中国国际金融股份有限公司

关于上海安路信息科技股份有限公司

使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项

目的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为上海安路

信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”或“公司”）2026 年度向特定对象发行 A

股股票的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对安路科技使用向特定对象发行股票募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的

事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会于 2026年 7月 20日出具的《关于同意上海安路信息科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕1755 号），公司 2026 年度向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 49524472 股，每股面值

1.00 元（人民币，下同），发行价为每股人民币 25.49 元，募集资金总额为

1262378791.28 元，扣除不含税发行费用 9539424.41 元后，实际募集资金净额为

1252839366.87 元。

上述募集资金总额为 1262378791.28 元，保荐机构及主承销商中国国际金融股份有限公司扣除尚未支付的保荐及承销费用后，剩余募集资金 1254273329.14 元已于

2026 年 8 月 26 日汇入公司银行账户。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对资金到位情况进行了审验，并于 2026 年 8 月 27 日出具了《验资报告》（信会师报字[2026]第ZA15145 号）。公司及全资子公司依照规定对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、募集资金专户开户银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况根据《上海安路信息科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》及公司《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2026-047），本次发行募集资金扣除发行费用后，将用于投入以下项目：

单位：万元

本次募集资金拟投 本次募集资金拟投

序号 项目名称 项目总投资金额

入金额（调整前） 入金额（调整后）先进工艺平台超大规模

1 73522.90 72600.58 71646.64

FPGA 芯片研发项目

平面工艺平台 FPGA &

2 FPSoC 芯片升级和产业 58805.66 53637.30 53637.30

化项目

合计 132328.56 126237.88 125283.94

三、本次使用募集资金向全资子公司提供无息借款的基本情况根据《上海安路信息科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》，公司以及公司的全资子公司成都维德青云电子有限公司（以下简称“维德青云”）均为募投项目“先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目”以及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业化项目”的实施主体。

公司于 2026年 10月 9日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》。为保障募投项目的顺利实施，满足募投项目的资金需求，公司拟使用不超过人民币 3.5亿元的募集资金向维德青云提供无息借款用于前述募投项目的实施。公司将根据募投项目的建设安排和实际资金使用情况，在借款总限额内分次逐步向维德青云提供借款，借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，维德青云根据其经营情况可分期、提前偿还或到期续借。到期后，如双方无异议，借款可自动续期。上述借款仅用于募投项目“先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目”以及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业化项目”的实施，不得用作其他用途，公司董事会授权公司管理层及其授权代表办理上述借款事项的具体工作及后续相关事宜，具体事项操作由公司财务部门负责组织实施。

四、本次借款对象的基本情况

企业名称 成都维德青云电子有限公司

中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府四街 300 号 6 栋 20企业地址

楼、22 楼

法定代表人 陈利光

注册资本 10000 万元人民币

一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；集成电路芯

片设计及服务；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术

经营范围 咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

成立日期 2022 年 3 月 30 日

股东构成及控制情况 安路科技持有 100%股权

2026 年 6 月 30 日

项目 2025 年末/2025 年度

/2026 年 1-6 月

总资产 51188652.48 93579072.98

负债总额 47683897.85 50300478.64

主要财务数据（元）

净资产 3504754.63 43278594.34

营业收入 3224705.29 33199304.04

利润总额 -39773839.71 -37337949.45

净利润 -39773839.71 -37337949.45

五、本次借款的目的及对公司的影响

本次使用部分募集资金向公司全资子公司维德青云提供无息借款，是基于公司实施募投项目的实际需要，有利于保障募投项目的顺利实施，符合募集资金使用计划，不存在改变或变相改变募集资金用途的情况，募集资金的使用方式、用途符合相关法律法规的规定，符合公司及全体股东的利益，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。

六、本次借款后募集资金的管理

为确保募集资金的使用安全，本次提供无息借款的募集资金将存放于募集资金专户管理。公司及全资子公司维德青云已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议。公司及全资子公司维德青云将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件及公司《募集资金使用管理办法》的要求规范使用募集资金，确保募集资金使用的合法、合规。

七、履行的审议程序公司于 2026年 10月 9日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用不超过人民币 3.5 亿元的募集资金向全资子公司维德青云提供无息借款用于实施 2026 年向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目“先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目”以及“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业化项目”。

八、保荐人核查意见经核查，保荐机构认为：

公司本次使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目事项已经公司

董事会审议通过，履行了必要的程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规和制

度的规定，未违反募集资金投资项目的相关承诺，不影响募投项目的正常实施，不存在变相改变募集资金使用用途的情形和损害股东利益尤其是中小股东利益的情形。

综上，保荐机构对公司使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目事项无异议。

（以下无正文）