事件：公司发布2024 年度报告及25 年一季报

1）2024 年公司实现营业收入34.06 亿元，同比+35.82%；实现归母净利润10.23 亿元，同比+41.4%；实现扣非后归母净利润8.56 亿元，同比+40.79%。

2）25Q1 公司实现营业收入9.12 亿元，同比+34.14%；实现归母净利润2.33 亿元，同比+15.47%；实现扣非后归母净利润2.12 亿元，同比+23.54%。

营收利润双增长，费用管控成效显著

24 年公司业绩延续高增长，主要系CMP 产品销售规模持续提升，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS、SDS 等初显市场成效，带动公司整体收入、利润实现双位数增长。从盈利能力看，公司全年毛利率为43.2%, 同比-2.81 pcts ； 销售/ 管理/ 研发费用率分别为3.59%/5.61%/11.22%, 同比-1.78/-0.08/-0.9 pcts ； 净利率为30.05%,同比+1.19 pcts。

CMP 装备持续迭代，减薄设备零部件实现国产化开发24 年公司CMP/减薄装备实现销售收入29.87 亿元，同比+31.16%。

1）CMP 装备：公司CMP 设备国内市占率持续领先，12/8 英寸产品保持行业优势地位。在产品创新方面，公司成功推出Universal-H300全新抛光系统，获得批量订单并实现规模化出货；完成面向第三代半导体的专用CMP 设备开发，已进入客户端验证阶段。在客户拓展方面，CMP 设备新签订单中先进制程设备订单已实现较大占比，并在国内多家头部客户完成全工艺验证，充分彰显技术实力。2）减薄装备：

24 年公司12 英寸超精密减薄机Versatile-GP300 已实现多台验收；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300 验证进展顺利。目前，公司产品已覆盖存储、CIS 及先进封装领域，核心零部件国产化取得突破，主轴及多孔吸盘等关键部件各项指标已满足量产需求。

多产品线齐头并进，开展平台化拓展

1）划切装备：公司自主研发的12 英寸晶圆边缘切割装备，集成切割、传输、清洗及量测单元，采用高速高扭矩主轴控制等核心技术，具备高精度、工艺开发灵活等优点，目前已进入多家客户验证阶段。

2）边缘抛光装备：成功开发12 英寸晶圆边缘抛光装备，采用模块化设计，集成抛光、清洗和量测功能，已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。3）离子注入装备：公司收购芯嵛半导体布局离子注入设备。截至24 年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已实现多台验收；新一代束流系统显著提升工艺控制水平

投资建议：

我们预计公司2025-2027 年收入分别为46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元，归母净利润分别为13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元。采用PE 估值法，考虑到公司CMP 设备持续迭代，平台化布局稳步推进，给予公司2025 年37 倍PE，对应目标价208.76 元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：

半导体行业景气度不及预期；市场竞争加剧；技术迭代风险；外部贸易环境变化。