2024 年及1Q25 业绩符合市场预期

公司公布2024 年及1Q25 业绩：2024 年收入34.06 亿元，同比增长35.8%，归母净利润10.23 亿元，同比增长41.4%，1Q25 收入9.12 亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33 亿元，同比增长15.47%，符合市场预期。

发展趋势

CMP 及减薄设备工艺覆盖度逐步提高，零部件国产化率逐步提升：2024年公司CMP 及减薄设备收入29.87 亿元，同比增长31.16%，晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务收入为4.19 亿元，同比增长81.92%。公司先进制程CMP 设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，全新抛光系统架构已经获得批量重复订单。精密晶圆减薄已实现多台验收，减薄贴膜一体机验证进展顺利，同时公司积极推进减薄装备核心零部件国产化进程，在主轴、多孔吸盘等核心零部件完成国产化开发。

研发投入逐步增加，新产品开发节奏加速：公司2024 年研发投入达3.94亿元，同比增长29.56%，1Q25 研发费用达1.09 亿元，研发费用率达12%，公司加大研发投入，在CMP 装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。

收购芯嵛公司，加大对离子注入设备研发：2024 年公司完成对芯嵛公司的控股权收购，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，目前公司已实现低能大束流离子注入装备的商业化量产，并实现多台验收。

盈利预测与估值

我们维持公司2025 年业绩预测不变，预计公司2025 年实现营业收入/归母净利润44.36/13.5 亿元，同时引入2026 年业绩预测，预计2026 年实现营业收入56.94/16.5 亿元。当前股价对应公司2025/2026 年29.5/24.2xP/E，我们维持公司目标价228 元不变，对应公司2025/2026 年40/32.8xP/E，较当前股价仍有35.4%上行空间，维持跑赢行业评级。

风险

下游晶圆厂资本开支不及预期，新产品研发不及预期，零部件供应风险。