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东芯股份:车规级芯片已量产,通过AEC-Q100验证,与多家车厂合作

九方智讯 11-03 17:50

10月29日有投资者向东芯股份(688110)提问:您好,请问公司的1xnm NAND Flash车规级芯片进展如何?预计什么时候上市?合作的厂家有哪些?有预订单吗?

11月3日公司回答表示:尊敬的投资者您好,公司“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产,设计与工艺持续优化,产品可靠性指标显著提升,并已实现产品销售。车规产品方面,公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度,着力构建高附加值的车规产品矩阵,公司SLC NAND Flash、NOR Flash 以及MCP 均有产品通过AEC-Q100 的验证,具备满足严苛车规级应用环境的能力。公司稳步推动车规客户的导入与销售,已经完成国内多家整车厂的白名单导入并且持续推动多家海内外一级汽车供应商(Tier1)的供应商资质认证,并在多款车型中实现量产。感谢您对我司的关注。

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