8月25日有投资者向世华科技(688093)提问：世华你好！公司中报说近年来柔性屏、折叠屏等技术快速更新迭代，对发光材料、OCA、缓冲及导热屏蔽模组材料、可弯折材料等显示模组材料需求日益加大；AI 算力基础设施到 AI 智能硬件等端侧应用全面升级，对热管理材料、电磁管理材料、轻量化材料等提出了多维度的革新需求。下游应用的更新迭代对功能性材料的性能提出了新的技术要求，带动了功能性材料市场的新一轮技术突破与快速发展。请问公司在这些领域的具体应用和研发情况如何？

9月8日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司一直在密切关注、跟进新技术、新领域的发展。目前，公司功能性材料产品系列丰富，可实现导热、导电、屏蔽、防水、缓冲、抗静电、抗眩光、耐黄变等多种复合功能，且公司通过平台化研发体系，持续积极推动新材料的研发工作，产品更新迭代能力较强，在AI智能硬件、新型显示、汽车电子、医疗电子等领域应用广泛。有关公司具体业务情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。