证券代码:688082证券简称:盛美上海公告编号:2026-042
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
*本次股票上市类型为股权激励股份;股票认购方式为网下,上市股数为
2150309股。
本次股票上市流通总数为2150309股。
*本次股票上市流通日期为2026年9月7日。
一、本次上市流通的限售股类型2021年8月17日,中国证券监督管理委员会出具《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]2689号),同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股43355753股,并于2021年11月18日在上海证券交易所科创板上市。发行完成后总股本为433557100股,其中有限售条件流通股400079560股,无限售条件流通股33477540股。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行前制定、上市后实施的2019年股
票期权激励计划第一个行权期第一次行权(以下简称“本次期权行权”)限售股,锁定期为自行权日起三年,本次上市流通的限售股数量为2150309股(本次期权行权后公司总股本增至435707409股),涉及股东数量为72名,占截至本公告披露日公司总股本的0.45%。现锁定期即将届满,该部分限售股将于2026年9月7日上市流
通(2026年9月6日为非交易日,上市流通日期顺延至下一交易日)。
二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况(一)股票期权激励计划行权由于公司实施《盛美半导体设备(上海)股份有限公司2019年股票期权激励计划》(以下简称“2019年股票期权激励计划”),公司股本在本次期权行权后合计新增股份3033344股,具体情况如下:
股份变动数量序号股份变动时间股份变动事项公告索引
(股)2019《关于2019年股票期权年股票期权激激励计划第一个行权期
12024614励计划第一个行权年月日446154第二次行权结果暨股份
期第二次行权的新变动的公告》(公告编增股份完成登记号:2024-027)2019《关于2019年股票期权年股票期权激激励计划第二个行权期
220241125励计划第二个行权年月日2150269第一次行权结果暨股份
期第一次行权的新变动的公告》(公告编增股份完成登记号:2024-077)2019《关于2019年股票期权年股票期权激激励计划第二个行权期
32024122励计划第二个行权年月日436921第二次行权结果暨股份
期第二次行权的新变动的公告》(公告编增股份完成登记号:2024-078)
合计-3033344-
(二)限制性股票激励计划归属由于公司实施《盛美半导体设备(上海)股份有限公司2023年限制性股票激励计划》(以下简称“2023年限制性股票激励计划”),公司股本因2023年限制性股票激励计划归属合计新增股份5254610股,具体情况如下:
股份变动数量序号股份变动时间股份变动事项公告索引
(股)2023《关于2023年限制性股年限制性股票票激励计划首次授予部激励计划首次授予
120253192550435分第一个归属期归属结年月日部分第一个归属期果暨股票上市公告》的新增股份完成登
(公告编号:2025-记019)2023《关于2023年限制性股年限制性股票票激励计划预留授予部激励计划预留授予
22025117272275分第一个归属期第一批年月日部分第一个归属期
次归属结果暨股票上市
第一批次的新增股公告》(公告编号:份完成登记2025-080)2023年限制性股票《关于2023年限制性股
32026年4月30日激励计划首次授予2431900票激励计划首次授予部
部分第二个归属分第二个归属期、预留期、预留授予部分授予部分第一个归属期
第一个归属期第二第二批次归属结果暨股批次的新增股份完票上市公告》(公告编成登记号:2026-019)
合计-5254610-
(三)公司2024年度向特定对象发行A股股票2025年6月25日,中国证券监督管理委员会出具《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2025]1338号),同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司向特定对象发行股票38601326股,并于2025年9月26日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记、托管及限售手续。具体情况详见公司于2025年9月30日在上海证券交易所网站披露的《盛美半导体设备(上海)股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票上市公告书》和《关于2024年度向特定对象发行A股股票发行结果暨股本变动公告》(公告编号:2025-068)。
综上所述,本次上市流通的限售股形成后,公司因上述事项导致总股本由
435707409股变更为482596689股。除上述情况外,公司未发生因利润分配、公积
金转增导致股本数量变化的情况。
三、本次上市流通的限售股的有关承诺前述限售股股东因参与本次期权行权而取得的新增股份需遵守《2019年股票期权激励计划》中的相关规定:
1、激励对象在公司上市后因行权所获股票自行权日起3年内不得减持;
2、上述禁售期限届满后,激励对象应比照公司董事、监事及高级管理人员的
相关减持规定执行,并应遵守届时相关法律、法规、规范性文件和公司上市地证券交易所的规则。
除上述承诺外,本次申请上市的限售股股东无其他特别承诺。
截至本公告披露日,本次申请上市流通的限售股股东均严格履行了上述限售承诺,不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。
四、保荐机构核查意见经核查,保荐机构认为:截至本核查意见出具日,公司本次上市流通的限售股股东均已严格履行了各项承诺;公司本次限售股上市流通数量及上市流通时间等相关事项符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等
相关规定的要求;公司关于本次限售股份相关的信息披露真实、准确、完整。
综上,保荐机构对公司本次首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通事项无异议。
五、本次上市流通的限售股情况
(一)本次上市流通的限售股总数为2150309股,占截至本公告披露日公司总
股本的0.45%。
(二)本次上市流通日期为2026年9月7日(2026年9月6日为非交易日,上市流通日期顺延至下一交易日)。
(三)限售股上市流通明细清单持有限售股本次上市流持有限售股剩余限售股序号股东名称职务占公司总股通数量数量(股)数量(股)
本比例(股)
一、董事、高级管理人员、核心技术人员
1 HUI WANG 董事长 538462 0.11% 269231 269231
董事、总经
2王坚理、核心技术2984620.06%149231149231
人员
副总经理、核
3陈福平2600000.05%130000130000
心技术人员
LISA YI LU
4财务负责人2600000.05%130000130000
FENG
5罗明珠董事会秘书2115380.04%105769105769
副总经理、核
6王俊1038460.02%5192351923
心技术人员
副总经理、核
7李学军1038460.02%5192351923
心技术人员
8杨霞云职工代表董事615380.01%3076930769
小计18376920.38%918846918846
二、其他激励对象
9其他激励对象64人24628860.51%12314631231423
合计43005780.89%21503092150269
注:1、上述董事、高级管理人员、核心技术人员任职情况较《关于2019年股票期权激励计划第一个行权期第一次行权结果暨股份变动的公告》(公告编号:2023-039)中披
露情况有差异系公司副总经理、核心技术人员SOTHEARACHEAV因达到法定退休年龄辞
去职务、选举职工代表董事杨霞云、聘任副总经理王俊及聘任副总经理李学军所致,详情见公司已披露的相关公告;
2、持有限售股占公司总股本比例,以四舍五入的方式保留两位小数;合计数与各明
细数相加之和在尾数上如有差异,系四舍五入所致。
(四)限售股上市流通情况表
序号限售股类型本次上市流通数量(股)
2019年股票期权激励计划第一个行权期
12150309
第一次行权限售股
合计-2150309
六、上网公告附件《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的核查意见》特此公告。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事会
2026年8月28日



