业绩稳健增长，Q3 归母净利润显著增加：2026 年前三季度公司实现营业收入41.82亿元，同比+30.95%，主要系公司市场占有率及经营销售规模稳步提升所致；实现归母净利润10.02 亿元，同比+26.62%，主要系利润总额增长所致；扣非归母净利润8.85 亿元，同比+22.39%。2026Q3 单季实现营收15.39 亿元，同比+23.71%，环比+6.75%；归母净利润4.39 亿元，同比+53.46%，环比+38.93%；扣非归母净利润3.69亿元，同比+40.53%，环比+26.79%。

毛利率同比微降，Q3 销售净利率环比增加6.6pct：2026 年前三季度公司毛利率为42.13%，同比-1.96pct；销售净利率为23.96%，同比-0.82pct；期间费用率为21.07%，同比-1.50pct，其中销售费用率为4.18%，同比-0.50pct，管理费用率为6.59%，同比+0.31pct，研发费用率为10.43%，同比-1.35pct，财务费用率为-0.13%，同比+0.04pct。

2026Q3 单季毛利率为40.65%，同比-0.33pct，环比-2.91pct；销售净利率为28.51%，同比+5.53pct，环比+6.60pct。

合同负债与存货持续增长，经营现金流短期承压：截至2026 年9 月末，公司合同负债为23.99 亿元，同比+58.72%；存货为62.19 亿元，同比+59.55%。2026 年前三季度公司经营活动现金流净额为-0.88 亿元，同比由正转负，主要系采购付款及职工薪酬增加所致；2026Q3 单季经营现金流净额-1.61 亿元，同环比由正转负。

CMP 累计出货超千台，多条业务曲线打开成长空间：（1）CMP 装备：产品持续迭代，Universal-300FS 切入国内头部逻辑客户供应链并获大批量订单，Universal-S300获多家客户批量订单，Universal-H300 完成批量交付与验收；自主研发的国内首台510*515mm 全自动板级CMP 量产装备获先进封装核心客户订单；截至2026 年上半年，公司CMP 核心装备累计出机量突破1000 台。（2）减薄装备：面向先进存储领域的晶圆减薄机、化合物晶圆减薄机、8 英寸留环式减薄机相继首台出机，产品覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足。

（3）离子注入装备：公司实现12 英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，批量供货国内多家头部集成电路企业；iPUMA LE 12 英寸大束流离子注入机产品成功交付国内先进存储龙头，首台低温离子注入机已推进客户端验证。（4）划切及边缘抛光装备：划切装备覆盖存储芯片、CIS、先进封装等领域，12 英寸边缘抛光机获国内头部芯片企业重复性采购订单。（5）湿法装备：首台适配大硅片制造的8 腔室12 英寸单片清洗机已交付国内大硅片龙头，SDS/CDS 供液系统获批量订单并落地逻辑、存储芯片场景。（6）晶圆再生：获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并稳定供货，产能持续扩张，昆山项目计划扩充40 万片/月晶圆再生产能，达产后公司总产能将达60 万片/月，形成南北协同布局。（7）耗材与维保服务：受益于终端需求回暖、稼动率提升、公司核心产品在客户端保有量持续攀升，维保和耗材业务已贡献稳定收入，成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分。

盈利预测与投资评级：考虑到公司业绩释放节奏，我们基本维持公司2026/2027/2028年归母净利润预测为14.3/19.0/24.4 亿元，当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为59/44/34 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，新品研发及下游扩产不及预期，政府补助及税收优惠政策变动风险等。