业绩稳健增长，横向拓展打开第二增长曲线，维持“买入”评级

公司2024 年全年实现营收34.1 亿元，yoy+35.82%，实现归母净利润10.2 亿元，yoy+41.40%，实现毛利率43.2%，同比下滑2.8pct。2025 年Q1 公司实现营收9.1亿元，yoy+34.14%，实现归母净利润2.3 亿元，yoy+15.47%，实现毛利率46.37%，同比下滑1.6pct。公司业绩保持稳健增长，主因CMP 市占率与销售规模持续提升。公司CMP 产品优势明显，有望在国内市场中占有更大的份额，且公司拓展其他市场，有望开启第二增长曲线。因此，我们上调公司2025/2026 年盈利预测，并新增2027 年盈利预测，预计公司2025-2027 年将分别实现营业收入47/62/74亿元（2025/2026 前值为46/60 亿元），实现归母净利润14/17/20 亿元（2025/2026年前值为13/17 亿元）。以2025 年4 月29 日收盘价计算，对应2025-2027 年PE分别为28/23/20 倍，维持“买入”评级。

CMP 市占率稳步提升，持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升

CMP 设备方面，公司推出满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术和新产品，例如全新抛光系统架构CMP 机台Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP 装备研制成功并已发往客户端验证；公司部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，新签订单中先进制程的订单已实现较大占比。

此外，公司基于自身优势进行研发或通过资本运作进行横向扩张，布局减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入、湿法装备、膜厚测量装备及晶圆再生业务。

如12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已实现多台验收，满足客户批量化生产需求、收购芯嵛半导体实现对离子注入核心技术的吸收和转化。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。因此，我们认为：公司有望把握市场机遇，在新领域持续实现突破。

风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。