本报告导读：

25H1 收入快速增长，受费用支出影响利润增长稍弱；设备布局持续完善，新基地产能逐步释放；关键耗材与维保服务稳步发展，晶圆再生业务持续扩产。

投资要点：

维持增持评级 ：考虑到公司离子注入等新设备仍处于投入期，各类费用将持续增长，下调25-26 年EPS 为3.85/4.89 元（前值为3.93/5.28元），新增27 年EPS 为6.34 元。参考可比公司25 年PE 均值为67X，谨慎考虑给予公司45XPE，下调目标价至173.25 元（前值为180.44 元），维持增持评级。

25H1 收入快速增长，受费用支出影响利润增长稍弱。公司25H1 实现营收19.5 亿元/同比+30.28%，归母净利5.05 亿元/同比+16.82%；扣非归母4.60 亿元/同比+25.02%。单25Q2 实现营收10.37 亿元/同比+27.05%/环比+13.65%，归母净利2.72 亿元/同比+18.01%/环比+16.53%。公司营收快速增长主要系CMP 产品市占率持续提升，关键耗材与维保服务逐步放量，晶圆再生及湿法设备收入逐步增加带动。25H1 毛利率为46.08%/同比-0.21pct，净利率为25.92%/同比-2.99pct。净利率下滑主要系职工薪酬增长较快及收购芯嵛公司影响，此外同期利息收入及政府补助都有所下滑。

设备布局持续完善，新基地产能逐步释放。①CMP 设备：持续推动制程迭代与性能升级，Universal-H300 已获批量重复订单，先进制程订单已实现较大占比，同时部分先进制程CMP 设备已在国内多家头部客户完成全部工艺验证。②减薄设备：Versatile–GP300/GM300获得市场认可，订单持续增长。③划切设备&边缘抛光设备：已发往多家客户进行验证。④离子注入设备：全资子公司芯嵛研发的首台低温离子注入机iPUMA-LT 已发往头部逻辑芯片厂，同时实现面向先进制程大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等。公司北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放。

关键耗材与维保服务稳步发展，晶圆再生业务持续扩产。伴随终端需求回暖以及公司CMP 装备在客户端保有量的提升，公司关键耗材与维保服务有望成为公司新的利润增长引擎。公司计划在昆山落地晶圆再生基地，规划总产能40 万片/月，首期建设产能为20 万片/月。

风险提示：下游需求增长不及预期、新领域拓展不及预期、行业竞争加剧、国产替代不及预期。