东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2026年5月12日）

证券代码：688110证券简称：东芯股份

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系□媒体采访?业绩说明会

活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□电话会议

□其他（）参与单位名通过线上方式参与公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的投称资者

活动时间2026年5月12日（周二）13:00-14:00

活动地点 上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

蒋学明先生（董事长）

谢莺霞女士（董事、总经理）上市公司接

蒋雨舟女士（董事、副总经理、董事会秘书）待人员姓名

孙馨女士（财务总监）

陈丽萍女士（独立董事）

2026年5月12日13:00-14:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 2025 年度暨 2026 年第一

季度业绩说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流，具体情况如下：

投资者关系一、公司董事长蒋学明先生向与会投资者介绍了公司2025年度暨2026

活动主要内年第一季度的经营情况，公司董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍容介绍了公司关于市值管理制度执行情况的专项说明。

二、交流问题与答复

1、请问砺算 7G100 专业卡销售情况如何？

答：尊敬的投资者您好！砺算科技首款自研 GPU 芯片 7G100 已于 2025年完成首次流片，并于 2025 年完成少量显卡的客户交付，目前其量产及销售拓展正在按计划有序推进，具体产品销售情况请建议您关注砺算科技官方信息。敬请注意投资风险，感谢您的关注。

2、目前公司对砺算科技持股35.87%，采用权益法核算。请问管理层，

是否有明确的计划或时间表，将持股比例提升至50%以上以实现财务并表？如果目前暂无计划，主要的阻碍因素是砺算科技的盈利预期，还是其他监管/资金层面的考量？

答：尊敬的投资者您好！公司于2024年以自有资金2亿元战略投资砺算科技，并于2025年追加投资约2.11亿元，目前持有砺算科技35.87%的股权，以权益法核算。公司将根据产业发展趋势及公司战略规划，结合业务发展需要，审慎评估后续投资安排。如有相关重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时履行披露义务。感谢您的关注。

3、据悉砺算科技正在推进二代 AI 芯片的流片与量产，这被视为其上市

或被并购前的关键节点。请问东芯股份作为第一大股东，是否会参与砺算科技后续的融资以维持或提升持股比例？公司对于砺算科技的资本

退出路径（独立 IPO vs 资产注入东芯）是否有倾向性规划？

答：尊敬的投资者您好！砺算科技作为公司的战略投资标的，公司持续关注其业务发展和技术进展。关于后续融资及资本运作等事项，公司将结合自身战略规划、业务协同需要及市场环境等因素综合考量。具体重大事项公司将严格按照信息披露相关规定及时公告。敬请注意投资风险，感谢您的关注。

4、在‘存算一体’战略下，东芯与砺算的协同不仅是资本层面的。请问双

方在供应链（如晶圆代工产能分配）或联合研发（如定制显存）上，是否签署了排他性或深度的绑定协议？ 砺算科技未来的 GPU 产品是否

会优先或独家搭载东芯的存储解决方案？

答：尊敬的投资者您好。公司投资砺算科技主要基于“存、算、联”一体化深度布局的战略考量，双方在战略层面保持协同。在技术与研发层面，双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升，也可结合各自领域的研发能力为客户提供定制化产品开发服务，提升公司的核心竞争力；在具体业务合作层面，砺算科技作为独立运营的市场主体，其供应链采购及产品方案选择遵循市场化原则。目前砺算科技现有的 GPU 产品暂未搭载公司的存储产品，未来双方将结合各自产品和技术优势，积极探讨业务协同与合作机会。感谢您的关注。

5、砺算科技的显卡何时销售？东芯和砺算未来合作战略是否已明确？

答：尊敬的投资者您好！砺算科技首款自研 GPU 芯片 7G100 已于 2025年完成首次流片并实现少量显卡的客户交付，目前量产及市场拓展工作正在有序推进中，后续进展请您关注砺算科技官方发布的相关信息。公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，对砺算科技的战略投资是公司上述战略的重要举措，双方将持续深化协同，共同拓展业务发展空间。如涉及重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时公告。敬请注意投资风险，感谢您的关注。

6、目前存储芯片领域，公司新的研发项目有什么进展如何今年研

发费用会较去年提升吗？

答：尊敬的投资者您好！公司持续围绕"存、算、联"一体化战略推进技

术研发与产品迭代。存储芯片方面，公司 1xnm 闪存产品已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进 2xnm 制程 SLC NANDFlash 系列研发，持续扩充产品料号；基于 48nm 及 55nm 制程推进中高容量 NOR Flash 产品研发；DRAM 方面已实现 DDR3(L)、LPDDR1/2/4X

及 PSRAM 量产；持续研发更多 MCP 容量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过 AEC-Q100 验证，公司已通过 IATF 16949:2016 质量管理体系认证，并成功完成多家整车厂的白名单导入。联接芯片方面，公司持续推进 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发设计，首款无线传输芯片已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标。2025 年度公司研发费用为2.16亿元，占营业收入的23.43%。公司高度重视技术研发与产品创新，

始终坚持以市场需求为导向，保持高水平的研发投入以巩固核心竞争力。今年具体的研发费用情况将视实际研发项目的推进节奏而定，相关财务数据敬请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

7、公司存储芯片是否有扩产？

答：尊敬的投资者您好！公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取"本土深度、全球广度"的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。感谢您的关注。

8、关于砺算科技，贵公司说如涉及重大事项，公司将依据信息披露相

关规定及时公告。请问重大事项的标准是什么？如订单单个达到多少亿的规模，还是累计达到多少亿的规模时会公告？前投资者这里完全没有标准，上市公司也一直表现的含糊。

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视信息披露工作，严格遵守《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关法律法规、规范性文件和

公司规章制度的要求，及时履行信息披露义务。公司会结合相关规则中关于重大交易、重大事项的定性与定量标准进行审慎评估。感谢您的关注。

日期2026年5月12日