8月6日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）6英寸集成量测装备正式出机，发往国内光学硅材料领军企业。这不仅诠释了公司“装备+服务”的平台化发展战略，更有力推动了国内半导体产业链补链强链，为构建安全可靠、自主可控的制造体系注入了强劲动能。

　　随着半导体6英寸特色工艺产线持续扩产，新材料、新应用加速导入，传统离线量测反馈滞后、覆盖率低等短板日益凸显，难以满足高一致性、高良率的制造需求。

　　针对这一痛点，华海清科推出6英寸集成量测装备，将其直接嵌入CMP工艺回路，在抛光前后即时量测，并将数据实时反馈至控制系统。该装备搭载SAPC（Smart Advanced Process Control）系统，以闭环反馈控制方式实时调整抛光时间与各区域抛光压力，显著提升晶圆片内及片间均匀性；量测全程无需离线转运，与机台现有终点检测系统深度融合，动态补偿工艺漂移与波动，进一步提升晶圆间与批次间的一致性。该装备可实时捕获制程偏移，减少返工与报废，有效提升装备综合效率与整体良率，性能达到国际先进水平，并在国内首次实现了6英寸集成式量测装备与CMP装备的一体化集成。

　　随着功率器件、MEMS、传感器及化合物半导体等领域多材料、多工艺趋势日益显著，CMP与在线量测的一体化集成已成为提升制造柔性与工艺控制力的必然方向。在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体及5G、智能驾驶相关特色工艺中，集成量测更是支撑高稳定生产的关键节点。未来，该系列装备将进一步释放集成量测的潜能，助力晶圆厂加速迈向更高水平的智能制造。

　　华海清科面向产业前沿，为客户提供先进高端半导体装备及成套解决方案。公司已构建起覆盖CMP、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等环节的多元产品矩阵。华海清科始终秉持“客户导向 创新驱动 质量超越”的核心价值观，将持续加大研发投入，赋能产业升级，在保障半导体产业链安全与高质量发展的进程中贡献更大力量。