2025年12月10日，公司自主研发的 12 英寸减薄抛光一体机 Versatile-GP300 累计出货量突破20 台，已为多家头部企业稳定供货，累计处理晶圆超20 万片。该设备首次实现磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化集成，攻克了高翘曲晶圆传输和跨洁净度清洗等关键技术难题。

点评：

营收规模再创新高，战略性投入短期扰动利润。公司第三季度单季营收12.44 亿元，创历史新高，同比增长30.28%；归母净利润2.86 亿元，同比微降0.71%，净利率短期承压，主要系新产品市场开拓初期毛利较低、研发投入大幅增长以及政府补助减少所致。在核心CMP 领域，公司地位愈发稳固，先进制程逻辑领域取得重大突破，已向上海及深圳头部客户实现两位数台数出货，且成为合肥存储大厂HBM 产线的基线设备。随着新产品度过导入期及规模效应释放，盈利能力有望逐步修复。

离子注入机技术跨越，第二成长曲线清晰确立。作为平台化的关键一环，离子注入业务在技术与市场上均超预期。公司最新一代大束流设备在客户端置换率指标已接近1:1 对标国际主流机型，实现了从“可用”到“好用”的质变，并成功进入存储、逻辑、特色工艺三大领域头部客户。管理层指引2025 年新签订单约2 亿元，2026 年目标直指3.4 亿营收规模。

先进封装卡位AI 风口，后市场服务贡献稳定现金流。受益于AI 算力与HBM 需求爆发，公司围绕3D 堆叠技术构建了完善的设备组合。12 英寸减薄机Versatile-GP300 兼容W2W 和D2W 工艺，边缘修整设备已发往多家客户进行验证，全套方案价值量占比显著提升。同时，随着CMP 机台保有量持续增加，维保及抛光头耗材业务步入快车道，高粘性的服务业务不仅平滑了设备周期的波动，更为公司提供了持续、高毛利的现金流支撑，“天津+北京+昆山”三位一体产能布局已为后续放量备足空间。

盈利预测与投资评级：公司在先进制程CMP 及离子注入领域具备稀缺性， AI 先进封装带来新增量，预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为12.38/15.85/19.85 亿元，对应PE 分别为45/35/28 倍。公司平台化布局逻辑兑现，技术壁垒持续加深，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期、新品验证不及预期、竞争格局恶化