公司发布2024 年年报，在行业景气回暖和市场开拓的双重驱动下，公司收入同比实现稳步增长。

伴随公司研发持续投入及“存、算、联”一体化战略的推进，公司长期成长空间充分，维持“买入”评级。

支撑评级的要点

公司2024 年营收率先修复，亏损显著收窄。公司2024 年全年实现收入6.41 亿元，同比+20.80%，归母净亏损1.67 亿元，同比收窄45.42%，扣非归母净亏损2.01 亿元，同比收窄38.57%。单季度来看，公司24Q4 实现营收1.94 亿元，同比+21.64%/环比+7.33%，归母净亏损0.37 亿元，同比收窄76.99%/环比收窄6.17%,扣非归母净亏损0.48 亿元，同比收窄71.74%/环比收窄10.85%。盈利能力方面，公司2024 年毛利率13.99%，同比+2.27pcts。2024年，行业景气度回升，网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖，公司积极把握市场机遇，加大市场拓展力度。同时公司持续优化产品结构和市场策略，提升运营效率，降低产品成本，毛利率同比亦有所提升。

深化存储技术布局，持续丰富产品矩阵，车规级持续推进。1）SLC NAND：“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”已进入风险量产阶段。2xnm 制程持续进行SLC NAND Flash 产品系列的研发迭代，不断扩充产品料号。2）NOR：公司基于48nm、55nm 制程， 持续进行64Mb-2Gb 的中高容量NOR Flash 产品研发工作。3）DRAM：LPDDR4x 产品已进入量产阶段，产品通过小尺寸封装、低电压设计和宽温适应性，覆盖了从消费电子到工业/汽车电子的多元化场景，在移动设备轻薄化、工业场景可靠性及AIoT 数据处理需求中尤为突出。

4）MCP：目前已可以向客户提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等组合的MCP 产品，主要应用于5G 通讯模块、车载模块等应用领域，自研组合构建稳定产品组合，拓宽用户多样化选择。此外，2024 年公司完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外Tier1供应商资质导入，并已向包括境外知名Tier1 等进行车规产品的销售。

构建“存、算、联”技术生态，培育第二增长曲线。2024 年公司持续加大研发投入，2024 年研发费用为2.13 亿元，占当期营业收入的33.27%，同比增长17.02%。1）联接芯片：2024年公司设立子公司亿芯通感，开展Wi-Fi7 无线通信芯片的研发设计。首款无线透传芯片聚焦高带宽、低时延场景，可满足智能终端等领域对高速连接的需求，通过差异化创新为消费类企业客户提供本土化的智能无线通信与感知的芯片及解决方案。2）计算芯片：2024年，公司通过自有资金2 亿元人民币战略投资上海砺算，布局高性能GPU 赛道。其自主研发的首代图形处理芯片G100 基于自研架构，可支持主流3A 游戏运行。G100 芯片产品已于2025 年初进行流片。

估值

考虑到公司持续深耕存储市场，长期推进“存算联”战略布局，业绩增长空间较大。但考虑行业竞争态势及库存水位，毛利率仍短期承压，且新品研发尚需一定研发投入，我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入8.10/10.19/12.86 亿元，实现归母净利润分别为-0.45/0.68/1.79 亿元，对应2025-2027 年PE 分别为-292.5/196.4/74.3 倍。综合考虑公司长期发展空间，维持“买入”评级。

评级面临的主要风险

行业竞争加剧风险、产品研发不及预期风险、下游需求不及预期风险，贸易摩擦风险加剧。