核心观点

受益于国内半导体下游需求旺盛，2023 年公司营收实现高增，受益于规模效应，公司整体费用率有所改善，业绩稳步增长。公司“装备+服务”平台化发展战略持续推进，大力发掘 CMP 设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。随着国内头部大厂批量陆续招标启动，预计2024 年公司订单水平将进一步改善，看好公司新产品验证及出货进展。

事件

2023 年公司实现营业收入25.08 亿元，同比增长52.11%；归母净利润7.24 亿元，同比增加44.29%；扣非归母净利润6.08 亿元，同比增长60.05%。

2024Q1 公司实现营业收入6.80 亿元，同比增长10.40%；归母净利润2.02 亿元，同比增长4.27%；扣非归母净利润1.72 亿元，同比增长2.78%。

简评

下游需求旺盛带动公司营收增长，规模效应带动费用率改善国内半导体设备需求增加，带动营收实现大幅增长。2023 年公司实现营业收入达25.08 亿元，同比增长52.11%，实现高速增长。

分业务来看，2023 年公司CMP 设备营收22.78 亿元，同比增长59.20%，营收占比90.82%，公司CMP 设备在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC 等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，营收实现大幅增长；公司晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.30 亿元，同比增长5.55%。

盈利能力方面，2023 年公司毛利率为46.02%，同比-1.70pct，其中CMP 设备毛利率为46.02%，同比-1.63pct；其他业务毛利率45.98%，同比-2.24pct。毛利率整体保持相对稳定。费用端来看，公司期间费用率达21.83%，同比-2.79pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.38%、5.69%、12.12%、-1.35%，同比分别-0.70pct、-0.40pct、-1.02pct、-0.68pct，收入规模大幅提升背景下规模效应显现，叠加费用控制，2023 年各项期间费用率均有改善。归结到利润端，2023 年公司实现归母净利润7.24 亿元，同比增长42.99%；扣非归母净利润6.08 亿元，同比增长60.05%，对应归母净利率、扣非后归母净利率分别为28.86%、24.25%，同比分别-1.56pct、+1.20pct。

受益于公司销售规模提升，公司业绩实现快速增长。

2024Q1 营收、业绩持续稳步增长，盈利能力略有下降2024Q1 公司实现营业收入6.80 亿元，同比增长10.40%；实现毛利率47.92%，同比+1.27pct；费用端来看，2024Q1公司期间费用率达22.02%，同比+3.32pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.96%、6.14%、11.38%、-1.46%，同比分别+0.81pct、+1.98pct、+0.88pct、-0.34pct；利润端来看，归母净利润、扣非归母净利润分别为2.02亿元、1.72 亿元，同比分别增长4.27%、2.78%，对应归母净利率、扣非归母净利率分别为29.72%、25.25%，同比分别-1.75pct、-2.63pct，收入增幅相对较小背景下公司持续推进销售、管理、研发费用投入，利润率略有下滑。

公司“装备+服务”平台化发展战略持续推进，各产品类别均取得积极成果公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，在 CMP 设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。

（1）CMP 设备：新机台预计2024 年实现量产，新机型研发、出货进展顺利。①新型号机台研发方面，公司推出Universal H300 机台，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。②设备升级改造方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，对尺寸布局重新调整，完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能，在WPH、工艺灵活性等产品性能指标方面实现更高水平突破。③其他新机型方面，面向第三代半导体等客户的高产出率机型Universal-150Smart 可兼容6-8 英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货；此外，面向第三代半导体客户的新机型也在积极研发中，预计2024 年发往客户验证。

（2）减薄设备：减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机进展顺利，核心零部件完成国产化开发。①减薄抛光一体机：

公司开发出的Versatile-GP300 减薄抛光一体机在客户端验证顺利，迭代升级后的量产机台达到了国内领先和国际先进水平，2023 年内已取得多个领域头部企业的批量订单，并有多台量产机台发往客户端，获得客户高度认可。②12 英寸晶圆减薄贴膜一体机：完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo 订单。同时进一步开发的干抛型封装减薄机预计2024 年上半年发往客户端进行验证。③核心零部件：已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。

（3）划切设备：2024 年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。

（4）清洗设备：各类机台均进入验证阶段。首台12 英寸单片终端清洗机HSC-F3400 机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求；应用12 英寸集成电路FEOL/BEOL 晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配，在公司进行进一步测试；应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证；应用于4/6/8/12 英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。

（5）其他业务：①供液系统：完成新品CDS 开发，实现更小尺寸和更优性能；②膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证，已实现小批量出货，部分机台已通过验收；③晶圆再生业务：目前晶圆再生产能已经达到 10 万片/月，通过采用先进的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；④关键耗材与维保服务：在抛光头维保服务的基础上，公司进一步提升12/8/6 英寸CMP 多区抛光头性能，持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。

投资建议

预计2024-2026 年公司归母净利润分别为9.73 亿元、13.09 亿元、16.90 亿元，同比分别增长34.42%、34.59%、29.04%，对应2024-2026 年PE 分别为28.57x、21.23x、16.45x。