8月17日有投资者向博众精工(688097)提问：请问子中南鸿思主营耦合机设备，是CPO封装的关键设备吗？构建起从芯片贴装、光学耦合到整线自动化的一站式完整解决方案吗？ 子公司中南鸿思已成功拿到客户NPO和CPO（共封装光学）OE的自动耦合设备订单，相关设备已进入正式交付阶段吗？请按实多互动交流，谢谢

9月3日公司回答表示：您好！感谢您的关注。1、公司控股子公司中南鸿思主营耦合机设备，光学耦合是CPO封装环节的重要工艺环节，耦合机属于该领域的关键工艺装备。公司完成对中南鸿思收购后，将自身芯片贴装、整线自动化能力与中南鸿思光学耦合技术实现协同互补，已具备从贴片、耦合到组装的光模块全流程自动化闭环能力，可向客户提供一体化柔性解决方案。2、根据公司2026年半年度报告披露，中南鸿思已取得客户NPO和CPO（共封装光学）OE自动耦合设备订单，相关设备已完成设计，即将进入交付阶段。

上述业务相关进展请以公司在上海证券交易所披露的定期报告及公告为准。光通信设备领域受下游客户研发进度、行业技术迭代、市场需求等多重因素影响，相关业务未来存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。