事件概述

公司发布2026 年中报。

CMP 持续高增+新业务加速放量，26H1 合同负债创新高2026H1 公司营收26.43 亿元，同比+35.58%，其中Q2 为14.42 亿元，同比+39.02%，延续快速增长势头，略好于市场预期。分产品来看，我们判断CMP 仍为主要收入构成，市占率和销售规模持续提高；减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好；其中离子注入机（芯嵛）实现收入7045 万元，同比+722%，离子注入设备业务快速增长。截至26H1 末，公司存货/合同负债为49.74/20.62 亿元，同比+34.34%/17.47%，合同负债创历史新高，26H1 新签业务订单规模大幅增长，收入端有望延续快速增长势头。

期间费用率下降明显，26Q2 业绩环比加速释放2026H1 公司实现归母净利润/扣非归母净利润为5.63/5.16 亿元，分别同比+11.44%/12.04%，其中Q2 为3.16/2.91 亿元，分别同比+16.14%/17.23%，利润环比加速释放。2026H1 公司净利率/扣非净利率为21.31%/19.52%，分别同比-4.62/-4.10pct，盈利水平虽仍有下降，但降幅逐季度显著减小，公司依然是板块盈利最出色的标的之一。具体来看：1）毛利端：26H1 毛利率为42.99%，同比-3.09pct，我们判断是盈利水平下降的核心因素，推测系离子注入机、先进封装等新业务逐步实现确收，导致产品结构变化，随着新品成熟以及耗材等收入占比提升，我们乐观看待后续毛利率水平。2）费用端：26H1 期间费用率为20.94%，同比-3.04pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比-0.47/-0.44/-2.12/-0.01pct。Q2 期间费用率同比-4.79pct，期间费用率实现大幅下降，主要系规模效应显现。

切、磨、抛平台化布局，将受益存储/先进逻辑/先进封装扩产公司依托多年CMP 领域优势，拓展减薄、离子注入、划切、清洗等装备，基本实现“装备+服务”平台化布局，将充分受益存储、先进逻辑、先进封装大扩产。1）CMP：已在先进逻辑/先进存储/先进封装等领域实现批量落地应用，市占率持续提升，占据国产CMP 装备份额90%+，累计出货量超过1000 台。2）先进封装：对标DISCO，构建完整的切、磨、抛全流程产品线；减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单充足；边缘抛光装备取得头部客户重复订单；湿法清洗装备多台完成验证并确收；划切装备客户端验证有序推进。3）离子注入：目前已成功实现12 英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机，持续斩获批量订单及重复订单，进入规模化应用提速阶段。4）晶圆再生：成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货；上海和昆山项目均已完成投资备案和环评批复，投产后总产能提升至60 万片/月（现有天津产能20 万片/月）。

投资建议

我们维持2026-2028 年公司营收预测为60.65、76.20、96.56 亿元，分别同比+30.5%、+25.6%、+26.7%；归母净利润预测为13.86、18.71、25.35 亿元，分别同比+27.9%、+35.0%、+35.5%。考虑公司股本发生变动，调整EPS 预测为2.79、3.78、5.12 元（原值为3.92、5.29、7.17 元）。2026/8/21 股价271.7 元对应2026-2028 年PE 分别为97.27、71.84、53.06 倍，维持“增持”评级。

风险提示

新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。