在新一轮科技革命和全球产业竞争格局之下，半导体设备与核心部件已成为推动科技产业创新发展的重要力量，其产业链的整合升级是培育新质生产力的重要抓手。9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)半导体制造与设备及核心部件董事长论坛的圆桌环节中，来自半导体设备领域的领军企业董事长及高管，围绕并购重组、技术创新、市场拓展等议题展开探讨，凝聚产业发展共识。

并购整合提速，重塑产业格局

圆桌环节嘉宾们关注到，半导体行业近期并购潮涌动，一批行业龙头纷纷出手，技术整合与市场扩张同步提速，加速形成产业化和商业化的规模效应。

今年6月，北方华创正式完成对芯源微董事会的改组，这家A股市值最高的半导体设备公司在取得后者控制权上迈出重要一步。结合此次资本运作，北方华创总裁陈吉说：“纵观半导体行业内的标杆，尤其是海外设备巨头，都有接近上百年的发展历史。它们在发展初期，基本上都以自研产品为主，但在发展过程中，大多会有基于补齐技术、产品、市场的并购行为。”

陈吉称，北方华创创立20多年来，发展速度很快，而通过并购，有助于自身扩充产品品类，为客户提供整体解决方案，在产业内有所贡献。本次交易完成后，北方华创的产品类型将由八大类扩展至十大类，有助于持续提升整体竞争力。

“从大趋势来讲，无论是国际上，还是国内，行业整合是一个大趋势，但各个公司都有符合自身的成长模式和方法。”拓荆科技董事长吕光泉分析称，到底是选择横着长，还是竖着长?拓荆科技倾向于竖着长。“也就是说，聚焦自身强项，在技术创新最核心的要点上发力，解决国内半导体领域的技术空白和市场痛点，这是我们未来发展的主要方向。”

“半导体装备行业具有三密一长的行业属性，即技术密集、人才密集、资金密集、投资回报周期长。所以，公司要发展，必须打开‘装备+资本’的发展模式。”中电科电子装备集团有限公司(下称“电科装备”)总经理王平解释说，为此，电科装备制定了装备集团梯次化的“装备+资本”的发展战略，在未来5年内，通过增资引战、整合内部优质资源和外部核心资源等方式，打造成一家平台型的央企上市公司。

瞄准应用需求，凝聚创新合力

面对激烈的商业竞争与新兴技术的快速崛起，半导体设备及核心部件企业如何通过技术革新与凝聚合力，来应对复杂的市场需求和技术挑战，这一内容也成为本次圆桌环节的热议话题。

“当前，国内半导体设备已从‘能用’向‘好用、耐用’升级，对真空电子器件的性能要求也从‘基础参数达标’转向‘极端场景稳定’。”基于在半导体零部件领域深耕25年的经验，国力股份董事长尹剑平提到，半导体设备的技术突破，不是一家企业能完成的，因此要从“单打独斗”转向“协同攻坚”。

尹剑平表示，未来，国力股份一方面要深化与半导体设备厂商的“联合研发机制”;另一方面，联动上游材料与设备企业突破瓶颈，共同致力于培育半导体器件的技术生态。“我们不仅是国内电真空器件的可靠供应商，更要成为全球半导体真空器件领域的‘创新参与者’，为半导体产业的自主可控筑牢‘真空器件’这一关键根。”尹剑平说。

“未来的创新点，一个是提升速率，另一个是提高交换效率。”结合自身从事的光电子芯片业务，仕佳光子董事长、副总经理黄永光表示，随着硅光的发展，每通道的速率提升和多通道的应用是一个必然发展趋势，整个光交换密度也会越来越大。

半导体量检测设备是芯片制造过程中的“眼睛”和“尺子”，对保障芯片良率和性能至关重要。“半导体市场到最后一定是‘抱团取暖’，这个趋势也一定会到来，所以必须把自己做好，真正给客户带来价值，帮助客户解决提升投入产出比。”东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司董事长俞宗强表示，量检测技术是制造业领域中一个非常重要的环节，种类非常多且杂，而每个细分赛道又不是很大，国际上头部公司也就两三家。因此，只有“抱团取暖”才能推动行业实现进一步发展。

作为一家从事非线性光学晶圆检测技术的半导体公司，上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理黄崇基表示：“我们目前最主打的是二次谐波晶圆量检测设备，已在许多独特场景得到应用。同时，我们也看到DRAM(动态随机存取存储器)的发展趋势，例如，在超薄膜层的Germanium-Silicon(锗硅层)中，锗的比例和厚度目前还没有一个好的办法做到在线监测，特别是在10纳米以内超薄的膜层，目前只有二谐波是经过国际验证的在线监测手段。”