9月7日有投资者向东芯股份(688110)提问：董秘您好！关注到公司近期拟使用6.82亿元超募资金投资建设‘存算联融合芯片研发项目’，打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片。请问该项目目前的具体研发进度如何？在将存储、联接与计算芯片通过先进封装集成于单芯片的过程中，公司是否已锁定下游核心应用场景（如智能家居、工业物联网等）的意向客户？该项目的推进是否会进一步摊薄公司短期利润？

9月11日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司存算联融合芯片研发项目正按计划推进前期研发。产品可应用于消费电子、工业物联网、智能家居、汽车电子等低功耗嵌入式场景，当前正处于前期研发阶段，相关进展请以公司披露信息为准。该研发项目的实施将产生必要的费用，其对公司利润的影响将在定期报告中进行反映。项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。