事件：公司发布投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”的公告公司光模块业务进一步扩大产能，打开未来盈利空间公司新设项目“电热功能材料研发制造基地建设项目”总投资9.19 亿元，预计2030 年年底前建完，包含：

1、4000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目：产能由原年产2000 万套光模块芯片基座、1000 万套光模块壳体调整为年产2500 万件光模块芯片基座材料、1500 万件光模块壳体材料，拟投资4.79 亿元。

2、1290 吨高压开关触头及零组件项目：产能由年产300 吨铜钨触头调整为1290 吨高压开关触头及配套零组件，拟投资4.40 亿元。

目前，公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。2025 年，公司光模块芯片基座/壳体实现营收0.74亿元，同比+208.29%，毛利率38.39%，未来爬坡至15 亿收入。

公司在商业航天、光模块领域的相关产品已贡献收入，新领域潜力可期2025 年公司实现营收15.72 亿元（yoy+18.19%），归母净利1.48 亿元（yoy+29.20%），扣非净利1.39 亿元（yoy+34.74%）。2026Q1 公司业绩实现高速增长，营收4.43 亿元（+28.75%），归母净利润4308 万元（+33.24%），扣非归母净利润3961 万元（+45.91%）。

1、积极拓展各新兴下游领域，为公司未来成长打开空间在关键项目投资与产能打造上，公司凭借领先的科研能力与资金实力，在液体火箭发动机推力室、医疗影像装备、光模块芯片基座/壳体等有关产品供给方面，实现质和量的稳步提升。

2、在国际化战略与海外布局方面，公司泰国子公司已启动供应美国区域客户，并重点开拓欧洲、RCEP 成员国及中东等市场区域，提高自身国际竞争力；在研发创新与产业化能力方面，公司开发、突破并应用几项关键技术，更好地服务于国家重大需求。

积极拓展各新兴下游领域，为公司未来成长打开空间在关键项目投资与产能打造上，公司凭借领先的科研能力与资金实力，在液体火箭发动机推力室、医疗影像装备、光模块芯片基座/壳体等有关产品供给方面，实现质和量的稳步提升；在国际化战略与海外布局方面，公司泰国子公司已启动供应美国区域客户，并重点开拓欧洲、RCEP 成员国及中东等市场区域，提高自身国际竞争力；在研发创新与产业化能力方面，公司开发、突破并应用几项关键技术，更好地服务于国家重大需求。

盈利预测：公司重点推进先进铜合金材料在商业航天、医疗影像设备、人工智能数据中心、半导体、可控核聚变等相关产业的应用与产业化，中长期业绩可期。预计公司26-28 年的归母净利润分别为2.13、2.88、3.83亿元，对应EPS 分别为0.27、0.37、0.49 元，维持“推荐”评级。

风险提示：国内需求不及预期风险、新业务拓展风险、原材料价格波动风险