证券代码:688120证券简称:华海清科公告编号:2026-064
华海清科股份有限公司
2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况
的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定,华海清科股份有限公司(以下简称“公司”)董事会编制的2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告如下:
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额和资金到账时间经中国证券监督管理委员会《关于同意华海清科股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕890号)同意注册,公司向社会公开发行人民币普通股(A股)26666700 股,每股面值为人民币 1元,每股发行价为人民币136.66元,应募集资金总额为3644271222.00元,根据有关规定扣除发行费用154365956.02元后,实际募集资金净额为3489905265.98元。以上募集资金已于2022年6月1日到位,募集资金到位情况已经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具信会师报字[2022]第 ZB11228 号《验资报告》。
(二)募集资金本报告期使用金额及期末余额
截至2026年6月30日,公司募集资金使用及结存情况如下:
单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账时间2022年6月1日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额
一、募集资金总额364427.12
其中:超募资金金额264427.12
减:直接支付发行费用15436.60
二、募集资金净额348990.53
减:
以前年度已使用金额114564.90
本年度使用金额2202.18暂时补流金额0现金管理金额0
银行手续费支出及汇兑损益2.64
其他-永久补充流动资金金额222979.51
-超募资金回购股份金额6022.45
加:
募集资金利息收入2993.24
其他-募集资金理财收益9279.59
三、报告期期末募集资金余额15491.67
上述数据如存在尾差差异,系四舍五入所致。
二、募集资金管理情况为了加强募集资金行为的管理,规范募集资金的使用,公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等
有关法律法规及公司章程的规定,制定了《募集资金管理制度》,对募集资金存储、使用、变更、决策、监督和责任追究等内容进行明确规定。
根据该制度,本公司对募集资金实行专户存储。2022年6月1日,公司分别与中国银行股份有限公司天津津南支行、国家开发银行天津市分行、天津银行
股份有限公司长康支行、中国建设银行股份有限公司天津市分行和保荐机构签署
《募集资金专户存储三方监管协议》;2023年2月,公司、华海清科(北京)科技有限公司(以下简称“华海清科北京”)分别与保荐机构及广发银行股份有限
公司北京西三环支行、中国民生银行股份有限公司北京什刹海支行、招商银行股份有限公司北京自贸试验区高端产业片区支行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。
以上监管协议与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》
不存在重大差异。截至2026年6月30日,公司均严格按照监管协议的规定,存放和使用募集资金。截至2026年6月30日,募集资金余额情况如下:
单位:万元币种:人民币
2022年首次公开发
发行名称行股份募集资金到账时间2022年6月1日报告期账户名称开户银行银行账号账户状态末余额中国银行股份有限公司天津津
华海清科股份有限公司271394878784-已注销南支行中国建设银行股份有限公司天
华海清科股份有限公司120501800800096881202948.00使用中津津南支行
华海清科股份有限公司国家开发银行天津市分行12000100000000000003-已注销天津银行股份有限公司长康支
华海清科股份有限公司305001201090076644-已注销行广发银行股份有限公司北京西
华海清科(北京)科技有限公司95508802388128001427791.80使用中三环支行中国民生银行股份有限公司北
华海清科(北京)科技有限公司6382209574751.87使用中京什刹海支行招商银行股份有限公司北京自
华海清科(北京)科技有限公司122912514410802-已注销贸试验区高端产业片区支行
注:1、鉴于公司募投项目“高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目”已结项,同时用于补充流动资金的募集资金已使用完毕,公司在国家开发银行天津市分行(账号:12000100000000000003)、天津银行股份有限公司长康支行(账号:305001201090076644)、
中国银行股份有限公司天津津南支行(账号:271394878784)的募集资金专户已完成注销手续,注销时间分别为2023年4月6日、2023年4月12日、2025年7月10日。
2、鉴于华海清科北京于招商银行股份有限公司北京自贸试验区高端产业片区支行存放
的募集资金已使用完毕,华海清科(北京)在招商银行股份有限公司北京自贸试验区高端产业片区支行(账号:122912514410802)的募集资金专户已完成注销手续,注销时间为2023年12月28日。
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目资金使用情况本公司2026年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。
(二)募投项目先期投入及置换情况
2026年半年度,公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况2026年半年度,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
2026年半年度,公司不存在对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品的情况。截至2026年6月30日,公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为0万元。
(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
2026年半年度,公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况2026年半年度,公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况。
(七)节余募集资金使用情况
2026年半年度,公司不存在节余募集资金使用情况。
(八)募集资金使用的其他情况
公司于2026年2月13日召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意在募投项目实施主体、募集资金用途及投资规模不发生变更的情况下,将“集成电路高端装备研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期延长至2026年12月。目前,“集成电路高端装备研发及产业化项目”已完成竣工备案手续,因项目整体竣工决算工作尚在推进中,相关财务核算与审计流程尚未完成;同时结合公司技术研发与产线升级的实际需求,项目配套设备的选型、采购及验收等工作仍在有序开展。
四、变更募投项目的资金使用情况
2026年半年度,本公司募集资金投资项目未发生变更。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求对募集资金使用情况及
时、真实、准确、完整地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。
特此公告华海清科股份有限公司董事会
2026年8月22日附表1:
募集资金使用情况对照表
单位:万元币种:人民币发行名称2022年首次公开发行股份募集资金到账日期2022年6月1日
本年度投入募集资金总额2202.18
已累计投入募集资金总额344789.52变更用途的募集资金总额0变更用途的募集资金总额比例0截至期末累截至期计投入金额末投入项目达到预
承诺投资项目和超募资金已变更项目,截至期末承截至期末累是否达项目可行性募集资金承诺调整后投资本年度投与承诺投入进度定可使用状本年度实募投项目性质含部分变更诺投入金额计投入金额到预计是否发生重
投向投资总额总额入金额金额的差额(%)态日期(具现的效益(如有)(1)(2)效益大变化
(3)=(2)-(4)=体到月份)
(1)(2)/(1)高端半导体装备(化学机39.82不适用生产建设无35000.0035000.0035000.00-13937.42-21062.582022年不适用否械抛光机)产业化项目(注1)(注2)
高端半导体装备研发项目研发项目无20000.0020000.0020000.00-20000.000.00100.002024年2月不适用不适用否
无93.47不适用
晶圆再生项目生产建设15000.0015000.0015000.00-14020.49-979.512023年7月不适用否(注3)(注4)集成电路高端装备研发及无2026年12生产建设050000.0050000.002202.1838660.57-11339.4377.32不适用不适用否
产业化项目月(注5)
无100.50
补充流动资金补流30000.0030000.0030000.00-30148.59148.59不适用不适用不适用否(注6)
2023年超募资金补充流补流无074000.0074000.00-74000.000.00100.00不适用不适用不适用否动资金
2024年超募资金补充流无
补流074000.0074000.00-74000.000.00100.00不适用不适用不适用否动资金
2025年超募资金补充流无-
补流074000.0074000.0074000.000.00100.00不适用不适用不适用否动资金
2025年股份回购计划回购公司股份无06022.456022.45-6022.450.00100.00不适用不适用不适用否
378022.45////
合计100000.00378022.452202.18344789.52-33232.93/(注7)未达到计划进度原因无(分具体募投项目)项目可行性发生重大无变化的情况说明募集资金投资项目先无期投入及置换情况用闲置募集资金暂时无补充流动资金情况对闲置募集资金进行
现金管理,投资相关无产品情况用超募资金永久补充流动资金或归还银行无贷款情况募集资金结余的金额无及形成原因募集资金其他使用情
见专项报告三、(八)
况注1:“高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目”已结项,该募投项目结项后节余募集资金为21300.44万元,将投入全资子公司华海清科北京用于实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”。
注2:“高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目”的建设内容即公司“天津生产基地(一期)”,因公司以自有资金投入对天津生产基地进行了扩建及升级改造,并于2025年中投入使用,导致该项目2025年度及后续收益完成情况无法单独核算。
注3:“晶圆再生项目”已结项,该募投项目结项后节余资金979.51万元,已用于永久补充流动资金。
注4:“晶圆再生项目”设计建成后具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力,因晶圆再生业务市场需求及订单量持续快速增长,原设计产能已无法满足客户需求,公司自2024年起持续以自有资金投入“晶圆再生项目”进行产线扩张,并于2025年中达到月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力,且基本满产,导致该项目2025年度及后续收益完成情况无法单独核算。
注5:2026年2月13日,公司召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,经审慎分析,同意将“集成电路高端装备研发及产业化项目”达到预定可使用状态的日期延长至2026年12月。
注6:“补充流动资金项目”截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额为募投资金产生的利息。
注7:募集资金计划投资总额超过扣除发行费用募集资金净额,一方面是“高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目”节余资金投入全资子公司华海清科北京用于实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”,另一方面是超募资金产生的部分利息用于补流及回购公司股票。



