投资要点

2025H1 业绩高增，CMP/减薄设备贡献突出：公司实现营收19.50 亿元，同比+30.3%；归母净利润5.05 亿元，同比+16.8%；扣非归母净利润4.60 亿元，同比+25.0%。收入增长主要主要系受益于半导体设备行业发展及公司产品竞争优势，公司CMP 等装备产品、晶圆再生和维保升级、技术服务及配套材料等收入均有较大幅度增长；扣非归母净利润增速高于归母净利润系利息收入减少、补偿的政府补助金额减少。2025Q2 单季公司营收10.37 亿元，同比+27.1%，环比+13.7%；归母净利润2.72 亿元，同比+18.0%，环比+16.5%；扣非归母净利润2.48 亿元，同比+26.3%，环比+17.0%。

毛利率稳健，研发投入大幅提升：2025H1 公司销售毛利率46.1%，同比-0.2pct；销售净利率25.9%，同比-3.0pct；期间费用率为24.0%，同比+2.3pct，其中销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为4.7% /6.9% /12.5% /-0.2% ， 分别同比-1.4pct/+1.5pct/+1.1pct/+1.1pct；研发投入2.46 亿元，同比+40.4%，持续加码先进制程与新产品研发。2025Q2 单季公司销售毛利率为45.8%，同比+0.9pct，环比-0.5pct；销售净利率为26.2%，同比-2.0pct，环比+0.6pct。

合同负债与存货规模维持高位，现金流保持稳定：截至2025H1 末，公司合同负债17.55 亿元，同比+30.8%；存货37.03 亿元，同比+20.2%。2025H1 经营现金流净额3.95 亿元，同比+6.2%。

CMP 设备市占率提升，减薄/划切设备快速放量：（1）CMP 装备：Universal-H300 已获批量重复订单并规模化出货；先进制程订单占比较高，公司部分机型在头部客户实现全流程验证；12/8 英寸机台市占率持续提升。目前，公司 12英寸及 8 英寸等 CMP 装备在国内客户端已占据较高市场份额。（2）减薄/抛光装备：12 英寸减薄机Versatile-GP300 完美兼容W2W 和D2W 两种主流先进封装工艺路线，订单快速增长；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300 批量发往多家半导体龙头企业；目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高 WPH、更高 TTV 的全新机型，提高市场竞争力；公司12 英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300 已进入国内多家头部客户端验证。（3）划切装备：集成切割、传输、清洗、量测等功能，搭载高精度对准和多轴切割技术，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题，已发往多家客户验证。（4）离子注入装备：12 英寸低温离子注入机iPUMALT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号；新一代束流系统持续优化装载效率与颗粒控制，以满足逻辑、存储、CIS 等多类芯片需求。（5）湿法装备、晶圆再生业务：公司已布局多类晶圆清洗装备，SDS/CDS 供液系统已实现批量出货并在多领域实现应用；依托CMP 与清洗设备能力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

盈利预测与投资评级： 我们维持公司2025-2027 年归母净利润预测为13.80/17.78/22.81 亿元，当前股价对应PE 为33/26/20 倍，维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。