证券代码：688120

证券简称：华海清科

华海清科股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-03

投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他

参与单位名称 网络远程参加公司2026年第三季度业绩说明会活动的投资者

时间 2026年11月5日

地点 上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理 王同庆 独立董事 王 浩 董事、财务总监 王怀需 董事会秘书 陈圳寅

投资者关系活动主要内容介绍 Q1：麻烦请问公司未来的分红计划和派息政策？ A：公司高度重视股东的投资回报，努力践行长期、健康、可持续的股东价值回报机制，公司将继续积极落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，在保证正常经营和长远发展的前提下，继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，严格执行公司利润分配政策，积极探索更多方式方法回报股东，提升广大投资者的获得感。 Q2：贵司前三季度CMP装备及减薄、离子注入等新产品业务持续增长，同时推进关键零部件国产化。未来扩大高端设备交付规模时，公司会更侧重自主研发核心部件，还是加强与国内精密制造及关键零部件企业的协同开发？ A：公司坚持以核心零部件自主研发为主，同步深化与国内精密制造、关键零部件企业协同培育的发展路径。目前公司零部件国产化率已达到较高水平，装备核心零部件均实现自主研发。后续公司将持续推进与国内零部件厂商的协同开发及联合验证，助力提升供应商技术能力，完善国内半导体装备产业链配套体系，为CMP、减薄、离子注入等多品类高端装备实现更大规模交付提供有力支撑。 Q3：请问，公司在减薄设备、清洗设备、量测上的布局，是打开天花板的关键。想请教哪些品类已经形成规模收入？客户验证进展如何？ A：公司依托平台化发展战略，布局减薄、离子注入、湿法等多类高端半导体装备。减薄装备覆盖国内多数头部晶圆及封测企业，在3D IC、HBM等高端先进封装场景具备先发优势，多款装备完成客户验收，订单储备充足。清洗装备已完成系列化布局，可适配大硅片、化合物半导体等应用领域，市场拓展与客户端验证有序开展。量测装备现阶段主要配套设备内部工艺量测单元。同时，公司离子注入装备已获得头部制造企业批量重复订单，实现批量交付并确认相关收入，出货规模稳步提升，中束流等机型的研发与客户验证工作持续推进。公司将紧抓半导体产业发展机遇，持续开展产品迭代与工艺验证，推动新产品进一步放量。 Q4：前三季度营收、利润保持增长，但经营现金流净额同比下滑 120.7%，请说明主要拖累项是什么？目前存货、应收的管控措施落地节奏，预计什么时候看到经营现金流改善？ A：公司当前在手订单饱满，为保障产品交付，加大关键原材料采购备货；同时随着业务及研发规模持续扩张，人员队伍扩充带来职工薪酬现金支出增加，叠加业务增长带动存货、应收账款资金占用有所抬升，多重因素共同造成经营现金流阶段性承压，该变动与公司现阶段业务扩张的发展特征相匹配。后续公司将多措并举改善经营活动现金流质量，持续优化客户结构，分散回款风险，丰富收入结构，提高磨划装备、离子注入装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入占比；强化存货精细化管控，在保障关键原材料合理备货基础上，结合客户项目验收节奏科学排产、统筹交付。伴随产能持续释放，规模效应也将进一步优化成本结构，助力公司经营现金流水平改善。 Q5：此前，公司以约10亿元自有资金收购芯嵛半导体，该子公司离子注入装备产品目前处于送样、验证还是批量出货阶段？当前的客户结构，是成熟制程还是先进制程晶圆厂？11月4日，公司通过上海土地交易市场公开挂牌出让方式，成功竞得浦东新区金桥“装备小镇”一宗国有建设用地使用权，出让面积约4.6万平方米，标志着公司上海集成电路高端装备研发制造基地项目建设用地正式落定。请问，该建设用地与芯嵛半导体的离子注入装备二者协同性体现？ A：离子注入装备属于半导体制造核心关键装备，公司紧扣市场需求持续加大研发投入，全力推进产业化落地。目前公司12英寸大束流离子注入机已向国内多家头部集成电路制造企业实现批量交付，部分关键性能指标达到国际先进水平，出货规模稳步提升，并取得批量重复订单；中束流等机型的研发及客户端验证工作同步推进。产品主要服务国内头部晶圆制造企业，兼顾成熟制程与部分先进制程的工艺验证及量产导入，覆盖逻辑、存储等多元应用场景。 本次竞得的上海浦东新区金桥地块，为上海集成电路高端装备研发制造基地项目建设用地，和芯嵛半导体离子注入业务具备较强协同效应。当前离子注入装备生产受现有场地条件制约，产能规模存在约束。该基地将规划建设洁净厂房、装配及测试实验设施，重点补强离子注入装备研发与规模化制造能力，破解现有产能瓶颈。同时基地坐落于长三角集成电路产业集群，便于芯嵛半导体就近对接上下游配套资源，贴近区域核心客户开展工艺协同验证。 Q6：募投研发金额下调、30 亿闲置募资理财，募投落地节奏是否慢于定增时的规划？ A：本次募投金额调整系公司结合2026年度向特定对象发行A股股票的实际募集资金净额，对募投项目拟投入募集资金额度作出的审慎调整，该调整不会影响募集资金投资计划正常推进，不存在变相改变募集资金用途、损害公司及股东利益的情形。公司使用暂时闲置的募集资金进行现金管理，此金额为闲置募集资金现金管理的上限，并非当前实际用于理财的资金规模。募投项目的研发、建设周期较长，投资款项按照项目实施进度分期分批支付，因此会出现募集资金阶段性闲置的情况，并非募投落地节奏慢于当初定增规划。后续随着资金持续投入各募投项目建设，可用于现金管理的闲置募集资金规模也将随之下降。

附件清单 无

日期 2026年11月5日