事件：8 月28 日，公司发布2025 年半年报

1）25H1 公司实现营业收入19.5 亿元，同比+30.28%；实现归母净利润5.05 亿元，同比+16.82%；实现扣非后归母净利润4.6 亿元，同比+25.02%。

2）25Q2 公司实现营业收入10.37 亿元，同比+27.05%；实现归母净利润2.72 亿元，同比+18.01%；实现扣非后归母净利润2.48 亿元，同比+26.32%。

营收利润双增长，主因CMP 设备及服务业务放量驱动25H1 公司把握集成电路市场机遇，推进研发与产能建设，CMP 设备客户覆盖和市场份额持续提升。随着公司CMP 产品市场保有量不断扩大，耗材及维保业务逐步放量，晶圆再生及湿法设备需求增加，共同带动收入提升。利润端增速略低于收入，主要受职工薪酬上涨及收购事项带来费用增加影响，同时利息收入和政府补助同比减少所致。

25H1 公司整体毛利率为46.08%,同比-0.22 pcts；销售/管理/研发费用率分别为4.66%/6.95%/12.53%,同比-1.36/+1.48/+1.11 pcts；净利率为25.92%,同比-2.99 pcts。

CMP 持续放量，减薄/注入机获龙头客户批量采用1）CMP 装备方面，公司Universal-H300 机型获批量重复订单并规模化出货，新签先进制程订单实现较大占比，部分产品已在国内头部客户完成全工艺验证，目前8、12 英寸CMP 设备在国内客户端已占据较高市场份额。

2）减薄装备方面，12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300 完美兼容W2W 及D2W 两种主流先进封装工艺路线，实现批量发货，产品覆盖存储、CIS 及先进封装等多类客户。

3）划切装备方面，公司产品已发往多家客户验证，目前正基于下游验证反馈从硬件、软件和工艺等多方面优化产品，以提升市场竞争力。

4）离子注入设备方面，公司子公司芯嵛专注离子注入机研发生产，其新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。首台12 英寸低温离子注入机iPUMA-LT 已发往国内逻辑芯片制造龙头企业，实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号全覆盖，并布局中束流、高能机型，满足逻辑、存储、功率半导体、CIS 及硅片制造等领域需求。

投资建议：

我们预计公司2025-2027 年收入分别为46.67 亿元、58.33 亿元、70.58 亿元，归母净利润分别为13.35 亿元、16.79 亿元、20.51 亿元。采用PE 估值法，考虑到公司CMP 设备持续迭代，平台化布局稳步推进，给予公司2025 年42 倍PE，对应目标价158.65 元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：

半导体行业景气度不及预期；市场竞争加剧；技术迭代风险；外部贸易环境变化。