东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2026 年 9 月 3 日）

证券代码：688110 证券简称：东芯股份

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系 □ 媒体采访 ? 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □电话会议

□其他（）

参与单位名 通过线上方式参与公司 2026 年半年度业绩暨现金分红说明会的投资者称

活动时间 2026 年 9 月 3 日（周四）09:00-10:00

活动地点 上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

蒋学明先生（董事长）

谢莺霞女士（董事、总经理）上市公司接

蒋雨舟女士（董事、副总经理、董事会秘书）待人员姓名

孙馨女士（财务总监）

诸骥平先生（独立董事）2026 年 9 月 3 日 09:00-10:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 2026 年半年度业绩暨现金分红说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流，具体情况如下：

投资者关系 一、公司董事长蒋学明先生向与会投资者介绍了公司 2026 年半年度的

活动主要内 经营情况以及中期利润分配方案。

容介绍

二、交流问题与答复

1、对于下半年公司主要产品的市场价格，公司有什么预测？

答：尊敬的投资者，您好！关于下半年趋势，当前供给端缺口依然存在，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续。公司将继续推进技术研发，扩充产品料号，优化产品结构，以更好地把握行业上行周期，支撑公司长期稳健发展。感谢您对公司的关注。

2、随着三星、海力士等去生产 HBM 这样的内存？公司的产能利用率

现在是多少？公司有多少长单？有无扩产计划？

答：尊敬的投资者，您好！海外存储巨头普遍实施了减产或产能调控策略，导致其对 SLC NAND Flash、利基型 DRAM 及 DDR4 等传统细分市场的投入与供给逐步减少，从而推动了相关产品价格修复与上涨，中小容量存储芯片景气度有望持续提升。关于产能利用率，公司采用Fabless 模式运营，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链体系。

目前国内整体产能仍呈现相对紧缺的状态，部分晶圆厂扩产计划落地需要一定周期，公司将积极与上游供应商保持紧密沟通，力争保障产能供应。关于长单情况，公司通过建立稳定战略的合作关系，深化上下游合作，为业务发展提供产能保障。关于扩产计划，公司 2026 年正有序加大主要产品线的晶圆投片量，以匹配客户订单增长，对下半年的产能保障抱有积极预期，具体规模将视下游实际需求动态调整。公司将持续依托现有供应链合作基础，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。感谢您对公司的关注。

3、请问砺算的订单实际到底如何？上半年实际签署订单金额，不是框架协议，是实际订单。请问去港股是否是为了融资进一步投资砺算？答：尊敬的投资者，您好！在专业级显卡领域，由于砺算科技产品主要面向 AI PC、云渲染、数字孪生等前沿应用领域客户，从技术验证到采购落地周期较长，上半年整体销售尚处于起步阶段，主要工作聚焦于重点应用场景的客户导入与系统级验证；在消费级显卡领域，产品已于报告期内成功上线主流电商平台并开启市场化销售，完成了多轮驱动版本的迭代升级，持续扩展应用兼容性并优化实际运行性能。关于您提及的行业趋势，砺算科技将持续关注相关领域发展，结合自身战略规划积极把握市场机遇。H 股发行上市已经董事会及股东会审议，各项工作正在推进，募投安排请以公告为准。敬请注意投资风险，感谢您的关注。

4、请问公司 2025 年报有披露砺算有 2 万的营收，那么 2026 上半年砺

算营收情况如何呢？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司对砺算科技以权益法核算，本报告期对砺算科技确认的投资亏损约 4159 万元，具体请查阅《2026 年半年度报告》。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售，上半年整体销售尚处于起步阶段。感谢您的关注。

5、励算科技的显卡现在是否可以在数据中心使用了？

答：尊敬的投资者，您好！砺算科技首款自研 GPU 芯片 G100 已推出专业级与消费级显卡，并开始销售，其中专业级显卡面向 AI PC、云渲染、数字孪生等应用场景，尚不用于传统意义上的 AI 算力数据中心，销售尚处于起步阶段，目前聚焦重点场景客户导入与系统级验证。感谢您的关注。

6、请问励算科技的显卡产品上半年营收是多少？英伟达更关注数据中心用卡，励算科技的显卡是不是存在重大的国产替代空间？答：尊敬的投资者，您好！在专业级显卡领域，由于砺算科技产品主要面向 AI PC、云渲染、数字孪生等前沿应用领域客户，从技术验证到采购落地周期较长，上半年整体销售尚处于起步阶段，主要工作聚焦于重点应用场景的客户导入与系统级验证；在消费级显卡领域，产品已于报告期内成功上线主流电商平台并开启市场化销售，完成了多轮驱动版本的迭代升级，持续扩展应用兼容性并优化实际运行性能。关于您提及的行业趋势，砺算科技将持续关注相关领域发展，结合自身战略规划积极把握市场机遇。感谢您的关注。

7、励算科技有 IPO 的计划吗？答：尊敬的投资者您好，感谢您对励算科技的关注，没有，谢谢！

8、公司 6.82 亿元超募资金投建“存算联融合项目”中的“计算单元”，

是外购商业 IP、采用开源架构，还是砺算科技的全自研架构？若该项目的计算单元通过外购获取，其他存储芯片企业也可以复制，公司的差异化竞争优势与护城河是什么？感谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司拟使用超募资金 6.82 亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购商业 IP，亦非采用砺算科技的 GPU。团队在 RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议，项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

9、关于技术路线与市场竞争：项目采用 RISC-V 架构+AI 加速+ISP 图像处理，这与市场上已有的 AP+NPU、AI 增强型 MCU 等路线相比，核心差异化优势是什么？关于团队与进度：项目核心团队背景如何？42个月的建设周期中，是否有明确的里程碑节点（比如流片时间、客户导入时间）？关于 B 轮融资披露：能否明确预期 B 轮跟投与并表安排的公

告时间窗口？是否计划在 9 月临时董事会审议？关于对砺算投资亏损

的展望：上半年对砺算确认投资亏损约 4159 万元（年化约 8300 万），较 2025 年全年 1.66 亿元已大幅收窄。三季度亏损是否会进一步收窄？砺算何时有望实现单季度盈利？

答：尊敬的投资者，您好！本项目核心研发团队具备全栈研发与成熟商业化落地能力，覆盖 RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗显示等技术，具备从算法与芯片架构定义、前端设计验证、后端物理实现到封装测试及量产的全流程实力，并提供软硬一体化解决方案。团队负责人深耕半导体行业二十余年，主导多款创新芯片定义与大规模商业化；核心成员来自全球知名处理器与视觉芯片企业。您提及的 RISC-V、AI 加速、ISP 等技术系公司存算联融合芯片研发项目核心研发团队所覆

盖的技术，并非技术路线，请关注公司相关公告。项目规划建设时间为约 42 个月。最终项目建设周期以实际开展情况为准。未来，公司将根据战略规划、业务发展需要及市场情况，统筹考虑相关股权安排，如涉及重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时公告。关于砺算，在专业级显卡领域，由于砺算科技产品主要面向 AI PC、云渲染、数字孪生等前沿应用领域客户，从技术验证到采购落地周期较长，上半年整体销售尚处于起步阶段，主要工作聚焦于重点应用场景的客户导入与系统级验证；在消费级显卡领域，产品已于报告期内成功上线主流电商平台并开启市场化销售，完成了多轮驱动版本的迭代升级，持续扩展应用兼容性并优化实际运行性能。感谢您的关注。

10、公司接下来有无围绕产业上下游的并购计划？趁着业绩好，应该多

买点未来上下游企业。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与建议。公司目前各项生产经营活动正常开展，财务结构稳健，有利于公司持续健康发展。公司始终围绕“存、算、联” 一体化战略目标积极推进各项工作，将根据产业发展趋势及公司战略规划，结合业务发展需要，择机开展符合公司发展战略的资本运作项目。公司将依据信息披露相关规定及时履行信披义务，敬请注意投资风险。感谢您的理解与支持！11、公司自 6 月 8 日股东大会以后至今近 3 个月了，半年度审核报告也有了，H 股的发行及证监会的备案申请，现处于什么阶段了，为什么这么长时间都没有看到提交申请公告？

答：尊敬的投资者，您好！公司 H 股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过，相关工作正在有序推进中，尚需中国证监会、香港联交所等监管机构的批准或备案，能否最终实施存在不确定性。敬请注意投资风险，感谢您的关注。

12、蒋总在年初采访中提及“并购了砺算科技”，但账面上仍按 35.87%权益法核算。请明确：目前的是“协议并表”还是“全资收购”？如果是并表，是否已锁定 B 轮跟投的协议条款（如锁定期、董事会席位安排等）？关于并表的具体时间窗口：目前时间节点是否有更明确的指引？

9 月中下旬是否是一个合理的预期窗口？关于砺算产品的商业化数据：

请问目前是否已形成可披露的销售规模？三季度是否有望看到订单落

地对报表的实质性贡献？H 股发行已在股东会通过，募集资金明确包含“战略性投资及收购”。这是否意味着 H 股募资后，东芯会用部分资金进一步增持砺算？如果是，大概是怎样的节奏？关于技术路线与市场竞争：项目采用 RISC-V 架构+AI 加速+ISP 图像处理，这与市场上已有的AP+NPU、AI 增强型 MCU 等路线相比，核心差异化优势是什么。关于

9 月 8 日股东大会：此次会议是否会审议与砺算相关或与存算联项目相

关的议案？关于 H 股上市节奏：审计机构已聘任，目前是否已向港交所递交 A1 申请？预计何时完成挂牌？

答：尊敬的投资者，您好！公司于 2024 年通过自有资金 2 亿元战略投资上海砺算，并于 2025 年对其追加投资 2.11 亿元，公司对上述投资以权益法核算，未纳入合并报表范围。具体内容详见公司于 2024 年 8 月

20 日、2025 年 9 月 1 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披

露的《关于对外投资的公告》（公告编号：2024-051）、《关于对外投资暨关联交易的公告》（公告编号：2025-048）及其相关进展公告。相关信息请以公司公告为准。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售，上半年整体销售尚处于起步阶段。关于存算联融合芯片研发项目，本项目通过先进封装技术将存储芯片、联接芯片与计算芯片集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片，依托公司在存储、联接领域多年的技术积累，并可提供软硬一体化解决方案；市场上不同技术路线各有其适用场景，公司基于自身战略规划与产品定位推进本项目。项目核心团队在RISC-V 架构、ISP 图像处理、低功耗显示等技术方向积累了较为完整的

研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程。

公司 H 股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过，相关工作正在有序推进中，尚需中国证监会、香港联交所等监管机构的批准或备案，能否最终实施存在不确定性。敬请注意投资风险，感谢您的关注。

13、请问港股上市进展如何，对于砺算科技公司未来的战略是怎么安排。下半年公司对于市场有如何展望？答：尊敬的投资者，您好！公司 H 股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过，相关工作正在有序推进中，尚需中国证监会、香港联交所等监管机构的批准或备案，能否最终实施存在不确定性；公司将及时履行信息披露义务。公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，对砺算的战略投资是上述布局的重要举措，双方将持续深化协同，共同拓展业务发展空间。未来，公司将根据战略规划、业务发展需要及市场情况，统筹考虑相关投资的战略安排。如涉及重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时公告。存储行业方面，随着国际存储原厂产能向高性能存储产品倾斜、利基型存储供给持续收缩，叠加下游需求稳步复苏，行业供需结构呈现实质性改善，公司上半年经营业绩同比大幅增长。关于下半年市场展望，公司将持续关注半导体行业景气变化，紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，努力以良好业绩回报投资者信任。具体经营数据请以公司定期报告为准。敬请注意投资风险。

感谢您的关注。

日期 2026年9月3日