有数量

海通创新海通创新证券投11764702023-11-180496713

111/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

证券投资资有限公司为国有限公司泰海通证券股份有限公司的全资子公司

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

名称 ACM RESEARCH INC.单位负责人或法定代表人 David H. Wang成立日期1998年1月18日

主要经营业务控股型公司，现阶段未从事研发、生产等具体业务报告期内控股和参股的其他境内外无上市公司的股权情况

ACMR登记信息中登记主席的姓名为David H. Wang，与HUI其他情况说明 WANG系同一自然人（下同）

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

112/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

姓名 HUI WANG国籍美国是否取得其他国家或地区居留权是

主要职业及职务 盛美上海董事长，ACMR董事长兼首席执行官过去 10 年曾控股的境内外上市公 ACM RESEARCH INC.司情况

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

注：1.截至 2025 年 12 月 31 日，ACMR 发行的普通股合计数为 65611828 股，其中 A类普通股合计为 60590017 股，B类普通股合计为 5021811股。每股 A类普通股拥有 1票投票权，每股 B类普通股拥有20票投票权。

2.截至 2025年 12月 31日，公司实际控制人 HUI WANG及其一致行动人 JING CHEN、BRIAN

WANG 与 SOPHIA WANG 及家族信托 David Hui Wang &Jing Chen Family Living Trust 及 David

Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 合计持有 ACMR A 类普通股 1748548 股，B 类普通股

4166808股，合计持有美国 ACMR投票权比例为 52.84%。

113/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

3.HUI WANG 所持 ACMR公司 A类普通股数量较上期末增加，系其于报告期内行使股票期权所致。

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

√适用□不适用

David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust 及 David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable

Trust的基本情况

（1）David Hui Wang& Jing Chen Family Living Trust

信托名称 David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust信托设立日期2001年2月28日信托的性质一般家族信托信托期限长期

设立人及其权利义 设立人为 HUI WANG与 JING CHEN。设立人对于信托中的资产不享有任务安排何权利，不承担任何义务。

受托人及其权利义 受托人为 JING CHEN。受托人根据信托文件对于信托中的资产享有权利，务安排承担义务。

受益人为子女 BRIAN WANG 与 SOPHIA WANG。若 JING CHEN亡故，受益人及其权利义

则子女 BRIAN WANG 与 SOPHIA WANG 各受益 50%。在此之前，受益务安排人对信托资产不享有任何权利，不承担任何义务。

设立以来信托表决

受托人 JING CHEN 根据信托文件对于信托中的资产行使表决权。

权实际行使情况运作方式受托人负责根据信托协议中列出的受托人权力运行信托。

截至 2025年 12月 31日，David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust持有ACMR 620001股 A类普通股。

（2）David Hui Wang& Jing Chen Irrevocable Trust

信托名称 David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust信托设立日期2000年1月29日信托的性质不可撤销家族信托信托期限长期

设立人及其权利义 设立人为 HUI WANG与 JING CHEN。设立人对于信托中的资产不享有任务安排何权利，不承担任何义务。

受托人为 JING CHEN。除信托表决权外，受托人根据信托文件对于信托受托人及其权利义中的资产不享有任何实益权利；受托人的义务根据信托文件为受益人的利务安排

益持有、管理并分派信托资产。

受益人为 HUI WANG的子女 BRIAN WANG与 SOPHIA WANG，各受益受益人及其权利义

50%受益人根据信托文件对于信托中的资产享有权利，受益人就信托中的

务安排资产不负有受托义务。

设立以来信托表决

受托人 JING CHEN 根据信托文件对于信托中的资产行使表决权。

权实际行使情况运作方式受托人负责根据信托协议中列出的受托人权力运行信托。

截至 2025年 12 月 31 日，David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 持有 ACMR 180000股 A类普通股，持有 ACMR 22002 股 B类普通股。

114/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告（ 3）David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust 及 David Hui Wang & Jing Chen

IrrevocableTrust与实际控制人 HUI WANG 构成一致行动关系

公司实际控制人 HUI WANG担任公司董事长，且 HUI WANG与其妻子 JING CHEN设立并由 JING CHEN 担任受托人的 David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust 与 David Hui Wang& Jing Chen Irrevocable Trust 通过控股股东 ACMR间接持有公司股份，根据《上市公司收购管理办法》第八十三条的规定，David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust、David Hui Wang & JingChen Irrevocable Trust与实际控制人 HUI WANG构成中国法律下的法定一致行动关系。

家族信托在境外属于常见的财产处理安排与家庭财富管理方式，具有较为成熟的运作机制。

实际控制人 HUI WANG及其妻子 JING CHEN、子女 BRIAN WANG与 SOPHIA WANG均系美国国籍，其设立家族信托是为家族财产管理、传承与税收筹划之目的，且该等家族信托持有的美国ACMR股份比例较低，上述家族信托通过控股股东 ACMR间接持有公司股份不会影响公司股份权属清晰。

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币回购股份方案名称以集中竞价交易方式回购公司股份方案回购股份方案披露时间2024年8月8日拟回购股份数量及占总股本的比例

(%)0.13%-0.25%

拟回购金额5000万元-10000万元拟回购期间董事会审议通过后12个月回购用途用于员工持股计划或股权激励

已回购数量（股）443400已回购数量占股权激励计划所涉及不适用

的标的股票的比例(%)（如有）公司采用集中竞价交易方式减持回不适用购股份的进展情况

九、优先股相关情况

□适用√不适用

115/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

116/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

117/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

信会师报字[2026]第 ZI10018 号

盛美半导体设备（上海）股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了盛美上海

2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们独立于盛美上海，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

我们在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：

关键审计事项该事项在审计中是如何应对的

（一）营业收入的确认

相关会计期间：2025年度。1、了解、评估并测试了与收入确认相关的内部控制制度，测试了关键内部控制执行的有效性；

相关信息披露详见财务报表第八节财务报2、检查盛美上海与主要客户的销售合同及订单，包告五、34收入和第八节财务报告七、61营括主要的销售条款，评估了盛美上海收入确认的相业收入和营业成本关会计政策；

盛美上海主要从事半导体专用设备的研3、选取样本检查收入确认相关的支持性文件，如销发、生产与销售。盛美上海2025年度营业售合同、销售订单、销售发票、验收单等信息进行收入为678617.02万元。核对；

4、选取样本，对销售收入发生额和应收账款余额实

由于营业收入金额较大且营业收入增长是施函证程序；

利润增加的主要原因，从而存在管理层为5、对营业收入执行截止性测试，判断收入确认是否了达到特定目标或期望而操纵收入确认的记录在正确的会计期间。

固有风险，因此我们将营业收入的确认确定为关键审计事项。

（二）存货的存在性

118/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

相关信息披露详见财务报表第八节财务报1、了解存货相关内部控制制度流程，了解、评价并告五、16存货和第八节财务报告七、10存测试了存货采购与领用相关的关键内部控制设计和货。运行有效性；

2、询问被审计单位相关人员，了解公司的盘点计划

盛美上海2025年12月31日的存货余额为以及存货存放地点的情况；

482193.57万元，占总资产比例较高，部分3、在存货盘点现场实施监盘，评价管理层用以记录

存放于客户端，存货的存在性存在重大错和控制存货盘点结果的指令和程序并观察管理层制报风险，因此我们将存货的存在性作为关定的盘点程序的执行情况，检查存货并执行抽盘；

键审计事项。4、向特定客户函证发出商品，针对资产负债表日前后的存货收发进行测试，评估存货是否记录在适用的会计期间；

5、测试期末存货计价并对库龄较长的存货进行分析，评价管理层对存货跌价准备计提的充分性，以确定存货期末结存余额是否准确。

四、其他信息

盛美上海管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括盛美上海2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估盛美上海的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督盛美上海的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对盛美上海持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表

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中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致盛美上海不能持续经营。

（五）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（六）就盛美上海中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对合并财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

立信会计师事务所中国注册会计师：张静（特殊普通合伙）（项目合伙人）

中国注册会计师：郑海霞

中国*上海2026年2月26日

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二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、14795506569.662634590605.40结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2249644478.26138136347.39衍生金融资产

应收票据七、44598819.32

应收账款七、53159155860.242132274574.65应收款项融资

预付款项七、890082078.0059517523.60应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、965583273.7734267105.67

其中：应收利息32183.252650827.48应收股利买入返售金融资产

存货七、104821935681.624232200698.68

其中：数据资源

合同资产七、698818712.8669740101.88持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、132598784892.43195332821.68

流动资产合计15884110366.169496059778.95

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、17226940132.7571737500.33其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、19155673544.63133324391.64投资性房地产

固定资产七、211839866001.571167285542.78

在建工程七、2232756703.27592109816.38生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2559583432.5935137626.52

无形资产七、26136479471.5893181233.30

其中：数据资源

121/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

开发支出八、2374160642.04182813971.83

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、286226265.808439562.13

递延所得税资产七、29148860641.02106990049.90

其他非流动资产七、3030237480.05241372909.05

非流动资产合计3010784315.302632392603.86

资产总计18894894681.4612128452382.81

流动负债：

短期借款七、32520315722.22236043111.11向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、362236629230.861488314287.07预收款项

合同负债七、38737444371.261105954489.56卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、39171603120.74147756908.81

应交税费七、4078828439.93154514528.26

其他应付款七、41114846358.89155040329.00

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、43367328559.64234657612.47

其他流动负债七、443572515.117270565.62

流动负债合计4230568318.653529551831.90

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、451058216330.89758194676.18应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4730405569.7821617189.58长期应付款

长期应付职工薪酬七、498680246.527951661.76

预计负债七、5021311495.3287599198.11

递延收益七、5174867220.7357902071.82

递延所得税负债七、29其他非流动负债

非流动负债合计1193480863.24933264797.45

负债合计5424049181.894462816629.35

122/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53480164789.00438740753.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、559075598285.304387841264.40

减：库存股七、5650022847.66

其他综合收益七、5722364298.555244077.22专项储备

盈余公积七、59240082394.50219370376.50一般风险准备

未分配利润七、603701403357.562614438643.09归属于母公司所有者权益（或股东13469590277.257665635114.21权益）合计

少数股东权益1255222.32639.25

所有者权益（或股东权益）合计13470845499.577665635753.46负债和所有者权益（或股东权18894894681.4612128452382.81益）总计

公司负责人：HUI WANG 主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG 会计机构负责人：王岚母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金1204559551.05589347526.82

交易性金融资产249644478.26138136347.39衍生金融资产

应收票据4598819.32

应收账款十九、15576989995.273614751761.54应收款项融资

预付款项129572762.94124785300.49

其他应收款十九、21358092114.10829504131.29

其中：应收利息32183.252650827.48应收股利

存货4310091259.284021075140.92

其中：数据资源

合同资产88097257.5169740101.88持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产1987866126.58141167890.06

流动资产合计14909512364.319528508200.39

非流动资产：

债权投资其他债权投资

123/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

长期应收款261680526.88246060177.89

长期股权投资十九、31945253341.37854287270.80其他权益工具投资

其他非流动金融资产155673544.63133324391.64投资性房地产

固定资产456973720.72406549924.07

在建工程13248947.4930473814.04生产性生物资产油气资产

使用权资产48738981.3119916501.27

无形资产78635301.0032167617.24

其中：数据资源

开发支出254687494.84160533121.76

其中：数据资源商誉

长期待摊费用2705844.612167091.77

递延所得税资产160619374.2184392582.46

其他非流动资产22325380.74230224324.37

非流动资产合计3400542457.802200096817.31

资产总计18310054822.1111728605017.70

流动负债：

短期借款520315722.22226167111.11交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款2861365451.812143907744.60预收款项

合同负债451454035.66554263958.83

应付职工薪酬139427695.39119907504.43

应交税费13346033.81101585232.70

其他应付款112443649.55158077462.03

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债329935537.86209807039.28

其他流动负债2402515.117270565.62

流动负债合计4430690641.413520986618.60

非流动负债：

长期借款716919000.00599919000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债23833246.4213531464.22长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债16016222.7882889191.76

递延收益41034454.755061539.72递延所得税负债

124/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他非流动负债

非流动负债合计797802923.95701401195.70

负债合计5228493565.364222387814.30

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）480164789.00438740753.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积9052263338.114366783026.94

减：库存股50022847.66

其他综合收益18860346.22专项储备

盈余公积240082394.50219370376.50

未分配利润3340213236.582481323046.96

所有者权益（或股东权益）合计13081561256.757506217203.40负债和所有者权益（或股东权18310054822.1111728605017.70益）总计

公司负责人：HUI WANG 主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG 会计机构负责人：王岚合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入6786170247.765617740375.66

其中：营业收入七、616786170247.765617740375.66利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本5366188118.904306575279.71

其中：营业成本七、613507229312.662872669164.12利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、6215147797.479893690.93

销售费用七、63551299154.67422226553.31

管理费用七、64256758262.41299596283.59

研发费用七、651003362375.64728953050.46

财务费用七、6632391216.05-26763462.70

其中：利息费用41278922.7726887474.07

利息收入73791121.8943075610.14

加：其他收益七、6763784192.1719223665.28

投资收益（损失以“－”号填列）七、6841082135.5032446908.58

其中：对联营企业和合营企业的投资30435392.9610696559.02

125/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益（损失以“－”号填列）

净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填七、70142738906.4624045316.96

列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、71-104312575.33-64238992.68

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、72-107936942.90-22717836.37

资产处置收益（损失以“－”号填列）七、73-464141.772099.26

三、营业利润（亏损以“－”号填列）1454873702.991299926256.98

加：营业外收入七、743421914.261184468.55

减：营业外支出七、751616568.05441693.85

四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）1456679049.201300669031.68

减：所得税费用七、7661236998.05147480302.43

五、净利润（净亏损以“－”号填列）1395442051.151153188729.25

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“－”号填1395442051.151153188729.25列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”1395929467.131153188090.00号填列）

2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）-487415.98639.25

六、其他综合收益的税后净额七、5717120221.3337805.46

（一）归属母公司所有者的其他综合收益17120221.3337805.46的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合收益17120221.3337805.46

（1）权益法下可转损益的其他综合收益18860346.22

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-1740124.8937805.46

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额1412562272.481153226534.71

（一）归属于母公司所有者的综合收益总1413049688.461153225895.46额

（二）归属于少数股东的综合收益总额-487415.98639.25

八、每股收益：

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（一）基本每股收益(元/股)二十、23.102.64

（二）稀释每股收益(元/股)二十、23.072.61

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：HUI WANG 主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG 会计机构负责人：王岚母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、46081955693.325484286472.06

减：营业成本十九、43380473614.953200680250.57

税金及附加6025577.046438238.36

销售费用480993011.12395243896.48

管理费用204273685.84260479922.71

研发费用760108559.22543900573.82

财务费用79518585.46-23972372.28

其中：利息费用33203164.5121424903.74

利息收入10750284.9010344524.79

加：其他收益29038096.5718830947.92

投资收益（损失以“－”号填列）十九、540017036.6632446908.58

其中：对联营企业和合营企业的投资30435392.9610696559.02收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填142738906.4624045316.96列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）-96660262.66-63432167.36

资产减值损失（损失以“-”号填列）-104087200.89-22009645.36

资产处置收益（损失以“－”号填列）3477.482099.26

二、营业利润（亏损以“－”号填列）1181612713.311091399422.40

加：营业外收入1562930.091108915.32

减：营业外支出459183.15434463.95

三、利润总额（亏损总额以“－”号填列）1182716460.251092073873.77

减：所得税费用14861517.9785807638.25

四、净利润（净亏损以“－”号填列）1167854942.281006266235.52

（一）持续经营净利润（净亏损以“－”1167854942.281006266235.52号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额18860346.22

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合收

益

3.其他权益工具投资公允价值变动

127/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益18860346.22

1.权益法下可转损益的其他综合收益18860346.22

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收益

的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额1186715288.501006266235.52

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：HUI WANG 主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG 会计机构负责人：王岚合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金5507678257.625588138827.27客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还339961551.75210280334.74

收到其他与经营活动有关的现金七、78（1）164882445.7195172081.85

经营活动现金流入小计6012522255.085893591243.86

购买商品、接受劳务支付的现金3820104881.733454085471.79客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金1073812378.04714911510.15

支付的各项税费207783099.6464494772.77

支付其他与经营活动有关的现金671979012.85443956497.41

经营活动现金流出小计七、78（1）5773679372.264677448252.12

经营活动产生的现金流量净额七、79238842882.821216142991.74

128/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金197312895.90390361788.48

取得投资收益收到的现金26824574.6375054067.01

处置固定资产、无形资产和其他长期资54000.0010822.58产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计224191470.53465426678.07

购建固定资产、无形资产和其他长期资503962779.15573844510.45产支付的现金

投资支付的现金2530424100.00378561582.44质押贷款净增加额

取得子公司及其他营业单位支付的现3000000.00金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计3034386879.15955406092.89

投资活动产生的现金流量净额-2810195408.62-489979414.82

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金4580018160.1536681205.02

其中：子公司吸收少数股东投资收到的1741999.05现金

取得借款收到的现金1272390252.45932471833.93收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计5852408412.60969153038.95

偿还债务支付的现金663031985.55270915851.51

分配股利、利润或偿付利息支付的现金327302583.98298306627.20

其中：子公司支付给少数股东的股利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、78（3）83914394.1121798154.15

筹资活动现金流出小计1074248963.64591020632.86

筹资活动产生的现金流量净额4778159448.96378132406.09

四、汇率变动对现金及现金等价物的影-45890958.906952548.44响

五、现金及现金等价物净增加额2160915964.261111248531.45

加：期初现金及现金等价物余额2634590605.401523342073.95

六、期末现金及现金等价物余额七、794795506569.662634590605.40

公司负责人：HUI WANG 主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG 会计机构负责人：王岚母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金4157929546.164068400823.05

收到的税费返还198749174.29166948369.88

129/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

收到其他与经营活动有关的现金74498077.0825230786.64

经营活动现金流入小计4431176797.534260579979.57

购买商品、接受劳务支付的现金3363714832.773174445807.16

支付给职工及为职工支付的现金882643792.31576004818.35

支付的各项税费194096524.3157651406.68

支付其他与经营活动有关的现金1045150281.15369487859.81

经营活动现金流出小计5485605430.544177589892.00

经营活动产生的现金流量净额-1054428633.0182990087.57

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金197312895.90390361788.48

取得投资收益收到的现金26823470.5475054067.01

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回54000.0010822.58的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计224190366.44465426678.07

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付267945233.9597158398.28的现金

投资支付的现金1960136100.00378561582.44

取得子公司及其他营业单位支付的现金净额7100000.0025000000.00

支付其他与投资活动有关的现金9002825.72716279697.89

投资活动现金流出小计2244184159.671216999678.61

投资活动产生的现金流量净额-2019993793.23-751573000.54

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金3655927664.8136681205.02

取得借款收到的现金1065927086.38829059000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计4721854751.19865740205.02

偿还债务支付的现金635347086.38247160232.45

分配股利、利润或偿付利息支付的现金319759552.21293271987.74

支付其他与筹资活动有关的现金75589943.1514758816.91

筹资活动现金流出小计1030696581.74555191037.10

筹资活动产生的现金流量净额3691158169.45310549167.92

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-1523718.98714844.77

五、现金及现金等价物净增加额615212024.23-357318900.28

加：期初现金及现金等价物余额589347526.82946666427.10

六、期末现金及现金等价物余额1204559551.05589347526.82

公司负责人：HUI WANG 主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG 会计机构负责人：王岚

130/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益其他权一资本公积项目益工具般少数股东权专所有者权益合计

实收资本(或股其他综合收风益

减：库存股项盈余公积未分配利润其小计

本)优永益险其储他先续准他备股债备

一、上年年末余额438740753.004387841264.405244077.22219370376.502614438643.097665635114.21639.257665635753.46

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额438740753.004387841264.405244077.22219370376.502614438643.097665635114.21639.257665635753.46

三、本期增减变动金

额（减少以“－”号填41424036.004687757020.9050022847.6617120221.3320712018.001086964714.475803955163.041254583.075805209746.11列）

（一）综合收益总额17120221.331395929467.131413049688.46-487415.981412562272.48

（二）所有者投入和41424036.004687757020.904729181056.901741999.054730923055.95减少资本

1．所有者投入的普通41424036.004531042124.884572466160.881741999.054574208159.93

股

2．其他权益工具持有

者投入资本

3．股份支付计入所有156714896.02156714896.02156714896.02

者权益的金额

4．其他

（三）利润分配20712018.00-308964752.66-288252734.66-288252734.66

1．提取盈余公积20712018.00-20712018.00

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）-288252734.66-288252734.66-288252734.66

的分配

4．其他

（四）所有者权益内50022847.66-50022847.66-50022847.66

131/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

留存收益

6．其他50022847.66-50022847.66-50022847.66

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额480164789.009075598285.3050022847.6622364298.55240082394.503701403357.5613469590277.251255222.3213470845499.57

2024年度

少数归属于母公司所有者权益股东所有者权益合计权益其他权项目益工具专一般

实收资本(或其他综合收项

资本公积减：库存股盈余公积风险未分配利润其小计

股本)优永益储其准备他先续他备股债

一、上年年末余额435707409.004063541947.155206271.76212889957.501740920117.816458265703.226458265703.22

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额435707409.004063541947.155206271.76212889957.501740920117.816458265703.226458265703.22

三、本期增减变动金

额（减少以“－”号填3033344.00324299317.2537805.466480419.00873518525.281207369410.99639.251207370050.24列）

（一）综合收益总额37805.461153188090.001153225895.46639.251153226534.71

132/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

（二）所有者投入和3033344.00324299317.25327332661.25327332661.25减少资本

1．所有者投入的普通3033344.0038388568.6741421912.6741421912.67

股

2．其他权益工具持有

者投入资本

3．股份支付计入所有285910748.58285910748.58285910748.58

者权益的金额

4．其他

（三）利润分配6480419.00-279669564.72-273189145.72-273189145.72

1．提取盈余公积6480419.00-6480419.00

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）-273189145.72-273189145.72-273189145.72

的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额438740753.004387841264.405244077.22219370376.502614438643.097665635114.21639.257665635753.46

公司负责人：HUI WANG 主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG 会计机构负责人：王岚母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

133/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币

2025年度

其他权益工具专项目

()其他综合收项实收资本或股本其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计优先股永续债益储他备

一、上年年末余额438740753.004366783026.94219370376.502481323046.967506217203.40

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额438740753.004366783026.94219370376.502481323046.967506217203.40三、本期增减变动金额（减少以“－”41424036.004685480311.1750022847.6618860346.2220712018.00858890189.625575344053.35号填列）

（一）综合收益总额18860346.221167854942.281186715288.50

（二）所有者投入和减少资本41424036.004685480311.174726904347.17

1．所有者投入的普通股41424036.004531042124.884572466160.88

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额154438186.29154438186.29

4．其他

（三）利润分配20712018.00-308964752.66-288252734.66

1．提取盈余公积20712018.00-20712018.00

2．对所有者（或股东）的分配-288252734.66-288252734.66

3．其他

（四）所有者权益内部结转50022847.66-50022847.66

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收

益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他50022847.66-50022847.66

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额480164789.009052263338.1150022847.6618860346.22240082394.503340213236.5813081561256.75

2024年度

项目

实收资本(或股本)其他权益工具资本公积减：库其他专项盈余公积未分配利润所有者权益合计

134/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

存股综合储备优先股永续债其他收益

一、上年年末余额435707409.004046635275.24212889957.501754726376.166449959017.90

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额435707409.004046635275.24212889957.501754726376.166449959017.90三、本期增减变动金额（减少以“－”3033344.00320147751.706480419.00726596670.801056258185.50号填列）

（一）综合收益总额1006266235.521006266235.52

（二）所有者投入和减少资本3033344.00320147751.70323181095.70

1．所有者投入的普通股3033344.0038388568.6741421912.67

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额281759183.03281759183.03

4．其他

（三）利润分配6480419.00-279669564.72-273189145.72

1．提取盈余公积6480419.00-6480419.00

2．对所有者（或股东）的分配-273189145.72-273189145.72

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额438740753.004366783026.94219370376.502481323046.967506217203.40

公司负责人：HUI WANG 主管会计工作负责人：LISA YI LU FENG 会计机构负责人：王岚

135/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”或“盛美上海”）

系在盛美半导体设备（上海）有限公司基础上以整体变更方式设立的股份有限公司。

根据中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）核准，公司于2021年11月18日在上海证券交易所挂牌交易，所属行业为专用设备制造业。公司持有上海市市场监督管理局核发的《营业执照》，统一社会信用代码为 91310000774331663A。

截至2025年12月31日，本公司累计发行股本总数480164789股，注册资本为人民币

480164789.00元。注册地：中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。经

营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半

导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。本公司的母公司为 ACM RESEARCH INC.（以下简称“美国 ACMR”），本公司的实际控制人为 HUI WANG（王晖）。

本财务报表业经公司董事会于2026年2月26日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会

计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

2、持续经营

√适用□不适用

本财务报表以持续经营为基础编制。本公司无影响持续经营能力的事项，预计未来12个月内具备持续经营的能力。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

2、会计期间

自公历1月1日起至12月31日止为一个会计年度。

136/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

3、营业周期

√适用□不适用本公司营业周期为12个月。

4、记账本位币

本公司及合并财务报表范围内的公司采用如下币种为记账本位币：

记账本位序号核算主体名称币

1盛美上海人民币

2盛美半导体设备无锡有限公司（以下简称“盛美无锡”）人民币

3盛帷半导体设备（上海）有限公司（以下简称“盛帷上海”）人民币

4 CLEANCHIP TECHNOLOGIES LIMITED（清芯科技有限公司）（以下简称“香港清芯”） 美元

5 ACM RESEARCH KOREACO. LTD（以下简称“盛美韩国”） 韩元

6 ACM RESEARCH (CA) INC（以下简称“盛美加州”） 美元

7盛美半导体设备（北京）有限公司（以下简称“盛美北京”）人民币

8御盛微半导体（上海）有限公司（以下简称“御盛微半导体”）人民币

9御盛微友一微电子（上海）有限公司（以下简称“御盛微友一”）人民币

10盛美半导体设备（成都）有限公司（以下简称“盛美成都”）人民币

11盛宜微半导体（上海）有限公司（以下简称“盛宜微”）人民币

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准重要的在建工程1000万元

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。

为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债

务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

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1、控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

2、合并程序

本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会计期间进行必要的调整。

子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债

表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减少数股东权益。

（1）增加子公司或业务

在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。

因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

（2）处置子公司

*一般处理方法

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉

之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。

*分步处置子公司

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：

ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。

（3）购买子公司少数股权

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因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合

并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份

额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用合营安排分为共同经营和合营企业。

共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。

本公司确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：

（1）确认本公司单独所持有的资产，以及按本公司份额确认共同持有的资产；

（2）确认本公司单独所承担的负债，以及按本公司份额确认共同承担的负债；

（3）确认出售本公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；

（4）按本公司份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；

（5）确认单独所发生的费用，以及按本公司份额确认共同经营发生的费用。

本公司对合营企业的投资采用权益法核算，详见第八节财务报告“五、19长期股权投资”。

9、现金及现金等价物的确定标准现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1、外币业务

外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成各公司的适用记账本位币记账。

资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原

则处理外，均计入当期损益。

2、外币财务报表的折算资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。

处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

1、金融工具的分类

根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

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本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：

－业务模式是以收取合同现金流量为目标；

－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：

－业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；

－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成本计量的金融负债。

符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益

的金融负债：

1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。

2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或

金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。

3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。

2、金融工具的确认依据和计量方法

（1）以摊余成本计量的金融资产

以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。

（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其

他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外，均计入其他综合收益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

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（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其

他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。

（6）以摊余成本计量的金融负债

以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、

应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。

3、金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法

满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：

－收取金融资产现金流量的合同权利终止；

－金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

－金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。

本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。

发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该金融资产。

在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。

公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

（1）所转移金融资产的账面价值；

（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

（1）终止确认部分的账面价值；

（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负债。

4、金融负债终止确认

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金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。

对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

5、金融资产和金融负债的公允价值的确定方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。

6、金融工具减值的测试方法及会计处理方法

本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于由《企业会计准则第21号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。

本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过30日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融资产计提减值准备。

本公司将应收款项和合同资产按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，对于坏账准备的计提比例进行估计如下：

（1）非合并关联方信用组合

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账龄计提比例(%)

1年以内（含1年）1或5

其中：6个月内1

7-12个月5

1－2年（含2年）10

2－3年（含3年）20

3－4年（含4年）25

4－5年（含5年）30

5年以上100

（2）合并关联方信用组合最终客户在期末已支付给关联方且关联方在期后已支付给本公司的应收款项和合同资产不计

提坏账准备；最终客户在期末尚未支付给关联方的应收款项和合同资产，按非合并关联方信用组合计提坏账准备。

本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的账面余额。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

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详见第八节财务报告五、11。

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1、存货的分类和成本

存货分类为：在途物资、原材料、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资等。

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

2、发出存货的计价方法

存货发出时按加权平均法计价。

3、存货的盘存制度

采用永续盘存制。

4、低值易耗品和包装物的摊销方法

（1）低值易耗品采用一次转销法；

（2）包装物采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发

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生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见第八节财务报告“五、11（6）、金融资产减值的测试方法及会计处理方法”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

18、持有待售的非流动资产或处置组

√适用□不适用

主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资产或处

置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

√适用□不适用

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

（2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计

出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

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划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资产）

或处置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

终止经营的认定标准和列报方法

√适用□不适用

终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已被本公司处置或被本公司划归为持有待售类别：

（1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；

（2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；

（3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。

持续经营损益和终止经营损益在利润表中分别列示。终止经营的减值损失和转回金额等经营损益及处置损益作为终止经营损益列报。对于当期列报的终止经营，本公司在当期财务报表中，将原来作为持续经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的终止经营损益列报。

19、长期股权投资

√适用□不适用

1、共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。

重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公司联营企业。

2、初始投资成本的确定

（1）企业合并形成的长期股权投资

对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。

（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资

以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

3、后续计量及损益确认方法

（1）成本法核算的长期股权投资

公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。

（2）权益法核算的长期股权投资

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对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。

公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公

司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。

公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

（3）长期股权投资的处置

处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。

因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价

款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。

20、投资性房地产

不适用

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21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：

（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法305%3.17%

机器设备年限平均法5-105%9.50%-19.00%

计算机及电子设备年限平均法3-55%19.00%-31.67%

办公设备年限平均法55%19.00%

运输工具年限平均法4-55%19.00%-23.75%

固定资产装修年限平均法100%10.00%

固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。

(3).固定资产处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。

固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。

23、借款费用

√适用□不适用

1、借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

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2、借款费用资本化期间

资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。

借款费用同时满足下列条件时开始资本化：

（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；

（2）借款费用已经发生；

（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

3、暂停资本化期间

符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。

4、借款费用资本化率、资本化金额的计算方法

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。

在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损益。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1、无形资产的计价方法

（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量

外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。

（2）后续计量在取得无形资产时分析判断其使用寿命。

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对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。

2、使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况

项目预计使用寿命摊销方法预计使用寿命的确定依据土地使用权50年年限平均法预计受益年限

软件2-10年年限平均法预计受益年限专利技术10年年限平均法预计受益年限

内部开发技术5-10年年限平均法预计受益年限

3、使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序

截至资产负债表日，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1、研发支出的归集范围

公司进行研究与开发过程中发生的支出主要包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、耗用

材料、相关折旧摊销费用等相关支出，公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支出。

2、划分研究阶段和开发阶段的具体标准

公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。

研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

3、开发阶段支出资本化的具体条件

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无

形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。

27、长期资产减值

√适用□不适用

长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计

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算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。

在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

（1）摊销方法长期待摊费用按直线法摊销。

（2）摊销年限长期待摊费用按费用项目的受益期限分期摊销。

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

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（1）设定提存计划

本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。此外，本公司还参与了由国家相关部门批准的企业年金计划/补充养老保险基金。

本公司按职工工资总额的一定比例向年金计划/当地社会保险机构缴费，相应支出计入当期损益或相关资产成本。

（2）设定受益计划本公司根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供

服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。

设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定

受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

所有设定受益计划义务，包括预期在职工提供服务的年度报告期间结束后的十二个月内支付的义务，根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率予以折现。

设定受益计划产生的服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相

关资产成本；重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不转回至损益，在原设定受益计划终止时在权益范围内将原计入其他综合收益的部分全部结转至未分配利润。

在设定受益计划结算时，按在结算日确定的设定受益计划义务现值和结算价格两者的差额，确认结算利得或损失。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：

（1）该义务是本公司承担的现时义务；

（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；

（3）该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。

在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。

对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。

所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该范围内的中间值确定；在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：

*或有事项涉及单个项目的，按照最可能发生金额确定。

*或有事项涉及多个项目的，按照各种可能结果及相关概率计算确定。

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清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

1、以权益结算的股份支付及权益工具

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增加。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。

2、以现金结算的股份支付及权益工具

以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易，本公司在授予日按照承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内的每个资产负债表日，本公司以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

本公司修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件，使其成为以权益结算的股份支付的，在修改日（无论发生在等待期内还是等待期结束后），本公司按照所授予权益工具当日的公允价值计量以权益结算的股份支付，将已取得的服务计入资本公积，同时终止确认以现金结算的股份支付在修改日已确认的负债，两者之间的差额计入当期损益。如果由于修改延长或缩短了等待期，本公司按照修改后的等待期进行会计处理。

33、优先股、永续债等其他金融工具

√适用□不适用

本公司根据所发行优先股/永续债的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债或权益工具。

本公司发行的永续债/优先股等金融工具满足以下条件之一，在初始确认时将该金融工具整体或其组成部分分类为金融负债：

（1）存在本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产履行的合同义务；

（2）包含交付可变数量的自身权益工具进行结算的合同义务；

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（3）包含以自身权益进行结算的衍生工具（例如转股权等），且该衍生工具不以固定数量的自身权益工具交换固定金额的现金或其他金融资产进行结算；

（4）存在间接地形成合同义务的合同条款；

（5）发行方清算时永续债与发行方发行的普通债券和其他债务处于相同清偿顺序的。

不满足上述任何一项条件的永续债/优先股等金融工具，在初始确认时将该金融工具整体或其组成部分分类为权益工具。

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。

当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。

在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

*本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

*客户已接受该商品或服务等。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。

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(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

√适用□不适用

公司销售商品收入主要包括半导体专用设备销售收入和设备相关的备品备件销售收入。通常，销售商品的相关合同中仅有交付商品一项履约义务。

（1）专用设备销售收入

对不存在试运行要求的产品，由客户调试确认验收后，客户取得商品控制权，公司确认收入。

对存在试运行要求的产品，本公司将专用设备产品按照协议合同规定运至约定交货地点，在产品安装调试并通过客户验收后，并且产品试运行期满时，客户取得商品控制权，公司确认收入。

（2）备品备件销售收入

本公司备品备件按照协议合同规定运至约定交货地点，客户取得商品控制权，公司确认收入。

35、合同成本

√适用□不适用合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是

对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：

1、因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

2、为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

1、类型

政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为：政府补助批准文件明确指出补助用于购建或以其它方式形成长期资产的。

本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为：政府补助批准文件明确指出补助用于购建或以其它方式形成长期资产之外的情况。

对于政府文件未明确规定补助对象的，本公司将该政府补助划分为与资产相关或与收益相关的判断依据为：是否用于购建或以其它方式形成长期资产。

2、确认时点

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。

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3、会计处理

与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；

与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。

本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：

（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。

合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。

本公司作为承租人

（1）使用权资产

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*本公司发生的初始直接费用；

*本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状

态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。

本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照第八节财务报告“五、27长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并对已识别的减值损失进行会计处理。

（2）租赁负债

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：

*固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；

*购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。

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本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司的增量借款利率作为折现率。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益或相关资产成本。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：

*当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债；

*当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的指

数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。

但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。

（3）短期租赁和低价值资产租赁

本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过12个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。

（4）租赁变更

租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

*该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；

*增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债。

租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用本公司作为出租人

在租赁开始日，本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁，是指无论所有权最终是否转移，但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租赁，是指除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时，基于原租赁产生的使用权资产对转租赁进行分类。

（1）经营租赁会计处理经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生的与经营租赁有关的初始直接费用予以资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础分摊计入当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营租赁发生变更的，公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。

（2）融资租赁会计处理

在租赁开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资租赁款进行初始计量时，将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。

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本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁款的终止确认和减值按照第八节财务报告“五、11金融工具”进行会计处理。

未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

融资租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计处理：

*该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；

*增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁进行处理：

*假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的账面价值；

*假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照第八节财务报告“五、11金融工具”关于修改或重新议定合同的政策进行会计处理。

售后租回交易

公司按照第八节财务报告“五、34收入”所述原则评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

（1）作为承租人

售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司作为承租人按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。

在租赁期开始日后，使用权资产和租赁负债的后续计量及租赁变更详见第八节财务报告“五、

37租赁本公司作为承租人”。在对售后租回所形成的租赁负债进行后续计量时，公司确定租赁

付款额或变更后租赁付款额的方式不会导致确认与租回所获得的使用权有关的利得或损失。

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司作为承租人继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收入等额的金融负债。金融负债的会计处理详见第八节财务报告“五、11金融工具”。

（2）作为出租人

售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司作为出租人对资产购买进行会计处理，并根据前述“2、本公司作为出租人”的政策对资产出租进行会计处理；售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司作为出租人不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等额的金融资产。金融资产的会计处理详见第八节财务报告“五、11金融工具”。

38、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益（包括其他综合收益）的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额（暂时性差异）计算确认。

对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。

不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：

*商誉的初始确认；

*既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。

对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对

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与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示：

*纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得

税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财

务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入

增值税为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的6%，10%，13%进项税额后，差额部分为应交增值税城市维护建设税按实际缴纳的增值税计缴5%，7%教育费附加按实际缴纳的增值税计缴3%

地方教育费附加按实际缴纳的增值税计缴2%

企业所得税按应纳税所得额计缴9.9%，15%，16.5%，21%，20.9%，

159/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

25%

*1本公司及境内子公司销售货物适用增值税税率为13%，提供劳务适用增值税率为6%。本公司具有进出口经营权，出口产品增值税实行“免、抵、退”的出口退税政策，出口退税率为13%。

本公司境外子公司盛美韩国在韩国境内适用增值税率为10%，香港清芯、盛美加州无需缴纳增值税。

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

盛美上海15%

盛美无锡25%

盛帷上海25%

香港清芯16.5%

盛美韩国2亿韩元以内：9.9%；2亿至200亿韩元：20.9%

盛美加州21%

盛美北京25%

御盛微半导体25%

御盛微友一25%

盛美成都25%

盛宜微25%

2、税收优惠

√适用□不适用

本公司于 2024年 12月取得编号为 GR202431001125号的《高新技术企业证书》，证书有效期三年。依规定，本公司在2024年至2026年期间享受高新技术企业优惠缴纳企业所得税，税率为15%。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金10728.3311678.33

银行存款4653988477.922542687927.07

其他货币资金141507363.4191891000.00存放财务公司存款

合计4795506569.662634590605.40

其中：存放在境外的款项总额3046352748.031861952820.78

存放在境外且资金汇回受到限制的8858690.367891977.42款项

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其他说明

货币资金受限情况说明详见第八节财务报告七、31所有权或使用权受到限制的资产。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计249644478.26138136347.39/入当期损益的金融资产

其中：

债务工具投资/

权益工具投资249644478.26138136347.39

衍生金融资产/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

债务工具投资

合计249644478.26138136347.39/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据4598819.32商业承兑票据

合计4598819.32

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

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(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

162/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2042371505.381421123511.71

其中：6个月内1270299917.631032302674.68

7-12个月772071587.75388820837.03

1至2年844944301.80537378936.43

2至3年330121883.78274646655.22

3至4年179632235.3534340816.20

4至5年12599112.0016858789.18

5年以上

合计3409669038.312284348708.74

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类别提账面提账面比例比例

金额(%)金额比

价值金额价值(%)金额比例例

(%)(%)

其中：

按组合

计提坏3409669038.31100.00250513178.077.353159155860.242284348708.74100.00152074134.096.662132274574.65账准备

其中：

非合并

关联方3409669038.31100.00250513178.077.353159155860.242284348708.74100.00152074134.096.662132274574.65信用组合

合计3409669038.31/250513178.07/3159155860.242284348708.74/152074134.09/2132274574.65

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：非合并关联方信用组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

6个月内1270299917.6312702999.271.00

7-12个月772071587.7538603579.385.00

1至2年（含2年）844944301.8084494430.1910.00

2至3年（含3年）330121883.7866024376.7820.00

3至4年（含4年）179632235.3544908058.8525.00

4至5年（含5年）12599112.003779733.6030.00

5年以上100.00

合计3409669038.31250513178.07

163/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或期末余额计提收回或转回其他变动核销

非合并关联152074134.09159465592.1257576852.01-3449696.13250513178.07方信用组合

合计152074134.09159465592.1257576852.01-3449696.13250513178.07

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用其他说明

按欠款方归集的期末余额前五名应收账款和合同资产汇总金额为2210416791.01元，占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例为62.95%，相应计提的坏账准备期末余额汇总金额为

149025337.05元。

164/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

销售101899613.813080900.9598818712.8670909706.681169604.8069740101.88合同

合计101899613.813080900.9598818712.8670909706.681169604.8069740101.88

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值(%)金额比例金额(%)金额比例价值

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提101899613.81100.003080900.953.0298818712.8670909706.68100.001169604.801.6569740101.88坏账准备

其中：

非合并关联101899613.81100.003080900.953.0298818712.8670909706.68100.001169604.801.6569740101.88方信用组合

合计101899613.81/3080900.95/98818712.8670909706.68/1169604.80/69740101.88

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：非合并关联方信用组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

6个月内65497228.28654972.291.00

7-12个月24286197.701214309.895.00

165/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

1至2年（含2年）12116187.831211618.7710.00

合计101899613.813080900.95按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额原项目期初余额本期收回或本期转其他期末余额本期计提因

转回销/核销变动

非合并关联1169604.802802560.53891264.383080900.95方信用组合

合计1169604.802802560.53891264.383080900.95/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

166/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

167/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内80849701.7389.7641662552.2770.00

1至2年3336626.963.709137463.3715.35

2至3年2362030.532.627860753.7813.21

3年以上3533718.783.92856754.181.44

合计90082078.00100.0059517523.60100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无。

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

其他说明：

按预付对象集中度归集的期末余额前五名预付款项汇总金额为41382817.39元，占预付款项期末余额合计数的比例为45.94%。

其他说明

□适用√不适用

168/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收利息32183.252650827.48应收股利

其他应收款65551090.5231616278.19

合计65583273.7734267105.67

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收活期存款利息32183.25870512.39

应收定期存款利息1780315.09

合计32183.252650827.48

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

169/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告无。

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

170/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）58624585.3923934189.98

1至2年2040960.066384457.37

171/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

2至3年4703372.531067017.94

3至4年464098.71424953.20

4至5年424953.2081773.87

5年以上128660.0546886.18

合计66386629.9431939278.54

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收出口退税款25774263.122883833.91

押金及保证金7460291.688197493.67

预付社保公积金及个税22323069.8113285119.63

员工备用金280192.09370378.16

其他10548813.247202453.17

合计66386629.9431939278.54

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段

12整个存续期预期整个存续期预坏账准备未来个月预合计

信用损失(未发生期信用损失(已期信用损失

信用减值)发生信用减值)

2025年1月1日余额323000.35323000.35

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提542906.18542906.18

本期转回30367.1130367.11本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日余额835539.42835539.42

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

172/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

信用风险组合323000.35542906.1830367.11835539.42

合计323000.35542906.1830367.11835539.42

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末余额坏账准备单位名称期末余额款项的性质账龄合计数的比期末余额

例(%)

其他应收款122323069.8133.63预付社保公积1年以内金及个税

其他应收款220087949.7530.26应收出口退税1年以内款（中国）

其他应收款35686313.378.57应收出口退税1年以内款（韩国）

1年以内：

2697349.97；1至

其他应收款43801597.625.73其他2年：257734.70；273439.45

2至3年：

846512.95

其他应收款52532567.663.811年以内：其他1675228.931169495.32；至

173/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

2年：857338.73

合计54431498.2182.00//442934.77

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

存货跌价准备/存货跌价准备项目

账面余额合同履约成本账面价值账面余额/合同履约成账面价值减值准备本减值准备

原材料2578147537.12129072711.982449074825.141638900351.2527360166.861611540184.39

在产品430824947.21430824947.21583396420.482599835.55580796584.93

库存商品405411544.8911502245.77393909299.12248671440.3319168006.19229503434.14

发出商品1551122022.212995412.061548126610.151810360495.221810360495.22

合计4965506051.43143570369.814821935681.624281328707.2849128008.604232200698.68

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料27360166.86106597437.454884892.33129072711.98

在产品2599835.552599835.55

库存商品19168006.1912121527.946292706.6713494581.6911502245.77

发出商品2995412.062995412.06

合计49128008.60121714377.4513777434.5513494581.69143570369.81本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

174/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无。

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

定期存款/大额存单及应收利息2486200567.2250541712.28

待抵扣及待认证进项税106658554.19138217034.15

待摊费用4348546.145659026.59

预缴企业所得税1577224.88915048.66

合计2598784892.43195332821.68其他说明无。

175/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

176/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

177/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初余额（账本期增减变动期末余额（账减值被投资单位面价值）追加投资权益法下确其他综合收其他宣告发放现金计提其他面价值）准备

178/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

减认的投资损益调整权益股利或利润减值期末少益变动准备余额投资

一、合营企业

二、联营企业合肥石溪产恒集成电路

创业投资基34496286.0622013381.11-14406795.24-4610174.4737492697.46金合伙企业

（有限合伙）盛奕半导体科技（无锡）27241214.2711045573.1138286787.38有限公司苏州芯仪半

导体科技有10000000.00-569667.679430332.33限公司

NINEBELL

CO. LTD 120313688.48 2556280.88 18860346.22 141730315.58

小计71737500.33120313688.4835045567.4318860346.22-14406795.24-4610174.47226940132.75

合计71737500.33120313688.4835045567.4318860346.22-14406795.24-4610174.47226940132.75

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无。

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

以公允价值计量且其变动计入当期损155673544.63133324391.64益的金融资产

其中：债务工具投资

权益工具投资155673544.63133324391.64衍生金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

179/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其中：债务工具投资

合计155673544.63133324391.64

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产1839866001.571167285542.78固定资产清理

合计1839866001.571167285542.78

其他说明：

□适用√不适用固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币固定资产计算机及电子项目房屋及建筑物机器设备办公设备运输工具合计装修设备

一、账面原值：

1.期初余额960845202.2224539965.85260575059.0623642319.3716955878.792849915.071289408340.36

2.本期增加金额613803486.613622697.13119338616.2619980929.024147822.042215084.02763108635.08

（1）购置49287723.6819980929.024147822.042215084.0275631558.76

（2）在建工程转入613803486.613622697.1370050892.58687477076.32

（3）汇率影响

3.本期减少金额7879515.19338428.62284074.14247848.428749866.37

（1）处置或报废7037326.75293815.20103167.75244958.967679268.66

（2）汇率影响842188.4444613.42180906.392889.461070597.71

4.期末余额1574648688.8328162662.98372034160.1343284819.7720819626.694817150.672043767109.07

二、累计折旧

1.期初余额44615819.47613499.1657020482.1510703532.697491249.101678215.01122122797.58

2.本期增加金额39686837.872668704.8334099803.594758890.963560073.26454546.5885228857.09

（1）计提39686837.872668704.8334099803.594758890.963560073.26454546.5885228857.09

（2）汇率影响

3.本期减少金额2702196.40314269.41205384.03228697.333450547.17

（1）处置或报废2026723.96271183.9434439.24225340.512557687.65

（2）汇率影响675472.4443085.47170944.793356.82892859.52

4.期末余额84302657.343282203.9988418089.3415148154.2410845938.331904064.26203901107.50

三、减值准备

1.期初余额

180/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值1490346031.4924880458.99283616070.7928136665.539973688.362913086.411839866001.57

2.期初账面价值916229382.7523926466.69203554576.9112938786.689464629.691171700.061167285542.78

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

临港研发与制造中心948593206.49

期末尚在办理，于2026年2月取得不动产权证书

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程32756703.27592109816.38工程物资

合计32756703.27592109816.38

其他说明：

□适用√不适用

181/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

待安装设备28696769.4228696769.4238207846.1538207846.15

待安装系统1400287.991400287.991809409.061809409.06

其他装修工程2659645.862659645.86397027.78397027.78临港研发与制

造中心土建装551695533.39551695533.39修工程

合计32756703.2732756703.27592109816.38592109816.38

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其

工程累利息中：本期本期期计投入资本本期利息项目名期初本期增加金本期转入固定其他工程资金预算数末占预算化累利息资本称余额额资产金额减少进度来源余比例计金资本化率金额

额(%)额化金(%)额自筹临港研发资金

与制造中99273万551695533.3968622180.68620317714.07105.28100.00和募心土建装元人民币集资修工程金

合计551695533.3968622180.68620317714.07////

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

(5).工程物资情况

□适用√不适用

182/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无。

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物运输工具合计

一、账面原值

1.期初余额55636252.151305971.3856942223.53

2.本期增加金额53437005.0053437005.00

(1)新增租赁53437005.0053437005.00

(2)汇率影响

3.本期减少金额9731588.4320628.959752217.38

(1)处置9678324.199678324.19

(2)汇率影响53264.2420628.9573893.19

4.期末余额99341668.721285342.43100627011.15

二、累计折旧

1.期初余额21480151.30324445.7121804597.01

2.本期增加金额28692871.89266808.3228959680.21

183/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

（1）计提28692871.89266808.3228959680.21

(2)汇率影响

3.本期减少金额9705833.9214864.749720698.66

（1）处置9615045.499615045.49

(2)汇率影响90788.4314864.74105653.17

4.期末余额40467189.27576389.2941043578.56

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值58874479.45708953.1459583432.59

2.期初账面价值34156100.85981525.6735137626.52

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无。

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目软件使用权专利权土地使用权内部开发技术合计

一、账面原值

1.期初余额45823996.8391585667.1363715815.0017630376.05218755855.01

2.本期增加金额8427930.651210655.6360004370.8669642957.14

（1）购置8427930.651210655.639638586.28

（2）内部研发60004370.8660004370.86

（3）汇率影响

3.本期减少金额856195.73856195.73

（1）处置789505.32789505.32

（2）汇率影响66690.4166690.41

4.期末余额53395731.7592796322.7663715815.0077634746.91287542616.42

二、累计摊销

1.期初余额26360394.5486140890.125727347.007345990.05125574621.71

2.本期增加金额13663076.82803080.631274460.0010526592.0526267209.50

184/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

（1）计提13663076.82803080.631274460.0010526592.0526267209.50

（2）汇率影响

3.本期减少金额778686.37778686.37

（1）处置728363.57728363.57

（2）汇率影响50322.8050322.80

4.期末余额39244784.9986943970.757001807.0017872582.10151063144.84

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值14150946.765852352.0156714008.0059762164.81136479471.58

2.期初账面价值19463602.295444777.0157988468.0010284386.0093181233.30

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是43.79%。

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

185/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其他减少金项目期初余额本期增加金额本期摊销金额期末余额额

川沙厂房装修1212763.20720091.73507619.501425235.43及改造工程

韩国办公室装5854657.502072477.86363098.793419080.85修改造

其他装修及改1372141.431638629.531628821.441381949.52造工程

合计8439562.132358721.264208918.80363098.796226265.80

其他说明：

186/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告无。

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性递延所得税异资产差异资产

资产减值准备225598902.5233156145.4285076267.4112761440.11

可抵扣亏损201600256.8230240038.52

预提费用136367169.3020488536.5097136596.8514604733.00

股份支付761277104.00114159929.42312487049.9747985504.60

内部交易未实现利润41287823.335458115.6739761034.555141121.13

租赁负债52388033.857904007.4423748187.933658686.64

合计1216919033.00181166734.45759809393.53114391524.00

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

固定资产会计与税法差异646932.6497039.90880389.76132058.46

交易性金融资产公允价值149238099.9822385714.9910669428.581600414.29变动税会差异

定期存款/大额存单利息8300933.251245139.999385289.761407793.46收益

使用权资产49312768.157454293.9223224246.913586764.97

其他7492697.461123904.634496286.06674442.92

合计214991431.4832306093.4348655641.077401474.10

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所项目产和负债互抵得税资产或负产和负债互抵得税资产或负金额债余额金额债余额

递延所得税资产32306093.43148860641.027401474.10106990049.90

递延所得税负债32306093.437401474.10

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

187/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额可抵扣暂时性差异

可抵扣亏损125376585.2815313641.35

合计125376585.2815313641.35

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2027年660109.53

2028年79214663.9114653531.82

2029年46161921.37

合计125376585.2815313641.35/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额减减项目值值账面余额账面价值账面余额账面价值准准备备

租赁保证金7188943.997188943.997447055.007447055.00

专利申请费17621197.5717621197.5711262018.2111262018.21

预付设备款3726338.493726338.49231200.00231200.00

预付股权转让款120313688.48120313688.48

定期存款/大额存95433750.0095433750.00单及应收利息

履约保证金4929897.364929897.36

预付工程款27000.0027000.00

其他1701000.001701000.001728300.001728300.00

合计30237480.0530237480.05241372909.05241372909.05

其他说明：

无。

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限受限账面余额账面价值受限受限

188/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

类型情况类型情况

货币资金8858690.368858690.36其他*17891977.427891977.42其他*1

货币资金51507363.4151507363.41其他20007000.0020007000.00其他

固定资产249745893.97218770452.00抵押*2249745893.97226679076.00抵押*2

合计310111947.74279136505.77//277644871.39254578053.42//

其他说明：

*1该款项属于存放境外而资金汇回受到限制的款项，系本公司之子公司盛美韩国根据韩国当地规定设立的退休金储备账户资金，仅能在员工离职或退休时用于支付该员工的退休金。

*22020年11月，本公司之子公司盛帷上海与招商银行股份有限公司上海自贸试验区临港新片区支行签订《法人购房借款与抵押合同》，借款期限自2020年11月26日至2030年11月25日，以《上海市公共租赁住房整体预售合同》下的公租房作为抵押物。盛美上海为该借款提供保证，签订《不可撤销担保书》。

*32025年3月，本公司与招商银行股份有限公司上海分行签订《借款合同》和《质押合同》，借款期限为12个月，以2个专利权作为质押物，质押物的账面价值为零。

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款500000000.00226000000.00

质押借款20000000.00

保证借款9876000.00

应计利息315722.22167111.11

合计520315722.22236043111.11

短期借款分类的说明：

单位：元币种：人民币项目借款银行短期借款期末余额

信用借款招商银行股份有限公司上海分行300000000.00

信用借款中国银行股份有限公司上海自贸试验区分行100000000.00

信用借款中信银行股份有限公司上海分行100000000.00

质押借款招商银行股份有限公司上海分行20000000.00

合计520000000.00

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用

189/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

(1).应付票据列示

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年以内（含1年）2045310721.101373230383.03

1-2年（含2年）83369892.3845460343.58

2-3年（含3年）44100585.4533850745.42

3年以上63848031.9335772815.04

合计2236629230.861488314287.07

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

LIDA TECHNOLOGY CO. LTD 51970293.57 未结算佣金

MOTION ELECTRONICS CO. LTD 46272125.36 未结算佣金

合计98242418.93/其他说明

□适用√不适用

190/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款633083392.971073085829.77

递延收入104360978.2932868659.79

合计737444371.261105954489.56

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬141856219.641023444868.41999321986.35165979101.70

二、离职后福利-设定提存5900689.1774213721.5674490391.695624019.04计划

191/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

合计147756908.811097658589.971073812378.04171603120.74

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和139252793.23905763121.80882416199.40162599715.63补贴

二、职工福利费41495595.5341495595.53

三、社会保险费2603426.4144311393.4743535433.813379386.07

其中：医疗保险费2414274.0640395329.8939690886.953118717.00

工伤保险费189152.353667068.223595551.50260669.07

生育保险费248995.36248995.36

四、住房公积金31874757.6131874757.61

五、工会经费和职工教育经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计141856219.641023444868.41999321986.35165979101.70

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险5698490.4171412658.9571689523.625421625.74

2、失业保险费202198.762801062.612800868.07202393.30

3、企业年金缴费

合计5900689.1774213721.5674490391.695624019.04

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

企业所得税59877236.26145661236.96

印花税2474635.57959756.23

个人所得税11636390.714795754.01

应交增值税及附加税1444870.351306237.84

土地使用税23838.6823838.69

房产税3371468.361767704.53

合计78828439.93154514528.26

其他说明：

192/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告无。

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款114846358.89155040329.00

合计114846358.89155040329.00

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付关联方款项2289236.883908305.86

其他预提费用56183851.1988854927.33

应付投资款34000000.0034000000.00

应付员工人才专项奖励7580000.0020108800.00

供应商保证金1050000.00931980.00

员工报销及补贴款7588512.282241857.25

其他6154758.544994458.56

合计114846358.89155040329.00

193/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款244850751.27219638139.08

1年内到期的长期借款的应计利息883670.65708215.21

1年内到期的租赁负债32075452.8014311258.18

1年内到期的预计负债89518684.92

合计367328559.64234657612.47

其他说明：

详见第八节财务报告七、45长期借款。

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转销项税额3572515.117270565.62

合计3572515.117270565.62

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

194/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

项目期末余额期初余额

抵押+保证借款56297331.1969738842.25

信用借款1001918999.70688455833.93

合计1058216330.89758194676.18

长期借款分类的说明：

单位：元币种：人民币其中一年内到期项目借款银行长期借款期末余额的借款余额招商银行股份有限公司上海自贸试验

抵押+保证借款69648082.4613350751.27区临港新片区支行

信用借款中国光大银行股份有限公司上海分行398919000.00217500000.00中国银行股份有限公司上海市浦东开

信用借款240500000.003000000.00发区支行中国工商银行股份有限公司上海自贸

信用借款299000000.001000000.00试验区新片区分行中国农业银行股份有限公司上海自贸

信用借款294999999.7010000000.00试验区新片区分行

合计1303067082.16244850751.27其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

195/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额64373832.4437719255.34

减：未确认融资费用1892809.861790807.58

减：一年内到期的租赁负债32075452.8014311258.18

合计30405569.7821617189.58

其他说明：

无。

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(2).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

√适用□不适用

196/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(1).长期应付职工薪酬表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、离职后福利-设定受益计划净负债

二、辞退福利

三、其他长期福利8680246.527951661.76

合计8680246.527951661.76

(2).设定受益计划变动情况

设定受益计划义务现值：

□适用√不适用

计划资产：

□适用√不适用

设定受益计划净负债（净资产）

□适用√不适用

设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响

说明：

□适用√不适用设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

*1：根据韩国《劳动者退休金保障法》规定，当职工在公司工作满一年的情况下，在职工离职或退休时，公司需要根据其在公司的服务年限按每工作一年支付30天平均工资的标准向其支付退休金。其他长期福利的期末余额系本公司之子公司盛美韩国根据该法律规定预提的退职金。

50、预计负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额形成原因

产品质量保证21311495.3287599198.11根据销售协议预提质保期内产品质量保证金

合计21311495.3287599198.11/

其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：

无。

197/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

与资产相关的57868739.8638925000.0021943221.9774850517.89收到专项政府政府补助补助

与收益相关的33331.9616629.1216702.84收到专项政府政府补助补助

合计57902071.8238925000.0021959851.0974867220.73/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行送公积金期末余额其小计新股股转股他

股份总数438740753.0041424036.0041424036.00480164789.00

其他说明：

无。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

198/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本3851078196.584682940411.068534018607.64溢价）

其他资本公积536763067.82156714896.02151898286.18541579677.66

合计4387841264.404839655307.08151898286.189075598285.30

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期其他资本公积增加系由于股份支付形成的，详见第八节财务报告十五、股份支付。

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

回购股份50022847.6650022847.66

合计50022847.6650022847.66

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无。

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前期

减：前期计

期初计入其他减：所税后归期末项目本期所得税前入其他综合税后归属于母余额综合收益得税属于少余额发生额收益当期转公司当期转入费用数股东入留存收益损益

二、将重分类进损5244077.2217120221.3317120221.3322364298.55益的其他综合收益

其中：权益法下可

转损益的其他综合18860346.2218860346.2218860346.22收益

外币财务报表折5244077.22-1740124.89-1740124.893503952.33算差额

其他综合收益合计5244077.2217120221.3317120221.3322364298.55

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无。

199/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积219370376.5020712018.00240082394.50

合计219370376.5020712018.00240082394.50

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

根据本公司章程：公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金，公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。盈余公积期末余额已达到注册资本的50%。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润2614438643.091740920117.81调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润2614438643.091740920117.81

加：本期归属于母公司所有者的净利1395929467.131153188090.00润

减：提取法定盈余公积20712018.006480419.00

应付普通股股利288252734.66273189145.72

期末未分配利润3701403357.562614438643.09

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务6503650324.043415681739.095440054742.142821317477.64

其他业务282519923.7291547573.57177685633.5251351686.48

200/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

合计6786170247.763507229312.665617740375.662872669164.12

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

销售商品6773435355.923505195554.81

提供服务12734891.842033757.85

合计6786170247.763507229312.66按终端客户所在地区分类

中国大陆6744757843.963481870237.60

中国大陆外41412403.8025359075.06

合计6786170247.763507229312.66按商品转让的时间分类

在某一时点确认6783728997.763507100908.31

在某一时段内确认2441250.00128404.35

合计6786170247.763507229312.66其他说明

√适用□不适用

本年度营业收入前五名汇总金额为3834813669.75元，占营业收入合计数的比例56.51%。

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

印花税3958490.384079420.98

房产税10778486.595475843.90

其他410820.50338426.05

201/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

合计15147797.479893690.93

其他说明：

无。

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬211141625.03175320771.31

销售佣金80556261.8832296916.77

服务费用55750436.9629415915.57

交通差旅费52660456.6241287486.59

股份支付34329266.4558873509.08

业务招待费15217180.1811132750.59

市场推广费90792727.9950569964.71

租赁费及物业费2727686.025040019.53

折旧与摊销5974649.957653773.66

其他2148863.5910635445.50

合计551299154.67422226553.31

其他说明：

无。

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬83742524.1264867279.53

服务费用39527540.4044207368.48

租赁费及物业费6403085.665417014.67

股份支付58843029.36120623346.72

业务招待费5881884.355009621.89

交通差旅费9351400.076055121.27

办公费用9113938.299462950.43

折旧与摊销29200154.9633695790.27

其他14694705.2010257790.33

合计256758262.41299596283.59

其他说明：

无。

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

202/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

项目本期发生额上期发生额

职工薪酬402355510.62334055396.87

物料消耗377334275.68189904919.19

股份支付47677691.6595031090.19

交通差旅费49606168.9635642414.10

折旧与摊销60274701.1730059269.10

租赁费及物业费3587061.026075424.92

服务费用41712646.6424777965.23

其他20814319.9013406570.86

合计1003362375.64728953050.46

其他说明：

无。

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用41278922.7726887474.07

其中：租赁负债利息费用1905006.901312580.87

减：利息收入73791121.8943075610.14

汇兑损益64119434.87-12723878.10

银行手续费783980.302148551.47

合计32391216.05-26763462.70

其他说明：

无。

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助62242720.736800320.71

代扣个人所得税手续费返还1541471.44557823.05

进项税加计抵减11865521.52

合计63784192.1719223665.28

其他说明：

无。

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益30435392.9610696559.02

203/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

交易性金融资产在持有期间的投资收益391913.73920492.75

处置交易性金融资产取得的投资收益2807862.177160519.12

定期存款/大额存单利息收益7093395.9413585228.10

其他非流动金融资产在持有期间的收益353570.7084109.59

合计41082135.5032446908.58

其他说明：

无。

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产123789753.4730650925.32其他非流动金融资产（损失以“-”18949152.99-6605608.36号填列）

合计142738906.4624045316.96

其他说明：

无。

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失-101888740.11-63251675.37

合同资产减值损失-1911296.15-747803.28

其他应收款坏账损失-512539.07-239514.03

合计-104312575.33-64238992.68

其他说明：

无。

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

存货跌价损失及合同履约成本减值-107936942.90-22717836.37损失

合计-107936942.90-22717836.37

其他说明：

无。

204/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

非流动资产处置-464141.772099.26

合计-464141.772099.26

其他说明：

无。

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得

违约金收入654832.80595248.42654832.80

应付账款核销2030537.06586590.032030537.06

其他736544.402630.10736544.40

合计3421914.261184468.553421914.26

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

非流动资产处置损失合计128343.254750.45128343.25

其中：固定资产处置损失128343.254750.45128343.25无形资产处置损失

罚款及滞纳金1057195.36191592.651057195.36

其他431029.44245350.75431029.44

合计1616568.05441693.851616568.05

其他说明：

无。

205/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用103107589.17158672580.23

递延所得税费用-41870591.12-11192277.80

合计61236998.05147480302.43

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额1456679049.20

按法定/适用税率计算的所得税费用218501857.38

子公司适用不同税率的影响20501227.57

调整以前期间所得税的影响1280298.82

非应税收入的影响-58787.06

不可抵扣的成本、费用和损失的影响17456151.51

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏-9008857.81损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性11543636.36差异或可抵扣亏损的影响

研发费用加计扣除的影响-143731132.30

股权激励行权的影响-53292568.47

权益法核算的联营企业损益-1954827.95

所得税费用61236998.05

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用详见附注

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到政府补助79207869.6430411871.11

206/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

收到押金及保证金9310613.346252133.71

收到利息收入74629451.0342559395.93

其他1734511.7015948681.10

合计164882445.7195172081.85

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现费用653910624.77434214878.35

支付押金及保证金3267382.987156124.19

银行手续费783980.302148551.47

其他14017024.80436943.40

合计671979012.85443956497.41

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付租赁负债29190300.1521798154.15

回购股份50022847.66

207/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

支付发行费用4701246.30

合计83914394.1121798154.15

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无。

筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用√不适用

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润1395442051.151153188729.25

加：资产减值准备107936942.9022717836.37

信用减值损失104312575.3364238992.68

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧85228857.0947407683.53

使用权资产摊销28959680.2122419680.33

无形资产摊销26267209.5019869628.71

长期待摊费用摊销4208918.808411141.61处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“464141.77-2099.26－”号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）128343.254750.45

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）-142738906.46-24045316.96

财务费用（收益以“－”号填列）76158765.7130179323.89

投资损失（收益以“－”号填列）-41082135.50-32446908.58

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-41870591.12-11192277.80

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-697671925.84-327476064.75

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-1187660540.12-555193564.01

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）342084749.04483798449.65

其他178674747.11314263006.63

经营活动产生的现金流量净额238842882.821216142991.74

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

208/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额4653999206.252542699605.40

减：现金的期初余额2542699605.401000507973.95

加：现金等价物的期末余额141507363.4191891000.00

减：现金等价物的期初余额91891000.00522834100.00

现金及现金等价物净增加额2160915964.261111248531.45

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金4653999206.252542699605.40

其中：库存现金10728.3311678.33

可随时用于支付的银行存款4653988477.922542687927.07

二、现金等价物141507363.4191891000.00

其中：三个月内到期的债券投资

其中：三个月内到期的定期存款90000000.0071884000.00

银行保证金51507363.4120007000.00

三、期末现金及现金等价物余额4795506569.662634590605.40

其中：母公司或集团内子公司使用受限60366053.7727898977.42制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额理由

存放在境外且资金汇回受到限制的款项8858690.36在境外银行存放的可提取的资金

银行保证金账户51507363.41银行保证金

合计60366053.77/

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

209/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--3181659023.13

其中：美元451364588.357.02883172551418.59

韩元1873992703.000.00499107604.54

应收账款--1909376057.29

其中：美元270732819.947.02881902926844.79

韩元100039968.000.0049486194.24日元133112000.000.04485963018.26

预付账款--34073503.70

其中：美元4051984.257.028828480586.90

韩元224607644.000.00491091593.15

欧元30277.478.2355249350.10日元94916480.000.04484251973.55

其他应收款--6901313.35

其中：韩元1420023323.000.00496901313.35

合同资产--16450685.70

其中：美元2340468.607.028816450685.70

其他流动资产--176597928.33

其中：美元25124904.447.0288176597928.33

应付账款--626131439.73

其中：美元75049962.667.0288527511177.54

韩元7128493086.710.004934644476.40

欧元20954.658.2355172572.02日元1424274254.260.044863803213.77

合同负债--443997531.51

其中：美元62861449.467.0288441840555.96日元48150000.000.04482156975.55

应付职工薪酬--10231466.84

其中：美元17620.417.0288123850.34

韩元2079756483.000.004910107616.50

其他应付款--7838577.81

其中：美元229079.267.02881610152.30

韩元1279961036.000.00496220610.63

210/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

日元174451.000.04487814.88

长期应付职工薪酬--8680246.52

其中：韩元1786058953.000.00498680246.52

其他说明：

无。

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用名称主要经营地记账本位币记账本位币选择依据香港清芯中国香港美元以公司主要经营活动地域和所受风险影响为依据盛美韩国韩国韩元以公司主要经营活动地域和所受风险影响为依据盛美加州美国美元以公司主要经营活动地域和所受风险影响为依据

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用项目本期金额上期金额

租赁负债的利息费用1905006.901312580.87

计入相关资产成本或当期损益的简化处理的11623331.1912762665.83短期租赁费用计入相关资产成本或当期损益的简化处理的低价值资产租赁费用（低价值资产的短期租赁费用除外）计入相关资产成本或当期损益的未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

其中：售后租回交易产生部分转租使用权资产取得的收入

与租赁相关的总现金流出40813631.3434560819.98售后租回交易产生的相关损益售后租回交易现金流入售后租回交易现金流出未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用√不适用

211/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额40813631.34(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无。

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬463681218.17373720792.52

物料消耗557869617.71259761514.84

股份支付54698354.6195031090.19

交通差旅费49606168.9635642414.10

折旧与摊销60274701.1730059269.10

租赁费用3587061.026075424.92

212/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

服务费用43042921.8724777965.23

其他21953373.2013406570.86

合计1254713416.71838475041.76

其中：费用化研发支出1003362375.64728953050.46

资本化研发支出251351041.07109521991.30

其他说明：

无。

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额期初期末项目其确认为无形转入当余额内部开发支出余额他资产期损益

半导体清洗设77025522.56162992573.6328734401.29211283694.90备相关项目

立式炉管设备20076799.5231666689.4151743488.93相关项目

TRACK涂胶

显影系统研制32634555.133422965.9731269969.574787551.53和开发

PECVD设备 44526019.56 35959298.87 80485318.43和工艺研发

半导体电镀设8551075.0617309513.1925860588.25备相关项目

小计182813971.83251351041.0760004370.86374160642.04

减：减值准备

合计182813971.83251351041.0760004370.86374160642.04重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无。

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

213/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

子公司主要经营业务性持股比例(%)取得注册资本注册地名称地质直接间接方式

盛美无锡无锡人民币500万元无锡制造业100.00设立

214/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

人民币

盛帷上海上海162234.85上海制造业100.00设立万元商品流

香港清芯中国香港港币10元中国香港100.00同一控制通业下并购同一控制

盛美韩国韩国韩元1亿元韩国制造业100.00下并购

200商品流100.00同一控制盛美加州美国加州美元元美国加州

通业下并购

盛美北京北京人民币500万元北京制造业100.00设立御盛微半导

上海人民币1000万元上海制造业100.00设立体

御盛微友一上海美元276.5万元上海制造业65.00设立

盛美成都成都人民币1410万元成都制造业100.00设立

盛宜微上海人民币500万元上海制造业85.00设立

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投

资单位的依据：

无。

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无。

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无。

其他说明：

无。

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期归属于少数股本期向少数股东宣期末少数股东权子公司名称比例东的损益告分派的股利益余额

御盛微友一35%-4489.780.00988148.52

盛宜微15%-482926.200.00267073.80

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

215/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

√适用□不适用对合营企业或联

合营企业或联营企主要经持股比例(%)注册地业务性质营企业投资的会业名称营地直接间接计处理方法合肥石溪产恒集成电路创业投资基金

合肥合肥对外投资10.00权益法合伙企业（有限合伙）盛奕半导体科技

无锡无锡制造业15.00权益法（无锡）有限公司苏州芯仪半导体科

苏州苏州制造业16.67权益法技有限公司

NINEBELL CO.LTD 韩国 韩国 制造业 20.00 权益法

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥石溪”）于2019年9月成立，注册资本为人民币3亿元，本公司对其直接持股比例为10%。合肥石溪投委会7名成员中的1名由本公司任命，因此本公司能够对合肥石溪施加重大影响，故将其作为联营企业核算。

216/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

盛奕半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“盛奕半导体”）于2018年10月成立，注册资本为人民币548.6554万元，本公司对其直接持股比例为15%。盛奕半导体董事会3名董事中的1名由本公司任命，因此本公司能对盛奕半导体施加重大影响，故将其作为联营企业核算。

苏州芯仪半导体科技有限公司（以下简称“苏州芯仪”）于2023年2月成立，本公司对其直接持股比例为16.67%。苏州芯仪董事会3名董事中的1名由本公司任命，因此本公司能对苏州芯仪施加重大影响，故将其作为联营企业核算。

NINEBELL CO. LTD.（以下简称“NINEBELL”）于 1997年 10月成立，本公司及控股股东美国ACMR各直接持有其 20.00%的股份。NINEBELL董事会 5名董事中的 2 名由本公司董事担任，因此本公司能对 NINEBELL施加重大影响，故将其作为联营企业核算。

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合肥石溪 盛奕半导体 苏州芯仪 NINEBELL 合肥石溪 盛奕半导体 苏州芯仪

流动资产378839550.63348296421.9115694441.34345351704.98347028308.35226133740.6713077444.67

非流动资产20247591.921829497.08287849789.3514263261.65448276.62

资产合计378839550.63368544013.8317523938.42633201494.33347028308.35240397002.3213525721.29

流动负债3912576.11140601446.729873593.50129299617.662065447.8692768414.782378505.62

非流动负债2456105.8278864.50

负债合计3912576.11140601446.729873593.50131755723.482065447.8692768414.782457370.12少数股东权益

归属于母公374926974.52227942567.117650344.92501445770.85344962860.49147628587.5411068351.17司股东权益按持股比例

计算的净资37492697.4634191385.071275057.39100289154.1734496286.0622144288.131844725.06产份额

调整事项0.004095402.318155274.9441441161.415096926.148155274.94

--商誉4185764.038155274.9461106495.584185764.038155274.94

--内部交易-1448726.75-21709230.75-369702.15未实现利润

--其他1358365.032043896.581280864.26对联营企业

权益投资的37492697.4638286787.389430332.33141730315.5834496286.0627241214.2710000000.00账面价值存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值

营业收入277392227.578555833.65484518940.90184839737.4111316708.13

净利润220133811.1577793979.57-3418006.25121327558.1649570266.8449210653.08677182.80终止经营的净利润

217/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他综合收94301731.11益

综合收益总220133811.1577793979.57-3418006.25215629289.2749570266.8449210653.08677182.80额本年度收到

的来自联营14406795.245757910.16企业的股利其他说明无。

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

□适用√不适用

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用

218/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计

财务本期与资产/本期新增补入营业本期转入其报表期初余额其他期末余额收益相助金额外收入他收益项目变动关金额

递延57868739.8638925000.0021943221.9774850517.89与资产收益相关

递延33331.9616629.1216702.84与收益收益相关

合计57902071.8238925000.0021959851.0974867220.73

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关42824221.974834209.85

与收益相关19418498.761966110.86

合计62242720.736800320.71

其他说明：

无。

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

（一）金融工具产生的各类风险本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

公司董事会全面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，但是董事会已授权本公司管理层设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董事会通过财务部递交的月度报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。本公司的内部审计部门也会审计风险管理的政策和程序，并将有关发现汇报给审计委员会。

本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低风险的风险管理政策。

219/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

1、信用风险

信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。本公司主要面临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。

公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来

确保公司的整体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。

2、流动性风险

流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。

本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。

本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：

期末余额即

项目时1年以内1-2年2-5年5未折现合同金额年以上账面价值偿合计还

短期借款526908861.95526908861.95520315722.22

应付账款2236629230.862236629230.862236629230.86

应付职工薪酬171603120.74171603120.74171603120.74

其他应付款114846358.89114846358.89114846358.89长期借款（包含一年内到期272733424.08738187006.06217361750.76146354921.711374637102.611303950752.81的部分）租赁负债（包含一年内到期33357363.9025664547.785351920.7664373832.4462481022.58的部分）

长期应付职工8680246.528680246.528680246.52薪酬

合计3356078360.42763851553.84231393918.04146354921.714497678754.014418506454.62

续：

期初余额即

项目时11-22-55未折现合同金额年以内年年年以上账面价值偿合计还

短期借款238465955.13238465955.13236043111.11

应付账款1410865219.7277449067.351488314287.071488314287.07

应付职工薪酬147756908.81147756908.81147756908.81

220/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

期初余额即

项目时1年以内1-22-55未折现合同金额年年年以上账面价值偿合计还

其他应付款145808930.089231398.92155040329.00155040329.00长期借款（包含一年内到期的243729867.82258529471.85513687867.1214223417.121030170623.91978541030.47

部分）租赁负债（包含一年内到期的15242398.609949616.6812527240.0637719255.3435928447.76

部分）

长期应付职工7951661.767951661.767951661.76薪酬

合计2201869280.16355159554.80534166768.9414223417.123105419021.023049575775.98

3、市场风险

金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动

而发生波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。

（1）利率风险利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。本公司没有以浮动利率计算的银行借款，故如果以浮动利率计算的借款利率上升或下降，对本公司报告期内的净利润无影响。

（2）汇率风险汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司尽可能将外币收入与外币支出相匹配以降低汇率风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。

本公司面临的汇率风险主要来源于以外币计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：

期末余额项目美元韩元欧元日元合计

货币资金3172551418.599107604.543181659023.13

应收账款1902926844.79486194.245963018.261909376057.29

预付账款28480586.901091593.15249350.104251973.5534073503.70

其他应收款6901313.356901313.35

合同资产16450685.7016450685.70

其他流动资产176597928.33176597928.33

应付账款527511177.5434644476.40172572.0263803213.77626131439.73

合同负债441840555.962156975.55443997531.51

应付职工薪酬123850.3410107616.5010231466.84

其他应付款1610152.306220610.637814.887838577.81

长期应付职工薪8680246.528680246.52酬

合计6268093200.4577239655.33421922.1276182996.016421937773.91

221/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

续：

期初余额项目美元韩元欧元日元合计

货币资金2060349813.3311624020.462071973833.79

应收账款1501765089.19138662.451501903751.64

预付账款38194000.07267807.74169519.934607453.4743238781.21

其他应收款301237.094851985.645153222.73

其他流动资产50318800.0050318800.00

短期借款9876000.009876000.00

应付账款360907333.807010673.6678242.3915763378.32383759628.17

合同负债775444649.08775444649.08

应付职工薪酬261422.5613281289.2913542711.85

其他应付款4117737.211093242.965210980.17

长期应付职工薪7951661.767951661.76酬

合计4791660082.3356095343.96247762.3220370831.794868374020.40

于2025年12月31日，在所有其他变量保持不变的情况下，如果人民币对外币升值或贬值10%，则公司将减少或增加净利润422817924.91元（2024年12月31日：247680275.83元）。

（3）其他价格风险其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险。本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。

于2025年12月31日，在所有其他变量保持不变的情况下，如果权益工具的价值上涨或下跌10%，则本公司将增加或减少净利润40531802.29元、其他综合收益

0.00元（2024年12月31日：净利润27146073.90元、其他综合收益0.00元）。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

222/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公第三层次公允合计价值计量允价值计量价值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产249644478.26249644478.26

1.以公允价值计量且变动249644478.26249644478.26

计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资249644478.26249644478.26

（3）衍生金融资产

2.指定以公允价值计量且

其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

223/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让

的土地使用权

（五）其他非流动金融资155673544.63155673544.63产

1.以公允价值计量且其变

动计入当期损益的金融资155673544.63155673544.63产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资155673544.63155673544.63

（3）衍生金融资产

（4）其他

2.指定为以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）其他

持续以公允价值计量的资249644478.26155673544.63405318022.89产总额

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量

且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额

（一）持有待售负债非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

√适用□不适用

224/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

对上市公司股票投资的期末公允价值按资产负债表日公开交易市场的收盘价确定。

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及

定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及

定量信息

√适用□不适用项目期末公允价值估值技术输入值

非上市股权投资99604845.48市场法最近融资价格

非上市股权投资8580000.00公允价值评估经评估的公允价值

产业基金47488699.15公允价值评估基金资本账户价值

合计155673544.63

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观

察参数敏感性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转

换时点的政策

√适用□不适用

第一层次第二层次第三层次项目转入转出转入转出转入转出

上市公司股票34912087.6534912087.65

本期引起上市公司股票由第二层次转入第一层次的原因是：限售期股票解除限售。

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

225/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例的表决权比例

(%)(%)

美国 ACMR 美国 制造业 美元 15530.78 元 74.49 74.49本企业的母公司情况的说明

ACM RESEARCH INC.系美国纳斯达克上市公司。

本企业最终控制方是HUI WANG（王晖）。

其他说明：

无。

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本公司子公司的情况详见第八节财务报告“十、在其他主体中的权益”。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用□不适用

本公司重要的合营或联营企业详见第八节财务报告“十、在其他主体中的权益”。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系合晶科技股份有限公司（以下简 本公司原董事 STEPHEN SUN-HAI CHIAO 之兄弟焦平海担任称“合晶科技”）该公司董事长

上海合晶硅材料股份有限公司 本公司原董事 STEPHEN SUN-HAI CHIAO 之兄弟焦平海担任（以下简称“上海合晶”）该公司董事，本公司持有该公司股份1923531股上海晶盟硅材料有限公司（以下 本公司原董事 STEPHEN SUN-HAI CHIAO 之兄弟焦平海担任

226/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告简称“上海晶盟”）该公司董事上海积塔半导体有限公司（以下本公司原董事李江曾担任该公司董事，从2024年2月起不再简称“积塔半导体”）认定为本公司关联方

HUI WANG 董事长、法人及实际控制人

王坚董事、总经理陈福平副总经理

SOTHEARA CHEAV 原副总经理

LISA YI LU FENG 财务负责人罗明珠董事会秘书其他说明无。

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过关联交易内获批的交易额关联方本期发生额交易额度上期发生额容度（如适用）（如适用）

美国ACMR及

服务费21296252.182600万元否16816040.21其附属企业

NINEBELL 采购原材料 464016644.30 55000 万元 否 382972550.74

盛奕半导体采购原材料107454888.4248632547.86

15000万元否

盛奕半导体服务费19822376.064259122.99

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

美国 ACMR及其附属企业 销售设备 29267751.40

美国 ACMR及其附属企业 销售服务及配件 5013521.84

合晶科技销售服务及配件62688.99532039.85

上海合晶销售设备25064970.00

上海合晶销售服务及配件248289.0087632.00

上海晶盟销售服务及配件54316.05285063.85

积塔半导体销售服务及配件50369.00

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

√适用□不适用关联方采购及销售的交易价格定价方式为市场化定价方式。

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

227/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员工资20782842.1617102282.19

228/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

关键管理人员股份支付费用66863779.77111534645.19

关键管理人员报酬87646621.93128636927.38

(8).其他关联交易

√适用□不适用

（1）租赁转租

2023年 3月 31日，本公司之子公司盛美加州与美国 ACMR签订转租协议，约定美国

ACMR将其向 D&J Construction. INC.承租的位于 42307 Osgood Road，Room B，SuiteI，Fremont，CA94539的办公场所租赁面积的 50%转租给盛美加州，转租期限为 2023年4月1日至2025年3月31日，月租金为1785.00美元。

2025年 3月 31日，本公司之子公司盛美加州与美国 ACMR签订转租协议，约定美国

ACMR将其向 D&J Construction. INC.承租的位于 42307 Osgood Road，Room B，SuiteI，Fremont，CA94539的办公场所租赁面积的 50%转租给盛美加州，转租期限为 2025年4月1日至2027年3月31日，月租金为1860.00美元。

（2）对关联方的股权投资

2021年11月，本公司与上海合晶签署《增资扩股协议》，向其投资人民币9999976.95元。2024年1月，本公司出资人民币9999993.96元参与上海合晶科创板上市战略配售。截至2025年12月31日，本公司持有上海合晶的股份数为1923531股。

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备应收账款

美国ACMR及 1279204.51 12792.05其附属企业

NINEBELL 254685.01 25468.50

合晶科技61635.552097.751806085.50173330.30

上海合晶2488195.2024881.95

上海晶盟26525.20265.25预付账款

NINEBELL 1144850.94 7363293.77

盛奕科技16425082.00

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

229/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

项目名称关联方期末账面余额期初账面余额应付账款

美国ACMR及其附 20166470.65 12851090.85属企业

NINEBELL 143071254.70 77862483.70

盛奕科技88221657.5339299834.81合同负债

美国ACMR及其附 30223173.19 47236303.63属企业

合晶科技5004505.60其他应付款

NINEBELL 143315.49 250.00

盛奕科技525720.00

HUI WANG 893935.15 995523.49

王坚572400.00532332.00

陈福平153866.24683561.06

SOTHEARA

CHEAV 878468.43

LISA YI LU FENG 271339.01

罗明珠546831.87

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授予本期行权本期解锁本期失效授予对象类别数金数量金额数量金额数量金额量额

2023年限制性2822710.00151898286.18287275.008951870.03630700.0031329205.05

股票激励计划

合计2822710.00151898286.18287275.008951870.03630700.0031329205.05

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用授予对象类别期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具

230/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

2023年限制性股48.50元/股1.15年

票激励计划其他说明无。

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付2023年限制性股票激励计划对象

授予日权益工具公允价 Black-Scholes模型值的确定方法

首次授予：

1、标的股价：105.27元/股（公司授予日收盘价为2023年8月3日收盘价）；

2、有效期分别为：12个月、24个月、36个月、48个月（第二类限制性股票授予之日至每期归属日的期限）；

3、历史波动率：12.96%、14.93%、14.87%、16.25%（采用上证指数——指数代码：000001.SH最近 12个月、24个月、36 个月、48个月的波动率）；

4、无风险利率：1.50%、2.10%、2.75%、2.75%（分别采用中国人民银行制定的金融机构1年期、2年期、3年期及以上存款基准利率）；

授予日权益工具公允价5、股息率：0%。

值的重要参数

预留授予：

1、标的股价：80.20元/股（为公司股票2024年6月25日收盘价）；

2、有效期分别为：12个月、24个月、36个月、48个月（第二类限制性股票授予之日至每期归属日的期限）；

3、历史波动率：13.23%、13.15%、14.46%、15.26%（采用上证指数——指数代码：000001.SH最近 12个月、24个月、36 个月、48个月的波动率）；

4、无风险利率：1.50%、2.10%、2.75%、2.75%（分别采用中国人民银行制定的金融机构1年期、2年期、3年期及以上存款基准利率）；

5、股息率：0%。

可行权权益工具数量的根据最新的可行权职工人数变动、考核结果等后续信息作出最佳估计，确定依据修正预计可行权的权益工具数量本期估计与上期估计有无重大差异的原因以权益结算的股份支付

计入资本公积的累计金513983139.56额其他说明2023年6月28日，公司召开2022年度股东大会审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。股东大会批准公司实施本激励计划，授权董事会确定限制性股票授予日，并在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事宜。2023年8月3日，公司召

231/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》、《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》等相关议案。同意以2023年8月3日为首次授予日，以49.78元/股的授予价格向508名激励对象授予1064.85万股限制性股票。

本激励计划首次授予的限制性股票的归属安排具体如下：

归属权益数量占授予归属安排归属期间权益总量的比例自授予之日起12个月后的首个交易日至授予之日

第一个归属期25%起24个月内的最后一个交易日止自授予之日起24个月后的首个交易日至授予之日

第二个归属期25%起36个月内的最后一个交易日止自授予之日起36个月后的首个交易日至授予之日

第三个归属期25%起48个月内的最后一个交易日止自授予之日起48个月后的首个交易日至授予之日

第四个归属期25%起60个月内的最后一个交易日止公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，同意以2024年6月25日为预留授予日，以49.78元/股的授予价格向

193名激励对象授予139.10万股限制性股票，剩余未授予的限制性股票127.05万股作废失效，未来不再授予。

本激励计划预留授予的限制性股票的归属安排具体如下：

归属权益数量占授予归属安排归属期间权益总量的比例自预留授予部分限制性股票授予之日起12个月后

第一个归属期的首个交易日至预留授予部分限制性股票授予之25%日起24个月内的最后一个交易日止自预留授予部分限制性股票授予之日起24个月后

第二个归属期的首个交易日至预留授予部分限制性股票授予之25%日起36个月内的最后一个交易日止自预留授予部分限制性股票授予之日起36个月后

第三个归属期的首个交易日至预留授予部分限制性股票授予之25%日起48个月内的最后一个交易日止自预留授予部分限制性股票授予之日起48个月后

第四个归属期的首个交易日至预留授予部分限制性股票授予之25%日起60个月内的最后一个交易日止

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

232/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

2023年限制性股票激励计划126643932.80

合计126643932.80其他说明无。

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

√适用□不适用2016年 12月 28日，本公司控股股东美国 ACMR通过了 2016年综合激励计划（以下简称“2016年计划”），其中，在该计划下美国 ACMR向本公司员工授予股票期权，该2016年计划将于2026年12月27日终止。本公司在该计划下，2024年度确认股份支付费用折合人民币35350178.73元，其中，母公司确认金额为人民币31198613.18元，子公司盛美韩国确认金额为人民币4151565.55元；2025年度确认股份支付费用折合人民币30070963.22元，其中，母公司确认金额为人民币27794253.49元，子公司盛美韩国确认金额为人民币2276709.73元。

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

√适用□不适用盛美韩国于2025年收到了韩国首尔海关部门关于由盛美韩国生产设备并运往海外市场的问询。盛美韩国已经应韩国首尔海关部门的要求提供了相关信息，收到韩国首尔海关部门处罚（不属于重大违法违规或行政处罚）并已缴纳罚款，目前公司正就该事项向有关部门提起上诉。尽管公司无法预测此事件的结果，但公司目前认为，此事件不会对合并财务报表或公司经营情况产生重大影响。

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

233/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

拟分配的利润或股利299010341.76经审议批准宣告发放的利润或股利

经公司第三届董事会第三次会议审议通过了《关于2025年度利润分配预案的议案》，公司2025年度利润分配预案如下：截至2025年12月31日，公司总股本为480164789股，以剔除已回购股份443400股后的总股本为基准，拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利299010341.76元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的21.42%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。

如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

该利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

234/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

√适用□不适用

2019年11月，本公司之子公司盛帷上海与上海临港产业区经济发展有限公司、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订《项目投资协议》。协议约定，由盛帷上海竞买位于临港产业区的目标地块，土地面积预计为42786平方米，约折合

64亩，该土地用于建设经营“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。盛帷上海已取

得上述目标地块的不动产权证书，使用期限为2020年7月9日起至2070年7月8日止，该项目投资建设正常开展。

235/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）3807688749.502651440896.64

其中：6个月内（含6个月）2226084100.041887220655.36

7-12个月（含12个月）1581604649.46764220241.28

1至2年1204610351.53778128333.43

2至3年601264385.72275663372.45

3至4年188499664.0040612192.01

4至5年16680595.5816315993.10

5年以上

合计5818743746.333762160787.63

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值价值(%)金额比例金额(%)金额比例(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合

计提坏5818743746.33100.00241753751.064.155576989995.273762160787.63100.00147409026.093.923614751761.54账准备

其中：

非合并

关联方3157948148.0454.27241753751.067.662916194396.982143943083.4356.99147409026.096.881996534057.34信用组合合并关

联方信2660795598.2945.732660795598.291618217704.2043.011618217704.20用组合

合计5818743746.33/241753751.06/5576989995.273762160787.63/147409026.09/3614751761.54

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：非合并关联方信用组合

单位：元币种：人民币

236/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

6个月内（含6个月）1123371637.5711233716.441.00

7-12个月（含12个月）711325296.2135566264.785.00

1至2年（含2年）794401621.1179440162.1310.00

2至3年（含3年）345554553.1869110910.6620.00

3至4年（含4年）171716298.8742929074.7325.00

4至5年（含5年）11578741.103473622.3230.00

5年以上100.00

合计3157948148.04241753751.06

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用无。

组合计提项目：合并关联方信用组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

合并关联方信用组合2660795598.29

合计2660795598.29

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用系应收合并范围内公司的款项。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或其他期末余额计提收回或转回核销变动

非合并关联方147409026.09151795179.4157450454.44241753751.06信用组合合并关联方信用组合

合计147409026.09151795179.4157450454.44241753751.06

237/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用其他说明

按欠款方归集的期末余额前五名应收账款和合同资产汇总金额为5340933344.09元，占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例为90.37%，相应计提的坏账准备期末余额汇总金额为208428883.85元。

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收利息32183.252650827.48应收股利

其他应收款1358059930.85826853303.81

合计1358092114.10829504131.29

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

238/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

应收活期存款利息32183.25870512.39

应收定期存款利息1780315.09

合计32183.252650827.48

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

239/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

240/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）680906708.69742674814.21

1至2年664763048.9083671856.85

2至3年12455818.81662513.00

3至4年602773.7753166.50

4至5年53166.5073100.00

5年以上113953.6040853.60

合计1358895470.27827176304.16

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

关联方款项1304401272.44804633536.83

应收出口退税款20087949.75

押金及保证金3257601.184082972.91

预付社保公积金及个税20364980.2412554265.64

员工备用金243592.09195807.84

其他10540074.575709720.94

合计1358895470.27827176304.16

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

241/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段未来12个月整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备合计

预期信用损用损失(未发生信用用损失(已发生信用

失减值)减值)

2025年1月1日余额323000.35323000.35

2025年1月1日余额

在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提542906.18542906.18

本期转回30367.1130367.11本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日余835539.42835539.42

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回

信用风险组合323000.35542906.1830367.11835539.42

合计323000.35542906.1830367.11835539.42

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

242/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收坏账款期末余额准备单位名称期末余额款项的性质账龄合计数的比期末

例(%)余额

1年以内：

盛帷上海1239050252.0491.18关联方款项581554183.16；1至2年：657496068.88

盛美成都27426370.192.02关联方款项1年以内

120364980.241.50预付社保公其他应收款1年以内

积金及个税

其他应收款220087949.751.48应收出口退1年以内税款

御盛微半导体12583237.290.931年以内：9866529.79；关联方款项1至2年：2716707.50

合计1319512789.5197.11//

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

对子公司投资1718313208.621718313208.62782549770.47782549770.47

对联营、合营226940132.75226940132.7571737500.3371737500.33企业投资

合计1945253341.371945253341.37854287270.80854287270.80

243/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减值本期增减变动减值准被投资单期初余额（账准备计提期末余额（账面减少备期末位面价值）期初追加投资减值其他价值）投资余额余额准备

盛美无锡14437044.603902345.7118339390.31

盛帷上海709231758.41922348496.293229685.101634809939.80香港清芯

*134872257.94-2147737.9232724520.02（）

盛美北京7008709.521330648.978339358.49

御盛微半10000000.0010000000.00导体

盛美成都7000000.007100000.0014100000.00

合计782549770.47929448496.296314941.861718313208.62

*1根据《企业会计准则第2号——长期股权投资》的规定，本公司以合并日按照所取得的香港清芯在美国 ACMR合并报表中的净资产的账面价值的份额作为长期股权

投资的初始投资成本，由于香港清芯在合并日净资产账面价值为负数，本公司对香港清芯的初始投资成本按零确定，同时冲减资本公积人民币24541650.00元。

*2其他为向子公司员工授予股权激励的股份支付费用。

(2).对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减值其计期初期末准投资减权益法下确他提余额（账面价其他综合收宣告发放现金余额（账面价备单位追加投资少认的投资损权减其他值）益调整股利或利润值）期投益益值末资变准余动备额

一、合营企业小计

二、联营企业

合肥石34496286.0622013381.11-14406795.24-4610174.4737492697.46溪

盛奕半27241214.2711045573.1138286787.38导体

苏州芯10000000.00-569667.679430332.33仪

NINEB

ELL 120313688.48 2556280.88 18860346.22 141730315.58

小计71737500.33120313688.4835045567.4318860346.22-14406795.24-4610174.47226940132.75

合计71737500.33120313688.4835045567.4318860346.22-14406795.24-4610174.47226940132.75

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

244/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无。

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务5427917389.062948554299.234940058813.482921695461.39

其他业务654038304.26431919315.72544227658.58278984789.18

合计6081955693.323380473614.955484286472.063200680250.57

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

销售商品6066957556.893378439857.10

提供服务14998136.432033757.85

合计6081955693.323380473614.95按终端客户所在地区分类

中国大陆6040892700.633364750075.27

中国大陆外41062992.6915723539.68

合计6081955693.323380473614.95按商品转让的时间分类

在某一时点确认6079514443.323380345210.60

在某一时段内确认2441250.00128404.35

合计6081955693.323380473614.95其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

245/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无。

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益30435392.9610696559.02

交易性金融资产在持有期间的投资收益391913.73920492.75

处置交易性金融资产取得的投资收益2807862.177160519.12

定期存款/大额存单利息收益6028297.1013585228.10

其他非流动金融资产在持有期间的收益353570.7084109.59

合计40017036.6632446908.58

其他说明：

无。

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销-592485.02部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损62242720.73益产生持续影响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益146292253.06以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益

246/248盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告

非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出1933689.46

其他符合非经常性损益定义的损益项目1541471.44代扣个人所得税手续费

减：所得税影响额35396194.24

少数股东权益影响额（税后）37.57

合计176021417.86

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性

损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润14.823.103.07

扣除非经常性损益后归属于公司普通12.952.712.68股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

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董事长：HUI WANG

董事会批准报送日期：2026年2月26日修订信息

□适用√不适用