收入规模稳步扩大，单季度盈利表现逐步回升。公司发布2026 年半年度报告，2026H1 实现营业收入26.43 亿元，同比增长35.58%；实现归母净利润5.63 亿元，同比增长11.44%；毛利率为42.99%，同比下降3.09pct、环比提升4.26pct；净利率为21.31%，同比下降4.62pct、环比下降0.12pct。

2026Q2 实现营业收入14.42 亿元，同比增长39.02%；实现归母净利润3.16 亿元，同比增长16.14%；毛利率为43.56%，同比下降2.26pct、环比提升1.25pct；净利率为21.91%，同比下降4.32pct、环比提升1.33pct。收入增长主要系CMP 装备市场占有率及销售规模持续提升，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好；虽然毛利率同比有所承压，但二季度盈利能力已呈现环比改善。

产品迭代有序推进，多元化业务加快发展。根据公司2026 年半年度报告，公司围绕CMP、减薄、离子注入、划切及边缘抛光等装备持续推进产品升级、客户验证和规模化应用。CMP 方面，Universal-S300已实现多家客户批量订单落地，Universal-S300A交付头部存储客户开展验证，Universal-300FS切入国内头部逻辑客户供应链并获得大批量订单，Universal-H300 实现批量交付与验收，板级CMP装备Master-P510APEX 亦获得先进封装领域客户订单。减薄方面，多款新设备完成首台出机，产品在3D IC、HBM 等应用领域形成先发优势；离子注入方面，12 英寸大束流装备持续向头部客户批量供货，低温离子注入机稳步推进客户端验证。与此同时，划切和边缘抛光装备的客户导入取得积极进展，公司面向先进制程和先进封装的产品矩阵及综合解决方案能力进一步增强。

盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028 年公司归母净利润分别为13.96/17.50/22.73 亿元。参考可比公司估值，我们给予公司2027 年83 倍PE，对应合理价值292.73 元/股，给予“买入”评级。

风险提示。下游资本开支不及预期的风险，新产品产业化及客户验证不及预期的风险，行业竞争加剧及毛利率下降的风险。