11月24日有投资者向华海清科(688120)提问：你好，国内已经有半导体设备厂商公布批量设备出货HBM厂，并且拿到批量订单， 请问贵司是否已经批量出设备给HBM 厂商，目前总共拿到多少订单？如何看到国产HBM设备的发展以及市场前景？

12月3日公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备，目前已在多家头部客户获得广泛应用，具体订单信息因涉及客户商业秘密暂不方便对外披露，敬请谅解。公司高度重视国内HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿工艺需求，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案，为公司持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势，敬请各位投资者注意投资风险、理性投资。感谢您对公司的关注！