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华海清科(688120):盈利能力维持高位 各新品拓展成效显现

招商证券股份有限公司 2025-04-29

华海清科发布2024 年报和2025 年一季报,收入同比稳健增长,盈利能力维持较高水平,CMP 设备市占率持续提升,各新品拓展顺利,设备平台化布局初显成效,维持“增持”投资评级。

2024 年和25Q1 公司收入同比稳健增长,盈利能力维持高位。公司CMP 设备市占率持续提升,多款新品初显成效,耗材维保等业务继续贡献利润增长点。1)2024 年:公司收入34.06 亿元,同比+35.8%;毛利率43.2%,同比-2.8pcts,主要系产品结构影响;归母净利润10.23 亿元,同比+41.4%;扣非净利润8.56 亿元,同比+40.8%;2)25Q1:公司收入9.12 亿元,同比+34%/环比-4.4%;毛利率46.4%,同比-1.6pcts/环比+9.9pcts;归母净利润2.33 亿元,同比+15.5%/环比-22.9%;扣非净利润2.12 亿元,同比+23.5%/环比-12%;扣非净利率23.3%,同比-2pcts/环比-2pcts。

公司CMP/减薄/划切/清洗等设备进展顺利,拓展离子注入、量测设备等进行平台化布局。1)CMP 设备:Universal-H300 机台已经获得批量重复订单,实现规模化出货;新签订单中先进制程实现较大占比,部分先进制程设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证;2)减薄设备:Versatile-GP300 实现多台验收,减薄贴膜一体机GM300 验证进展顺利;3)离子注入设备:公司完成对子公司芯嵛半导体的股权收购,多台低能大束流离子注入机实现验收;4)量测设备:用于Cu、Al、W、Co 等金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证,实现小批量出货,部分机台通过验收;5)湿法清洗设备:在SiC、大硅片等领域获得批量采购。另外,公司划切设备、边缘抛光设备等产品已发往多家客户验证。

晶圆再生长期稳定供货,耗材维保服务贡献新利润增长点。公司外延拓展晶圆再生业务,获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,并取得多家先进制程客户订单;受益于CMP 设备市占率和保有量提升,公司耗材维保服务持续贡献新利润增长点。

投资建议。公司2024 年和2025 年一季度收入同比稳健增长,盈利能力维持高位,CMP 设备市占率持续提升, 各新品拓展顺利。我们预计公司2025/2026/2027 年收入为44.1/55.2/67.4 亿元, 预计归母净利润为13.6/16.9/21.1 亿元,对应PE 为30.0/24.1/19.3 倍,维持“增持”投资评级。

风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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