事项：
1）公司2023 年全年实现营收25.08 亿元（yoy+52.11%），毛利率46.02%（yoy-1.7pct），归母净利润7.24 亿元（yoy+44.29%），扣非后归母净利润6.08 亿元（yoy+60.05%）。
2）公司24Q1 实现营业收入6.80 亿元（yoy+10.40%，qoq+1.88%），毛利率47.92%（yoy+1.26pct，qoq+3.12pct），归母净利润2.02 亿元（yoy+4.27%，qoq+26.49%），扣非后归母净利润1.72 亿元（yoy+2.78%，qoq+15.36%）。
评论：
营收稳健增长，盈利能力持续优化。23 年全年实现营收25.08 亿元，同比增长52.11%，其中，CMP 设备收入22.78 亿元（yoy+59.20%），晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30 亿元（yoy+5.55%）。24Q1 实现营收6.80 亿元，同比/环比增长10.40%/1.88%。营收持续稳健增长主要得益于：（1）公司CMP 产品作为IC 前道制造的关键工艺设备之一，凭借先进的产品性能、质量和售后服务取得了良好的市场口碑，市占率不断突破；（2）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2023 年实现扣非净利润6.08 亿元，同比大幅增长60.05%；24Q1 实现扣非净利润1.72 亿元，同比/环比增长2.78%/15.36%。2023 年公司费用端管理出色，三费费用率均实现同比下降；研发和建设支出有所增加，投建销售渠道建设和CMP 项目生产配套工程，助力公司长期产能与市场份额提升。
国产CMP 领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间。公司CMP 产品线覆盖6/8/12 英寸晶片的集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺，市占率稳步提升。高端半导体设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，在国内市场处于领先地位。通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。芯片线宽不断缩小、芯片结构3D 化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet 和基于2.5D/3D 封装技术将DRAM Die 垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP 设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。
产品迭代拓展持续推进，产品力向上突破。截至23 年报披露，公司各项新业务取得如下进展：1）CMP 设备：高性能Universal H300 机台预计2024 年量产；部分机型完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能；兼容6-8 英寸材料Universal-150Smart 机台已小批量出货；第三代半导体新机型研发中，预计2024 年发往客户验证；2）减薄设备：Versatile-GP300 减薄抛光一体机完成客户验证；迭代Versatile-GP300 量产机台实现了12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜0.8μm，达到国际先进水平；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得集成电路封装测试龙头 Demo 订单。3）划切设备：12 英寸晶圆边缘切割设备于24H1 进行某存储龙头厂商验证。4）清洗设备：纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术达到国内领先水平；首台12 英寸单片终端清洗机 HSC-F3400 机台、4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗设备进行客户端验证；4/6/8/12 英寸片盒清洗设备交付晶圆再生产线验证。5）供液系统：用于于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。6）膜厚测量设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，部分机台已通过客户验收。7）晶圆再生业务：晶圆再生产能已经达到 10 万片/月，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。8）关键耗材与维保服务：12/8/6 英寸CMP 多区抛光头性能持续提升，抛光头等关键耗材的多元化开发与验证在客户大规模生产线中进展顺利。
投资建议：我们预计2024-2026 年公司营收为36.3/46.9/55.3 亿，归母净利润为10.1/13.1/15.6 亿，对应EPS 为6.33/8.23/9.83 元。参考可比公司估值，给予2024 年35 倍PE，对应目标价为221.7 元，维持“强推”评级。
风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期
