科创板融资余额较前一交易日减少62.62亿元，融券余额增加3862.27万元。205股融资余额环比增加，277股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至7月29日，科创板两融余额合计3506.24亿元，较上一交易日减少62.23亿元。其中，融资余额合计3489.98亿元，较上一交易日减少62.62亿元;融券余额合计16.26亿元，较上一交易日增加3862.27万元。

融资余额方面，截至7月29日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额176.75亿元，其次是澜起科技、C长鑫，融资余额分别为149.51亿元、144.97亿元。环比变动来看，205只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有393只。融资余额增幅较大的是益诺思、普冉股份、美迪西，环比上个交易日增加26.75%、10.13%、7.81%;降幅居前的有键凯科技、芯源微、茂莱光学，环比下降23.56%、16.73%、16.26%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.84亿元，其次是中微公司、海光信息，融券余额分别为0.60亿元、0.59亿元。环比变动来看，277只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有140只。融券余额增幅较大的是汇宇制药、力芯微、三友医疗，环比上个交易日增加4389.02%、1315.21%、1277.97%;降幅居前的有德马科技、鸿泉技术、晶合集成，环比下降100.00%、100.00%、94.80%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。