证券代码：688110证券简称：东芯股份公告编号：2025-032

东芯半导体股份有限公司

关于对外投资的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、对外投资概述2024年8月18日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）召开第二届董事会第十六次会议，审议并通过了《关于投资砺算科技（上海）有限公司的议案》。基于战略规划考虑与业务发展需要，公司与南京砺算科技有限公司（以下简称“南京砺算”）、上海砺杰企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海砺杰”）、宣以方、DEHAI KONG、I-sing Roger Niu

于2024年8月19日签署了《砺算科技（上海）有限公司投资协议》及《砺算科技（上海）有限公司投资协议之补充协议》（以上协议合称为“《投资协议》”），公司拟以自有资金人民币20000万元向砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”或“标的公司”）增资，认购其新增注册资本500万元。本轮投资的标的公司投前估值为2亿元。本轮除公司外，另有其他投资人以相同的投前估值，共同向上海砺算增资，其他投资人拟以合计12800万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本合计320万元。本次投资完成后，标的公司的注册资本将增加至人民币1320万元，各股东在公司的出资额及持股比例如下：

投资金额

序号股东认缴注册资本（万元）持股比例出资方式（万元）

1南京砺算-500.0037.88%货币

2东芯股份20000.00500.0037.88%货币

3道禾源信5000.00125.009.47%货币

4銮阙合添3000.0075.005.68%货币

5陈小荣3000.0075.005.68%货币

6琚伟1000.0025.001.89%货币

7徐赫800.0020.001.52%货币

1合计32800.001320.00100.00%-

标的公司已完成工商变更登记手续，并取得了上海市普陀区市场监督管理局颁发的《营业执照》。公司已根据《投资协议》的约定向标的公司支付增资款合计2亿元。

具体内容详见公司分别于2024年8月20日、2024年9月28日、2024年10月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资的公告》（公告编号：2024-051）、《关于对外投资的进展公告》（公告编号：2024-058）、

《关于对外投资的进展公告》（公告编号：2024-066）。

二、对外投资进展情况

公司于2025年5月26日收到上海砺算出具的《关于G100芯片进展的告知函》，具体情况如下：

2025年5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。2025年5月25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。

下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。

三、风险提示

（一）研发风险

公司投资的上海砺算的首代GPU（“G100”）芯片产品点亮后，后续尚有完整的功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。芯片的性能指标需根据完整性能测试的结果来确定。若存在未预见的缺陷，可能存在研发周期延长及成本超支的风险。

（二）产业化进度风险此外，复杂芯片的良率提升需通过设计优化、工艺参数调整及测试等方式逐步改善。若良率提升不及预期，将可能影响产品的量产进度与经济效益。

（三）业绩风险

芯片研发完成至达成销售，尚需要经过产品认证、客户导入等环节，需要一定的时间周期。若认证和导入未与市场需求匹配，将可能导致销售收入延迟。

标的公司持续的研发、流片及客户支持工作需保持高水平的研发投入。若标

2的公司未来的销售利润尚不足以支撑研发投入，将导致标的公司利润和现金流持续承压。

公司将根据对外投资的后续进展情况，按照相关法律法规的规定和《公司章程》的要求及时履行相应的信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2025年5月27日

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