26H1 公司实现营收26.43 亿元，同比增长35.58%；归母净利润5.63 亿元，同比增长11.44%；毛利率42.99%。单季度看，26Q2 公司实现营收14.42 亿元，同比增长39.02%，环比增长20.01%；归母净利润3.16 亿元，同比增长16.14%，环比增长27.74%；毛利率43.56%，环比提升1.25个百分点，连续两个季度实现环比增长。

华海清科依托全系列核心装备布局优势，可提供3D IC 全流程一体化解决方案，精准匹配AI 芯片、HBM、Chiplet 等前沿技术的量产刚需，深度贴合下游高端半导体产业的迭代发展趋势。根据目前在手订单及生产排产情况，公司预计26Q4 半导体装备产品月均出货量将超60 台，2027 年半导体装备产品月均出货量仍将保持高位运行状态。

CMP：公司CMP 设备在国内部分头部集成电路制造企业的采购量中占有率最高可达到90%以上，在国产CMP 设备出货总量中占比超90%。公司持续迭代升级技术体系与产品矩阵。采用创新叠层布局架构的S300 在客户端验证顺利，已实现多家客户批量订单落地；升级机型S300A 搭载创新抛光驱动方案，首台装备已顺利交付头部存储客户正式开展工艺验证工作。面向高端制程需求的300FSCMP 成功切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单。H300 已顺利完成批量交付与验收，实现规模化商用落地。

国内首台510*515mm 尺寸全自动板级CMP 量产装备Master-P510APEX 成功斩获先进封装领域核心客户订单。预计至2028 年上海基地建成时点，公司CMP 设备年交货量有望超400 台。

减薄/划切/边抛：公司是国产厂商中首先完成减薄设备技术突破、规模化应用的企业，预计上海基地建成后减薄设备年发货量超120 台。面向先进存储的新型12 英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300 顺利出机；化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200 完成首台出机；首台8 英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200 成功出机。新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D 首台装备正式出机，并发往国内先进存储龙头企业。边抛装备商业化验证与落地进程稳步推进，核心机型陆续导入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证。Master-BN300 顺利取得国内头部芯片企业重复性采购订单，产品商业化复用能力持续得到验证。

离子注入：离子注入设备出货规模稳步扩容，商业化落地进程持续提速，现大束流离子注入机已实现各型号全覆盖，中束流离子注入机取得阶段性进展，同时积极布局高能离子注入机。iPUMA-LE12 英寸大束流离子注入机成功交付国内先进存储领域龙头企业；首台12 英寸低温离子注入机iPUMA-LT 顺利推进客户端验证工作，各项核心技术指标表现优异。公司预计上海基地建成后离子注入设备年发货量超120 台。

投资建议：华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略，深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利，在手订单饱满，业绩有望实现高速增长。预计2026-2028 年营收分别为60.15/82.40/108.09 亿元，归母净利润分别为14.41/20.27/27.05 亿元。维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。