华海精科发布半年报，2025 年H1 实现营收19.50 亿元（yoy+30.28%），归母净利5.05 亿元（yoy+16.82%），扣非净利4.60 亿元（yoy+25.02%），毛利率为46.08%，同比-0.21pct。25Q2 营收10.37 亿元（yoy+27.05%，qoq+13.65%），归母净利2.72 亿元（yoy+18.01%，qoq+16.53%），毛利率为45.82%，同比+0.89pct。公司1H25 维持稳健增长，净利率维持高位。主力业务CMP 先进制程订单占比提升，部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。公司8 月28 日公告为加快推进国际化战略及海外业务布局，拟筹划H 股上市。看好“装备+服务”的平台化发展战略， CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、 湿法装备、晶圆再生、耗材服务等业务有望持续增长，维持买入。

1H25：业绩持续增长，市场占有率稳步提升

1H25 收入19.50 亿元，同比增长30.28%，稳步提升市场占有率。1H25 毛利率46.08%，保持稳健，归母净利润5.05 亿元，同比增长16.82%。因职工薪酬的增长及收购芯嵛公司影响，叠加利息、政府补助金额减少，净利率同比下滑。1H25 研发费用达2.44 亿元，同比增长42.92%，全面布局 CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术。25Q2 公司实现营业收入10.37 亿元（yoy+27.05%，qoq+13.65%），归母净利2.72 亿元（yoy+18.01%，qoq+16.53%），毛利率45.82%，保持稳健。1H25 公司合同负债17.55 亿元，同比+30.8%；存货37.03 亿元，同比+20.2%，成长动能强劲。

CMP 设备先进订单占比提升，减薄机订单大幅增长公司践行“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、 湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。1）CMP：全新抛光系统架构CMP 机台Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP 订单中先进制程订单已实现较大占比，部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2）12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300订单量大幅增长；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货；公司12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。

抛光、清洗、离子注入等进展顺利，“装备+服务”构筑护城河1）公司12 英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储、逻辑、先进封装等得到应用。2）公司用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购。3）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。4）芯嵛公司首台12 英寸低温离子注入机发往国内逻辑龙头，实现先进制程大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流及高能离子注入机等。5）客户产线利用率提升CMP 装备在客户处保有量的不断攀升，我们看好耗材零部件、抛光头维保服务的潜力将进一步释放，成为公司新的利润增长引擎。

盈利预测与估值

我们维持公司25-27 年收入预测为47.9/59.3/70.15 亿，对应维持归母净利润预测为/13.6/16.9/20.3 亿元，对应EPS 为3.86/4.78/5.75 元。公司“装备+服务”的平台化布局逐步见效，近期板块估值显著升高，基于可比公司2025 年均值43 倍，我们给予目标价165.98 元（最新股本前值：150.47 元，对应39x25 年PE），维持“买入”评级。

风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。