11月4日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码688120）面向Micro LED领域推出的磨-划-洗成套方案首套集成系统装备顺利出机。此次出机是公司首次实现集成系统装备出机，标志着成套解决方案服务能力进一步提升。华海清科始终致力于为客户提供先进的高端半导体装备和成套解决方案，此次成套方案落地也将为Micro LED等前沿应用提供更加可靠、高效的工艺支撑。

　　该成套方案以“磨—划—洗”关键工序协同为主线，由三款装备构成，分别实现晶圆背面减薄、边缘修整和单片清洗等关键工艺能力。

磨

实现晶圆背面减薄全流程一体化作业

　　在减薄环节，方案采用华海清科面向先进封装领域研发的全自动研抛贴膜一体装备Versatile-GM300HC。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序一体化作业，采用粗抛、精抛分腔作业，并集成高洁净湿法清洗模块，有助于提高单机作业模式下晶圆出品洁净度。整机支持8/12英寸产品兼容作业，提供夹持、吸附两种传输配置，能够满足Micro LED、先进封装、MEMS等多领域、多样化工艺开发需求。

划

精准解决晶圆减薄边缘崩边问题

　　边缘修整环节由高效率、高洁净度的全自动双轴边缘修整装备Versatile-DT200承担。该装备用于精准解决晶圆减薄过程中的边缘崩边问题，提升减薄质量，集切割、传输、清洗、量测于一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进量测系统装备。同时，该装备具备8/12英寸产品灵活切换、工艺路线丰富、功能配置多样等优势，可满足Micro LED、先进封装、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的技术需求。

洗

满足先进封装严苛晶圆表面洁净度需求

　　清洗环节则采用华海清科面向先进封装前沿工艺需求开发的全自动单片清洗装备HPC-F3400。该装备融合多元化先进化学清洗与物理清洗技术，兼具高产能与优异工艺稳定性。HPC-F3400采用叠层式腔室布局，工艺腔搭载Frame环保护机构，集成化学浸泡、药液喷淋清洗、兆声波清洗、二流体清洗和刷洗等多重清洗方案。同时，该装备采用模块化设计，可根据客户差异化工艺需求灵活配置，持续满足先进封装日益严苛的晶圆表面洁净度需求，支撑各类先进封装制造工艺规模化量产应用。

　　作为面向Micro LED领域的集成系统装备，该方案围绕减薄、边缘修整与清洗关键环节形成协同工艺能力。Micro LED制造对晶圆减薄质量、边缘完整性和表面洁净度提出较高要求，单一工序优化难以充分保障整体工艺良率。该成套方案通过工艺窗口匹配、传输与清洗模块协同、量测与视觉对准联动，有助于降低工序间流转带来的污染与损伤风险，提升整体工艺一致性和产线效率。同时，兼容8/12英寸产品及模块化配置能力，可更好支撑客户多样化工艺开发和规模化量产需求。

　　随着Micro LED向微缩化、高密度、大尺寸晶圆方向发展，以及先进封装向3D IC、Chiplet、异构集成等方向持续演进，下游客户对晶圆减薄、边缘修整和清洗工艺的要求将不断提升，相关领域对成套化、协同化装备的需求有望持续增长。此前，华海清科已推出针对3D IC切-磨-抛等成套解决方案。本次面向Micro LED领域推出磨-划-洗成套方案，是公司成套解决方案能力的进一步拓展。相关成套方案将有助于客户缩短工艺导入周期、提升产线协同效率，为Micro LED等前沿应用规模化量产提供支撑。

　　华海清科已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等环节的高端半导体装备与服务体系，形成多元化的产品矩阵。未来，华海清科将继续秉持“客户导向 创新驱动 质量超越”的企业精神，持续加大研发投入，推出更多半导体高端装备与工艺成套解决方案，与产业链伙伴协同创新，助力半导体产业高质量可持续发展。

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华海清科

股票代码 688120

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(华海清科 动态宝)