核心结论：我们预计聚辰股份25/26/27 年营收分别为13.09/17.95/24.03 亿元，归母净利润分别为4.42/6.32/8.67 亿元。采用可比公司估值法，给予聚辰股份2026 年27 倍PE，对应目标市值170.73 亿元，目标价107.98 元，首次覆盖，给予“买入”评级。

全球领先的EEPROM 龙头。聚辰股份脱胎于ISSI，具有数十年EEPROM 研发经验，早在2012 年即成为三星手机摄像头EEPROM 供应商，13~21 年持续享受智能手机升级迭代带来的产业红利；2022 年以来，公司通过与澜起科技合作的DDR5 SPD 芯片成功打入服务器和PC 内存模组供应链，开启第二成长曲线；2024 年公司车规级EEPROM 产品开始放量，有望成为公司新的业绩增长点。

DDR5 SPD 服务器端持续渗透，PC 端潜在空间更大。公司自DDR2 世代起即研发并销售配套DRAM 内存模组的SPD 产品，最新一代DDR5 产品也已实现放量；当前PC 端DDR5 渗透率低于服务器端，我们预计，当服务器和PC 市场合计DDR5 渗透率达85%时，对SPD 的需求量最高接近5 亿颗，未来公司SPD业务仍有较大成长空间。

工规EEPROM 持续增长，车规品已实现从0 到1。公司智能手机摄像头EEPROM 份额 2018 年以来持续维持全球第一，占比最高达42.7%，尽管近两年增速放缓，但在AI 手机迭代和可穿戴需求驱动下有望重新恢复增长；公司是全球少有的切入车规EEPROM 的供应商之一，车规EEPROM 营收2024 年占公司整体营收已接近10%，在国内车企国产化诉求不断提升下，有望快速放量。

持续探索新应用品类，拓展业务边界。NOR Flash 方面，公司不断完善NORD工艺的产品布局，其相较友商产品尺寸更小、成本更低，正在向车规等高端应用领域开拓；音圈马达驱动芯片方面，公司产品从过去开环向闭环和OIS 防抖升级，目前已实现向部分客户小批量供货，预期未来将持续贡献业绩。

风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。