6月11日有投资者向斯瑞新材(688102)提问：1、公司光模块热管理材料，目前是否已开始适配CPO（共封装光学）方案？

2、公司在1.6T及以上高速光模块相关热管理材料领域，目前是否已有批量供货？

3、能否告知截至到昨天。最新得股东数？这个希望麻烦告知下，谢谢

感谢回复。

6月16日公司回答表示：投资者您好!感谢您对公司的关注。

光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前，钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。

公司围绕1.6T及以上高速率光模块壳体高散热需求，开发各类铜合金粉末、3D打印工艺并结合VC均热技术，提出“全流程+一体化”的解决方案，可实现更为灵活的结构设计，持续与客户推进验证，进一步满足高端散热场景需求。2025年，公司已向主要客户中小批量供应800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。

祝您投资愉快!