事件：公司发布2026 年三季报。26Q3 营收15.39 亿元，同比增长23.71%，环比增长6.75%，主要系CMP 设备市占率及销售规模稳步提升，同时减薄、离子注入等新品研发迭代与市场拓展稳步推进，产业化落地成效显现；归母净利润4.39 亿元，同比增长53.46%，环比增长38.93%；扣非归母净利润3.69 亿元，同比增长40.53%，环比增长26.79%；毛利率40.65%，同比基本持平，环比下降2.91 个百分点。

“装备+服务”平台化格局成型，3D IC 全流程解决方案精准卡位前沿需求。华海清科成功构建“装备+服务”的平台化发展格局，产品覆盖CMP装备、减薄/划切等磨划装备、离子注入装备与湿法装备，并延伸至晶圆再生、关键耗材及维保服务。依托全系列核心装备布局优势，公司可提供3D IC 全流程一体化解决方案，精准匹配AI 芯片、HBM、Chiplet 等前沿技术领域的量产刚需，深度贴合下游高端半导体产业的迭代发展趋势。

CMP 国产份额领先，新品布局加速落地。核心产品CMP 设备在国内部分头部集成电路制造企业采购量中占比最高超90%，在国产CMP 设备出货总量中占比超90%。同时，公司持续加码离子注入、磨划、湿法、量测等新品类装备的技术攻关与产业化落地，平台化产品矩阵进一步完善。

中束流离子注入机发布，关键性能优于海外竞品。2026 年10 月，公司发布中束流离子注入机iHQ-900E，其剂量均匀性、角度、Dose Rate、BeamCurrent 及WPH 等关键指标优于国外竞品。该机型具备高精度离子束角度与束形控制能力，可保障晶圆注入剂量精准稳定；整机采用先进三磁铁架构，有效去除金属、颗粒等污染物；产出效率高，与进口POR 设备置换比达1:1。应用端，iHQ-900E 适配多类高端芯片制造场景：面向FinFET 逻辑器件可实现更精准的角度控制；适配DRAM、3D NAND 等存储芯片量产制程，降低单片制造成本；凭借优异的金属污染控制能力满足CIS 严苛制造要求；搭载高温注入工艺模块，覆盖SiC 功率器件掺杂需求。

板级CMP 装备量产应用落地，率先卡位板级先进封装。2026 年9 月，公司自主研发的全自动板级CMP 装备Master-P510APEX 发往先进封装产线投入量产应用，系国内首台进入量产线的全自动板级CMP 装备，主要面向先进封装、玻璃基板等领域需求。Master-P510APEX 采用双抛光头+双研磨盘配置，集成在线清洗模块与全自动上下料系统，配置翻转模块，可实现双面抛光需求，具备优异的全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。

投资建议：华海清科深化“装备+服务”平台化战略，显著受益3D IC 趋势，深度绑定头部客户，核心产品产业化顺利，在手订单饱满。预计2026-2028 年营收分别为60.15/82.40/108.09 亿元，归母净利润分别为14.41/20.27/27.05 亿元。维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。