投资要点

TV 芯片竞争格局发生结构性重塑，公司迎来份额迁移窗口。全球TV/STB SoC 市场长期由少数国际头部厂商主导，但近年来行业龙头的战略重心普遍向手机AI、数据中心ASIC 等高毛利赛道迁移，TV/STB产品线迭代速度出现边际放缓趋势。截至25 年底，公司T 系列产品已完成对Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV 等全球主流电视生态的全覆盖，客户涵盖全球前20 大电视品牌中的14 家。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年全球每5 台智能电视即搭载一颗公司芯片，公司在全球智能电视SoC 市场排名第二（市占率16.8%）。T 系列2024 年全年销量同比提升超30%，新品向中高端延伸，叠加DDR 合封比例提升，量价齐升逻辑清晰。

6nm 通用平台芯片规模化放量，打开端侧AI+汽车双赛道。 公司6nm制程芯片S905X5 系列于2024 年下半年量产，集成新一代Armv9 架构，NPU 算力可达32TOPS。2025 年上半年6nm 芯片累计销量已超400 万颗，全年有望突破千万颗。该平台具备端侧AI 能力，可实现本地同声翻译、同声字幕等功能，已取得多个国际Top 级运营商订单。在汽车电子方面，公司产品已应用于宝马、林肯、Jeep 等品牌车型，可对标高通同类智能座舱方案。公司定位高性价比路线，对跟随中国车企出海的自主品牌具备吸引力。

WiFi 业务独立价值被低估，路由器芯片有望打开第三增长极。 公司W系列无线连接芯片2024 年全年销量首次突破1000 万颗、达到近1400万颗，累计出货已超3000 万颗。2025 年上半年W 系列销量超800 万颗，其中Q2 突破500 万颗。Wi-Fi 6 芯片加速放量，Q2 销量超150 万颗、占比升至近30%（去年同期不足5%）。WiFi 芯片当前营收占比仍较低，市场缺乏对标研究形成认知壁垒。全球WiFi 芯片市场规模超200亿美元（Global Market Insights 数据），由博通、高通、联发科主导，国产替代空间广阔。公司已掌握WiFi 6/7 核心技术，后续还将持续推出新产品拓展产品矩阵。

盈利预测与投资评级： 三大成长曲线共振向上，业绩确定性与估值修复空间兼备。公司核心主业 TV 芯片份额稳步提升、6nm 先进制程平台打通端侧 AI 与汽车电子新赛道、WiFi 芯片业务崛起打造第三增长极，多维度成长逻辑持续兑现。我们预计 2026-2028 年公司营业收入分别为 90.38/108.08/130.10 亿元，归母净利润 14.76/20.00/27.61 亿元。

对应PE 倍数分别为 26/19/14 倍，价值低估优势明显。维持 “买入” 评级。

风险提示：利润增速不及收入增速；T 系列增长指引慢于预期；存储价格持续上涨；汽车芯片落地节奏不确定。