科创板融资余额较前一交易日增加17.25亿元，融券余额增加3278.24万元。329股融资余额环比增加，235股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至12月22日，科创板两融余额合计2650.54亿元，较上一交易日增加17.58亿元。连续4个交易日增加。其中，融资余额合计2641.23亿元，较上一交易日增加17.25亿元;融券余额合计9.31亿元，较上一交易日增加3278.24万元。

融资余额方面，截至12月22日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额146.58亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为129.33亿元、74.94亿元。环比变动来看，329只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有263只。融资余额增幅较大的是拉普拉斯、安达智能、高华科技，环比上个交易日增加41.69%、27.78%、18.38%;降幅居前的有松井股份、鼎通科技、益方生物，环比下降13.65%、11.90%、10.41%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.34亿元，其次是寒武纪、中芯国际，融券余额分别为0.32亿元、0.28亿元。环比变动来看，235只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有158只。融券余额增幅较大的是德科立、合合信息、智明达，环比上个交易日增加4240.08%、3635.16%、1828.91%;降幅居前的有有方科技、新致软件、胜科纳米，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。