11月2日有投资者向东芯股份(688110)提问：贵公司研发的端测soc属于低功耗端侧SoC吗 跟其他端测

11月6日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司正在推进的存算联融合芯片研发项目，拟通过先进封装技术实现存储芯片、联接芯片与计算芯片的集成，打造存算联融合芯片，具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，可应用于智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等领域。不同厂商相关产品在技术架构、封装形式、目标市场及性能功耗等方面各有侧重，公司将依托自身存储技术积累，推进差异化产品研发。该项目目前正按照相关规划有序推进，后续进展请以公司公告为准。感谢您的关注。