业绩稳健增长，多业务持续放量： 2026 年上半年公司实现营业收入26.43 亿元，同比+35.58%；实现归母净利润5.63 亿元，同比+11.44%；扣非归母净利润5.16 亿元，同比+12.04%。业绩增长主要系公司CMP 装备的市场占有率和销售规模持续提高，各业务发展势头良好，平台化优势愈发凸显。2026Q2 单季实现营收14.42 亿元，同比+39.02%，环比+20.01%；归母净利润3.16 亿元，同比+16.14%，环比+27.74%；扣非归母净利润2.91 亿元，同比+17.23%，环比+29.43%。Q2 单季收入与利润增速均环比显著改善，业绩增长动能强劲。

盈利能力同比承压，Q2 环比改善，持续维持高研发投入：2026H1 公司毛利率为42.99%，同比-3.09pct；销售净利率为21.31%，同比-4.62pct；期间费用率为20.94%，同比-3.04pct，其中销售费用率为4.19%，同比-0.47pct，管理费用率为6.51%，同比-0.44pct，研发费用率为10.40%，同比-2.13pct，财务费用率为-0.16%，同比-0.01pct。

公司持续加大研发投入，2026H1 研发投入为2.77 亿元，同比+12.53%，研发投入占营收比例为10.49%，同比-2.14pct。2026Q2 单季毛利率为43.56%，同比-2.26pct，环比+1.25pct；销售净利率为21.91%，同比-4.32pct，环比+1.33pct。

合同负债与存货持续增长，经营现金流短期承压：截至2026 年6 月末，公司合同负债为20.62 亿元，较年初+6.70%；存货为49.74 亿元，较年初+24.69%，主要系原材料及在产品大幅增加。2026H1 公司经营活动现金流净额为0.73 亿元，同比-81.44%，主要系采购付款及职工薪酬增加所致。2026Q2 单季经营现金流净额0.65亿元，同比-82.9%，环比+729.1%。合同负债与存货的高增长反映公司在手订单充足、备货积极，后续业绩释放确定性较强。

CMP 累计出货超千台，多条业务曲线打开成长空间：（1）CMP 装备：产品持续迭代，Universal-300FS 切入国内头部逻辑客户供应链并获大批量订单，Universal-S300获多家客户批量订单，Universal-H300 完成批量交付与验收；自主研发的国内首台510*515mm 全自动板级CMP 量产装备获先进封装核心客户订单；截至2026 年上半年，公司CMP 核心装备累计出机量突破1000 台。（2）减薄装备：面向先进存储领域的晶圆减薄机、化合物晶圆减薄机、8 英寸留环式减薄机相继首台出机，产品覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足。

（3）离子注入装备：公司实现12 英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，批量供货国内多家头部集成电路企业；iPUMA-LE 12 英寸大束流离子注入机产品成功交付国内先进存储龙头，首台低温离子注入机已推进客户端验证。（4）划切及边缘抛光装备：划切装备覆盖存储芯片、CIS、先进封装等领域，12 英寸边缘抛光机获国内头部芯片企业重复性采购订单。（5）湿法装备：首台适配大硅片制造的8 腔室12 英寸单片清洗机已交付国内大硅片龙头，SDS/CDS 供液系统获批量订单并落地逻辑、存储芯片场景。（6）晶圆再生：获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并稳定供货，产能持续扩张，昆山项目计划扩充40 万片/月晶圆再生产能，达产后公司总产能将达60 万片/月，形成南北协同布局。（7）耗材与维保服务：受益于终端需求回暖、稼动率提升、公司核心产品在客户端保有量持续攀升，维保和耗材业务已贡献稳定收入，成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分。

盈利预测与投资评级：考虑到公司业绩释放节奏，我们基本维持公司2026/2027/2028年归母净利润为14.3/19.1/24.4 亿元，当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为95/71/55X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，新品研发及下游扩产不及预期，政府补助及税收优惠政策变动风险等。