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公司发布2025 年半年报： 公司2025 年上半年实现营收19.50 亿元（YoY+30.28%），实现归母净利润5.05 亿元（YoY+16.82%），实现扣非归母净利润4.60 亿元（YoY+25.02%）。单季度来看，公司25Q2 实现营收10.37 亿元（YoY+27.05%，QoQ+13.65%），实现归母净利润2.72 亿元（YoY+18.01%，QoQ+16.53%），实现扣非归母净利润2.48 亿元（YoY+26.32%，QoQ+17.00%）。

评论：

营收稳健增长，AI 驱动先进封装市场新机遇。公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑，市场占有率稳步提升。2025年上半年公司实现营收19.50 亿元（YoY+30.28%），实现归母净利润5.05 亿元（YoY+16.82%），实现扣非归母净利润4.60 亿元（YoY+25.02%）。随着国内AI 技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI 芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，有望为公司持续高速增长提供强劲动能。

持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品CMP 产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3D IC 全流程解决方案，满足当下AI 芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。

减薄装备方面，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 完美兼容Waferto Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，25H1 实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。

划切装备方面，公司12 英寸晶圆边缘切割装备可解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。边缘抛光设备方面，公司12 英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。

加快新生产基地建设，优化公司产业布局。华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局并扩大辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40 万片/月，其中首期建设产能为20 万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固在国内晶圆再生服务领域领先地位。

投资建议：我们维持公司25-27 年13.5/16.9/19.8 亿的归母净利润预测，参考可比公司给予26 年40 倍PE，目标价为191.51 元，维持“强推”评级。

风险提示：中美贸易摩擦加剧；零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期