东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2025年5月26日）

证券代码：688110证券简称：东芯股份

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□电话会议

□其他（）

长盛基金、华福证券、易方达基金、深圳红钧资本、深圳恒泽私募、倍参与单位名称特基金

活动时间2025年5月20日、5月21日、5月23日

活动地点公司会议室、电话会议

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟上市公司接待

证券事务代表：黄沈幪人员姓名

投资者关系：王佳颖

1、公司对存储的几条产品线的定位？

答：SLC NAND 方面，公司会保持在大陆市场的领先位置，不断增加产品料号，推进产品制程更迭，不断提升该产品线的市占率。NOR 产品方面公司积极推进 55nm 产线的中高容量产品的推出，努力提升市场份额，开拓新的终端市场。DRAM 一方面会将重心放在 LPDDR 产品系列，推投资者关系活

进 LPDDR4x 产品进度和客户导入，另一方面会持续做利基型的标准品动主要内容DDR。MCP 产品稳步发展，进行组合的迭代，积极配合下游模块客户的介绍需求，从 4Gb+4Gb 的方案迭代到 8Gb +8Gb、16Gb+16Gb 的方案并努力提高车规 MCP 的营收占比。

2、公司对于 Wi-Fi 芯片产品能看到多大的市场空间？

答：公司看到 Wi-Fi 芯片市场广阔的空间，特别是 Wi-Fi 6/7 在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势，未来将成为 Wi-Fi 芯片市场增长的主要驱动力，伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT) 设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加，推动了对 Wi-Fi 芯片组的需求，并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网(IoT) 的普及导致各种应用对 Wi-Fi 芯片组的需求增加，包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国家的普及，对低成本 Wi-Fi 设备的需求增加，未来也将推动Wi-Fi 芯片市场的增长。

3、今年的费用方面是什么趋势？

答：公司研发投入稳步上升，公司不断提升技术创新能力，深耕关键技术攻关，增强技术领先性，积累核心技术优势。公司将持续保持高水平研发投入。

4、车规产品方面公司目前进展如何？

答：车规级存储产品上，公司 SLC NAND、NOR 以及 MCP 等产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，2024年新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。

日期2025年5月26日